Mentor PCB软件入门级操作教程（非常实用）

1MENTOR软件操作教程目录一、Mntor设计界面和环境21、打开MEMTOR及界面介绍：22、常用菜单介绍：33、ExpditionPCB项目设置：5二、PCB的前处理121、软件的打开122、导入DXF123、点击菜单栏FilImport进入下面的菜单；124、工程文件原理图）、库文件、网表的导入125、板框的制作和层数的定义136、过孔的制作157、定位孔的制作178、Mark点的制作192一、Mntor设计界面和环境1、打开MEMTOR及界面介绍：打开图标，进入下面的界面；单机操作时，选第一个操作，其余全不选，多人协作勾选选项，其余全不选点击OK进入软件32、常用菜单介绍：Fil②Edit③ViwNw新建选择此项会弹出“JobManagmntWizard”对话窗口，利用此向导可以新建一个PCB文件Opn打开PCB文件Clos关闭已打开的文件Sa—保存PCB文件SaCopy保存并复制正在进行的PCBPrintStup—打印设置PrintPriw—打印预览Print打印FilViwr文件浏览Import导入其它格式的文件，如ASCII、IDF、DXF等Export导出其它格式的文件Undo撤销上一步操作Rdo重复上步操作CopyBitmaptoClipboard将选中对象复制到剪切板或者用笔画命令SlctAll全选Ctrl+A）AddtoSlctSt对选中的对象执行其子选项中的操作，如锁定等Find查找如查找器件、网络等Riw检查设计状态、冲突、最小距离、焊盘等Plac摆放如图中子选项中的对象FixSmiFixUnfix固定选中的对象半固定选中的对象解除固定LockUnlock锁定选中的对象解除锁定HighlightUnhighlightUnhighlightAll高亮选中的对象解除选中对象的高亮去除全部高亮DltDltallTracsandVias删除选定对象删除所有连线和过孔4④Stup⑤Plac⑥PlansDisplayContral显示控制FitBoard将屏幕尺寸缩放到最合适PCB的大小或者按Ctrl+B）FitAll将屏幕缩放到能全部看到对象的大小Toolbars工具栏，可以在其子选项中选择所需的工具栏MssagWindow实时信息窗口或者按Ctrl+M）开关MousMapping鼠标映射，可以在其子选项中选择鼠标的功能LibraryManagr库管理器LibrarySrics库服务组件PadstackEditor焊盘堆编辑器如过孔的制作CllEditor器件编辑器如电容，电阻等封装器件的制作PartEditor元器件PDB编辑器StupParamtrs参数设置如板子叠层的设置、尺寸标注单位的设置EditorControl编辑控制如格点，布线控制的设置Constraints约束编辑设置即CES设置DsignEntry原理图ProjctIntgration工程文件，库文件，网表的导入CrossProb交互搜索，实现PCB和原理图之间的交互GrbrMachinFormat设置光绘机格式Automatic布局自动优化PlacPartsandClls摆放元器件或单元PolarPlac按极坐标摆放Unplacparts将选中的元器件从PCB中移除Mo移动选中的对象MoCircuitCopyCircuit移动电路复制电路Push翻转选中的对象，即把选中的对象从PCB的一面移动的背面或按F5）Rotat90Rotat180顺时针旋转选中的对象90o或在布局模式下按F3）对选中的对象旋转180o或在布局模式下按F4）GroupUngroup将选中的多个对象编为一组取消分组在布局模式下起作用对象只是元器件）AlignLftAlignRightAlignTopAlignBottom布局时对器件进行左右上下对齐FixUnfix固定解除固定LockUnlock锁定解除锁定SnaptoGrid把器件跳转至格点或按F105⑦ECO⑧Output3、ExpditionPCB项目设置：1)显示控制Displaycontral对话框，主要是用于控制图形显示，但DisplayContral还有一些其它的作用，我们可以一直开着显示框在PCB界面上以备用PlanAssignmnts平面铜的参数设置如电源层，地层，正片，负片）PlanClasssParamtrs铜的参数设置ForwardAnnotat前向标注，从原理图标注到PCBBackAnnotat从PCB注到原理图UpdataCllsPadstacks更新封装及焊盘信息RplacCll替换封装单元DsignStatus输出设计状态Grbr生成光绘文件NCDrill生成钻孔图及钻孔文件SillkscrnGnrator生成丝印6DisplayContral—Layr设置DisplayContral–layr设置:7LAYER介绍：1)线和盘的开启，关闭2)顶底层显示控制，左边的选项对应顶层的设置，右边对应的是底层的设置，主要作用时，我们想开启或关闭哪些层对应得在前面的选择项中进行勾选在对应的颜色控制中可以选择自己喜欢和适应的颜色3)飞线的设置，在进行布线时根据需要选择开启或者关闭飞线，选择的选项是除了Classlins其余的全选4)格点的设置，不同的模式需要选择对应模式下格点的开启选项5)盘和孔的设置，选择开启或者关闭6)铜的设置，主要是对铜数据的开启或关闭7)高亮设置，它和菜单栏中的高亮不同，不同的是它可以只显示高亮的网络，其余的网络全灰DisplayContral——gnral设置81)阻焊、钢网的设置，主要是开启器件，过孔阻焊和钢网，和钻孔层的开启和关闭2)叠层文件层显示，开启或关闭叠层文件，尺寸标注等信息3)板框的参数设置，主要是对板框、Mark点、钻孔原点、板框原点、区域规则、禁止布线区、布线区等选项的开启或关闭4)联机的一些设置5)丝印检查时的一些设置DisplayContral–Part设置91)选择顶层或者底层设置来勾选Top和Bottom2)Part设置，主要是对器件的Placmntoutlins和器件放置区域、PinNumbr和Pinstyl进行设置3)器件丝印的设置，比如器件边框的颜色设置104)丝印设置，主要对器件颜色和参考位号进行设置如颜色和丝印的开启与关闭5)器件属性的设置，如器件的原点的开启和关闭通常的选择是关闭器件的中心原点6)其余的设置使用默认设置也可以全部不选DisplayContral–Nt设置111)勾选框中的选项，这样可以显示出我们设置的网络，孔，盘，线，铜的颜色，否则设置颜色后，在pcb中不显示颜色2)分组显示网络的颜色3)单个网络颜色的设置接下来简单介绍一些显示控制；ALayoutTop设置iLayr设置，关闭Tracs选项打开Pads，打开顶层关闭底层iiGrids选项开启，然后选择Rout选项和Via选项iii其余选项全部关闭iGnral设置，BoardItms中开启Boardoutlin、RoutBoard、OrigionBoard、OriginNCDrill等选项其余选项全部关闭iPart设置，选择Top层，关闭Bottom层然后再PartItms中选择PlacmntOutlinsiiSilkscrnItms中选择Outlinsiii其余选项全不选通过上述设置，LayoutTop层就设置好了，然后点击下面的保存按钮，并命名为LayoutTop设置这个模板的作用是检查顶层的布局BLayoutBottom设置LayoutBottom模板的设置方法和顶层设置一样，只不过要关闭顶层开启底层，对于有顶底层区分的选项，需要选择底层选项其它没有区别的只需要和顶层设置成一样CSilkTop设置iLayr设置，关闭Tracs,打开Pads，打开顶层关闭底层iiGrids选项开启，然后选择Rout选项和Via选项iii其余选项全部关闭iGnral设置，FabricationLayrs选项中选择顶层阻焊BoardItms中开启Boardoutlin、RoutBoard、HolsMounting、HolsOthr等选项i其余选项全部关闭iiPart设置，选择Top层，关闭Bottom层iiiSilkscrnItms中选择Outlins和RfDs选项ix其余选项全不选通过上述设置，SilkscrnTop层就设置好了，然后点击下面的保存按钮，并命名为SilkscrnTop设置这个模板的作用是调整顶层的丝印DSilkBottom设置SilkscrnBottom模板的设置方法和顶层设置一样，只不过要关闭顶层开启底层，对于有顶底层区分的选项，需要选择底层选项和顶层丝印不同的是在在Gnral选择Options中的MirrorViw选项，其它没有区别的只需要和顶层设置成一样ERouting设置iLayr设置，打开Tracs关闭Pads，关闭顶底层iiGrids选项开启，然后选择Rout选项和Via选项iii其余选项全部关闭iGnral设置，UsrDraftLayr选项中选择DXFDrillart选项BoardItms中开启Boardoutlin、ManufacturingOutlin、Origion—Board、OriginNCDrill、FiducialsTop、HolsMounting、HolsOthr等选项12i其余选项全部关闭iiPart设置，关闭Bottom、Top层iii其余选项全不选二、PCB的前处理1、软件的打开打开MENTOR软件，选择单人模式，点击OK单击FilOpn选择PCB文件2、导入DXF3、点击菜单栏FilImport进入下面的菜单；设置好后关闭对话框4、工程文件原理图）、库文件、网表的导入在菜单栏中选择StupProjctIntgration进入如下的菜单：13所有的路径设置好后点击第一个绿色的按钮，运行文件5、板框的制作和层数的定义a）b）a、单位设置打开菜单Stup—StupParamtrs进入如a）菜单按图中的方式设置板框的单位和PCB的层数和绘制板框时的单位设置b、选择绘图模式，进入Proprtis菜单，在Typ中选择BoardOutlin然后选择绘图模式对于矩形板框选择矩形绘图模式，任意形状的板框选择任意形状的绘图模式画完板框后按图中所示设置倒角方式和倒角大小14c）c、绘制的板框如图所示d、原点的设置因为板框可以在任意点开始绘制所以必须把该板框的起点设置为原点设置方法是：打开菜单Edit—Plac—Origin进行设置其中板框的坐标起点如图c）中坐标原点的坐标对应输入到Location中的坐标，点击应用这样就把板框的原点设置好了钻孔元点的设置方法和板框元点的设置方法一致这样板框的原点就设置好了、RoutBordr的绘制方法和BoardOutlin一样但要注意内缩051mm现在来讲一下另外一种快速绘制板框和RoutBordr的方式在绘图模式下在Proprtis菜单中Typ选择DrawObjct绘制出板框的形状绘制完成后，双击选中它，然后按住Ctrl向上拖动通常拖动一个格点就够了）就会复制出一个和它一样的板框然后更改板框属性更改方法是双击板框选中它在Typ中选择对应的属性把复制的板框选中如图设置它是内缩还是外扩这样就可以绘出RoutBordr记着要把板框向下在移动一格，因为复制的时候向上移动了一格这样就很快速的作出了Board15outlin和RoutBordr6、过孔的制作在Mntor中， 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 过孔自己制作下面就介绍一下过孔的制作首先打开Stup—PadstackEditor或者在菜单栏中打开进入下面的界面：例如做一个1022开窗的过孔，具体步骤是：a、做一个10mil的孔径b、焊盘的制作做好孔后，我们还需要做焊盘我们需要做的焊盘有：焊盘、阻焊盘、散热盘、隔离盘其计算方法是：阻焊盘是在焊盘的基础上单边加25mil，隔离盘是在孔径的基础上单边加1012mil，散热盘是在孔径的基础上加64=24mil以1022的过孔为例：焊盘的直径为：22mil阻焊盘的直径为：22+252=27mil隔离盘的直径为：10+102=30mil散热盘的直径为：10+64=34mil具体做法如下：1选择Hols选项2Filrhollist选择all3Filtrunits选择Englishandmtric4然后点击新建过孔按钮，取名为Rnd105Proprtis中Unit选择th6Typ选择Drilld7选择过孔的形状，通常我们选择Round8孔的大小，这里的数值表示孔的直径16焊盘、阻焊盘和隔离盘的制作方法一样，首先在菜单栏中选择Pads选项，然后在Filtrpadlist下拉列表中选择Round选项，在Filtrunits中选择EnglishandMtric选项点击新建按钮在下面列表中出现一个以Round为开头的命名，我们通常根据盘的大小命名为Round表示焊盘的大小选择焊盘大小的单位th在Padparamtrs中输入焊盘的大小一个焊盘就制作成功了阻焊盘和隔离盘的创建和焊盘的制作一样，只是大小不一样而已做好这三个焊盘后，我们还需要做一个散热盘下面就介绍做法1)在Filtrpadlist下拉列表中选择Thmals2)在Filtrunits中选择Englishandmtric3)点击新建，新建一个散热盘4)选择焊盘的单位th5)根据计算出的数值输入到对应的框中，第一个为焊盘的直径，第二、三空根据默认设置10和6这样我们就把制作一个过孔的焊盘和孔径都做好了，下来就是如何做一个过孔，17其方法是：1)在菜单栏中选择Padstacks2)在Filtrpadstacklist下拉菜单中选择Via3)点击按钮，新建过孔命名为VIA10224)在Typ中选择Via选项5)Tchnology选项中选择Dfault6)下来就是盘的选择，前三项为焊盘选项，在右边的Padfiltr中选择Round在Aailablpads中选择需要制作的焊盘(Round22)选中它按<按钮添加到左边的选项中7)隔离盘，做法和焊盘的做法一样，在右边的Padfiltr中选择Round在Aailablpads中选择需要制作的焊盘Round30）选中它按<按钮添加到左边的选项中8)散热盘，在右边的Padfiltr中选择Thmals在Aailablpads中选择需要制作的焊盘）选中它按<按钮添加到左边的选项中9)阻焊盘，它包括顶层阻焊和底层阻焊，其做法和隔离盘的做法一样这样做出来的过孔为开窗的过孔要想做塞孔的过孔，则不需要选择顶底层阻焊10)在Aailablhols中选择过孔的孔径Rnd10）经过上面的步骤一个开窗的过孔就做好了7、定位孔的制作下面以356mm的金属化定位孔为例介绍其做法:a)做一个35mm的孔径181)选择Hols选项2)Filrhollist选择all3)Filtrunits选择Mtric4)然后点击新建过孔按钮，取名为Rnd35mm5)Proprtis中Unit选择mm6)Typ选择Drilld7)金属化选择，选中为金属化孔，取消为非金属化孔8)选择过孔的形状，通常我们选择Round9)孔的大小，这里的数值表示孔的直径b）焊盘的制作做好孔后，我们还需要做焊盘我们需要做的焊盘有：焊盘、阻焊盘、隔离盘其计算方法是：阻焊盘是在焊盘的基础上单边加01mm，隔离盘是在孔径的基础上单边加05mmil以356mm金属化定位孔为例：焊盘的直径为：6mm阻焊盘的直径为：6mm+01mm2=62mm隔离盘的直径为：35mm+05mm2=45mm具体做法和过孔焊盘的做法一样，这里不再赘述c）定位孔的做法191)在菜单栏中选择Padstacks2)在Filtrpadstacklist下拉菜单中选择MountingHol3)点击按钮，新建过孔命名为MGT356mm4)在Typ中选择MountingHol选项5)Tchnology选项中选择Dfault6)下来就是盘的选择，前三项为焊盘选项，在右边的Padfiltr中选择Round在Aailablpads中选择需要制作的焊盘(Round6mm)选中它按<按钮添加到左边的选项中7)隔离盘，做法和焊盘的做法一样，在右边的Padfiltr中选择Round在Aailablpads中选择需要制作的焊盘Round45mm）选中它按<按钮添加到左边的选项中8)阻焊盘，它包括顶层阻焊和底层阻焊，在右边的Padfiltr中选择Round在Aailablpads中选择需要制作的焊盘Round62mm）选中它按<按钮添加到左边的选项中9)在Aailablhols中选择过孔的孔径Rnd35mm），然后点击Fil—sa经过上面的步骤一个金属化的定位孔孔就做好了8、Mark点的制作a）盘的制作在pad选项中做一个1mm和2mm的盘作法和前面盘的做法一样b）mark点的做法1)在菜单栏中选择Padstacks2)在Filtrpadstacklist下拉菜单中选择Fiducial3)点击按钮，新建过孔命名为MARK4)在Typ中选择Fiducial选项5)Tchnology选项中选择Dfault206)下来就是盘的选择，第一、三项为焊盘选项，在右边的Padfiltr中选择Round在Aailablpads中选择需要制作的焊盘(Round1mm)选中它按<按钮添加到左边的选项中7)阻焊盘，它包括顶层阻焊和底层阻焊，在右边的Padfiltr中选择Round在Aailablpads中选择需要制作的焊盘Round2mm）选中它按<按钮添加到左边的选项中点击Fil—sa这样一个MARK点就做好了三、布局选择布局模式点击图标进入布局模式：1、器件的调入a）快速调入所有器件，其方法是在Kyin命令栏中输入：“pr–dist”b）器件单个调入1)在从菜单栏中点击Plac—PlacPartsandClls或者点击图标进入如图界面2)选中Unplac选项3)在搜索栏中输入要调入的器件如C14)在下面的列表中选中期间点击按钮把器件添加到下面的列表中5)选中添加的器件点击Apply按钮应用2、器件的移动21选中要移动的器件按F2，器件会随着鼠标移动，或者双击鼠标左键移动单个器件旋转器件时选中器件并按F33、原理图和pcb映射点击StupCrossProb—Stup弹出对话框，选中所有的选项，点击Apply应用然后进入StupDsignEntry打开原理图，选择器件，pcb中对应的器件将会高亮并伴随鼠标移动4、器件对其齐a）b）1)选中要对其的器件，选择菜单栏中器件对齐命令，从左到右依次是左对齐、右对齐、上对齐、下对齐如图(a)所示2)选择右对齐命令，器件就会右对齐如图b）所示其它的对齐方式一样，这里就不在叙述5、器件Group221)选择要添加成一组的器件2)点击Group图标，将器件变为一组3)取消Group选择要取消的器件，点击UnGroup取消6、查看PIN数1)OutputDsignStatu弹出文本框，查看pcb的PIN数2)或者点击菜单栏中的按钮弹出文本框，查看pcb的PIN数7、铺铜设置231)选择绘图模式2)在ProprtisTyp下拉列表中选择PlanShap3)选择要铺铜的层数和铜的属性4)选择铺铜时的倒角方式5)选择铺铜的形状6)对需要铺铜区域进行铺铜8、铜的加减241)选择需要融合的两块铜，点击+命令，两块铜就融合在一起了减铜；对于多余的残铜选择要去掉的区域的做法是，先点击大的那块铜皮然后点击—命令，在点击要去掉的铜皮，则残铜将被减掉三、叠层的设置定义板子的层数：25步骤是：点击StupStupParamtrs进入上面的显示框，选择第一个选项Gnral在Layrs的Numbrofphysicallayrs中输入PCB的层数现在pcb的层数就设置好了下来就是给每一层定义属性方法如下点击菜单Plans—PlanAssignmnts弹出如下界面：根据叠层文件，给每一层赋予相应的属性，例如Layr2它是地层，则在LayrUsag对应的下拉列表中选择Plan，在PlanTyp下拉列表中选择Positi表示正片）通常都设置为正片对于信号层如Layr3则在LayrUsag对应的下拉列表中选择Signal，在PlanTyp下拉列表中选择Positi其它平面层和信号层的设置方法一样，这样就把层的属性就设置好了五、CES规则设置1、规则的打开262、规则的设置1)设置网络类及其属性新建网络类）2）设置网络类线宽上图为CES规则设置快捷键和菜单命令用鼠标右键点击“NtClass”，在右键菜单中选择“NwNtClass”，命名为“PWR”选择加入：将自己需要的网络名加入到“新建的Class”中比如将VCC加到PWRNtClass中）全部加入：将左边框中的所有网络加到右边框中选择移出：将自己不需要的网络名从右边框移到左边框中全部移出：将右边框中所有的网络移到左边框中全部加入和移出：这个控制所有网络的加入和移出快速搜索选择：主要用于网络太多不易找出，可用此功能如果要搜索VCC,在框中输入VCC即可）273）定义网络类的过孔3）整板孔的设置4）定义网络类的过孔Typ：信号层和电源层的选择TracWidth：线宽的设置1）最小：设置最小线宽；最优：设置最优线宽一般根据DXF叠层设置）；最大：设置最大线宽2）差分线间距：这里需要注意：在此处设置间距的时候必须先建一个Diff的NtClass，然后再此Class里边设置差分线间距3）具体操作如下：选择“TracViaProprtis”Dfault新建的Class）在表格中输入相应的线宽、特性阻抗等信息鼠标左键单击图中的红色区域，即可弹出下面对话框285）间距约束过孔的选择：鼠标左键单击此图标可弹出过孔的选择窗口默认的孔：此处是出了区域规则的过孔外的其他过孔如图3）所示进行设置）区域规则过孔的选择：在BGA中往往根据需要设置不同的过孔，可以在此处设置设置完成后，点击Apply——OK即可在CES窗口左侧目录栏中选中Schms——Mastr——Clarancs——DfaultRul命令，在表格区域中会显示PCB中个对象的间距，如图：296）特殊线间距的约束：TracToTrac:线导线；TracToPad:线到焊盘；TracToVia:线到孔；TracToPlan:线到铜TracToSMD:线到SMD焊盘PadToPad：盘到盘；PadToVia：盘到孔：；PadToPlan：盘到铜ViaToVia:孔到孔；ViaToPlan：孔到铜；ViaToSMD：孔到SMD焊盘PlanToPlan:铜到铜以上表格中数据可根据行业 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 和客户要求填写例如设置差分线到差分线间距20mil：具体操作如下，在CES窗口左侧目录栏中选中Schms——Mastr——右键单击Clarancs——新建NwClarancRul命名为20mil单击上面设置菜单中按钮，弹出此对话框，单击红色圈内菜单下的Diff，在下拉菜单中选择20mil，然后Apply即可注意左边和右边的对应关系）307）差分对的设置(8)网络拓扑的修改在设差分对之前，必须先在NtClasss中设置一个Class，然后再将差分的单端线加到Class中，完成那个之后再根据下图操作即可：将红色框中的单端线选中，然后鼠标左键单击手动设置图标，差分线设置完成如果要将设置的差分对变成单端线，直接右键单击删除即可，打开CES后可进行下列操作：ConstraintClass——子菜单鼠标左键单击All——在右边的表格中选择要修改的拓扑修改后飞线会按照修改后的拓扑执行）——鼠标单击如上图所示，则会弹出如下图对话框：3132六、布线及绕等长1、拉线、修线的常规命令和工具删除命令：如果添加的拓扑有问题，可进行删除命令，可直接删除添加命令：确定好源端和末端后，执行添加命令可使命令生效若果确定没有什么问题，点击Apply——ok模式切换：拉线的时候可以进行模式切换，快捷键：F4拉线命令：F3，然后直接出线即可注意：如果是差分线出线不方便，想换成单端线可以执行以下操作：F3拉线命令生效）——Alt直接出线即可模式介绍：Glosson：最短方式出现，这种走线方式一般用于绕等长的时候选择Glossoff：BGA下面滤波电容小短线，这种走线方式是根据自己意愿走出任意角度的线Glosslocal：走线常用的模式注意：要将弯线修直的话，33删线：删除不需要的线；具体操作如下：鼠标左键画一框，将不需要的线段选中，直接Dlt即可线换层：将所要换层的线选中，然后将层换到所需要的层，最后按下F10即可34工具条介绍：1：全锁状态：主要用于将绕好的等长锁住，线无法移动，防止等长变化2：半锁状态：主要用于在绕等长的时候对于一些空间很小，等长相差不大时，可用此命令要注意的时半锁状态的线拉出来蛇形线是直角的，要记住修掉3：解锁状态：可将全锁和半锁的线解锁4：全锁：功能基本同1是一样的5：解锁：功能基本同3是一样的6：改变线宽：将线宽加粗或是变细同命令为：CW空格输入线宽即可注意事项：在上述所讲锁定和解锁的功能中，1和4的主要区别是：1常用于锁线，而4常用于锁孔，4在后处理整版铺地同时是很有用的，如果用1锁定可能导致整版的地孔和电源孔丢失，如果用4锁定，则不会出现上述情况3和5则分别对应于1、2和4上图中7和8分别是4和1的两种状态过滤器的使用：过滤器在拉线的时候是个很好用的工具，尤其是在拉DDR或是先很密集的时候可以有选择性的将自己所需要的线过滤出来，在进行拉线就方便多了具体操作如下图在板框内画出左图的笔画命令，弹出EditorControl对话框——点击“过滤器控制”命令栏——将自己需要的网络从左边加到右边框，点击Apply——ok注意“Enablfiltr”和“ApplyfiltrtoNtlins”的“”一定要勾选上，否则无法实352、绕等长在绕等长之前必须对设置等长规则）注意在设置等长之前需要新建一个ConstraintClass，然后将需要绕等长的线加进此Class中即可点击ok之后到板内，画出笔画命令如图所示），最终只会先是自己所需要的飞线网络36在图一中我们常常需要设置以下参数：误差变量：可随便定义一个变量最好定义成和ConstraintClass一样的网络名）误差范围：根据业内标准进行设置注意：Mntor中所设置的误差范围可能和其他软件有所不同，例如：100mil表示误差范围是）±50mil实际长度：表示绕等长的线段的实际长度误差长度：表示本条线和最长的线的实际相差长度注意事项：误差长度栏目下的红色数据表示等长还差的数值“0”表示最长的那根目标线其余的则表示已经达到等长范围在设置误差变量时，即使你没有将所有的线设到ConstraintClass中，但是只要变量名相同，规则默认为同一组在图二中可进行以下操作对数据进行实时刷新：Data——Actuals——UpdatAll379）创建等长模板在拓扑结构比较复杂的时候，我们在绕等长的时候需要设置模板在设置等长模板之前需要将Typ菜单下的MST变为Custom，否则无法创建38在CES中进行上述操作具体如图所示）394041七、电源、地处理在Mntor中比较简单，只需要在间距约束规则中设置好铜到铜间距之后就可以分割平面了具体分割根据行业标准即可八、后处理1、屏蔽地过孔和流地过孔直接敲命令即可：例：adx=150,15022dx=150代表横坐标150mil，150代表纵坐标150，第一个2代表2列，第二个2代表行，输入这个命令然后车既可以打出2行2列间距为150mil的过孔2、铺地铜：在所有线连接完成之后需要整板铺地铜，具体操作前面已经介绍，这里不再作介绍3、DRC检查再将所有的飞线连接完成之后可进行DRC检查，具体操作如下：这两幅图是打开DRC的具体操作42图一和图二是DRC的常规设置，在设置完成之后点击ok运行DRC注意事项：有时候板子pin数太大，在运行DRC的时候可能会很慢亦或是无法运行，这个时候可以在“图二”中逐个进行单项检查即可在运行完DRC之后，具体的检查结果可进行如下操作进行：434、调丝印“”：点击此图标可以查看运行DRC出现的错误，弹出的对话框如上图所示：1：表示最小间距，一般此处修到只剩下PlacmntOutlinToPlacmntOutlin为止，其余错误不要出现2：金手指，此处要修为“0”3：环路和短路，此处要修为“0”4：线宽，此处要修为“0”5：6：单点网络，根据原理图而定，一般此处要修为“0”7：未连接的网络或部分连接的网络，此处要修为“0”8：为使用的Dangling孔和跳线，一般将此处修为只剩下打的“地孔和电源”孔为止9：10：孔在器件下，此处不用修改11：孔在SMD焊盘下，此处出了散热焊盘上的开窗孔，其余孔不允许出现12：丢失焊盘，此处不用修改，这是封装那边的问题13：未放进来的器件，此处要修为“0”查看修改对象：再此框中可以详细的看到是什么错误，在哪一层出现等信息检查完成之后重新运行DRC，让背后再在次对话框修改，直到没有错误为止调丝印用到的几个快捷键：F2：将丝印对齐到格点；F3：丝印方向；F4：丝印方向镜像；鼠标左键按住不放可随意移动丝印在调丝印之前一定要确保布局不再改动，开窗孔没有移动的前提下才可进行，否则无法保证完全没有错误在调丝印的时候遵循：从左到右，从上到下的原则；丝印不能上焊盘丝印不能上Mark点，丝印不能压丝印，丝印不能上开窗的孔下面就以Top为例详细介绍：注意：再调之前还要将所有器件的位号先恢复一下，防止有的丝印被误删掉，具体操作：）所有“”勾选上之后直接“Apply”——“OK”44第二步：在第一步的基础上将所有都关掉之后，使用笔画命令弹出如图一所示的对话框，选择“Part”栏，然后勾选红色框内“RfDs”即可第三步：先切换到画图模式下，然后将所有的Top层丝印全部选中，选中之后会弹出“proprtis”对话框，然后再对话框中进行设置即可Layr:查看所在层是否为“SilkscrnTop或Bottom”Txt:丝印字体的选择：一般选“Grbr0”第一步：将所有东西全部关掉45上述三幅图详细对调丝印前的一些规则设置进行了介绍，图中红色框内为必须勾选项，否则就会出现低级错误再将所有的显示设置好之后，点击保存命令，在命名栏命名为“Silk—Top”即可，下次直接调用就好46如果调丝印的时候器件放置的太密，丝印没有空间防止，可以就近选择有空间的地方，将丝印按照布局方向及其位置排好之后，可用划线命令进行标注可以使用字母或是箭头，使用字母时相同字母是对应的关系），以便于识别具体操作见下图：在标注字母时，可以按住Ctrl不放，然后鼠标左键拖动即可，具体见此图47调好后的最终结果如图所示Bottom丝印层设置开始操作方法和Top层一样，都是先将所有关掉，一直到改字符大小都是一样的，有所区别的是此处需要镜像，具体如图所示：48Bottom层丝印需要注意以下几点：再调丝印时,Bottom层调好后的丝印方向和Top层一样，都是从左到右，从上到下这和其他软件可能是有所不同的Bottom层丝印需要镜像在按照上述操作执行完之后，进行显示设置：在丝印调完之后需要对丝印进行检查，这个时候可以进行以下设置和操作：4950注意：当运行完丝印之后，如果又将丝印移动了，则需要重新运行丝印方可显示当前的运行结果51十、高级操作多人协同合作操作）多人联机操作是Mntor软件相对于其他软件比较有优势的地方，它可以多人在同一块板子上进行操作，主要是由一个人充当主机，将板子放在shar文件夹内，然后通过服务器将其余人连接起来下面就介绍一下Mntor的联机操作：指定工程文件所在的路径，一般为shar文件夹内的工程文件在将服务器打开之后，接下来就是辅机的人直接进主机的共享文件夹，打开工程文件进行相关操作就可以了再打开文件之后还需要将自己鼠标的而保护圈打开，具体设置如下图：52在Mntor中需要注意以下几个重要事项：所有的文件和文件夹都必须以英文或数字命名，否则将无法打开或是死机在联机状态下请不要使用返的笔画命令在联机状态下请不要随意更改CES，因为在更改之后只要有一个人不接受，其他人都无法进行操作由于是多人合作，所以每个人的鼠标上都有一个保护圈，如果两个人的保护圈挨的太紧，两个人将同时无法进行相关操作在联机状态时请不要关闭服务器在Mntor中一定要做好备份并打好压缩包，因为软件有Bug，是不是的会返的以前的状态