PCB化银制程

化银制程PCB制造 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 化银水平线TheEquipmentChart8 11.4 10.9 9.1 6.7 5.1Thickness(microinch)PadSize(mil)Thickness(microinches)PadSizevs.SterlingThickness(1minuteimmersion)Sheet1 PadSize(mil) Thickness(microinch) 30 11.4 45 10.9 60 9.1 125 6.7 250 5.1Sheet1 11.4 10.9 9.1 6.7 5.1Thickness(microinch)PadSize(mil)Thickness(microinches)PadSizevs.SterlingThickness(1minuteimmersion)設備的重要性縱橫比1.5:1的微盲孔設備的重要性縱橫比２:1的微盲孔設備的重要性不良的水洗和烘乾導致水漬或異物殘留銀面設備的重要性有效的烘乾 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面处理在pcb制程当中的作用 防止铜面生锈氧化。 保持线路板焊垫在焊接时良好的焊锡性。 目前FinalFinishprocessingHotairsolderlevel喷锡优势：制程成熟有成熟的工业 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 铜-锡-铅焊接点产速高可重工无晶须储龄长可多重装配局限性：无法满足细小焊垫间距厚度不均一不环保（含铅）盲埋孔覆盖性差目前FinalFinishprocessing有机护焊膜osp优势：成本低；制程成熟；产速快；可重工；可做超微小间距；铜-锡-铅焊接点；局限性：无法目测品质好坏；储龄较短（受温度影响大；对停止环境敏感）；无法电测；对Flux洁净度敏感；装配方式受限（耐热次数低；不可打线；无法表面接触）目前FinalFinishprocessingImmersionNi/Au优势：贵金属成本低于镀金可做超微小间距可打铝线储龄长具备接触功能局限性：成本高于喷锡/osp对于Soldermask有选择性制程复杂连接器功能受限无法重工界面层易破裂目前FinalFinishprocessing化学钯优势：应用范围广；超微小间距；连接器；（w/odeepgold)可打铝线，金线局限性：供应基础受限；不可重工；钯包含于焊点中；成本昂贵；制程复杂。目前FinalFinishprocessingImmersionTin浸镀锡优势：不易氧化；制程简单；可重工；可用于超小间距；铜-锡-铅焊接点；局限性：快速形成界面合金共化物；（会缩短储龄）硫脲（soldermask攻击；气味难闻；致癌）；会产生锡须；表面导电。为什么选用SterlingTM◆环保，无铅制程◆流程短，产能高，操作简单◆便于批次量管理◆可做埋孔（纵横比1：1）◆操作环境友好，不含硫脲、氰化物等有害物质◆操作温度低，不会攻击Soldermask和底材◆焊锡性良好，良好的铜-锡-银焊接◆耐焊性强，可耐IRReflow6次以上◆平整性好◆良好的润湿能力化银流程 酸性清洁(175084,100ml/L,43oC,45S) 水洗 微蚀(175085,120g/l,175086,10g/l,2%的硫酸，2g/l的硫酸铜，37oC,1min) 水洗 预浸(0.1-0.2N的硝酸,175098，0.01-0.02M，38oC,30S) 银槽(0.12-0.22N的硝酸,175098，0.02-0.04M，175097，0.6-0.9g/l, 52oC,60S) 热纯水洗 抗氧化(XD-7437-T,175503，30%,49-54oC,1min) 水洗 水洗 吹烘干清洁槽功能 优点:酸性、低温、低起泡量，不伤害绿漆。 功能：除去板面氧化、手指印及其他油污，提供干净铜面。 微蚀槽功能 功能：创造表面粗糙度，增加银层对铜面的附着力，且改善微蚀前所造成的粗糙度，使得较平滑。 微蚀速率管控范围：30-60u"。 预浸槽功能 功能一：预防污染源直接带入银槽。 功能二：作为主槽之药液补充，槽内不可添加银离子，其余成分则与主槽相同，仅浓度不同。 浸银槽功能 功能：实际产生银沉积。 主要成分：175097，提供Ag离子。175098，促进银离子置换铜原子的螯合剂。硝酸，调整银的沉积速度。有机成分，促进沉积均匀，银层光泽，提升焊锡性及抗变色能力。抗氧化槽功能 功能：抗变色能力。金属电动势 Gold +1.4Volts Platinum Iridium Palladium +0.83 Silver +0.80 Mercury Osmium Ruthenium +0.45 Copper +0.344 Bismuth Antimony Tungsten Hydrogen 0.0Volts Lead Tin -0.14 Molybdenum Nickel-0.25 Gold +1.4Volts Platinum Iridium Palladium +0.83 Silver +0.80 Mercury Osmium Ruthenium +0.45 Copper +0.344 Bismuth Antimony Tungsten Hydrogen 0.0Volts Lead Tin -0.14 Molybdenum Nickel-0.252Ag++Cu02Ag0+Cu++SterlingTM化学银表面结构比喷锡平整100-1000倍化银制程的前后搭配 镀铜铜面表面粗糙且多孔会造成银层变厚，当组装上锡时，银层更不易溶入焊料可能造成上锡不良，尽量避免针孔及铜瘤的存在。化银制程的前后搭配 剥锡因剥锡不净造成铜面残锡，尤其在铜与绿漆交接处形成合金共化物（Cu6Sn5),此合金会导致吃锡不良，残锡也抑制银的置换沉积，银面会相对容易变色。化银制程的前后搭配S/M前处理制程：因为S/M接着在铜面上，须有适当的粗度才有结合力。现有S/M前处理制程：刷磨、SPS、Pumice、EtchBond。其中以EtchBond处理后的铜表面与S/M结合力最佳。S/M与铜面结合力如果不好，在显影后S/M与铜面的结合处会出现一小的裂缝。此小的裂缝会在化学银制程重工时出现断线的危机。化银制程的前后搭配S/M显影制程：化学银制程因设备、场地、与S/M兼容性的考量下，其前处理只有酸性清洁与微蚀，所以去除Scum的能力没有喷锡效果好。建议：对S/M之预烤、曝光、显影、显影后水洗等会造成Scum的步骤严格管制，避免Scum的产生。化银制程的前后搭配重工：化学银制程重工会造成断线，可重工的次数与各家的SolderMask前处理及侧蚀的状况有直接关系。所以化银可重工的次数必须根据各厂的情况通过实验得出。化银制程的前后搭配化银后检测及包装：a.化银后的板面比较怕含硫氯、酸性、高湿的环境。因线路板厂内酸气和湿度比较重，所以容易造成银面污染;b.化学银层的厚度比较薄，与喷锡相比，比较不耐刮伤。化银制程的前后搭配建议：a.金属银比较怕硫和氯，所以化银后板子拿取务必穿戴手套并且为不含硫氯的手套，避免化银面受手指印及手套中硫氯之影响。b.有瑕疵的银面不可用橡皮擦拭，因橡皮中有硫的混合物影响化银板c.若需要做板弯板翘校正实验时，因以铝箔加以覆盖以防银面氧化d.化银板的垫纸及包装不可使用一般的白纸，因为一般的白纸中含有硫，会影响化银板Solderability。e.化银板的检测最好和收板同时进行，收好后直接包装。f. 化银板从生产线出来如果无法即刻包装，那幺停放的时间不可超过24小时。g.包装需注意与包装膜接触之最上和下两片板，应以Solder面与包装膜接触。h.包装后的贮存环境温度应﹤30℃，湿度﹤50％RH.i.以上包装方式和贮存环境化银板贮存不可超过半年。j.化银板银的厚度的比较薄，不耐刮伤。所以拿取务必轻拿轻放。污染防止:操作 清潔的手套手套手套 最小的操作污染機會:成型,文字,清潔在化學銀之前 最後製造板子的清潔:DI水洗或靜電清潔化银制程的品质测试1.微蚀速率及化银厚度测试：a.取15cm*15cm基板一片（须先行去除表面防锈层）；b.100℃烘烤5分钟，冷却以精密天平称重w1（精密度至小数点后四位）；c.自水平化银线清洁段开始跑起至微蚀后纯水洗完取出（注意：尽可能板边拿取，不要碰触铜面）；d.100℃烘烤5分钟，冷却以精密天平称重w2；e.上述测试片再从预浸草投入至化银后段全部流程完取出；f.100℃烘烤5分钟，冷却以精密天平称重w3；g.计算：微蚀量（u”)=(w1-w2)*98.3化银厚度（u”)=（w3-w2)*98.3*1.42制程管控銀厚 实际应用XRF用于线路板焊垫上银厚度的量测重量法用于日常制程管控 SERA完全/破坏性厚度檢驗AbsoluteThicknessbySERAProduction/QAThicknessbyXRFXRF銀厚度量測 設備應適合薄銀的量測 使用銀標準片校正3-4μ”和18-20μ”的銀標準片 Collimatorsize:collimatorsize應小於被測焊墊的33% 測量時間使用12mil的collimator，測量時間最小30秒更小的collimator，需要60秒測量時間銀厚vs.接觸時間銀厚vs.焊墊大小TR-205SpecificationandMeasurementofImmersionSilver銀厚vs.槽液溫度化银制程的品质测试焊锡性测试方法：1.EdgeDipTest板边沾锡试验2.WaveSolderTest波焊实验法3.SolderFloatTest漂锡试验离子污染度测试：<6.4ug/sq.inchNaCl化银问题及处理对策 失败 失败影响 失败的原因 改善 措施 《全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观软件质量保证措施下载工地伤害及预防措施下载关于贯彻落实的具体措施 1.焊锡性失败 缩锡 化学银的厚度超出规格 银厚度最常用规格是:6–18”. 焊锡的操作条件 确认flux;预热;波焊的温度条件的最佳化 铜表面粗糙 确认微蚀速率在30-60微英寸;确认化学银制程之前的铜表面 银表面上有染物 只能用无硫无氯纸做为隔离纸；serling制程只能使用专用的烘箱;只能使用静电或纯水清洗 化银重工板 sterling制程只允许重工1次化银问题及处理对策 失败 失败影响 失败的原因 改善措施 2.化学银厚度太高 银厚度不在规格范围内 化学银槽的操作温度太高 确认化银槽的操作温度 化学银槽的作用时间太长 化学银槽的作用时间不可超过90秒 微蚀速率太高 维持微蚀速率在30-60microinches. 量测错误 确认XRF量测的结果和重量法量测结果的差异 确认XRF具有测量薄金属层的能力化银问题及处理对策 失败 失败影响 失败的原因 改善措施 3化学银厚度不足 银厚度不在规格范围内 化学银槽操作温度太低 确认化银槽的操作温度 化学银槽银离子含量不足 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 确认并补允银离子,维持银离子在0.75g/L以上；提高银离子的分析频率 化学银槽作用时间不足  化学银槽的作用时间应维持在45秒以上.提高水床上溶液的循环量 微蚀速率偏低 维持微蚀速率在30-60微英寸 量测错误 确认XRF量测的结果和重量法量测结果的差异；确认XRF具有测量薄金属层的能力化银问题及处理对策 失败 失败影响 失败的原因 改善措施 4.露铜 焊锡性失败;暴露的铜被腐蚀 Soldermask在铜面上残留 检验soldermask制程 铜表面有污染物 soldermask制程最佳化 滚轮上有污染物 更换或清洗滚轮 预浸槽被污染 更槽和重新更槽 化学银槽银含量太低 维持银的含量>0.75g/L 化学银槽的温度太低 Sterling化学银槽操作温度范围是:40-44C化银问题及处理对策 失败 失败影响 失败的原因 改善措施 5.化学银层无光泽 Retardedsolderability 微蚀速率太高 维持微蚀速率在30–60微英寸 电镀铜层太粗糙 在Sterling之前确认铜面 化学银层太厚 维持化学银层的厚度6–18”化银问题及处理对策 失败 失败影响 失败的原因 改善措施 6.沉银层发黑/银面污染 焊锡性不良；外观不良。 有机污染 识别和消除污染物的来源；更换槽液并清洗槽体。 化学银槽和预浸槽的螯合剂含量太低 确认化学银槽和预浸槽的螯合剂含量 操作/储存失败 避免和塑料材质接触；操作者必需使用清洁的无硫无氯手套化银问题及处理对策 失败 失败影响 失败的原因 改善措施 7.银附着力不良 焊锡性不良 铜表面上有污染物 确认微蚀速率控制在30-60microinches. 滚轮上有污染物 更换或清洗被污染的滚轮 焊垫表面有S/M残留 改善S/M制程化银问题及处理对策 失败 失败影响 失败的原因 改善措施 8.离子污染度太高 SIR失败 化学银后水洗不足 确认化学银后水洗的水质;提高水洗的时间和温度;提高溢流水洗的量. Soldermask失败 确认化学银制程之前的离子污染度;提高soldermask的硬化程度;改善soldermask后水洗.化银问题及处理对策 失败 失败影响 失败的原因 改善措施 9.文字变色 外观不良;变色痕迹 文字油墨硬化不良;油墨有问题 提高环氧树脂油墨的硬化程度;转变为uv硬化油墨化银线清槽保养步骤注意：清槽保养时必须先将所有吸水滚轮去除。清洁槽（SterlingAcidCleanertank）1.将槽内药液排放。2.以清水冲洗槽壁去除部分污物。3.加水并加5-10g/LNaOH,打开加热器并启动pump，循环2-3小时。4.将溶液排放，并以自来水冲洗槽壁。5.加水并加入2-3％体积比之硫酸，打开加热器并启动pump，循环2-3小时。6.将溶液排放，并以纯水冲洗槽壁。7.加满纯水，并启动pump循环半个小时。8.将水排掉，并准备配槽。化银线清槽保养步骤微蚀槽（SterlingSurfacePrepTank）1.将槽内溶液排放。2.以清水冲洗槽壁去除部分污物。3.加水并加入2-3％体积比之硫酸，打开加热器并启动pump，循环2-3小时。4.将溶液排放，并以纯水冲洗槽壁。5.加满纯水，并启动pump循环半个小时。6.将水排掉，并准备配槽。化银线清槽保养步骤预浸槽（SterlingPredipTank）1.将槽内溶液排放。2.以清水冲洗槽壁去除部分污物。3.加水并加入10％体积比之硝酸，打开加热器并启动pump，循环2-3小时。4.将溶液排放，并以纯水冲洗槽壁。5.加满纯水，并启动pump循环半个小时。6.将水排掉，并准备配槽。化银线清槽保养步骤化银槽（SterlingSilverTank）1.将槽内溶液排放。2.以清水冲洗槽壁去除部分污物。3.加水并加入10％体积比之硝酸，打开加热器并启动pump，循环2-3小时。4.将溶液排放，并以纯水冲洗槽壁。5.加满纯水，并启动pump循环半个小时。6.将水排掉，并准备配槽。化银线清槽保养步骤水洗槽（CascadeRinseTank）1.将槽内水排放。2.以清水冲洗槽壁去除部分污物。3.加水并加入5-10g/L的NaOH,打开加热器并启动pump，循环2-3小时。4.将溶液排放，并以自来水冲洗槽壁。5.加水并加入2-3％体积比之硫酸，打开加热器并启动pump，循环2-3小时。6.将溶液排放，并以纯水冲洗槽壁。7.加满纯水，并启动pump循环半个小时。8.将水排掉，加满水。化银线清槽保养步骤抗氧化槽（XD-7437-T）1.将槽内水排放。2.以清水冲洗槽壁去除部分污物。3.加水并加入5-10g/L的NaOH,打开加热器并启动pump，循环2-3小时。4.将溶液排放，并以自来水冲洗槽壁。5.加水并加入2-3％体积比之硫酸，打开加热器并启动pump，循环2-3小时。6.将溶液排放，并以纯水冲洗槽壁。7.加满纯水，并启动pump循环半个小时。8.将水排掉，并准备配槽。化银线配槽步骤酸性清洁槽(按730L)※加入1/2槽体积的纯水(开始升温)       ※加入17508410%73L※补加水到工作液位（打开循环，升温至43℃）化银线配槽步骤微蚀槽（按780L）※加入1/2槽体积的纯水       ※按顺序加入120g/l、175085,进行搅拌，加入5g/l，175086、加入硫酸2%v/v,15.6L，加入2g/l硫酸铜。※补加水到工作液位（打开循环，升温至工作温度)化银线配槽步骤预浸槽（按450L）※加入1/2槽体积的纯水※加入5%17509822.5L、1.6%浓硝酸7.2L※补加纯水到工作液位（打开循环，升温至38℃）化银线配槽步骤抗氧化槽（按450L）※加入1/2槽体积的纯水※加入30%175503135L。※补加纯水到工作液位（打开循环，升温至50℃）化银线配槽步骤化银槽（按930L）※加入1/2槽体积的纯水※按顺序加入10%17509893L、2%浓硝酸18.6L※打开循环后添加2.5%17509723L※补加纯水到工作液位（打开循环，升温至42℃）化银线配槽步骤1、水质确认（配槽一定要先确认）1) T.D.S(总溶解固形物)10PPM以下2)  PH值 6-83)  氯离子 不可验出4）导电度 10μs以下銀槽穩定性影響化學銀槽穩定性的因素: 有機成分的氧化槽液過分的攪拌;過多的泡沫;空氣攪拌;持續的加熱 無機酸的中和大量的PartB的添加不規則的酸當量分析和添加 銀離子沉澱Cl或S的污染銀槽穩定性500ppm的氯離子將會耗盡銀槽内所有的銀離子!!