压合主要不良状况的原因及其改善对策压合主要不良状况的原因及其改善对策白角白边WAC/WAE(whiteatcirner,whiteatedye)原因：胶片胶流量偏高或因储存条件不良而吸收的水气，在压合时易产生流胶增大的情况，由于胶片受热后树脂是以异向性的方式由中央向外围扩散，因此，边缘流胶大，胶含量偏低，当此部分不能完全避免时就将出现织纹显露状的白角白边，另一可能原因是升温速太快，造成每个book内外层温差大，且流胶不均，压合时产生轻微的滑移而形成白角白边，此外胶片内层在许多微小的气泡及胶洞，当胶流量(R/F)偏低时，气泡反被赶至板边，而无法顺利溢...
压合主要不良状况的原因及其改善对策白角白边WAC/WAE(whiteatcirner,whiteatedye)原因：胶片胶流量偏高或因储存条件不良而吸收的水气，在压合时易产生流胶增大的情况，由于胶片受热后树脂是以异向性的方式由中央向外围扩散，因此，边缘流胶大，胶含量偏低，当此部分不能完全避免时就将出现织纹显露状的白角白边，另一可能原因是升温速太快，造成每个book内外层温差大，且流胶不均，压合时产生轻微的滑移而形成白角白边，此外胶片内层在许多微小的气泡及胶洞，当胶流量(R/F)偏低时，气泡反被赶至板边，而无法顺利溢出板外，也会出现白角白边。对策：若胶流量较高，可提高凡立水之胶化时间或降低胶片之胶化时间之方式来调查，且流胶大时可邮压合条件来加以解决，(降低升温速率，延后上压)如因胶流量低白角白边，可用改变胶含量(提高)或压合条件(加大压力，提前目压，增大升温速率)气泡MCB(microblister)原因：MCB主要是由于微小的气泡没有逸出完全，而残留于板上所造成，当采用非真空之压机压合时，MCB常出现随机分布之情形，如果使用真空系统，气泡公发生于边角，有时会呈现条状，如区域过大无法切除时，便将成为白角白边，此外如发生真空系统漏气或压合条件不当时，其所产生流胶过低的情况也会形成此种气泡.对策：可调整Treating条件，如提高R/C,R/F从增加流胶上着手改善，此外，亦可改善压合之操作之周期，如加大压力，提高上压，提前升温速率等方式，来加以克服。织纹显露/缺胶WEP/RSV(weareexposure/resiastarvation)原因：此二症状原因相似，只是影响部分不同而已，若发生于表层，则可能玻璃布未得到完整的覆盖，而呈现出织纹显露的型态，如发生于中层之内部时，由将形成局部之缺胶现象。对策：因R/F偏高，使得压合时流胶过大形成的WEP/RSV，可籍压合条件来调整(如降低升温速率，延后上压，减小压力等)，至于粘胶性wetout不良或R/C偏低造成的织纹显露则需由上胶条件的修正着手(提高R/V,R/G)滑板SLP(slippage)原因：含胶量过高(R/C)流胶量过大(R/F)升温速率过快对策：降低升温速率或延后上压或降低压力。
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