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ZTP723F
80mm热敏微打机芯
Data Sheet DS01010101 V1.01 Date: 2012/02/22
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80mm热敏微打机芯
ZTP723F
目 录
1. 产品简介 ................................................................................................................... 1
1.1 应用 ........................................................................................................................... 1
1.2 特性 ........................................................................................................................... 1
1.3 命名规则 ................................................................................................................... 2
1.4 选型
表
关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf
....................................................................................................................... 2
2. 技术规格 ................................................................................................................... 3
2.1 总体技术规格 ........................................................................................................... 3
2.2 加热单元尺寸 ........................................................................................................... 3
2.3 走纸特性 ................................................................................................................... 4
2.4 步进电机 ................................................................................................................... 4
2.4.1 规格 ................................................................................................................... 4
2.4.2 激励顺序 ........................................................................................................... 4
2.4.3 步进电机驱动 ................................................................................................... 5
2.5 热写头参数 ............................................................................................................... 5
2.5.1 额定参数 ........................................................................................................... 5
2.5.2 极限值 ............................................................................................................... 6
2.5.3 推荐参数 ........................................................................................................... 6
2.5.4 电气参数 ........................................................................................................... 6
2.5.5 时序特牲 ........................................................................................................... 7
2.5.6 时序图 ............................................................................................................... 8
2.5.7 计算公式 ........................................................................................................... 9
2.5.8 热敏电阻 ........................................................................................................... 9
2.5.9 结构示意 ......................................................................................................... 10
2.5.10 注意事项 ......................................................................................................... 11
2.6 光电传感器规格 ..................................................................................................... 11
3. 引脚信息 ................................................................................................................. 13
4. 典型应用电路 ......................................................................................................... 15
5. 机械尺寸 ................................................................................................................. 16
5.1 易装纸结构设计尺寸参考 ..................................................................................... 16
5.2 纸卷安装位置 ......................................................................................................... 17
5.3 安装尺寸 ................................................................................................................. 18
6. 免责声明 ................................................................................................................. 19
产品数据手册 ©2011 Guangzhou ZHIYUAN Electronics CO., LTD.
I
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80mm热敏微打机芯
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1. 产品简介
ZTP723F是广州致远电子有限公司推出的热敏微打机芯系列产品。该产品工作电压低、
打印速度快、外形体积小、工作噪声低、打印清晰度高、使用易装纸结构,设计高度人性化,
是 80mm热敏打印机芯的首选。产品实物如图 1.1所示。
图 1.1 ZTP723F热敏微打机芯系列产品实物图
1.1 应用
仪表
系列热敏微打机芯具有如下特性。
电压为 3.0~5.5V,加热电压为 4.2~9.5V(H 系列),可以使用 4 到 6
,尺寸仅为:宽 92mm×深 33.5mm×高 15mm,适合于便携式应用。
印头,打印效果比针式打印机更清晰。
量和热敏纸张热感应度、可设置不同的打印速度,最高可达 70mm/
结构
结构设计,装纸便捷。
,热敏打印产生的噪声更小。
公用事业抄表
仪器
超级市场
便利店
邮政
银行
1.2 特性
ZTP723F
1. 低电压供电
驱动热写头的逻辑
节镍镉或 NI-MH 电池或者是 2 节锂电池。
2. 体积小
外观尺寸小巧
3. 高清晰度打印
8 点/毫米的高密度打
4. 打印速度快
根据不同的驱动能
秒(H 系列)。
5. 易装纸
具有可分离的压轴
6. 噪声低
相对针式打印
移动警务系统
移动政务系统
医疗仪器
手持设备等
烟草专卖
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1.3 命名规则
产品命名规则见图 1.2。
图 1.2 产品命名规则
1.4 选型表
表 1.1 ZTP723F系列热敏微打机芯选型表
型号 逻辑电压 加热电压 最大打印速度 说明
ZTP723F-H101 3.0~5.5V 4.2~9.5V 70mm/秒 176Ω加热电阻,无压轴检测
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2. 技术规格
2.1 总体技术规格
ZTP723F的技术规格见表 2.1。
表 2.1 技术规格
项目 H系列
打印方式 行式热敏
打印点数 576dots/line
打印密度 8dots/mm
打印宽度 72mm
纸张宽度 79±1mm
外形尺寸 92×33.5×15mm
逻辑电压 3.0~5.5V
加热电压 4.2~9.5V
加热电阻 176Ω
最大打印速度 70mm/秒
进纸精度 0.0625mm
过热检测 热敏电阻
缺纸检测 光电检测
压轴检测 无
寿命跨度
(25℃,能量恒定)
脉冲次数 108 pluses
机械抗磨损 50km(打印密度 12.5%)
工作温度 0~40℃
工作湿度(RH) 20%~80%
储藏温度 -25~70℃
储藏湿度(RH) 10%~90%
2.2 加热单元尺寸
ZTP723F的加热点数为 576,加热单元尺寸和打印尺寸如图 2.1和图 2.2所示。
图 2.1 加热单元尺寸
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图 2.2 打印尺寸
2.3 走纸特性
ZTP723F的走纸驱动电机为 2相 4步激励的步进电机,每两步间的走纸精度为 0.125mm,
相当于一个点的精度。
在初始化时,步进电机驱动应该反向 40 步然后再正向 40 步,这样可以同步控制器与步
进电机的相位,防止步进电机失步导致打印错误。
在打印过程中应当根据实际的工作条件例如驱动电压(Vp)、温度、实际打印点数等参
数来调整步进电机的驱动频率(单位时间内的步数:pps)。
在-5℃或更高时:Vp×165-220(pps)(最大 1200(pps)),低于-5℃时:300(pps)。
无论 Vp 是多少,使用自动进纸方式时,步进电机驱动频率应为 200(pps)。
步进电机的驱动详见2.4。
2.4 步进电机
2.4.1 规格
ZTP723F步进电机规格见表 2.2。
表 2.2 步进电机的规格
项目 规格
类型 PM
相位数 2 相
激励 2 相 4 步
每个相位的阻值 10Ω±10%
额定电压 3.3~9.5V
驱动频率 50~1200pps[1]
[1] 驱动频率的选择方法详见2.3。
2.4.2 激励顺序
ZTP723F的步进电机的进纸激励顺序见图 2.3。
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图 2.3 步进电机进纸激励顺序
2.4.3 步进电机驱动
低速打印时,建议使用 PWM 方式驱动步进电机,驱动芯片可以使用 L3967 等。针对不
同的步进速度,需要使用不同的驱动电流。以便有效地降低打印噪声以及步进电机发热量。
在低压工作条件下,建议使用 ROHM 公司的 BA6846,SANYO 的 LB1836、LB1838。
在驱动步进电机时,要注意驱动时序的稳定性,建议在定时中断中驱动,定时范围
1.0~1.8 毫秒,这样噪声会比较小。
2.5 热写头参数
2.5.1 额定参数
ZTP723F热写头的额定参数见表 2.3。
表 2.3 热写头额定参数
型号 规格
打印宽度 72mm
加热点数 576dots
打印密度 8dots/mm
点距 0.125mm
点大小 0.11mm×0.13mm
点电阻值 176Ω±4%(H 系列)
加热控制线个数 7
逻辑电压
(fCLK=5MHz)
3.3V×27mA
5.0V×45mA
热敏电阻(25℃) R25=30KΩ±5%,B=3.950K±3%
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2.5.2 极限值
ZTP723F热写头的参数极限值见表 2.4。
表 2.4 极限值
参数 代号 规格 说明
加热能量 Eomax
0.26mJ/dot 2.5ms/line
0.20mJ/dot 1.25ms/line
加热电压 VH 10V(H 系列) 连接线两端
逻辑电压 VDD 5.5V
工作环境温度 Ta -30℃~+50℃ 建议在 5℃以上
环境湿度(RH) 10~90%
最大工作温度 Ts
65℃下,可持续工作 30 分钟 当温度到达 80℃时,必须停止
打印,直到温度下降到 60℃ 最高 80℃
2.5.3 推荐参数
ZTP723F热写头的推荐参数见表 2.5。
表 2.5 推荐参数
参数 代号 推荐工作参数 说明
加热电压 VH 5.0V 7.2V 连接线两端
加热功率 Eo 0.12W/dot 0.25W/dot R=176Ω(H 系列)
建议速度 2.5ms/ line 1.25ms/ line
加热能量
5℃
Eo(ts)
0.2mJ/dot(1.6ms) 0.17mJ/dot(0.65ms)
64 点同时加热 25℃ 0.18mJ/dot(1.4ms) 0.14mJ/dot(0.54ms)
40℃ 0.16mJ/dot(1.28ms) 0.13mJ/dot(0.50ms)
电流 Io 26.6mA/dot 38.3mA/dot R=176Ω(H 系列)
2.5.4 电气参数
ZTP723F热写头的电气参数见表 2.6。
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表 2.6 电气参数
2.5.5 时序特牲
ZTP723F热写头的时序特性见表 2.7和图 2.4。
表 2.7 时序特性
参数 代号
速度
最小 典型 最大 单位
时钟频率 fMAX 8.0 MHz
时钟宽度 tw(T) 50 ns
数据建立时间 tsu(D) 40 ns
数据保持时间 th(D) 40 ns
锁存建立时间 tsu(LA) 100 ns
锁存脉冲宽度 tw(LA) 100 ns
时钟延时 td(SO) 120 μs
加热驱动输出延时 td(DO) 26.0 μs
项目 代号 测试条件 最小 典型 最大 单位
加热电压 H 系列 VH 4.2 5 9.5 V
逻辑电压 VDD 3.0 5.0 5.5 V
逻辑电流 Idd fCLK=8MHz,SI=1/2 fCLK 21 60 mA
输入电压(高) VIH 0.8Vdd Vdd V
输入电压(低) VIL 0.2Vdd V
时钟频率 fCLK 占空比 50% 8 MHz
锁存输入电流(高)
IIH
VDD=5.0V
VIH=5.0V
3.0
μA
加热输入电流(高) 55
时钟输入电流(高) 3.0
数据输入电流(高) 0.5
锁存输入电流(低)
IIL VIL=GND
-330
μA
加热输入电流(低) -0.5
时钟输入电流(低) -3.0
数据输入电流(低) -0.5
输出电压(低) VOL VDD=3V,IOL=60mA 0.7 0.9 V
漏电流 ILEAK VOH=8V 1.0 μA/dot
输出电压(高) VOH IOH=-0.5mA 2.6 V
输出电压(低) VOL IOH=0.5mA 0.4 V
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图 2.4 时序特性
2.5.6 时序图
对于允许供电电流较大的用户,建议采用如图 2.5所示的热写头驱动方式工作。
图 2.5 建议驱动方式(电流较大)
而对于允许供电电流较小的用户,建议采用如图 2.6所示的热写头驱动方式工作。
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图 2.6 建议驱动方式(电流较小)
2.5.7 计算公式
加热能量可由以下公式计算:
2
2
2
)(
)(
ic
scom
soo RR
tRVVHRIE +
⋅⋅−==
Ω= 7.11icR :热写头内部驱动 IC 导通电阻
st :加热控制线选通持续时间,详见图 2.5
VH :加热电压
R :加热电阻(如 H 系列 176Ω)
VVcom 3.0= :热写头内部驱动 IC 导通压差
2.5.8 热敏电阻
ZTP723F热写头热敏电阻特性见表 2.8。
表 2.8 热敏电阻特性
温度(ºC)
阻值(R)
最小(KΩ) 典型(KΩ) 最大(KΩ)
-40 717 843 989
-35 535 623 486
-30 405 466 535
-25 308 352 400
-20 238 269 303
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续上表
-15 185 208 232
-10 145 161 178
-5 113 124 137
0 88.7 96.8 105
5 69.9 75.7 81.7
10 55.4 59.5 63.8
15 44.1 47.1 50.1
20 35.4 37.5 39.6
25 28.5 30 31.5
30 22.8 24.2 25.5
35 18.3 19.6 20.8
40 14.9 15.9 17.1
45 12.1 13.1 14.1
50 9.92 10.8 11.7
55 8.16 8.91 9.7
60 6.76 7.41 8.12
65 5.62 6.2 6.83
70 4.7 5.21 5.77
75 3.95 4.4 4.9
80 3.34 3.74 4.18
2.5.9 结构示意
ZTP723F热写头的内部结构示意图如图 2.7所示。
图 2.7 结构示意图
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2.5.10 注意事项
1)在上电时,要保证 VDD 比 VH 更早上电;在上电及复位有效时间,要保证 STB 为
低。电源关闭顺序则应该是 VH 到 VDD。
2)在电路上加时间限制,保证在程序异常或死机的情况下硬件能自动将 STB 置低。
3)不打印时,打印电源必须关闭,避免静电损坏打印头。
4)检测热敏电阻的温度,控制 VH 加热电源,避免热写头因过热而损坏。
5)不要在信号端上输入超过 2V,20ns 的电磁脉冲。
6)勿让热写头沾水。若热写头沾水,则须关断 VH 电压,直至水干。
2.6 光电传感器规格
ZTP723F有一个反射式光电检测传感器(以下简称光电传感器)。光电传感器的驱动电
路如图 2.8所示,当缺纸或压纸轴未压好,光电传感器发出的光无法被反射,输出低电平。
当纸张和压纸轴都正常,光电传感器发出的光被反射,由接收管接收,输出高电平。光电传
感器的逻辑电压使用 3.3V(也可使用 5V)。当缺纸或压轴未就绪时,不要启动打印机加热。
图 2.8 光电传感器驱动电路
光电传感器规格见表 2.9。
表 2.9 光电传感器规格
代号 代号
数值
单位 条件
Min. Typ. Max.
输入端
正向电压 VF --- 1.2 1.6 V IF=20mA
反向电流 IR --- --- 10 μA VR=5V
输出端
集电极至发射极击穿电压 BVCEO 30 --- ---- V IC=0.5mA
发射极至集电极击穿电压 BVECO 5 --- --- V IE=0.1mA
集电极暗电流 ICEO --- 100 nA VCE=10V
集电极至发射极饱和压降 VCE(SAT) --- --- 0.4 V
IC=2mA
Ee=1mW/cm2
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耦合
特性
传感器电流 IC(ON) 180 --- 300 μA VCE=5V
IF=10mA 漏电流 ICEOD --- --- 1
上升时间 tr --- 20 --- μsec VCE=2V
IC=100μA
RL=1KΩ
下降时间 tf --- 20 --- μsec
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3. 引脚信息
ZTP723F引脚如图 3.1所示,引脚功能定义见表 3.1。
图 3.1 引脚分布图
表 3.1 引脚定义
编号 名称 英文说明 中文说明
1 PHK Cathode for photo interrupter 光电传感器阴极
2 VSEN Paper sensor power 纸检测传感器电源
3 PHE Emittor for photo interruptor 光电传感器射极
4 NC —— ——
5 NC —— ——
6 VH Head drive power 热写头供电电源
7 VH Head drive power 热写头供电电源
8 DI Data in 数据输入
9 CLK Asynchronous clock for communication 异步通信时钟输入
10 GND Ground power supply for thermal head 热写头电源地
11 GND Ground power supply for thermal head 热写头电源地
12 STB5 Thermal head energizing control signal 热写头加热控制信号 5
13 STB4 Thermal head energizing control signal 热写头加热控制信号 4
14 STB3 Thermal head energizing control signal 热写头加热控制信号 3
15 VDD Logic power 逻辑电源
16 TM Thermally sensitive resistor input terminal 1 热敏电阻输入端 1
17 STB2 Thermal head energizing control signal 热写头加热控制信号 2
18 STB1 Thermal head energizing control signal 热写头加热控制信号 1
19 AEO2 Thermal head energizing control signal 热写头加热区控制信号 2
20 AEO1 Thermal head energizing control signal 热写头加热区控制信号 1
21 GND Ground power supply for thermal head 热写头电源地
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续上表
22 GND Ground power supply for thermal head 热写头电源地
23 LAT Data latch 数据锁存
24 DO Data out 数据输出
25 VH Power supply for thermal head 热写头供电电源
26 VH Power supply for thermal head 热写头供电电源
27 MT/A Stepping motor excitation signal 步进电机 A
28 MT/A Stepping motor excitation signal 步进电机 A-
29 MT/B Stepping motor excitation signal 步进电机 B
30 MT/B Stepping motor excitation signal 步进电机 B-
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4. 典型应用电路
ZTP723F-H101 的典型应用电路如图 4.1所示,图中使用广州致远电子有限公司的 80mm
热敏微打系列控制模块ZYTP80-Nxxx。
图 4.1 典型应用电路
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5. 机械尺寸
5.1 易装纸结构设计尺寸参考
易装纸结构设计尺寸见图 5.1和图 5.2。
图 5.1 易装纸结构参考设计尺寸一
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图 5.2 易装纸结构参考设计尺寸二
5.2 纸卷安装位置
纸卷安装位置见图 5.3。
图 5.3 纸卷安装位置
错误的安装方法见图 5.4。
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图 5.4 错误的安装方法
5.3 安装尺寸
安装尺寸如图 5.5所示。
图 5.5 安装尺寸
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1. 产品简介
1.1 应用
1.2 特性
1. 低电压供电
2. 体积小
3. 高清晰度打印
4. 打印速度快
5. 易装纸结构
6. 噪声低
1.3 命名规则
1.4 选型表
2. 技术规格
2.1 总体技术规格
2.2 加热单元尺寸
2.3 走纸特性
2.4 步进电机
2.4.1 规格
2.4.2 激励顺序
2.4.3 步进电机驱动
2.5 热写头参数
2.5.1 额定参数
2.5.2 极限值
2.5.3 推荐参数
2.5.4 电气参数
2.5.5 时序特牲
2.5.6 时序图
2.5.7 计算公式
2.5.8 热敏电阻
2.5.9 结构示意
2.5.10 注意事项
2.6 光电传感器规格
3. 引脚信息
4. 典型应用电路
5. 机械尺寸
5.1 易装纸结构设计尺寸参考
5.2 纸卷安装位置
5.3 安装尺寸
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