课程名称微电子学专业英语

课程名称微电子学专业英语 课程名称:微电子学专业英语 课程编号:1203011 课程学分:2.0 适用专业:微电子学专业 微电子学专业英语 (English for Microelectronics) 教学大纲 一、课程性质与任务: 《微电子学专业英语》是微电子学专业的专业选修课，适用于微电子学专业、综合班工学物理方向的本科生。该课程在主修大学英语、半导体器件物理、半导体物理以及电子技术等课程基础之上，系统地介绍微电子学专业的基础知识。通过本课程的学习，使同学掌握半导体物理，半导体器件物理，集成电路等方面的专业词汇，了解某些专业词汇的特殊含义和汉译方法，由浅入深地提高阅读原版专业文献的速度及理解能力( 二、课程内容及要求: 本课程要求学生掌握足够的专业词汇量，具有一定的对科技英语的双向翻译能力，并且能够依靠自身的专业背景知识阅读和翻译具有一定难度和深度的技术文献( Chapter 1 Semiconductors Physics 1.1 Energy Bands and Carrier Concentration:Semiconductor Materials, crystal Structure, Valence Bonds, Energy Bands, Density of States, Donors and Acceptors 1.2 Carrier Transport Phenomena:Carrier Drift, Carrier Diffusion, Carrier Injection, Generation and Recombination Processes 1.3 The PN Junction:Methods of Making Junctions, The Junction in Equilibrium, The Junction Under Reverse Bias and Forward Bias, Metal -Semiconductor Contacts. Heterojunction. 重点:能带，输运现象，PN结 难点:能带的形成，异质结。该内容有一定专业难度，通过课程的学习，要 使学生了解并掌握能带结构以及异质结基本结构，并要求同学能通过阅读掌 握相应的专业词汇。 Chapter 2 Semiconductor Device 2.1 Bipolar Junction Transistor:Structure and Technology，Biases and Terminal Currents, Internal Current Patterns 2.2 The MOSFET:Basic MOSFET Theory，Field-Effect Transistors， MOSFET Definitions， Universal Transfer Characteristics 2.3 Microwave and Photonic Devices: Microwave Devices, Photonic Devices, Optical Absorption 重点:双极型晶体管、MOS场效应晶体管的基本原理 难点:微波和光电子器件知识的掌握。该内容涉及光与半导体器件的相互作 用，专业知识有一定的拓宽，要使学生通过课程的学习了解相关的作用机理， 并要求掌握相应的专业词汇。 Chapter 3 Processing Technology 3.1 Crystal Growth and Epitaxy 3.2 Crystal Growth from the melt:Starting Materials, The Czohcralski Technique 3.3 Oxidation and film Deposition:Thermal Oxidation, Polysilicon Deposition 3.4 Diffusion and Ion Implantation:Basic Diffusion Theory, Distribution and Range of Implanted Ions 3.5 Integrated Devices:Passive Components, Bipolar Technology, MOSFET Technology 3.6 Fundamental Limits of Integrated Devices:Intrinsic Device Limitations, Wiring Limitations, Power Limitations 重点:晶体生长技术，氧化、沉积、扩散和离子注入技术的掌握 难点:集成器件，该内容对专业知识有一定的拓宽，通过课程的学习，要使 学生了解集成器件的基本思想，并要求同学能通过阅读掌握相应的专业词 汇。 Chapter 4 Integrated Circuits 4.1 Introduction 4.2 Design Analysis and Simulation:Representing Digital Data as a Continuous Entity, Representing Data as a Discrete Entity, Implementation Approaches, Design Synthesis 4.3 Verification:Testbench, The Importance of Verification, Reconvergence Model, The Human Factor, Functional Verification Approaches, Testing Versus Verification 重点: 集成电路 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 的分析及模拟 Chapter 5 Microelectromechanical Systems(MEMS) 5.1 Introduction 5.2 MEMS 5.3 Mechanical Characteristics of Silicon 5.4 Microfabrications for MEMS:Bulk Micromachining of Silicon, Surface Micromachining of Silicon, Wafer Bonding for MEMS, Three-dimensional Microfabrications 5.5 Microsensing for MEMS 重点:硅的MEMS特性 难点:MEMS的微制作工艺。并要求同学能通过阅读掌握相应的专业词汇 Chapter 6 Examples of Scientific and Technological Papers 三、本课程与其他相关课程的联系与分工 先修课:大学英语、半导体器件物理、半导体物理以及微电子机械系统 后续课:半导体集成电路(英文版)，专用集成电路设计 四、本课程在课外练习方面的要求 课内外学时比:1:1 课外作业:每章后有2-4题 五、本课程在使用现代化教学手段方面的要求 课程教学采用计算机多媒体投影，内容采用Powerpoint与板书相结合 六、 教材 民兵爆破地雷教材pdf初中剪纸校本课程教材衍纸校本课程教材排球校本教材中国舞蹈家协会第四版四级教材 及参考书: 教材:张爱红编，《微电子技术分册》，哈尔滨工业大学出版社，2003年6月 参考书:S. M. Sze wiley编,《Physics of Semiconductor Devices》，New York ，1981 七、本课程成绩的考查方法及评定 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 总评成绩以百分制计算，由平时成绩和期末考试成绩两部分组成。平时成绩占30%，包括考勤和作业两部分，期末考试成绩占70%，考试内容包括基本概念和基本原理，以及对专业词汇的掌握。重点是对专业文章的阅读和微电子专业知识的基本掌握。 八、学时分配:(总32学时) 章节 内容 讲授学时 Chapter 1 Semiconductors Physics 6 Chapter 2 Semiconductor Device 8 Chapter 3 Processing Technology 4 Chapter 4 Integrated Circuits 6 Chapter 5 Microelectromechanical Systems(MEMS) 6 Chapter 6 Examples of Scientific and Technological Papers 2 合计 32 大纲撰写人:张静 大纲审阅人:张晓波 学科负责人:姜岩峰 学院负责人:张常年 制(修)订日期:2004.4.1