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3232用户手册3232用户手册版本号:1.5HW-3232线路板刻制机使用说明书无锡华文默克仪器有限公司地址:无锡市蠡园开发区滴翠路华文精工大厦邮编:214072联系电话:0510-******** 传真:0510-********目录特别注意事项1第一章仪器简介11.1产品概述11.2功能介绍11.3主要功能11.4仪器主要结构和部件21.5规格和技术参数3第二章仪器安装42.1运输和储存条件42.2环境要求42.3仪器包装和拆封42.4硬件安装42.5连接电脑42.6电源要求42.7使用期限和服务承诺42.8软件安装4第三章...

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3232用户手册版本号:1.5HW-3232线路板刻制机使用说明书无锡华文默克仪器有限公司地址:无锡市蠡园开发区滴翠路华文精工大厦邮编:214072联系电话:0510-******** 传真:0510-********目录特别注意事项1第一章仪器简介11.1产品概述11.2功能介绍11.3主要功能11.4仪器主要结构和部件21.5规格和技术参数3第二章仪器安装42.1运输和储存条件42.2环境要求42.3仪器包装和拆封42.4硬件安装42.5连接电脑42.6电源要求42.7使用期限和服务承诺42.8软件安装4第三章刻制机的使用53.1生成加工文件53.1.1ProtelDXP2004环境53.1.2Protel99SE环境93.2雕刻前的准备操作123.2.1固定电路板123.2.2安装刀具123.2.3开启电源133.3软件功能说明133.3.1打开133.3.2菜单143.3.3向导163.4控制面板按钮使用说明193.5钻孔操作步骤193.6线路板孔金属化操作步骤203.7线路板雕刻操作步骤203.8线路板割边操作步骤203.9线路板 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面处理21使用技巧及注意事项21特别注意事项1.运输过程中为防止机械部件意外损坏,主轴电机被固定在支架上,在通电之前请拆除主轴固定物,直到主轴可以自由移动。2.本机配备的PCB雕刻刀大小从0.1mm到0.8mm,钻头从0.4mm到3.0mm,如果用户有其它规格的需要,请联系各经销商另行配备购买。雕刻刀和钻头都属于易耗品,不在保修范围之内。3.本机采用环氧树脂底板,安全、无毒、可靠,该部件为损耗件,经长期使用后需更换,如底板厚度小于5mm,请联系各经销商拆卸更换。本机配备一把3mm的平头铣刀,用于加工底板时使用,请妥善保存。4.本机连续长时间工作,主轴电机会有发热现象,请勿连续工作超过6小时,以免损坏主轴电机。非工作时间请关闭机器主电源,以免机器过热造成损伤。5.本机丝杠等机械部分,请定期加注润滑油,以确保使用流畅。6.本机器属于工业设备,使用时具有一定的操作危险性,请使用者务必谨慎,严格按用户手册操作。如在工作过程中发现意外情况,请及时关闭电源,并在等待一段时间后再重新使用。如问题仍未解决,请及时联系本公司,切勿私自拆卸处理,以免发生危险。第一章仪器简介一.1产品概述HW系列线路板刻制机可根据PCB线路设计软件(Protel、Orcad、PADS)设计的线路文件,自动、快速、精确地制作单、双面印刷线路板。用户只需在计算机上完成PCB文件设计并根据其生成加工文件后,通过RS-232通讯接口传送给刻制机的控制系统,刻制机就能快速的自动完成钻孔、雕刻、割边等功能,制作出一块精美的线路板来。无限次的软件升级、配套的物理孔化设备(金属化过孔用)等,使得产品配套灵活多样,真正实现了低成本、高效率的自动化制板。该设备操作简单,可靠性高,是高校电子、机电、计算机、控制、仪器仪表等相关专业实验室、电子产品研发企业及科研院所、军工单位等的理想工具。一.2功能介绍HW线路板刻制机是一种机电、软件、硬件互相结合的高科技产品。它利用物理雕刻过程,通过计算机控制,在空白的覆铜板上把不必要的铜箔铣去,形成用户定制的线路板。使用简单、精度高、省时、省料。一.3主要功能-在覆铜箔板上钻孔。-控制切入深度精铣,用雕刻刀剥掉不需要的铜箔,形成导线焊盘。-透铣、沿外形线进刀,使电路板与板材分离。-原点直接设置、复位功能。-软件虚拟加工,可预览加工路径。-实时加工路径、进度显示。-多孔径钻孔一次完成,省却了频繁的换刀工序。-断点续雕,任意位置停止、恢复雕刻。-组合雕刻,可设置两把刀加工,最大程度的缩短加工时间。-任意区域选择雕刻,满足补雕、精雕的需要。-无级调速高转速主轴电机,转速最高达60000rpm。-智能化转速控制,根据刀具自动优化主轴转速。-改进的孔金属化工艺,无需化学电镀,物理孔化 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 ,真正环保。一.4仪器主要结构和部件整机视图:控制面板视图:⑥⑤④③②①主轴启停开关:启动/停止主轴电机。X、Y粗调:X、Y方向位置快速移动。Z粗调:Z方向位置快速移动。④设原点:将当前位置设为原点。⑤回原点:X、Y、Z回到设置的原点位置。⑥Z微调、试调旋钮:左旋,Z向下0.01mm/格;右旋,Z向上0.01mm/格;按下进行试雕。⑦⑦保护复位钮:当X、Y、Z超限保护后,需按下保护复位钮,同时移动X、Y、Z位置回到正常位置。一.5规格和技术参数最大工作面积:320mm×320mm加工面数:单/双面驱动方式:X、Y、Z轴步进电机最大转速:60000rpm最大移动速度:4.8m/min最小线宽:4mil(0.1016mm)最小线距:6mil(0.1524mm)加工速度:40mm/s(Max)钻孔深度:0.02~3mm钻孔孔径:0.4~3.175mm钻孔速度:100Strokes/min(Max)操作方式:半自动通信接口:RS232串口计算机系统:CPU:PⅢ-500MHz以上;内存:256M以上操作系统:WindowsXP/Vista电源:交流(220±22)V,(50±1)Hz功耗:200VA重量:156kg(主机77kg、电控箱14kg、机柜65kg)外形 尺寸 手机海报尺寸公章尺寸朋友圈海报尺寸停车场尺寸印章尺寸 :750mm(L)×660mm(W)×1200mm(H)保险丝:3A第二章仪器安装二.1运输和储存条件运输条件:应符合包装箱上图文 标志 禁止坐卧标志下载饮用水保护区标志下载桥隧标志图下载上坡路安全标志下载地理标志专用标志下载 要求,拆箱前应检查包装箱是否颠倒、破损、主机是否完好,发现问题应立即通电检查开机是否正常。必要时向运输单位索赔。存储条件:经包装后的主机应贮存在-20℃~50℃,相对湿度不超过80%,无腐蚀性物质和通风良好的室内。二.2环境要求在您的工作场所,找一个没有阳光直晒的地方。选择的安放地点地面需平坦,且有足够的空间。正常工作环境温度:5℃~30℃。二.3仪器包装和拆封打开包装木箱,并拆除运输材料。请保存好包装箱与包装材料,方便日后您需要重新包装仪器时用。先从高木箱中取出机柜,安放在平坦的地面上。打开前、后柜门,取出控制柜和附件,按“装箱单”检查附件是否齐全。然后,将静音垫平铺在机柜上面。接着从矮木箱中取出防尘罩和主机,把主机安放在静音垫上,再按上防尘罩,并用随机所附螺钉固定好防尘罩。二.4硬件安装打开防尘罩后侧板,取出随机附带的电缆(步进电机电缆3根、主轴电缆1根、控制电缆1根、串口电缆1根、电源线1根),连接主机和控制柜:a)步进电机电缆:黑色四芯电缆。将电缆的两端一一对应连至主机和电控箱的X轴、Y轴、Z轴。b)主轴电缆:黑色四芯电缆,上有红色色环标记。将电缆的两端分别连至主机和电控箱的Cutter口。c)控制电缆:黑色26芯电缆。将电缆的两端分别连至主机和电控箱的Sensor口。最后,将控制柜上的总电源开关拉至机柜左侧。二.5连接电脑将RS232串口连接线一头连接到刻制机的串口,另一头连接到PC机的串口(串口1和串口2可选,但需要在操作软件的设置项中设置对应的通讯端口号)。二.6电源要求电源电压:交流(220±22)V,(50±1)Hz;输入功率:<200VA。注意:交流电源必须接地良好(保护接地端电压<3V。机器内部的保护接地端统一采用 标识 采样口标识规范化 下载危险废物标识 下载医疗器械外包装标识图下载科目一标识图大全免费下载产品包装标识下载 。交流电源必须稳定,禁止与大功率用电器共用电源。当拔下电源线时,必须抓住插头本身,而不是电源线。如发现主机有烟雾、异味或奇怪的声音发出,立即关闭电源,并与销售商联系。二.7使用期限和服务承诺使用期限:6至8年。主机保用期为一年。终身维修。二.8软件安装PC机推荐配置:CPU:PⅢ-500MHz以上;内存:256M以上;外设:CD-ROM驱动器;接口:至少一个可用的串口;操作系统:WindowsXP/Vista。将软件光盘插入到CD-ROM中,安装程序自动运行:单击下一步:选择安装目录后,单击下一步,根据提示,单击安装钮完成软件的安装。软件安装完毕,桌面和开始菜单中会出现CircuitWorkstation图标。第三章刻制机的使用三.1生成加工文件线路板文件设计好后,需输出机器可执行的加工文件,来驱动机器刻制出需要的线路板。Protel99SE/ProtelDXP2004/ORCAD/PADS等软件均自带了自动输出Gerber文件功能。注意:PCB文件转换前,请检查当前PCB文件是否有KeepOut(禁止布线)层,如果未设置KeepOut层,请添加。刻制机软件以KeepOut层为加工边界。三.1.1ProtelDXP2004环境以下说明在ProtelDXP2004下,如何输出标准Gerber加工文件。打开mainboard.PCB文件,执行“文件/输出制造文件/GerberFiles”命令,显示如图所示的光绘文件设定对话框。其中含有5个选项卡,用于设置Gerber文件的精度和输入板层等参数。在“一般”标签中设置“单位”栏用公制单位毫米作为度量单位,设置“格式”栏为4:4,如图所示。单击“层”标签,则对话框内容如图所示,在该对话框中选择输出的层,一次选中需要输出的所有的层。注意:请保持镜像栏的所有层为未选中。单击“钻孔制图”标签,如图所示,取消其中所有选中项目。单击“光圈”标签,然后选择“嵌入的光圈”,这时系统将在输出加工数据文件时,自动产生D码文件,如图所示。单击“高级”标签,系统显示如图所示。注意:在其他中,选中“用软件画弧线”,其余采用默认设置。(胶片尺寸和光圈匹配容许误差采用默认值,前导/殿后零字符选中“抑制前导零字符”,胶片上位置选中“参考相对原点”。)设置完毕后,单击确认按钮,系统输出各层的Gerber文件,同时启动CAMtastic1,以图形方式显示这些文件,如图所示。本设备需要三个Gerber文件:顶层文件*.gtl、底层文件*.gbl、禁止布线层文件*.gko,都自动保存在当前PCB文件的目录下。至此,各层加工文件输出完毕。下面,输出钻孔加工文件。执行“文件/输出制造文件/NCDrillFiles”命令,在对话框中,选择单位为毫米,数据格式为4:4,前导殿后零字符设置为抑制殿后零字符,如图所示。单击确认按钮,输出NC钻孔图形文件,如图所示。加工所需的钻孔文件为*.txt,自动保存在当前PCB文件的目录下。三.1.2Protel99SE环境以下说明在Protel99SE环境下,如何生成加工文件。在DDB工程中,选中需要加工的PCB文件,在文件(File)菜单中选择CAM管理器(CAMManager),弹出如下对话框:单击下一步(Next),提示输出加工文件类型,如图所示,首先选择Gerber文件格式。连续单击下一步(Next),到数字格式设置界面。选择图示的Millimeter(毫米)和4:4格式(即保留4位整数和4位小数),单击下一步(Next)到图层选择对话框。选择布线中使用的图层,双面板一定要选择顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)、禁止布线层(KeepOutLayer),单面板一定要选择底层(BottomLayer)、禁止布线层(KeepOutLayer),注意:请只在Plot栏中选择,Mirror栏不可选择,否则将输出镜像图层,不能与钻孔文件配套。单击完成(Finish)即生成线路板光绘文件GerberOutput1。下面输出钻孔加工文件。在CAMOutputs文件栏中,单击鼠标右键,选择CAMWizard,出现同下图的加工文件类型选择界面,此次选择数控钻孔文件NCDrill。单击下一步,在后续数字格式设置界面中,同样设置单位为毫米,整数和小数位数为4:4,单击Finish(完成),生成钻孔文件NCDrillOutput1。光绘文件和钻孔文件生成后,需要把它们的坐标统一。(Protel99SE中默认为不统一。)  因为钻孔文件的默认坐标系是Centerplotson,所以需把Gerber文件的坐标系改成和钻孔的一致。在sp2的Protel99SE中,右键单击Gerberoutput1文件,选择属性(Properties),如图选择高级(Advanced)选项,去掉其它(Other)中的Centerplotson选项复选框,单击OK即可。对于有了sp6的Protel99SE,在Gerberoutput1的属性窗口中,在高级(Advanced)选项卡中,选中Referencetorelativeorigin,这是钻孔文件默认的坐标系。最后在CAMOutputs文件栏中,单击鼠标右键,选择生成CAM文件(GenerateCAMFiles),或直接按F9,生成所有加工文件,这时,左面栏目中会出现一个CAM文件夹。右键点击左面栏目中的CAM文件夹,选择输出(Export),将该文件夹存放到指定位置。注意:其它选项均采用Protel软件的默认设置,同ProtelDXP2004一样,属性(Properties)窗口,坐标位置(CoordinatePositions)项中,Gerber文件是忽略前导零(Suppressleadingzero),而钻孔文件是忽略殿后零(Suppresstrailingzero),切勿修改此两默认项,否则会影响加工文件的正确识别。三.2雕刻前的准备操作加工文件生成后,就要调整机器,来加工设计好的电路板了。下面介绍机器的使用。三.2.1固定电路板如图所示,确认刻制机硬件与软件安装完成后,选取一块比设计线路板图略大的覆铜板,一面贴双面胶,贴胶要注意贴匀,然后将覆铜板贴于工作平台板的适当位置,并均匀用力压紧、压平。(注意:定位孔在线路板上下沿左右两边,因此请在覆铜板左右各空出1cm。)三.2.2安装刀具在线路板制作中,双面板的钻孔需要钻头,雕刻需要雕刻刀,割边需要铣刀,选取一种规格的刀具,使用双扳手将主轴电机下方的螺丝松开,插入刀具后拧紧。主轴电机钻夹头带有自矫正功能,可防止刀具安装的歪斜。注意:安装刀具时,请勿取下钻夹头,因为钻夹头已经高速动平衡校正。三.2.3开启电源开启刻制机电源,Z轴会自动复位,此时主轴电机仍保持关闭状态,向右旋转主轴电机启停钮,开启主轴电源,几秒钟后,电机转速稳定后即可开始加工。按下启停钮即可关闭主轴电机。注意:在电机未完全停止转动之前,请勿触摸夹头和刀具。三.3软件功能说明三.3.1打开双击图标“”,打开CircuitWorkstation软件,主界面如图所示:若设备未连接或主机电源未打开,会提示“设备无法连接,是否仿真运行?”,点击“是”,进入仿真状态,点击“否”,重试连接,点击“取消”,则直接退出程序。点击菜单“文件—打开”,出现文件导入窗口,选择单/双面板,单击工具栏上的“打开”按钮,弹出如图对话框:根据所需加工的PCB文件类型选择单面板或双面板,再单击“打开”钮。若为单面板,请根据铜箔所在层设定铜箔在顶层或铜箔在底层,该选项将决定钻孔的位置,请根据实际情况设置。以打开双面板PCB文件为例,如图所示,在窗口中选择加工文件夹中的任意后缀名的文件,如:成都市样板.GKO,再单击“打开”。正常打开后的默认显示层为线路板底层。在窗口下方的状态栏中,显示当前光标的坐标位置、线路板的大小信息、主轴电机的设定与当前状态,及联机状态信息。默认的单位为英制mil,可通过主菜单“查看——坐标单位切换”将显示单位切换至公制mm。注意:如打开过程出现异常提示,请检查Gerber文件转换设置是否正确。三.3.2菜单“查看”菜单栏:放大、缩小、适中:可点击工具栏上的、、钮来放大、缩小、适中显示线路图,也可按键盘上的PageUp、PageDn来放大、缩小显示。在线路图上按住鼠标右键,可拖动整个板图。顶层、底层:可点击工具栏上的、钮,来切换显示顶层、底层线路。孔信息:显示所有钻孔信息。雕刻路线:显示雕刻走刀路径。用红色表示。坐标显示:显示当前鼠标位置坐标值。坐标单位切换:在公制/英制之间切换单位。“设置”菜单栏:通讯口:串口COM1、COM2、COM3、COM4、COM5、COM6、COM7、COM8、USB选择;刀具库:也可点击快捷工具栏上的“”图标,如图所示:雕刻设置:可设置割边刀直径,以及KEEPOUT层按割边刀直径显示。主轴电机速度:预置了高速(48000rpm)、中速(33000rpm)、低速(24000rpm)三档可选。建议根据加工的精度和板材的材质选择合适的转速,线径线距越小,精度要求越高,刀尖选择越小,加工速度要求越快,另外,材质较硬的FR4板材,选择低速即可,对材质较软的柔性板材,必须选择高速。仿真运行:功能等同工具栏上的钮。按下时处于仿真运行状态。仿真运行速度:设置仿真的速度,有低速、中速、高速三种选择。完成后关闭主轴:可设置加工完成后自动关闭主轴。主轴电机运转时,工具栏上的指示标记为,当主轴电机停止时,指示图标变灰。完成后关闭电脑:可设置加工完成后自动关闭电脑。“操作”菜单栏:向导:可点击工具栏上的钮,或在菜单上选择“操作—向导”,进入向导界面。向导是通过图形化界面快速操作方法。详见3.3.3节。铣平面:当工作平台上的孔过多或平面明显不平时,可使用铣平面功能。铣平面请使用3mmPCB铣刀。将平面的长和宽分别填入X、Y方向的空格中,深度可根据平面磨损程度设置,重叠率一般设为30%。三.3.3向导a)、定位双面板需打定位孔以保证翻面后雕刻的相对位置。打定位孔用2.0mm钻头,和定位销配套。定位孔深度需使得平台板上留下2mm左右深的孔,默认为3.5mm。钻定位孔时,钻头将以加工原点为参考,按线路板图的X方向最大长度,在上下沿左右两端分别向外6mm和8mm各钻一个孔,并在左下角的定位孔上多钻一个标志孔,用以区分正反面,如下图所示。一面加工完毕,只需取下线路板,沿X方向翻转线路板,对准工作平台上留下的定位孔,放置线路板,并用定位销固定。b)、钻孔设置各种孔径的实际钻头加工直径。线路板上需要的孔径全部列在左侧栏中,实际的使用的钻头直径列在右侧栏中,中间的下拉框中有工具库中设置的所有钻头。从左栏的第一行开始,根据需要孔径的大小,从下拉框中选择相近的钻头规格,然后点击“添加>>”按钮,右栏中就会出现对应的选择。点“删除<<”删除右栏中的选择。请确保所有需要孔径都有实际的钻头孔径与之相对应。“还原”钮用以删除右栏中所有的选择。挖空钻孔功能:用一种规格的挖空刀(0.8mm)把大于这个规格的孔全挖了出来。这样您在配件上的消耗减小了很多。实际加工中我们小于0.8mm的孔还是使用钻头,主要因为小于0.8直径的挖空刀较易折断的缘故。使用挖空钻孔功能十分简单:只需在中间的下拉框中选择挖空刀,然后在钻孔时安装0.8的PCB铣刀,就可完成所有孔位的钻制。挖空增量:考虑到双面板金属孔化后,孔径会比实际略小一些,用户可以在钻孔时就设置一个增量。c)、底层、顶层雕刻把板上线路部分以外的铜箔铣掉。刀尖直径可在刀具库中设置的所有雕刻刀中选择。重叠率是相邻两次走刀路径的重叠比率,考虑刀尖的误差,一般设置为10%,雕刻深度默认为0。雕刻的时间、效果和路径由选择的雕刻刀来决定,一般说,刀尖越大,时间越短;刀尖越小,时间越长,但效果越好。雕刻的深度和重叠率可根据刀尖直径调整。组合雕刻:   可以用一细一粗两把雕刻刀组合完成雕刻,先用小刀尖雕刻刀做隔离,再用大刀尖雕刻刀做大面积铣雕,在不影响雕刻精度的情况下,软件根据用户的选择自动分配雕刻区域,可以大大加快制板速度。智能雕刻:在组合雕刻的基础上,智能雕刻同样采用两把雕刻刀,先用大刀做大面积的隔离和铣雕,软件根据用户的选择自动用小刀隔离和铣雕剩下的区域,可以大大加快制板速度,同时非常的方便。隔离宽度:用来在线路两侧隔离出指定的宽度。有些线路板含有大量空白区域,而用户并不要求将空白区域全部铣掉,只要隔离出一个宽度,用户就可以使用了。隔离宽度可以在0~20mm间任意设置。默认值为0mm。为延长雕刻刀的使用寿命,推荐走刀速度:0.1mm刀尖:≤10mm/s,0.2mm刀尖:≤15mm/s,0.3mm刀尖:≤40mm/s。d)、割边割边是用割边铣刀沿线路板图的内外禁止布线层走刀,把板子从整个覆铜板上切割下来,直接变成我们需要的形状。割边铣刀默认使用0.8mm的铣刀。双面板默认在顶层割边,单面板默认在雕刻层割边,也可手动选择割边层。完成上述各项设置后,点击“下一步”,进入状态设置窗口,如图所示:首先调整加工头的位置,软件上可使用粗调和微调两种方法,粗调用来快速移动,步间距可自行设定,移动速度分为三档:5mm/s,10mm/s,max(40mm/s)。微调用来做细微调整,步间距X、Y、Z分别为:0.005mm、0.005mm、0.005mm。刀尖位置区域显示当前加工点的坐标。选中预览框后,点击任何操作按钮都仅打开预览,不执行操作。选中完成后自动关闭主轴框,可在加工完成后,自动停止主轴电机,用于无人值守状态。底层钻孔、顶层钻孔用于选择钻孔时所在层。顶层割边、底层割边用于选择割边时所在层。钻孔按钮下方的“←”、“→”钮用于切换不同型号的钻头。“设置零点”用于设置加工零点,设置成功后刀尖位置的X、Y、Z坐标应为0、0、0。“回到零点”用于返回已设置的加工零点。动作时,X、Y先回零,然后Z再回零。“XY轴回到零点”用于仅X、Y返回加工零点。“试雕”用于沿线路图的最大外框走一刀,以观察铜箔板的平整度。续雕区域中可以设置断点续雕和区域雕刻功能:●选中断点续雕,可任意设置加工起始点和终止点的百分比。●选中区域雕刻,再点击区域选择钮,如下图所示:在线路图上用鼠标左键任意框选做为雕刻区域。选择完雕刻区域后,再单击向导快捷钮,回到向导界面。雕刻区域的左上角和右下角的坐标显示在区域雕刻栏中。此时,选择的操作将在仅在选择的区域进行。区域雕刻可用于补雕因深度太浅未完成的区域。三.4控制面板按钮使用说明主轴启停:向右旋出,主轴电机启动,电机处于工作状态,可以在CircuitWorkstation软件中设置电机的速度档位。按下,主轴电源关闭,电机不工作,且不受软件控制。X、Y粗调:在X、Y方向快速移动加工头。有两种操作方式:按住方向键不放,则连续移动;按方向键一次,移动一步。Z粗调:在Z方向快速移动刀头。操作方式同上。设原点:将当前X、Y、Z位置设为原点,作为加工的基准位置。回原点:当X、Y、Z都不在原点时,按一下该钮,X、Y回到原点位置,再按一下该钮,Z回到原点位置。当X、Y已在原点位置时,按一下该钮,Z即回原点。Z微调/试雕:微调刀头高度。左旋一格,刀头向下0.01mm;右旋一格,刀头向上0.01mm。按下进行试雕,雕刻刀将从原点开始沿线路图最大外框走一个矩形,以检查Z轴的深度是否合适及覆铜板是否粘贴平整。如有几个边或部分刀尖不能划到板子,则继续向下调整刀尖,如划割太深,则向上调整刀尖,反复试雕,直至四边划割深度恰到好处。注意:此步骤对制作效果至关重要,在刻制精度较高的线路板时,需保证线路板粘贴的平整度,且刀尖切割深度需以刚将铜箔割除为宜。如刀尖过深,雕刻刀实际切割宽度将大于刀尖标称值,加工精度将受影响。保护复位:本设备配备了X、Y、Z方向共6处限位保护装置,当X、Y、Z方向超出正常加工范围后,设备将自动切断总电源,进入系统保护状态。要退出系统保护状态,请一边按下保护复位钮,一边操作控制面板方向钮,使X、Y、Z回到正常位置,然后松开复位保护钮,即恢复正常操作状态。三.5钻孔操作步骤钻孔工序分为钻定位孔和钻其它孔。定位孔用于双面板翻面时确定相对位置,以进行双面板的孔金属化。单面板不需钻定位孔。钻孔时,主轴电机自动切换为中速。1、用双面胶把覆铜板平整的贴于加工平台上,根据线路板的大小,调整X、Y方向刀头的位置,以确定线路板合适的起始位置;2、装好适当的钻头后,通过操作控制面板上的粗调按键或计算机软件上的粗调按钮调节钻头的垂直高度,直到钻头尖与电路板垂直距离为2mm左右;3、改为手动微调,在操作控制面板上的Z微调旋钮是一个数字电位器旋钮,调节旋钮向左旋转,Z轴垂直向下移动0.01mm/格;调节旋钮向右旋转,Z轴垂直向上移动0.01mm/格。4、调节钻头的高度时,钻头快接近覆铜板时,一定要慢慢旋动旋钮直到钻头刚刚接触到覆铜板(注意:一定要保证主轴电机处于运转状态,否则容易造成钻头断裂,并请确保当前工作面为底层)。5、在向导中设置钻孔参数,双面板先钻定位孔,然后钻其它孔。6、更换钻头时,只需关闭主轴电机电源,等待主轴电机完全停止转动后,才能更换钻头。重复2、3、4步骤,钻完各个规格的孔。三.6线路板孔金属化操作步骤本方法采用纳米级银金属导电液,固化后有机物逸出,形成本征银导电层,因此导电效果非常好,适合制作包括射频、微波在内的各种技术用线路板。用这种方法加工孔金属化的线路板非常简单,先用线路板刻制机在覆铜板上钻好全部孔。然后,把随机配送的银金属导电液搅拌均匀,用随机提供的小毛刷在板孔上均匀来回涂覆导电液,使导电液进入孔内,同时,用吸尘器从另一面对准板孔吸,使导电液在孔内流动,最终导致仅在孔壁上留下一薄层导电液。操作时,可以翻一面涂覆导电液,确保整个孔壁导电液涂覆均匀。涂覆好导电液后,用电吹风吹干,即可得到覆有银涂层的孔壁,实现了孔导电化。注意:1、导电液容易沉淀,使用前请用小毛刷搅拌均匀,否则会影响导电效果;2、导电液不溶于酒精,请勿使用酒精稀释。三.7线路板雕刻操作步骤雕刻的过程即把板上除线路部分的铜铣掉的过程。本设备在雕刻过程中结合了隔离和铣雕两种方式,保证了线路边缘的光滑平整。1、安装合适规格的雕刻刀,并在向导中设置相应的雕刻参数;2、启动主轴电机,设置加工原点,然后点击“顶层雕刻”或“底层雕刻”按钮开始雕刻。3、制作双面板时,完成底层线路板的雕刻后,请关闭控制面板上的主轴电源,取出线路板,左右翻转线路板,把粘在顶层的双面胶撕下,再在底层均匀粘好双面胶,把线路板紧贴于平台上,将线路板上定位孔与平台上的定位孔对准,插入定位销。打开主轴电源,重复雕刻步骤。三.8线路板割边操作步骤线路板雕刻完毕后,需沿禁止布线层进行割边操作,以得到最终的成品线路板。单面板在雕刻完成后,直接进行割边。双面板需在完成底层、顶层雕刻后,进行割边。在操作软件中,请将割边深度设为比实际板厚多0.2mm,确保将线路板按禁止布线层边框线切割出来。割边请使用0.8mm的PCB铣刀,以保证割边的平整光滑。三.9线路板表面处理取出线路板,将线路板清理干净后,用细砂纸轻轻地将两面线路打磨一遍,以使线路光滑饱满。为防止线路板被氧化并增加以后的可焊性,可在线路板两面适当涂上一层松香水。使用技巧及注意事项1、形成良好的习惯,打开主电源前请确认主轴电源关闭。关闭主电源时,同时关闭主轴电源。2、安装钻头、雕刻刀时,请不要把转夹头旋下,否则不容易装正。装刀时尽量装深一点,否则易引起刀夹不正,致使高速旋转时声音过响,甚至断刀。最后,必须收紧夹头。3、工作状态下,发现刀头过深或过浅,可通过Z微调旋钮随时调节主轴高度,请注意需缓慢调节。4、如X、Y长时间停留在两侧极限位置,设备将自动进入断电保护状态,所设置的参数将丢失,请谨慎操作,尽量避免将X、Y移至两侧极限位置。5、打开文件时,提示错误,或打不开Gerber文件,请检查设计线路图是否有禁止布线层(KeepoutLayer),本机以禁止布线层为线路板外框。或检查输出Gerber文件时的参数设置是否合适,详见本用户手册第3.1章。仍有问题请联系本公司技术支持部门。6、按功能键机器无响应,请检查RS-232或USB通讯线缆是否正确连接。7、线路板制作完成后,请将工作台面清理干净,避免留下双面胶等余留物,以保持下次使用时板的平整。8、本设备Z轴最大行程为35mm,如果提示“深度太深,超出范围,请减小深度再试”,是因为Z轴超出了最大运动行程,请用随机所附内六角扳手松开主轴电机固定架,稍许向下挪移主轴电机。详细的技术支持,请致电公司技术支持部0510-********-568。
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