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方法
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），OK后，按“START”,第二个料盒第一格（和第一格一样方法）OK后，按“START”.到此完成料盒教读.拿两个料盒把它放在升降机上，按可以用来改变升降机的宽度，按用来改变升降机的长度，按改变升降机与轨道的中心点。当然了我们也可以直接按来自动的完成料盒的教读。完成后按“START”下一步.LOGO首先拿一条空框架放在料盒里放到升降机上，按进一条框架，在按“START”，按调整第一单元框架左右使其能刚好被压在盖板窗口下，按调整框架与轨道前后的位置。OK后，按“START”会自动跳到下一单元。LOGO进料左右调整备注:例如FRAMEUNITUNMBER设定是6次时,就要重复6次教读直到材料送出轨道LOGO创建新的焊线程序ST（程式設定模式)→DEV→1.CREATEDEVICE→1.CREATEDEVICE→输入新的名字按"ENTER"→TOTALUNITNUMBER输入“1”按Start→TOTALGROUPNUMBER输入“3”按“Start”→教读单元参考点对好后按“Start”→GROUPTYPE#输入“1”按Start→出现下面的菜单，改好后按“Start”框架几个识别点群组晶片数目（全彩这里是30）备注：此程序是以3528单晶创建LOGOsettingcircle&lampforgroup按Start教读手动对位点及灯光（一般情况是和单元参考点一样）按Start教读全自动识别点（按调整主环光到图像黑白分明）按调整图像识别范围OK后按“Start"下一步LOGOCHIPTYPE#输入“1”按“Start”晶片的资料改好后按“Start”按“Start”按“Start”晶片手动对位点对好后按“Start教读全自动识别点按调整主环光到图像黑白分明按调整图像识别范围OK后按“Start"把十字线对准一焊点按“Start”移到二焊点按“Start”到下一步晶片识别点数目一个晶片几条线LOGO1晶片的复制如图填好后按Start对第10个晶片按Start对第二组的手动对位点按Start对第三组的手动对位点按Start最后出现一个YES/NO选NO程序创建完成LOGO常用焊线参数菜单一、二焊点常用参数SEARCHPRESS：搜索压力BONDPRESS:焊线压力一BONDPRESS:焊线压力二POWER:焊线功率TIME:焊线时间焊线弧度常用参数MODE:弧形模式（35285050常用弧形FASTNORMAL)LOOPHEIGHT:弧高LOGO线尾常用参数WIERFEED:(STOP/SLW/DW):送线模式及送线量打火常用参数SPARKTIME:放电时间SPARKPOWER:放电功率LOGO植球常用参数METHOD/OFFSET0:植球方法与植球补偿OFFSETMETHOD:植球补偿方向RISE-UP/DOWN:植球上升下降量SHIFTLEN#1:植完球后扯线长度一SHIFTLEN#2:植完球后扯线长度二thank邓德兵
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