QT*丘钛DB首件检查记录表培训资ISlinDA版适合入职3天人员参考QT*QT*机台编号：以设备贴附标签为准，分别为DB01，02，03，04，05，06，07.日期/时间：填写调试首件完成日期和时间，如7/3013：00。DB037/3013：00QT*1，切换前程序名：填写切换前机台运行程序名称即生产机种名称，如F5647AT2，切换后程序名：填写机台当前运行程序名称即调试首件的机种名称:如F8825AO3，芯片尺寸：依据产品制造文件或DB图纸标示的ChipSize一栏，填写芯片长宽数值。如6350×6750F5647ATF8825AO6350×6750QT*4，顶针规格：QT目前使用的顶针只有一种规格即0.125mm,填0.125.0.125QT*吸嘴规格：依据机种名称参照DB产品切换治工具/参数表，填写对应吸嘴规格，如RR240*255.吸嘴编号：依据吸嘴盒身标示，填写吸嘴编号，如4-C07。RR240×2554-C07OKOK2.7检查吸嘴破损：显微镜下检查吸嘴是否破损，如有需更换。更换后，填OK吸嘴清洁：显微镜下用粘尘棒清洁吸嘴吸嘴杆型号：有1.7和2.7两种，吸嘴背面卡口大的是2.7,小的是1.7.QT*划胶针规格：有两种，0.33和0.42，以针头表面标示为准。如0.42针头检查：目视针头有无变形，堵塞；如有需更换.更换后填OK.0.42OKQT*真空砧座型号:依据DB设备种类参考DB治工具/参数对照表如实填写。如FT8014.真空座清洁：用酒精+无尘布擦拭真空座表面，确保无残胶和其他污物。填OK真空座安装到位：检查真空座是否与轨道平行，固定螺丝是否锁紧。填OK.QT*压板型号：依据DB设备种类，参考DB治工具/参数对照表如实填写。如：FT8014压板清洁：用酒精+无尘布擦拭压板表面，确保无残胶和其他污物。填OK.三点一线检查：检查顶针中心、Bondhead中心、Wafer镜头中心是否在同一直线上。填OK.QT*Wafer料号：依据产品制造文件DB图纸ChipName标示，如实填写。如：OV8825Wafer尺寸：目前QT使用的Wafer只有一种尺寸，即8〞英寸.填8QT*对照打线图：将DB调机后产品放至冷光源显微镜下，与对应DB图纸仔细核对PAD点个数、位置是否完全一致。核对完成后，填OK.QT*WriterZcontactoffset:胶水厚度，依参数表如实填写菜单路径：→→→QT*Writerpat/dieratioX/Y%:划胶图形占晶圆大小的比例菜单路径：→→→QT*Expansiondistance：芯片扩张器扩展距离菜单路径：→→→QT*Ejecup：顶针上顶高度菜单路径：→→→*QT*BondForce：芯片焊接压力菜单路径：Bondtime：芯片焊接时间菜单路径：→→→→→*QT*Picktime：芯片拾取时间IS898DA菜单路径：→→→BondPR松紧值：焊接PR识别松紧值IS898DA菜单路径：→→→→*QT*DSPpressure：划胶气压IS898DA菜单路径：通过设备外置点胶机显示器直接读取，如下图所示*QT*切换后程序保存：保存后填OK.切换过程问题描述：没有发现异常，填OK。班次：填所在班班别A班或B班。技术员：填写责任技术员工号作业员：填写责任作业员工号QT*切换后程序保存：保存后填OK.切换过程问题描述：没有发现异常，填OK。班次：填所在班班别A班或B班。技术员：填写责任技术员工号作业员：填写责任作业员工号*
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