J S B 助焊剂要求中文版

IPCJ-STD-004BCN2008年12⽉代替J-STD-004A2004年1⽉联合⼯业标准助焊剂要求®标准化1995年5月、IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致的原则力标准化的指引原则。标准应该标准不应该·表达可制造性设计(DFM)与为环·抑制创新境设计(DFE)的关系·增加上市时间·最小化上市时间·拒人于门外·使用简单的(简化的)语言·增加周期时间·只涉及技术规范·告诉你如何作某件事·聚焦于最终产品的性能·包含任何禁不住推敲·提供有关应用和问题的反馈系统以利将来改进的数据特别 说明 关于失联党员情况说明岗位说明总经理岗位说明书会计岗位说明书行政主管岗位说明书 IPC标准和出版物、通过消除制造商与客户之间的误解、推动产品的可交换性和产品的改进、协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品、以实现为公众利益服务的宗旨。这些标准和出版物的存在、即不应当有任何考虑排斥IPC会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出版物要求的产品、也不应当排斥那些IPC会员以外无论是国内还是国际的公众自愿采用。IPC提供的标准和出版物是推荐性的、不考虑其采用是否涉及有关文献、材料、或工艺的专利。IPC既不会对任何专利所有者承担任何义务、也不会对任何采用这些推荐性标准和出版物的团体承担任何义务。使用者对于一切专利侵权的指控承担全部辩护的 责任 安全质量包保责任状安全管理目标责任状8安全事故责任追究制幼儿园安全责任状占有损害赔偿请求权 。IPC关于使用和执行IPC的出版物完全出于自愿并且成为用户与供应商关系的一部分、这是规范修订IPC技术行动执行委员会的立场。当某个IPC出版物升级以及修订版面世时、TAEC变更的⽴的意见是、除非由 合同 劳动合同范本免费下载装修合同范本免费下载租赁合同免费下载房屋买卖合同下载劳务合同范本下载 要求、这种新的修订版作为现行版的一部分来使用的关系不是场 声明 无利益冲突声明中华医学会杂志社职业健康检查不够规范教育部留学服务中心亲友住房声明 自动产生的。TAEC推荐使用最新版本。1998年10月6日起执行为什么要您购买本标准是在为今后的新标准开发和行业标准升级作贡献。标准让制造商、用付费购买户、供应商更好地相互理解。标准会帮助制造商建立满足行业规范的工艺、获得更高本⽂件？的效率、向用户提供更低的成本。IPC每年投入数十万美元支持IPC的志愿者在标准和出版物上的开发。草案稿需要多遍审查、委员会的专家们要花费数百小时进行评审和开发。IPC员工要出席和参加委员会的活动、打印排版、以及完成所有必要的手续以达到ANSI(美国国家标准学会)认证要求。IPC的会费一直保持在低位以使尽可能多的公司加入。因此、有必要用标准和出版物的收入补偿会费收入。IPC会员可以得到50%的折扣价格。如果贵公司需要购买IPC标准和出版物、为什么不加入会员得到这个实惠、并同时享有IPC会员的其他好处呢？有关IPC会员的其他信息、请浏览www.ipc.org、或致电001-847-790-5372。感谢您的继续支持。©2008版权归伊利诺斯州班诺克本市的IPC所有。依据《国际版权公约》及《泛美版权公约》保留所有权利。任何未经版权所有者的事先书面同意而对本资料进行的复印扫描或其它复制行为被严格禁止并构成《美国版权法》意义下的侵权。IPCJ-STD-004BCN®助焊剂要求由IPC组装与连接工艺委员会（5-20）助焊剂技术规范任务组（5-24a）开发由IPCTGAsia5-24CN技术组翻译取代：鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。J-STD-004A-2004年1月J-STD-004-1995年1月联系方式：修订本1-1996年4月IPC3000LakesideDrive,Suite309SBannockburn,Illinois60015-1249Tel(847)615-7100Fax(847)615-7105此页留作空白2008年12月IPCJ-STD-004B鸣谢IPC组装与连接工艺委员会（5-20）助焊剂技术规范任务组（5-24a）全体成员共同努力开发出了此项标准。谢谢他们为此做出的无私奉献。任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面仅仅列出了助焊剂技术规范任务组的主要成员。然而我们不得不提到IPCTGAsia5-24CN技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。组装与连接⼯艺委员会助焊剂技术规范任务组IPC董事会技术联络员主席主席JamesF.MaguireReneeMichaelkiewiczNileshS.NaikIntel公司Trace实验室（东部）Eagle电路公司副主席副主席SammiYiLeoP.LambertJohnH.Rohlfing伟创力国际EPTAC公司DelphiDelco电子系统公司助焊剂技术规范任务组成员DavidAdams,RockwellCollinsWilliamGraack,SeaBotixInc.JayMessner,BoeingCompanySatoruAkita,SenjuComtekCorp.HueGreen,LockheedMartinSpaceAntonZoranMiric,W.C.HeraeusPatriciaAmick,BoeingAircraft&SystemsCompanyGmbH&Co.KGMissilesDr.LeslieGuth,Alcatel-LucentJamesMoffitt,MoffittConsultingVictorBalasbas,ElectronicAssemblyDavidHillman,RockwellCollinsServicesServicesHelenHolder,Hewlett-PackardDr.Kil-WonMoon,NISTPhilipBaskin,SuperiorFlux&CompanyTerryMunson,Foresite,Inc.ManufacturingCo.Dr.ChristopherHunt,NationalGrahamNaisbitt,Gen3SystemsDr.YehudaBaskin,SuperiorFlux&PhysicalLaboratoryLimitedManufacturingCo.Dr.JennieHwang,AsahiPaulNiemczura,Heraeus,Inc.AllanBeikmohamadi,E.I.duPontdeTechnologiesAmerica,Inc.TekSingOng,CooksonElectronicsNemoursandCo.DanaImler,Amtech,Inc.DeepakPai,GeneralElizabethBenedetto,Hewlett-PackardTimJensen,IndiumCorporationofDynamics-AdvancedInformationCompanyAmericaDouglasPauls,RockwellCollinsChristineBlair,STMicroelectronicsPrakashKapadia,CelesticaTimothyPitsch,PlexusCorp.Inc.DonaldKarp,TraceLaboratories-Dr.AjithPremasiri,Amtech,Inc.ThomasCarroll,BoeingAircraft&CentralMissilesSteveRadabaugh,Hewlett-PackardDr.WilliamKenyon,GlobalCentreCompanyPhilipChen,L-3CommunicationsConsultingElectronicSystemsJohnRadman,TraceLaboratories-VincentKinol,UmicoreAmericaInc.DenverDr.BeverlyChristian,ResearchInVijayKumar,LockheedMartinMotionLimitedStantonRak,ContinentalAGMissile&FireControlGordonClark,KokiCompanyLimitedArtemisRecord,VicorCorporationMarkKwoka,IntersilCorporationDerekDaily,SenjuComtekJosephRusseau,PrecisionAnalyticalDr.TimLawrence,HenkelLimitedCorporationLaboratory,Inc.PaulLotosky,CooksonElectronicsGerjanDiepstraten,CobarEuropeBVAmirSalehi,AppleInc.KelvinLow,SigmaMingGoaDr.KanteshDoss,IntelCorporationKarlSauter,SunMicrosystemsInc.Electronics(Shenzhen)Co.,Ltd.GaryEwell,TheAerospaceDavidSbiroli,IndiumCorporationofJamesMaguire,IntelCorporationCorporationAmericaChrisMahanna,RobisanMarkFulcher,ContinentalAGDavidScheiner,KesterLaboratoryInc.KevinGaugler,EFDInc.,SolderPasteKarlSeelig,AIM,Inc.IanMalcolmMcDonald,SunChemicalGroupLowellSherman,DefenseSupplyCircuitsWilliamGesick,Amtech,Inc.CenterColumbusDouglasMcKernan,Amtech,Inc.iiiIPCJ-STD-004B2008年12月Dr.AkikazuShibata,JPCA-JapanKeithSweatman,NihonSuperiorCo.,KarthikVijayamadhavan,IndiumElectronicsPackagingandCircuitsLtd.CorporationofAmericaAssociationDr.KarenTellefsen,CooksonGregVorhis,CoastalTechnicalRockyShih,Hewlett-PackardElectronicsServicesCompanyDungTiet,LockheedMartinSpaceGeWang,NorthropGrummanSpaceMasatoShimamura,SenjuMetalSystemsCompanyTechnologyIndustryCo.,Ltd.Dr.BrianToleno,HenkelCorporationDr.MalcolmWarwick,HenkelLtd.JosephSlanina,HoneywellInc.KristinTroxel,Hewlett-PackardDeweyWhittaker,HoneywellInc.JamesSlattery,IndiumCorporationCompanyAirTransportSystemsofAmericaKaichiTsuruta,SenjuMetalIndustryMichaelYuen,FoxconnJohnSnyder,Heraeus,Inc.Co.(SMIC),Ltd.CMMSG-NVPDPacoSolis,Foresite,Inc.Dr.LauraTurbini,ResearchInMotionSheila(Ailan)Zhu,HuaweiJohnSovinsky,IndiumCorporationLimitedTechnologiesCo.,Ltd.ofAmericaIPCTGAsia5-24CN技术组成员刘瑞槐（主席）稀玛明高电子（深圳）有限公司王润源Kester（台湾）王永深圳市唯特偶化工开发实业有限公司刘子莲工业和信息化部电子第五研究所蔡颖颖工业和信息化部电子第五研究所陈卫健华加美焊材（深圳）有限公司尹成虎稀玛明高电子（深圳）有限公司白映月东莞优诺电子焊接材料有限公司郭建军宁波屹东数码科技有限公司邹雅冰工业和信息化部电子第五研究所iv2008年12月IPCJ-STD-004B⽬录1范围和命名...............................................................13.4.2.1助焊剂固体（非挥发物）含量的确定...........61.1范围...................................................................13.4.2.2酸值的确定.......................................................61.2目的...................................................................13.4.2.3助焊剂比重的确定...........................................71.3命名...................................................................13.4.2.4膏状助焊剂粘度...............................................71.4“应当”的说明...............................................13.4.2.5外观...................................................................73.5可选测试...........................................................7引⽤⽂件2...................................................................23.5.1卤化物定性测试（可选）...................................72.1国际电子工业联接协会（IPC）........................23.5.1.1通过铬酸银法测试氯化物和溴化物...............72.2联合工业标准...................................................23.5.1.2通过点测试法测试氟化物...............................72.3美国材料与测试协会（ASTM）........................23.5.2SIR测试（可选）................................................72.4英国标准...........................................................23.5.2.1报告可选SIR测试方法的SIR值.......................72.5国际标准化组织...............................................23.5.3防霉测试（可选）...............................................72.6美国国家标准实验室委员会（NCSL）............23.6质量符合性测试...............................................72.7Telcordia技术公司............................................23.6.1酸值的确定.......................................................72.8国际电工委员会（IEC）....................................23.6.2助焊剂比重的确定...........................................72.9化学制品的注册、评估、授权和限3.6.3膏状助焊剂粘度...............................................7制条列（REACH）.............................................23.6.4外观...................................................................73通⽤要求...................................................................33.7性能测试...........................................................73.1冲突...................................................................33.7.1润湿称量测试...................................................73.2术语和定义.......................................................33.7.2铺展测试-液态助焊剂.....................................73.2.1ECM...................................................................34鉴定和质量保证规定...............................................73.2.2SIR......................................................................34.1检验职责...........................................................73.2.3供应商...............................................................34.1.1符合职责...........................................................73.3助焊剂鉴定.......................................................34.1.1.1质量保证系统...................................................7分类3.3.1...................................................................34.1.2测试设备和检验设施.......................................8助焊剂组成材料3.3.1.1...............................................34.1.3检验条件...........................................................8助焊剂类型3.3.1.2.......................................................34.2检验分类...........................................................83.3.1.2.1助焊剂活性.......................................................44.3鉴定检验...........................................................83.3.1.2.2卤化物含量.......................................................44.3.1样品大小...........................................................83.3.2特性描述...........................................................44.3.2例行检验程序...................................................83.4鉴定测试...........................................................44.3.3重新鉴定...........................................................83.4.1分类测试...........................................................44.3.3.1构成材料变化的配方变化...............................83.4.1.1铜镜测试...........................................................44.3.3.2生产地点变更...................................................83.4.1.2腐蚀测试...........................................................44.4质量符合性检验...............................................83.4.1.3卤化物含量定量测试.......................................64.4.1抽样 计划 项目进度计划表范例计划下载计划下载计划下载课程教学计划下载 ...........................................................83.4.1.4SIR测试.............................................................64.4.2拒收批次...........................................................83.4.1.4.1报告SIR测试结果.............................................64.5性能检验...........................................................83.4.1.5电化学迁移（ECM）测试..............................6附录A鉴定测试报告实例........................................103.4.1.5.1报告ECM测试结果.............................................63.4.2特性描述测试...................................................6附录B注意事项........................................................10vIPCJ-STD-004B2008年12月图图3-1通过铜镜测试所鉴定的助焊剂腐蚀性............5图3-2无腐蚀实例........................................................5图3-3轻微腐蚀的实例................................................5图3-4严重腐蚀实例....................................................6图B-1典型的润湿称量曲线......................................12表表1-1助焊剂鉴定系统................................................1表3-1测试用助焊剂形态的制备................................3表3-2助焊剂分类测试要求........................................4表4-1助焊剂的鉴定、质量符合性及性能测试........9表B-1铺展面积要求..................................................13vi2008年12月IPCJ-STD-004B助焊剂要求1范围和命名本文件用标准分类通用术语规定了助焊剂的要求。附录B包含了其他信息以帮助用户理解1.1范围本标准规定了高质量焊接互连用助本标准的一些要求。实际应用中，如果要求必焊剂的分类和特性描述的通用要求。本标准可需更严格或采用其他制造工艺，用户应当将此用于助焊剂的质量控制和采购用途。类要求规定为附加要求。1.2⽬的本标准的目的是对印制电路板组件1.3命名为了便于订购及便于其他规范命名，中电子装联所用的锡/铅和无铅焊接助焊剂材料应当使用如下助焊剂鉴定系统（见表1-1）。进行分类和描述。这些焊接助焊剂材料包括：液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、外涂助焊剂1.4“应当”的说明“应当”用在本标准的任及含助焊剂芯的焊丝和预成形焊料。本标准无何地方都表示强制性的要求。如果有足够的信意排除任何可接受的助焊剂或焊接辅助材料；息证明是例外情况，可以考虑与“应当”要求但是这些材料必须能够形成所期望的电气和电的偏差。“应该”及“可以”表示非强制性要子装联。求。“将”用于表达目的性的声明。表1-1助焊剂鉴定系统%卤化物1助焊剂组成材料助焊剂/助焊剂残留物活性程度（重量百分⽐）助焊剂类型2助焊剂标识符<0.05%L0ROL0低活性<0.5%L1ROL1松香<0.05%M0ROM0中等活性（RO）0.5-2.0%M1ROM1<0.05%H0ROH0高活性>2.0%H1ROH1<0.05%L0REL0低活性<0.5%L1REL1树脂<0.05%M0REM0中等活性（RE）0.5-2.0%M1REM1<0.05%H0REH0高活性>2.0%H1REH1<0.05%L0ORL0低活性<0.5%L1ORL1有机的<0.05%M0ORM0中等活性（OR）0.5-2.0%M1ORM1<0.05%H0ORH0高活性>2.0%H1ORH1<0.05%L0INL0低活性<0.5%L1INL1无机的<0.05%M0INM0中等活性（IN）0.5-2.0%M1INM1<0.05%H0INH0高活性>2.0%H1INH11.助焊剂固体中的卤化物重量百分比<0.05%，则认为该助焊剂为无卤化物。这种测试方法确定了离子卤化物的含量（见附录B-10）。2.数字1和0分别表示有无卤化物。关于助焊剂类型命名法,见3.3.1.2.2节。1IPCJ-STD-004B2008年12月为了帮助读者清晰辨认，“应当”（及“不2.3美国材料与测试协会（ASTM）4应当”）用加黑黑体表示。ASTMD1298用液体比重计测量密度、相对2引⽤⽂件密度（比重）、原油及液态石油产品API比重的标准测试方法下列有关的现行有效文件构成本文件在此限定范围内的组成部分。如果本标准内容与本2.4英国标准5标准引用文件不一致，以本标准为准。但是，BSEN14582废弃物特性描述－卤素和硫含除非已获得特殊的豁免，否则本标准任何内容量－密闭系统内氧气燃烧法和测定方法均不可取代适用的法律及法规。2.5国际标准化组织62.1国际电⼦⼯业联接协会（IPC）1IPC-T-50电子电路互连与封装术语及定义ISO9001-2000质量系统-生产及安装质量保证模式IPC-TM-650测试方法手册2ISO/TS16949质量管理系统：汽车行业2.3.13液态焊料助焊剂酸值测定-电势测定法和目视滴定法ISO9455-17软钎焊助焊剂-测试方法–第172.3.28.1助焊剂及焊膏的卤化物含量部分：助焊剂残留物的表面绝缘阻抗梳型电路2.3.32助焊剂引起的腐蚀（铜镜法）测试及电化学迁移测试2.3.33助焊剂卤化物的存在，铬酸银法ISO10012测量设备质量保证要求-第一部分：2.3.34助焊剂的固体含量测量设备计量确认系统2.3.35.1氟化物圆点测试，定性测试2.6美国国家标准实验室委员会（NCSL）72.4.14.2液态助焊剂活性，润湿称量法ANSI-NCSL-Z540-1美国国家校准标准-校准膏状助焊剂粘度-型转子法2.4.34.4T实验室和测量测试设备-通用要求2.4.46铺展测试，液态或萃取的助焊剂、焊膏及萃取的芯式焊丝或预成形焊料2.7Telcordia技术公司82.6.1印制线路材料的防霉测试BellcoreGR-78-CORE通讯产品和设备结构设2.6.3.3助焊剂表面绝缘阻抗（SIR）计与制造通用要求2.6.3.7表面绝缘阻抗2.8国际电⼯委员会（IEC）92.6.14.1电化学迁移测试IEC61189-5电气材料、互连结构和互连组装2.6.15助焊剂腐蚀的测试方法–第五部分：印制电路板组件的2.2联合⼯业标准3测试方法。J-STD-001焊接的电气和电子组件要求2.9化学制品的注册、评估、授权和限制条列J-STD-003印制板可焊性测试（REACH）10J-STD-005焊膏要求第1907/2006号（欧盟）条例1.www.ipc.org2.可通过订购和从IPC网站（www.ipc.org/html/testmethods.htm）下载得到现行版和修订版IPC测试方法手册IPC-TM-650。3.www.ipc.org4.www.astm.org5.www.bsi-global.com6.www.iso.org7.www.ncsli.org8.www.telcordia.com9.www.iec.ch10.www.echa.europa.eu22008年12月IPCJ-STD-004B3通⽤要求3.2.2SIRSIR为表面绝缘阻抗的缩写。SIR被除非在设计或组装图中有其他规定或用户有其定义为在特定环境和电气条件下一对接触点、他指示，本标准涉及的助焊剂应当符合下列章导体或接地装置之间的绝缘材料的电阻值。节要求。3.2.3供应商在本文件中，术语“供应商”尽管J-STD-OO4的要求会因版本不同而不等同于助焊剂产品的“制造商”。只有制造商同，但已根据IPC-J-STD-004之前的版本进行分（而不是其他中介供应商，如批发商、经销商、类的助焊剂，不要求重新分类。在任何根据代表公司等）负责鉴定助焊剂产品。因此，本J-STD-004对特殊产品进行分类的记录文件中，文件通篇都采用了“供应商”一词。还应当包括被分类产品所依据的J-STD-004版本号。3.3助焊剂鉴定如已通过本章所述的测试对助焊剂进行了分类和描述，且助焊剂满足了所3.1冲突当本标准的要求与所适用的合同或有的最低要求，那么助焊剂应当被认为按照本采购订单文件要求有冲突时，应当以如下降序文件鉴定合格。表3-1列出了用于鉴定测试的每方式明确所采用文件的优先顺序：种形态助焊剂的制备要求。1.适用的合同或采购订单文件3.3.1分类作为鉴定过程的一部分，助焊剂2.适用的技术规范表/图纸应当根据组成材料和助焊剂的类型进行分类。3.本标准助焊剂标识符既确定了助焊剂的组成，又确定4.适用的参考文件了助焊剂的类型（见表1-1）。材料供应商有责任根据本标准的分类要求对其助焊剂进行分类。3.2术语和定义除下列术语及定义外，本标准所用术语及定义均应当符合IPC-T-50。3.3.1.1助焊剂组成材料应当根据助焊剂非挥发物的最大重量百分比构成，将其分类为松香3.2.1ECM本文件中，ECM为电化学迁移的型、树脂型、有机型或无机型（见表1-1）。缩写。ECM被定义为在直流偏压影响下导电枝晶的形成和生长，导电枝晶通过含有从阳极溶3.3.1.2助焊剂类型根据助焊剂活性和卤化物解出来的金属离子的溶液的电沉积，经电场转含量对其进行分类。还应当根据助焊剂或其残移后再沉积至阴极，但不包括由于电场感应所留物的腐蚀性、导电性对其进行进一步的分类。导致的金属在半导体内的移动，和由于金属腐为了将助焊剂归类为具体某一类型，其必须满蚀所造成的生成物的扩散现象。足表3-2所示相应类型的所有要求。表3-1测试⽤助焊剂形态的制备液态助焊剂膏状助焊剂焊膏预成形焊料芯式焊丝铜镜原态1原态原态萃取萃取腐蚀再流再流再流再流再流卤化物稀释萃取&稀释萃取&稀释萃取&稀释萃取&稀释SIR2再流再流再流萃取&再流用烙铁焊接ECM2再流再流再流萃取&再流用烙铁焊接固体含量原态原态测试焊膏助焊剂或原态萃取萃取酸值原态稀释萃取&稀释萃取&稀释萃取&稀释⽐重原态N/AN/AN/AN/A粘度N/A原态见J-STD-005N/AN/A外观原态原态萃取萃取萃取1.对于含水量大于50%的助焊剂，可在80º±2ºC下用烘箱烘干1小时+15分钟/-0分钟，再按照IPC-TM-650，测试方法2.3.32重新制成，再用于本测试。应当报告由原态和烘干样品得出的两种结果。2.必须根据产品的最终用途测试通过含铅和/或无铅焊接温度曲线焊接的产品。3IPCJ-STD-004B2008年12月表3-2助焊剂分类测试要求卤化物定量1（Cl-，Br-，F-，I-）通过100MΩ通过ECM助焊剂类型铜镜腐蚀（重量）SIR要求的条件2要求的条件L0<0.05%3没有铜镜穿透迹象没有腐蚀迹象不清洗状态不清洗状态L1≥0.05且<0.5%M0穿透小于测试<0.05%3清洗后或清洗后或轻微腐蚀可接受44M1面积的50%≥0.5且<2.0%不清洗状态不清洗状态H0穿透大于测试<0.05%3严重腐蚀可接受清洗后清洗后H1面积的50%>2.0%1.该方法可确定离子卤化物的含量（见附录B-10）。2.如采用免清洗助焊剂组装印制电路板，且组装后进行了清洗，清洗后，用户应该验证SIR和ECM值。J-STD-001可用于工艺特性描述。3.测得的助焊剂固体含量中的卤化物重量百分比<0.05%时，则该助焊剂为无卤化物助焊剂。如清洗后，M0或M1助焊剂通过了SIR测试，而不清洗则不能通过测试，那么这种助焊剂应当总是进行清洗。4.对于不需要去除的助焊剂，要求只在不清洗状态下进行测试。3.3.1.2.1助焊剂活性应当根据助焊剂及其残用户应当得到所要求的鉴定测试报告。3.4.1节留物的腐蚀性和离子活性（表3-2）来鉴定助焊的测试要求也可按表1-1所列出的助焊剂类型实剂的类型。助焊剂应当被鉴定为以下三种类型现对助焊剂的分类。3.4.2节的测试要求可对助之一。焊剂进行特性描述。表4-1列出了所采用的测试L,0或1=助焊剂/助焊剂残留物活性低或无方法。,或助焊剂/助焊剂残留物活性中等M01=3.4.1分类测试H,0或1=助焊剂/助焊剂残留物活性高有些腐蚀性助焊剂可能会通过一项或多项L3.4.1.1铜镜测试应当按照IPC-TM-650测试型助焊剂测试。但如不能满足所有测试要求，方法2.3.32（用来确定助焊剂腐蚀性的两种方法则该助焊剂将被归类为M型或H型。中的其中一种）来确定助焊剂的腐蚀性。只有当铜膜没有任何部分被完全除去时，助焊剂才应3.3.1.2.2卤化物含量应当采用或表明助焊10当被归类为L型。如果有任何铜膜被除去，并可剂中有或无卤化物，以鉴别助焊剂的类型，在通过玻璃显示的背景证明，此助焊剂就不应当被此，的卤化物含量定义为卤化物。0.0%<0.05%归为L型。如果只有助焊剂滴周围的铜膜被完全卤化物存在与否应当按照表和相应章节中的3-2除去（穿透小于50%），那么助焊剂就应当被归为测试方法确定有或无卤化物。这种方法可测定M型。如果铜膜被完全除去（穿透大于50%），助离子卤化物的含量（见附录)。B-10焊剂就应当被归为H型。图3-1为助焊剂活性分类3.3.2特性描述作为鉴定过程的一部分，应当定性结果示例。在完成下列测定后，对助焊剂进行特性描述：3.4.1.2腐蚀测试应当按照IPC-TM-650测试方助焊剂固体含量、酸值、比重、粘度（膏状助法2.6.15确定助焊剂残留物的腐蚀性。为了达到焊剂）和外观。这个测试方法的目的，应当采用下列有关腐蚀的3.4鉴定测试对于鉴定测试，助焊剂供应商定义：“焊接后并暴露在上述环境条件下，铜、应当按照3.4节列出的测试要求进行测试，并完焊料和助焊剂残留物之间发生的化学反应。”按成鉴定测试报告（见附录A给出的报告实例），下列要求对腐蚀进行定性评定：42008年12月IPCJ-STD-004BL型M型H型无穿透穿透小于50%穿透大于50%IPC-004b-3-1图3-1通过铜镜测试所鉴定的助焊剂腐蚀性⽆腐蚀轻微腐蚀观察不到腐蚀的迹象。因焊接期间加热测试板助焊剂残留物中离散的白色或有色斑点、或颜时，将有可能使初步转变的颜色加深，如图3-2色变为蓝绿色但是没有铜凹陷的现象被看作为所示，这种状况可忽略。轻微的腐蚀，如图3-3所示。图3-3轻微腐蚀的实例图3-2⽆腐蚀实例5IPCJ-STD-004B2008年12月严重腐蚀•不应当有使导体间距减少超过20%的电化学迁移（枝晶生长现象）。随着蓝绿色污点/腐蚀的扩展，能够观察到铜面不应当板凹陷，则视为严重腐蚀，如图3-4所示。•有导体腐蚀**注：梳形电路导体一极有轻微的变色是可接受的。3.4.1.5电化学迁移（ECM）测试应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.14.1评定助焊剂对电化学迁移的抵抗能力，测试温度为65°C±2°C，相对湿度为88.5%±3.5%RH。应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.3.3，采用具体产品的再流焊接或者波峰焊接曲线制备ECM（电化学迁移）测试图形。3.4.1.5.1报告ECM测试结果说明ECM测试结果时，供应商应当明确指明ECM测试前是否要求清洗及所采用的清洗工艺类型（见附录A鉴定测试报告）。应当根据测试方法报告绝缘阻抗初始值图3-4严重腐蚀实例（IR初始，96小时稳定期后的测量值）和绝缘阻抗最终值。通过ECM测试的标准是：3.4.1.3卤化物含量定量测试应当采用卤化物定•IR最终≥IR初始/10，即施加偏压后的平均绝缘量测试确定液态助焊剂或萃取的助焊剂溶液中阻抗不应当降低至小于绝缘阻抗初始值的十分氯化物（Cl-）、溴化物（Br-）、氟化物（F-）和之一。碘化物（I-）的浓度。按照3.4.2.1节要求确定固体•不应当有使导体间距减少超过20%的电化学迁含量。助焊剂中卤化物的总含量为Cl-、Br-、F-和移（枝晶生长现象）。I-测量值的总和。卤化物含量以卤化物在助焊剂固体（非挥发物）成分中的氯化物当量百分比来•不应当有导体腐蚀**注：梳形电路导体一极有轻微的变色是可接表示。应当按照IPC-TM-650测试方法2.3.28.1确定氯化物、溴化物、氟化物和碘化物的总含量。受的。3.4.1.4SIR测试除测试时间应当为七天外，3.4.2特性描述测试对于产品的最初鉴定要应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.3.7来确定助求进行该测试，应当在产品数据表中提供此类焊剂的SIR要求。应当按照IPC-TM-650，测试方信息。法2.6.3.3，采用具体产品的再流焊接或者波峰焊3.4.2.1助焊剂固体（⾮挥发物）含量的确定应当接曲线制备SIR图形。依据IPC-TM-650测试方法2.3.34或供应商与用户3.4.1.4.1报告SIR测试结果说明SIR测试结果的协议确定液态助焊剂残留固体量。对于固体时，供应商应当明确指明SIR测试前是否要求清含量小于10%的助焊剂，固体含量与供应商标称洗及所采用的清洗工艺类型（见附录A鉴定测试值的误差不应当大于10%，所有其他助焊剂，助报告）。焊剂的固体含量与供应商标称值的误差不应当大于5%。通过SIR测试的标准是：•所有测试图形上的所有SIR测量值都应当大于3.4.2.2酸值的确定应当按照IPC-TM-650测100MΩ。试方法2.3.13评定液态助焊剂的酸值。62008年12月IPCJ-STD-004B3.4.2.3助焊剂⽐重的确定应当按照ASTMD-3.6.1酸值的确定应当按照IPC-TM-650测试1298（静态法）评定液态助焊剂的比重。方法2.3.13评定液态助焊剂的酸值。3.4.2.4膏状助焊剂粘度应当按照IPC-TM-6503.6.2助焊剂⽐重的确定应当按照ASTMD-测试方法2.4.34.4评定膏状助焊剂的粘度。1298（静态法）评定液态助焊剂的比重。3.4.2.5外观应当检查助焊剂材料的透明度3.6.3膏状助焊剂粘度应当按照IPC-TM-650及是否存在沉淀物。测试方法2.4.34.4评定膏状助焊剂的粘度。3.5可选测试用户与供应商可协商确定是否3.6.4外观应当检查助焊剂材料的透明度及要求可选测试，可选测试也可用作质量符合性是否存在沉淀物。检查。3.7性能测试用户与供应商协商确定时，下列3.5.1卤化物定性测试（可选）下列各项测试是测试可用于确定助焊剂的性能。用户为确定液态助焊剂或萃取的助焊剂溶液中是否存在卤化物的最常用测试方法，以明确氯3.7.1润湿称量测试如有规定，应当按照IPC-化物（Cl-）、溴化物（Br-）、氟化物（F-）和碘TM-650测试方法2.4.14.2评定助焊剂的润湿性。化物（I-）的浓度。测试结果评定指南见附录B。3.5.1.1通过铬酸银法测试氯化物和溴化物可3.7.2铺展测试-液态助焊剂可按照IPC-TM-650按照测试方法确定是否存在氯IPC-TM-6502.3.33测试方法2.4.46通过助焊剂润湿/铺展测试（静化物和溴化物。态法）确定焊料的铺展。测试结果评定指南见附录B。3.5.1.2通过点测试法测试氟化物可按照IPC-测试方法确定是否存在氟化物。TM-6502.3.35.14鉴定和质量保证规定3.5.2SIR测试（可选）当采购文件有要求及用4.1检验职责助焊剂供应商负责进行本标准户与供应商协商确定时，还可采用一个或多个规定的除性能检验外的所有检验项目，性能检下列测试方法测量SIR。验是用户的职责。助焊剂供应商可用自己的或•IEC61189-5任何其他适用设备完成本标准规定的检验，除•BellcoreGR-78-CORE，13.1.3节非用户不批准。用户可保留进行任何本标准所•ISO9455-17列出检验的权利，为了保证供货及服务符合规定的要求，这些检验项目被确信是必需的。3.5.2.1报告可选SIR测试⽅法的SIR值说明SIR测试结果时，供应商应当明确指明可选SIR测试4.1.1符合职责本标准中涉及的材料应当满足前所采用的清洗工艺类型（见附录A鉴定测试报3.4节的所有要求。本标准规定的检验项目，除告）。性能检验外，应当成为供应商整个检验系统或质量程序的一部分。供应商有责任确保交付给3.5.3防霉测试（可选）当采购文件中有规定用户验收的所有产品或供应品符合合同或采购时，应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.1评定助订单的所有要求。焊剂的防霉性。4.1.1.1质量保证系统当用户要求时，应当根3.6质量符合性测试为了评估助焊剂产品的一据ISO9001,ISO/TS16949（IATF0043973），或致性，应当根据助焊剂供应商的技术数据表，用户与供应商协商同意的其他程序，建立并维完成下列测试。护用于本标准所涉及材料的质量保证系统。7IPCJ-STD-004B2008年12月4.1.2测试设备和检验设施供应商应当建立并4.3.3.1构成材料变化的配⽅变化导致助焊剂维护或指定一些具有足够精度、质量和数量的测性能发生变化的任何配方、工艺，或生产地点试/测量设备和检验设施，以允许完成所要求的的变化，都应当被考虑为材料的变化，这些变检验。供应商应当按照ISO10012-1和/或ANSI-化包括但不仅限于下列变化：建立和维护用以控制测量测试设备NCSL-Z540-1•去除、增加或替代助焊剂配方中的任何成分、精度的校正系统。挥发物或非挥发物。4.1.3检验条件除非本标准有其他规定，否则•被推荐的再流焊和波峰焊曲线的技术规范发生应当按照第3章规定的测试条件完成所有的检变化（如：从有铅变为无铅）。验。•卤化物含量或腐蚀性成分的任何变化。4.2检验分类本标准指定的检验分为下列三•原配方中任何成分的重量的变化。类：1.鉴定检验（3.4节）4.3.3.2⽣产地点变更如果助焊剂的生产地点2.质量符合性检验（3.6节）发生了变化，应当要求重新鉴定该助焊剂。3.性能检验（3.7节）4.4质量符合性检验为确保制程受控及产品4.3鉴定检验应当在用户可接受的实验室中，在技术规范限值内，材料供应商应当完成为颁对采用正常生产所用设备和程序生产出的样品发符合证书所必需的检验。进行鉴定检验。4.3.1样品⼤⼩样品大小应当适合于被检验4.4.1抽样计划统计抽样及检验应当符合的助焊剂形态和要进行的检验。4.1.1.1节的要求。4.3.2例⾏检验程序样品应当经受表要求4-14.4.2拒收批次要鉴别、分离和控制不符合的检验。规定要求或疑似不符合要求的产品，以防止无4.3.3重新鉴定如果用于最初鉴定样品的原意识使用或交付。始配方中的任何材料发生变化，供应商应当负责重新鉴定该产品。这种变化也包括4.3.3.1节列4.5性能检验性能检验是非强制性的检验，可出的配方变化。由用户与供应商协商确定。82008年12月IPCJ-STD-004B表4-1助焊剂的鉴定、质量符合性及性能测试测试⽅法名称IPC-TM-650或其他⽅法参见章节鉴定质量符合性性能铜镜测试2.3.323.4.1.1R腐蚀2.6.153.4.1.2R卤化物定量测试2.3.28.13.4.1.3R2.6.3.73.4.1.4RIEC61189-5O表面绝缘阻抗Bellcore-GR-73.5.2O8-CORE,13.1节ISO9455-17O电化学迁移2.6.14.13.4.1.5R助焊剂固体含量，非挥发物的确定2.3.343.4.2.1R酸值的确定2.3.133.4.2.2RR助焊剂比重的确定ASTMD-12983.4.2.3RR膏状助焊剂的粘度2.4.34.43.4.2.4RR外观3.4.2.5RR卤化物定性测试，铬酸银2.3.333.5.1.1OO卤化物定性测试，氟化物点2.3.35.13.5.1.2OO防霉测试2.6.13.5.3O润湿称量测试2.4.14.23.7.1OO铺展测试，液态助焊剂2.4.463.7.2OOR=要求的O=可选的1.对于被用于评定性能的那些测试，必须在助焊剂原态或必需重新评定其性能时完成测试，应该对比原态测试和重新测试的结果。9IPCJ-STD-004B2008年12月附录A鉴定测试报告实例I.D.编号：助焊剂标识符：助焊剂⽣产⽇期：助焊剂供应商名称及代码：助焊剂供应商批次号：使⽤⽇期⾄：所采⽤的再流焊曲线：鉴定测试完成⽇期：测试⼈：证⼈：IPC-TM-650分类测试章节要求⽅法测试要求测试结果类别无穿透LL铜镜3.4.1.12.3.32穿透<50%MM穿透>50%HH<0.5%LL0.5-2.0%MCl-=Br-=F-=I-=M卤化物定量3.4.1.32.3.28.1>2.0%HH卤化物总含量=无腐蚀LL腐蚀3.4.1.22.6.15轻微腐蚀MM严重腐蚀HH不清洗状态LL≥100MΩSIR3.4.1.42.6.3.7清洗后或不清MM洗状态≥100MΩ清洗后≥100