nullB unit 工程說明B unit 工程說明TFT
Transfer 塗布
US Cleaner
Spacer 散布
Spacer CounterCF
Seal 塗布
Seal 斷線檢查
Seal 預烤 組立
熱壓著
After Cure
偏移檢查框膠相關工程介紹框膠相關工程介紹一、框膠製程之角色:
1.1 FLOW CHART中之位置
前製程:配向後洗淨
後工程:面板組立
1.2 面板結構中之位置
比喻:面板=>房間
框膠=>牆壁(水泥)
框膠間隔劑=>磚塊 :面內間隔劑 null二、為何要塗框膠?
目的:為了提供上下玻璃有效的接合應力,
以及提供液晶注入後有效的邊界及範圍。
三、框膠相關材料介紹:
3.1 框膠=>主要成分為環氧樹脂。為熱固型材料
黏度及溫度變化是影響製程品質的最重要因素。
一般依製程設計方式區分為高黏度、低黏度
框膠,前者適合網板印刷方式,後者則通常用
於Dispenser方式。
3.2 框膠內間隔劑=>一般分成桿狀、球狀兩種,材
質要求為需為硬質間隔劑,目的在保持面板周
圍GAP均勻性,主要材質為glass fiber或silica。 null四、框膠製程及設備單元介紹:
4.1 框膠製程Flow Chart
4.2 製程原理
塗佈:主要分為網版印刷、Dispenser方式
優劣點=>網版:便宜、Tact Time快、精度差
基板表面易受污染、靜電氣破壞。
Dispenser:昂貴、多面取時Tact Time慢
基板表面不易污染、靜電氣破壞低
檢查:檢查框膠圖形是否斷線、線寬不足、
香腸/鬍鬚狀。檢查項目主要是斷面積
(線寬、膜高)。 null 預烤:藉由溫度上升降低框膠黏度、使得框膠
內有機溶劑揮發/氣泡帶出。重點是預烤溫
度必須在框膠產生化學變化的最低溫度以
下。
4.3 製程重點
塗佈:圖形完整性、Tact Time、使用前框膠黏
度、框膠與間隔劑混合之均勻性。
檢查:框膠斷面積(線寬/膜厚)、斷線。
預烤:爐溫曲線、爐溫均勻性。
五、主要不良、原因、對策
‧斷線、斷面積不足、線寬不足
原因:框膠量不足、框膠黏度離異、框膠內氣泡
針筒(或網版)阻塞。null 對策:更換框膠、更換針筒(或網版)、延長脫泡
時間、檢討預烤溫度。
‧框膠爆裂
原因:面板LAYOUT過於擁擠、框膠離異、後工
程加溫加壓速率太快太大,框膠內氣泡。
對策:變更框膠種類、變更框膠圖形設計、變更
後工程加溫加壓程式。
‧接著強度不足
原因:硬化溫度離異、框膠特性離異、切裂壓力
太大、基板表面污染。
對策:更換框膠、檢討硬化溫度、檢討切裂壓力
加強基板表面洗淨。銀膠塗佈工程介紹銀膠塗佈工程介紹一、銀膠製程之角色:
前工程:U.S.CLEANER、配向後洗淨
後工程:間隔劑散佈
1.1 FLOW CHART中位置
1.2 面板結構中之部位
比喻:房屋中之水
電配管。null二、為何要銀膠?
2.1 銀膠作用:導通上下基板。
導通兩端分別為:CF=>ITO,TFT=>CS電極
2.2 等效電容效應:增加儲存電能功能。
2.3 圖示:
TFT上Source與CS之電位差△V,經由銀膠導通CF
上之ITO,使得TFT上Source與CF上ITO亦有相同
電位差△V,正好提供了驅動液晶分子的電壓差。null 同時也形成等效電容效應,增加了儲存電能功能。
2.4 位置圖示:
差異性:
Line Inversion=>省電、Cross Talk、多用於NB
Dot Inversion=>費電、顯示品味佳、多用於顯示器
三、銀膠材料相關介紹:
3.1 銀膠=>主成分為銀粉,其次為環氧樹脂等。基
本上黏度較框膠為低,為速乾型材料。null 3.2 導電性間隔劑=>ADI現未添加,但是有的廠商
為了確保導通率而會添加。
四、銀膠塗佈製程以及設備單元介紹:
4.1 塗佈打點:TFT製造上用Dispenser方式處理。
但在對中小尺寸或是STN/TN形LCD製造上,
為求快速亦有用網版印刷方式。
4.2 檢查:利用CCD二值化處理,檢查塗佈之點徑
。塗佈之位置則在作業前以及組立後檢查。null 4.3 製程重點:塗佈位置精度、點徑大小、靜電氣
避免。
五、主要不良:
‧點徑離異:點徑太大易形成GAP不良,太小則對
導通造成影響。
對策:擦拭針頭、增加捨打次數、更換銀膠。
‧位置離異:銀膠所點位置離開PAD位置。
對策:檢查/變更程式、檢查針頭是否彎曲。
‧銀膠滴落:點銀膠過程中滴落於面板內,造成污
染。
對策:檢討塗佈壓力、更換銀膠。
‧靜電氣破壞:過程中放電,打穿TFT上電極。
對策:調整入/出口ION NIZER位置及功效、檢討
STAGE表面以及破/吸真空方式。
間隔劑散佈工程介紹間隔劑散佈工程介紹一、間隔劑散佈工程之角色
1.1 FLOW CHART中之位置:
1.2 面板結構中之部位:
比喻:大房間中之樑柱TFT基板null二、為何要散佈間隔劑?
2.1 形成上下玻璃間固定的GAP,穩定顯示品位。
LCD用玻璃厚度僅0.7、1.1mm,面板越大,
就越顯示出間隔劑重要性。
2.2 散佈均勻與否肉眼難以判斷(間隔劑粒徑一般
在3~7μm),需借助間隔劑檢查裝置判斷。
三、間隔劑材料介紹:
基本上均為圓球形。和框膠內間隔劑最大的差
異在於面內間隔劑為軟質可壓縮,可壓縮率多
在25%上下。不選用硬質間隔劑原因在於怕傷
害配向膜,此外在後工程尚有加壓製程來決定
所需之CELL GAP,軟質間隔劑可以提供後工
程較大的GAP選擇條件。null四、間隔劑散佈製程以及設備單元介紹
4.1 散佈機本體:
一般散佈機可分為乾式、濕式、混合式三種,
對大尺寸面板而言,因考慮其均勻性及污染問
題,一般多採用乾式散佈機。原理乃利用間隔
劑本身帶電與散佈管壁、內槽帶電相同,同性
電相斥原理,藉由FEEDER轉動、加壓N2將間
隔劑均勻噴灑在面板上。
4.2 間隔劑檢查裝置:
利用高功能CCD,藉由二值化方式檢查噴灑狀
況,判斷是否凝集、不均、過多或不足,並將
數值經由電腦算出各類統計資料,繪出相關圖
形,以供瞭解噴灑狀況及預測趨勢。null 4.3 製程重點:
散佈機=>
‧均勻性。
‧避免凝集。
‧穩定性。
檢查機=>
‧光源穩定。
‧Threshold值調整。
‧光源方向。
五、主要不良/原因/對策:
‧凝集=>依照凝集個數多寡、型態、頻率來分析
原因=>SUS管彎管處聚集後噴出、散佈槽內壁
聚集後落下、Nuzzle噴嘴週邊間隙聚集後落下
null 間隔劑本身受潮凝集。
‧散佈不均=>形成CELL GAP不均,點亮後畫面
品位不佳。
原因=>間隔劑不足、N2壓力異常、Feeder轉速
異常、SUS配管/散佈槽內壁帶電性異常、間
隔劑帶電性異常、面板上靜電氣分佈異常。
對策=>添加間隔劑、CHK壓力/轉速、CHK管
/槽壁帶電性、更換間隔劑、CHK入/出口ION
NIZER去除靜電狀態。
null※清掃方式=>噴灑一定片數基板後,需停機進行
清掃。清掃方式又分為Nuzzle噴嘴清掃以及散佈
槽清掃。清掃方式之制訂乃根據散佈結果而定,
而清掃後及開機時都先需做少量的試噴動作,目
的是讓均勻性穩定。SUS配管基本上不清掃,使
用一段時間後直接更換,原因是避免清掃SUS管
時破壞了管內壁的帶電性質,造成均勻性不佳,
更嚴重時甚至會造成內壁脫落,污染基板。
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