电子产品失效分析技术内容失效分析概论主要失效模式及机理失效分析基本程序失效分析技术与设备失效案例分析失效分析概论失效分析概论1.基本概念失效——产品丧失功能或降低到不能满足规定的要求。失效模式——电子产品失效现象的表现形式。如开路、短路、参数漂移、不稳定等。失效机理——导致失效的物理化学变化过程，和对这一过程的解释。应力——驱动产品完成功能所需的动力和产品经历的环境条件，是产品退化的诱因。失效分析概论2.失效分析的定义和作用失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查。使用电测试以及先进的物理、金相和化学的分析技术，验证所
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的失效，确定试销模式，找出失效机理。根据失效分析得出的相关结论，确定失效的原因或相关关系，从而在产生工艺、器件设计、试验或应用方面采取纠正措施，以消除失效模式或机理产生的原因，或防止其再次出现。主要失效模式及机理失效模式失效模式就是失效的外在表现形式。按持续性分类：致命性失效，间歇失效，缓慢退化按失效时间分：早期失效，随机失效，磨损失效按电测结果分：开路，短路或漏电，参数漂移，功能失效按失效原因分：电应力（EOS）和静电放电（ESD）导致的失效，制造工艺不良导致的失效失效模式及分布分立元件电阻器电容器失效模式及分布继电器按插元件失效模式及分布失效机理过应力失效电过应力——电源输出输入的电源、电压超过规定的最大额定值。热过应力——环境温度、壳温、结温超过规定的最大额定值。机械过应力——振动、冲击、离心力或其他力学量超过规定的最大额定值。失效机理CMOS电路闩锁失效条件——在使用上（VI；VO）>VDD或（VI；VO）
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设计非破坏性分析破坏性分析综合
分析报告
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编写失效分析基本程序非破坏性分析的基本路径外观检查模式确认（测试和试验，对比分析）检漏可动微粒检测X光照相声学扫描模拟试验失效分析基本程序半破坏性分析的基本路径可动微粒收集内部气氛检测开封检查不加电的内部检查（光学，SEM，微区分析）加电的内部检查（微探针，热像，光发射，电压衬度像，束感生电流像，电子束探针）多余物，污染物成分分析。失效分析基本程序破坏性分析的基本路径加电的内部检查（去除钝化层，微探针，聚焦离子束，电子束探针）剖切面分析（光学，SEM，TEM）进一步的多余物，污染物成分分析。失效分析技术与设备失效分析技术与设备技术探测源探测物理量用途电参数测试分析电信号确定失效模式和失效管脚定位扫描声学显微分析（SAM）超声波超声波测量超声波传播，分析材料弹性特征，晶体缺陷和多层结构分析，结构截面的非破坏性分析X-射线透视仪X射线X射线强度检测电子元器件及多层PCB板的内部结构X射线光电子能谱（XPS）特征X射线光电子通过测量光电子能量确定壳层能级，利用化学位移测量化学键和化合物，元素确定，化学位移显微红外吸收光谱（FTIR）红外线红外吸收光谱识别分子官能团，有机物结构分析二次离子质谱（SIMS）离子二次离子元素确定，表面元素分布失效分析技术与设备技术探测源探测物理量用途光学显微镜可见光反射光表面形貌，尺寸测量，缺陷观察扫描电子显微分析（SEM）电子二次电子，背散射电子表面形貌，晶体缺陷，电位分布，电压衬度像，电压频闪图，X射线能谱分析（EDS）电子特征X射线元素分析及元素分布俄歇电子能谱（AES）电子俄歇电子表面元素确定和元素深度分布聚焦离子束（FIB）离子二次离子截面加工和观察透射电子显微技术（TEM）电子电子截面形貌观察，晶格结构分析失效分析技术与设备制样技术机械加工工具研磨、抛光化学腐蚀有机溶解反应离子刻蚀聚焦离子束（FIB）FIB失效分析技术与设备形貌观察技术目检光学显微镜（立体显微镜、金相显微镜）SEM—扫描电子显微镜TEM—投射电子显微镜AFM—原子力显微镜X-RAY透视SAM—扫描声学显微镜失效分析技术与设备结构主架载物台照明系统目镜系统物镜系统拍照系统光学显微镜失效分析技术与设备SEM-EDS失效分析技术与设备TopographyofCarbonParticleSample(BFI)TEM失效分析技术与设备AFM失效分析技术与设备结构X射线源屏蔽箱样品台X射线接收成像系统X-Ray透视系统失效分析技术与设备结构换能器及支架脉冲收发器示波器样品台（水槽）计算机控制系统显示器SAM失效分析技术与设备成分分析技术EDS—X射线能量色散谱AES—俄歇电子能谱SIMS—二次离子质谱XPS—X光电子能谱FTIR—红外光谱GCMS—气质联用IC—离子色谱内腔体气氛检测分析失效分析技术与设备AES失效分析技术与设备TOF-SIMS失效分析技术与设备XPS用途：主要用于固体样品表面的组成、化学状态分析。能进行定性、半定量及价态分析。XPS失效分析技术与设备CondensedsmearfromcompressedairFTIR失效分析技术与设备内部无损分析技术X-Ray透视观察SAM—扫描声学显微镜PIND—内部粒子噪声分析气密性分析失效分析技术与设备故障定位技术电参数检测分析定位（探针检测）形貌观察定位液晶敏感定位红外热成像定位光辐射显微定位失效分析技术与设备目的：确认失效模式和失效管脚定位，识别部分失效机理。方法：与同批次好品同时进行功能测试和管脚直流特性（I-V特性）测试，对照良好样品、产品规范，解释差异。结果：可识别参数漂移、参数不合格、开路、短路与失效现场不一致等失效模式和机理。良好样品的I-V特性曲线失效样品的I-V特性曲线电参数检测分析红外热像技术改进前的混合电路热分布图改进后的混合电路热分布图失效分析技术与设备失效分析技术与设备应力实验分析环境应力实验分析电应力实验分析机械应力实验分析失效案例分析失效案例分析LEACH继电器失效分析全过程应了解的信息（相关知识、失效样品信息、失效相关信息）失效模式确认制定分析方案（动态）证据提取、分析推进综合分析和结论编写报告失效案例分析了解继电器相关知识种类：电磁继电器、固体继电器结构：电磁系统、触点系统、机械传动系统电磁继电器的工作原理：电驱动线圈产生磁力机械力带动触点完成电连接簧片或弹簧力断开触点完成电切断失效案例分析继电器主要失效模式和失效机理失效模式接触失效线圈失效绝缘失效密封失效表现形式接触电阻增大或时断时通、触点粘结、触点断开故障、吸合/释放电压漂移。线圈电阻超差、线圈开路、线圈短路。绝缘电阻变小、介质耐压降低。外壳损坏失效机理触点表面电化学腐蚀；触点表面高温氧化；燃弧——破坏触点表面，粘连，产生碳膜；触点表面金属电迁移；内部多余物残留；内部有机材料退化产生多余物；触点动作撞击；谐振；外部强电磁场等。漆膜材料缺陷；漆膜电压击穿、漏电；漆膜温度、紫外光、辐射退化；漆包线机械损伤。绝缘材料退化密封漏气失效案例分析了解失效样品产品信息气密封装工作电压DC48V触点电压125V触点电流5A触点电阻955Ω了解现场失效信息使用场合：空调环境（27°C）失效现象：壳温高使用时间：一年多失效率：12.5%失效案例分析确定失效模式线圈温度异常线圈电阻异常（严重减小）漆包线漆膜破裂，铜芯丝裸露漆包线短路漏电结论：线圈失效失效案例分析失效原因分析FTIR分析结果失效案例分析差热分析结果失效案例分析气相色谱质谱分析结果良品漆包线未变黑失效样品漆包线变黑失效样品漆包线脱气量（µg/g）2.17922.71515.322脱付的有机成份有机溶剂（苯酚、呋喃等）有机溶剂（苯酚、呋喃等）邻苯二甲酸酐以及少量有机溶剂失效案例分析小结失效样品漆包线性能不合格。失效样品150℃~213℃存在氧化放热反应，放热反应峰值温度为170℃。失效样品发生氧化放热反应是因为漆膜中的增塑剂氧化放热。良品300℃内无放热反应。失效案例分析结论99年批次继电器漆包线漆膜退化引起线圈匝间和层间漏电、短路失效。励磁功率产生温升漆膜增塑剂退化漆膜开裂、脱落线包匝间或层间漏电、短路线包励磁功率增大线包温度上升的恶性循环02年批次继电器，漆包线的漆膜改为2级漆膜，漆膜性能稳定。Thankyou!
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