埋容埋阻\埋容、埋阻项目介绍

埋容埋阻\埋容、埋阻项目介绍集成印制电路板埋容、埋阻项目介绍金轶2011.6.28报告内容一、技术背景二、埋容技术研究介绍三、埋阻技术介绍高频高速电路板服务器、电信设备、超级计算机模块电路板手机、PDA、笔记本电脑高频率高速度大功率配电改善/信号完整埋容埋阻技术小型化多功能低成本高密度集成埋容埋阻技术一、技术背景电子产品发展趋势通讯服务系统个人消费电子埋容埋阻是PCB高密度化及系统封装发展的必然趋势，是下一代PCB主要技术特征，具有明显的优势。埋容埋阻技术优势提高线路的阻抗匹配缩短信号传输的路径，减少了寄生电感消除了表面贴装或插装工艺中产生的...

$埋容埋阻\埋容、埋阻项目介绍$

集成印制电路板埋容、埋阻项目介绍金轶2011.6.28 报告内容一、技术背景二、埋容技术研究介绍三、埋阻技术介绍高频高速电路板服务器、电信设备、超级计算机模块电路板手机、PDA、笔记本电脑高频率高速度大功率配电改善/信号完整埋容埋阻技术小型化多功能低成本高密度集成埋容埋阻技术一、技术背景电子产品发展趋势通讯服务系统个人消费电子埋容埋阻是PCB高密度化及系统封装发展的必然趋势，是下一代PCB主要技术特征，具有明显的优势。埋容埋阻技术优势提高线路的阻抗匹配缩短信号传输的路径，减少了寄生电感消除了表面贴装或插装工艺中产生的感抗消除了表面贴装焊点的可靠性问题减少信号串扰、噪声和电磁干扰减少被动器件，提高了主动元件贴装的密度节约成本，降低返修工作减小ＰＣＢ尺寸，降低ＰＣＢ板的重量，厚度笔记本电脑数码相机手机服务器应用领域：ASIC、Server、Basestation、蓝牙技术、高端个人消费电子等产品www.founderpcb.comPage*二、埋容技术研究介绍蚀刻法埋容基本流程图示BaTiO3≤0.05mm无/高分子薄膜双面平整铜箔（DFF）SiO2≥0.10mmE-玻璃纤维布标准铜箔（STD）埋容材料普通FR-4填料介质层厚度增强体铜箔项目材料埋容材料与普通FR-4对比电容密度（nF/in2@1MHz）264介质层厚度(µm)0101520253050BC200050umHK0425J25um24umBC24TM19umC-Ply1912umBC12TM8100500500500VoltsDCvoltsHi-Pot测试6666lb/in.2N/A剥离强度0.030.0030.0190.015N/A1MHzDf213.5104.2N/A1MHzDk60.84.50.5nf/in.2DC-1MHz电容密度120195200170℃DSC/TMATgBaTiO3+FR4PolyimideBaTiO3+FR4+PolyimideFR4N/AN/A介质类型0.7510.472MilsN/A介质厚度C-ply19HK-0425BC-12TMZBC-2000单位条件特性埋容印制板试制沉金106.8：11.7IT180A+BC12TM18”*12”表面处理层数layer纵横比压合板厚mm材料拼板尺寸试板设计埋入平面电容技术过程控制针对超薄质软的ＢＣ１２ＴＭ芯板材料，存放时禁止立放在L型车上，而应水平放置，防止板子滑落而造成芯板折损运送过程中需要使用水平台面的推车，或使用强度高、不易弯折的刚性垫板支撑超薄芯板，以防止搬运过程中的板子弯折造成损伤过程控制BC12TM之类超薄埋容芯板内层投放板一律不可采用投板机放板，必须采用手动放板，且拿放板时需持板对角位置过程控制需做首板确认设备运转正常，以防止贴膜时出现卡板或芯板折损过程中禁止使用自动收板机，应采用手工收板，收板后水平放置过程控制针对超薄型埋容芯板DES/棕化过程必须增加导引板一同生产，且必须双面粘贴高温胶纸固定，每面固定点需大于4处。若试板尺寸较大时（长边大于20inch），应从短边进板蚀刻过程中禁止使用自动翻板机，必须手工翻板，且要轻拿轻放其他特殊控制点：1、各水平线稳定性确认，防卡板，烂板等2、超薄芯板冲孔时需采用X-ray机，取消掉冲孔标靶，改为铜面覆盖，冲孔时需要通过X-ray打靶机捕捉板边中间位置销钉孔位标靶，外移冲孔，且必须上下加光板一起冲孔3、内层AOI可正常检查，但不可修板4、内层图形完成后建议进行耐电压测试，测试标准为100VDC，30S后无飞弧击穿，以保证产品最基础的耐电压性能5、根据该类型超薄芯板材料的基材强度，必要时需控制流程中的各段喷嘴的最大压力值，或采用薄芯板专用设备加工针对超薄基材压合后皱缩的问题已通过图形优化进行改善，但该方法在工程设计上工作量很大，且会影响客户设计。优化压合参数，尝试使用缓冲材料，以达到改善目的。避免溶胶位置拉裂风险内层图形制作过程可保证埋容芯板材料加工品质增加电磁溶胶位与边框连线4基本避免基材皱缩的风险，但融胶位置出现压合后拉裂，造成层间错位内层图形制作过程可保证埋容芯板材料加工品质增加板内无铜区域添加假圆PAD覆盖3绝缘槽无皱缩；图形内无铜基材部分轻微起皱内层图形制作过程可基本避免基材破损风险增加板边绝缘槽由直线改双面交错锯齿形设计2绝缘槽位置基材皱缩，严重影响层间对准DES板边绝缘槽存在拉裂风险/客户原稿+测试模块（无特殊设计）1压合品质内层图形转移品质相关设计图片图形设计改善方式试板批次产品可靠性能测试1、热应力测试：3次288℃浮锡10S，0.80mm密集孔无分层；2、回流焊测试：5次无铅回流焊（峰值温度260℃），0.80mm密集孔无分层；3、热冲击测试：5次无铅回流焊前处理后，进行300循环冷热冲击(－55℃～＋125℃)，孔电阻变化率＜10%且无分层；4、耐电压测试：采用每秒100V加压至500V＋15/－0V，保持30秒，埋容层无飞弧或击穿产品电容容值稳定性测试Figure.Capacitancechangevs.timesofReflow经过6次以内回流焊处理后，80nF至260nF大尺寸电容容值增大在5%以内。经过14天(85℃/85%RH)湿热处理后，80nF至260nF大尺寸电容容值增大在5%以内Figure.Probabilityplotofcapacitancechange三、埋阻技术介绍蚀刻法制作Ni-P电阻基本流程蚀刻法工艺研发目标埋嵌电阻25~250Ω/□阻值加工范围≥28≤5mil误差≤10%技术目标最小电阻图形尺寸可加工层数阻值加工精度项目蚀刻法制作埋嵌电阻的不足1）蚀刻法制作埋嵌电阻偏差由显影、铜箔蚀刻及Ni-P层蚀刻造成，尤其是铜箔蚀刻。方块电阻只有3%~5%的Ni-P电阻层蚀刻之后电阻偏差可达15%。2）Ni-P薄层电阻材料价格昂贵，相比分立电阻价格优势不大。3）电阻设计灵活性不足，只能设计含有Ni-P材料层。同时，电阻散热全部集中在该层，对该层电气及机械性能影响较大。4）方块电阻太小，无法埋嵌大阻值电阻。化学镀法制作埋嵌电阻印刷碳浆法制作埋嵌电阻DES→电阻图形制作→活化→去抗蚀剂→化学镀镍磷→埋嵌Ni-P电阻→层压化学镀法制作Ni-P电阻简化工艺流程化学镀法制作Ni-P电阻表征Ni-P电阻材料阻值：0.0017Ω•cmNi-P电阻材料表面状态表征化学镀法制作埋嵌电阻研究印刷碳浆法制作埋嵌电阻研究印刷碳浆法制作埋嵌电阻工艺流程：DES→表面处理→网印碳浆电阻→固化→（埋嵌碳浆电阻）→层压碳浆网印电阻

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