DM9000的DM9161的比较 DM9000是将以太网媒体接入控制器(MAC)和物理接口收发器(PHY)整合进同一芯片，它包含OSI七层参考模型中第二层数据链路层（MAC）和第一层物理层（PHY）。这样能去掉许多外接元器件。这种
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可使MAC和PHY实现很好的匹配，同时还可减小引脚数、缩小芯片面积；DM9161是物理层接口收发器（PHY），其只包含OSI七层参考模型中的第一层物理层（PHY）。如下图。 随着全球MCU集成度不断提高，由早先的MAC+PHY+MII演变成现在的PHY，以太网的成本不断降低。DM9000与内部不含有MAC接口的主控制芯片结合使用，如方案：三星公司ARM920T内核的S3C2440+DM9000；而DM9161与内部含有MAC接口的主控制芯片如三星公司的ARM940T内核的S3C2510+DM9161,再如TI公司ARM926EJ-S的TMS320DM365+DM9161来实现网络功能。S3C2510和TMS320内部都含有EMAC(Ethernet Media Access Layer)接口。 根据芯片内部构造对比： DM9000： DM9161： 根据芯片特点的理解 DM9000： DM9161： 归纳出： 共有特点： 1 支持处理器读写内部存储器的数据操作命令以字节/字/双字的长度进行 2 集成 10/100M 自适应收发器 3 支持介质无关接口 4 支持背压模式半双工流量控制模式 5 IEEE802.3x 流量控制的全双工模式 6 支持唤醒帧，链路状态改变和远程的唤醒 7 4K 双字 SRAM 8 9 10 超低功耗模式 功率降低模式 电源故障模式 可选择 1:1 YL18-2050S,YT37-1107S 或 5:4 变压比例的变压器降低格外功率 11 兼容 3.3v 和 5.0v 输入输出电压 不同特点： DM9000 1. DM9000是100引脚的 LQFP 封装，0.25um
工艺
钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程
2 DM9000芯片内部自带4K双字节的SRAM（3KB用来传送，13KB用来接收），针对不同的处理器，接口支持8位/16位/32位。 3 DM9000支持 4 个通用输入输出口 4 支持自动加载 EEPROM 里面生产商 ID 和产品 ID DM9161
浙公网安备 33021202002483