高频电子公司
工艺
钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程
标准 编号：
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焊盘设计、布线技术
规范
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通用贴片元件焊盘设计，原则应参照元、器件规格书推荐要求，应使用标准元件库
封装。包括：贴片电容器、贴片电感器、贴片电阻器、贴片二极管、贴片三极管、场效
应管。专用元件焊盘设计可自行设计，例如：IC。
通用插件焊盘设计，应遵循标准元件库封装。包括：晶体振荡器、电解电容器、固
定电感器、声表面滤波器。专用元件焊盘设计可自行设计。
回流焊焊盘设计在 L （长度）方向每侧富裕焊盘宽度应不得小于 0.2mm；
在W（宽度）方向焊盘宽度原则应不小于元件宽度W；
当 L≥2.0mm 时，焊盘内侧间距应在元件长度 L的（1/2~3/5）范围内。
一. 片式电容、电阻、电感焊盘
1. 1005（0402）
2. 1608（0603）
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3. 2012（0805）
4. 3216（1206）
二. 二极管
1. SOD523
2. SOD323
三. 三极管
1. SOT-23
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四. 场效应管
1. SOT343
2. SOT363
3. SOT143
五. 插装元件
1. 插装元件的焊盘直径 D应不得小于 1.2 mm，焊环宽度W应不得小于 0.3mm；
插装元件的焊盘与孔径比：单面板应满足至少 2：1，双面板应满足至少 1.8：1
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2. 孔径 D原则上比插装元件线径 H（或对角线长）大 0.2~0.3mm即可，
D =H +（0.2~0.3）mm
实际插装元件的孔径单面板应不得小于 0.7 mm，双面及多层板应不得小于 0.6 mm
双面板金属过孔孔径应不得小于 0.4mm，环径应不得小于 0.7mm
3. 据生产工艺的特殊需要，插装元件焊盘可设计成椭圆形（偏心焊盘）
4. 方形引脚的长宽比接近 2：1 时，其通孔应依据引脚外形作成异形开孔（长宽比
为 4：3以上时开孔可以作成圆孔），最大限度的保证焊盘焊接面积；开孔比引脚
至少大 0.3mm
六. 相临焊盘位置关系
1. 电气不可相连的贴片焊盘：焊盘边缘间距应不得小于 0.4mm；
2. 电气可相连的贴片焊盘：焊盘边缘间距应不得小于 0.3mm；
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3. 相临贴片元件与插装元件的焊盘：焊盘边缘间距间距应不得小于 0.4mm；
电气不可相连的贴片元件与插装元件的焊盘边缘间距还应适当加大 0.1mm以上
4. 相临插装元件的焊盘：焊盘边缘间距应不得小于 0.5mm；
5. 半导体类元件的周围在排版其它元件焊盘时，须考虑半导体元件的实物封装尺
寸，贴片焊盘边缘距离实物边缘应不得小于 0.2mm，插装元件边缘距离实物边缘
应不得小于 0.4mm；
6. 除边缘接地孔外，孔到印制板边缘的距离不小于板厚；
7. 除接地焊盘外，贴片焊盘到印制板或开孔边缘的距离不得小于 0.5mm，接地焊盘
应尽可能与印制板边缘平齐；
8. 除接地焊盘外，导电图层到印制板边缘的距离不得小于 0.5mm；
9. 最小线宽及线间距应不得小于 0.15mm；
10. 焊盘间有多条走线时（0603 元件下有两条走线时，0805 下有三条走线时，1206
元件下有 4条以上走线时），必须设置二次阻焊层。
浙公网安备 33021202002483