鼎华科技BGA返修台DH-B1怎么操作
鼎华科技BGA返修台
鼎华科技BGA返修台DH-B1怎么操作
1、BGA的拆焊前准备
以鼎华BGA返修台DH-B1为例，在触摸显示屏上设置好温度区间，一般无铅的温度设置最高点为255为好(视实际情况可做调整)。把PCB板用万能支撑架固定好，选择合适的风嘴对准BGA芯片，风嘴与PCB板的距离为2-3mm。
2、拆焊工作
按启动键，等待温度上升到设定温度，当温度快达到时的前十秒钟，DH-B1BGA返修台会有警报声发出，提醒可以准备做拆焊工作了。温度达到设定温度后在2秒后用吸笔将BGA元件取下，这样可使原锡球均匀分在PCB和BGA焊台上，好处是便于续后的BGA焊接。
3、BGA和PCB的清洁处理
使用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净，采用超声清洗器(要带防静电装置)装入洗板水，将拆下的BGA进行清洗干净。
4、BGA芯片植锡
BGA芯片的植锡，会用到植球台和万能钢网，另一个就是BGA焊接台。用植球台和万能钢网把锡球植到bga芯片上，因为用到的是植球台和万能钢网，省去了以前手植的麻烦和繁琐。植好BGA芯片后放到BGA焊接台上加热几分钟再冷却，那么BGA芯片的植锡就完成了。
5、BGA芯片的焊接。
在BGA锡球和PCB焊盘上沾上小量较浓的助焊剂(要求高纯，可采用活性松香加入到分析纯酒精中溶解出)，找到原来的记号放置BGA。助焊的同时可对BGA进行粘接定位，防止被热风吹走，但要注意不能放太多焊剂，否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。PCB板同样亦是安放于BGA返修台DH-B1中用万用顶尖固定并须水平安放。因为之前的温度已经设定好，所以按启动键后启动机器就行了。(这里说一下，因为BGA返修台DH-B1是智能型的，当温度达到设定温度后，机器会自动冷却的，所以BGA芯片焊接的时候只要按启动键就行啦)
以上5步便是讲述了怎么操作BGA返修台返修BGA芯片，简单，方便。作为新手也是可以轻松搞定BGA返修台。
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