可摘局部义齿实验教程

可摘局部义齿实验教程 口腔技工工艺专业 上海市医药高等专科学校 2007年8月10日 1 目 录 (一)实训教学进程安排表„„„„„„„„„„„„„„„„„ 3 (二)实验项目 一、牙列缺损模型设计 „„„„„„„„„„„„„„„„„ 4 二、琼脂复制高温耐火材料模型 „„„„„„„„„„„„„ 8 三、支架蜡型制作 „„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 11 四、支架蜡型的包埋、铸造 „„„„„„„„„„„„„„„ 15 五、支架的打磨、抛光 „„„„„„„„„„„„„„„„„ 18 六、弯制卡环 „„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 21 七、冷弯配牙、热处理、打磨、抛光 „„„„„„„„„„„ 23 2 实训教学安排进程表 学期 实 训 模 块 项 目 名 称 要 求 观测线清晰、基托边缘线清晰 模型设计 完整，薄蜡片与模型密合 模型准备 琼脂印模、高温耐过材料模型 琼脂复模 清晰完整、无气泡、无缺损; 蜡型清晰、无压损、台阶清晰，蜡型制作 支架蜡型制作 宽度约1mm左右，内外台阶 第 之间有0.5mm左右的间距 三 包埋料光滑完整、厚度足够、 包埋、铸造 铸件完整、无明显铸造缺陷 学 支架的完成 磨光面平滑光亮、花纹清晰 期 支架打磨、抛光 组织面平整，无明显划痕 卡环与基牙有良好的接触贴卡环弯制 卡环弯制 合，有足够的固位力 塑料基托与金属基板结合牢 冷弯配牙、热处 可摘局部义齿完成 固、无飞边、边缘清晰完整、 理、打磨、抛光 磨光面平滑光亮，组织面平整 3 一、 牙列缺损模型设计 一、目的与要求: 掌握牙列缺损模型设计。 二、实验内容: 可摘局部义齿模型设计 三、实验器材: 器械:蜡勺、雕刻刀、酒精灯、红蓝铅笔、观测仪 材料:薄蜡片、红蜡片 四、实验方法: 1( 模型准备 (1) 修整模型 实际制作中，由临床取得的模型大小、厚薄、形态参差不齐，因此在保留模型上各种解剖形态的前提下应对其作适当处理，修整成适合技工制作的模型形态。(见图1-1，1-2) 图1-1 初始模型 图1-2 修整后模型 (2)确定义齿的就位道方向 螺丝。使用测量规在不倾斜的状态下勘查余留牙(特别是基牙)与牙槽嵴的倒凹量。再确定是否还要向其他方向倾斜。每次倾斜时均用测量规勘查余留牙及牙槽嵴，在最适于设计卡环、连接体、基托的位置拧紧调节螺丝。此时测量规所显示的方向即为义齿的就位道方向。 (3)描记观测线 描绘在积压伤得观测线又称导线，是决定卡环边缘线的标准。用描记铅笔换下 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 杆 4 上的测量规，套上笔芯鞘，并加以固定，谨慎地移动观测台描绘观测线，笔芯的尖端也同时触及牙龈后描绘，明确倒凹标记，将易于倒凹。 具体方法如下: 1) 将铅笔芯一头削成扁平状，装到分析杆上(见图1-3)。也可用金属分析杆绘制观测线 (见图1-4); 2) 用分析杆绕基牙一周，同时绘制出两根完整的观测线(见图1-5、1-6、1-7); 3) 若口腔软组织有倒凹，也需绘制观测线标明(见图1-8)。 注意:同一基牙的倒凹量因就位道的不同而不同。因此，设计时绘制的观测线必须同时绘 制出两条(见图1-5、1-6、1-7):一条位于牙体上，另一条位于组织上。只有这样 才能确定基牙在某一就位道时的倒凹量，为技师正确填除倒凹提供可靠依据。 图1-3 铅笔芯一头削成扁平状 图1-4 金属分析杆 图1-5 观测线(舌侧观) 图1-6 观测线(颊侧观) 图1-7 观测线(近中基牙) 图1-8 软组织倒凹区绘制观测线 5 (4) 确定卡环位置 卡环的位置，尤其是卡环尖进入倒凹的深度因使用金属性质的不同而不同。卡环作为直接固位体，其位置的正确安放对于义齿固位至关重要。 卡环进入倒凹区的深度:根据金属特性的不同而不同。 1)钴铬合金、钛合金:可选用0.25-0.5mm的测量规。 ? 前牙、前磨牙:可选用0.25-0.3mm的测量规; ? 后磨牙:因卡环比较长，可以选用0.5mm的测量规。 2)纯钛、贵金属:卡环弹性佳，可选用0.5-0.75mm的测量规。 ? 前牙、前磨牙:可以选用0.5mm的测量规; ? 后磨牙:可选用0.75mm的测量规。 操作步骤如下: 通常情况下，以三臂卡环为例，前牙卡环臂1/3-1/2进入倒凹区，前磨牙卡环臂根据牙体形态大小1/3-1/2进入倒凹区，后磨牙卡环臂1/3进入倒凹区。 1)将合适的测量规固定于观测台上; 2)向下牵拉测量规并靠近基牙;(见图1-9) 3)将测量规的体部接触牙体的观测线; 4)慢慢向上提升测量规，使其测量部分接触牙体。此时的接触点即卡环尖的位置; 5)轻轻地在牙体上刻一浅显的印痕，标明位置。将前2/3的观测线与此点相连即为卡环形态。(见图1-10) 图1-9 将测量规的体部接触牙体 图1-10 轻轻在牙体上刻一浅显的印痕 2( 模型设计 用红蓝铅笔按要求描画出卡环、连接杆、基托范围。 3( 填凹 用蜡填掉余留牙牙颈部附近及粘膜组织上妨碍义齿就位的倒凹。在所画的两条观测线 6 之间加蜡，略微多一点。(见图1-11，1-12) 图1-11 基牙填凹(舌侧观) 图1-12 基牙填凹(颊侧观) 再用铣蜡刀削除多余的蜡，充分预留出卡环所在的部位，并成为一光滑的平面。以防用该模型复制耐火材料模型时由于倒凹过大导致复模困难。此外观测线以外的部分不应有蜡，以免影响密合度。(见图1-13，1-14) 图1-13基牙填凹修整完成(舌侧观) 图1-14基牙填凹修整完成(颊侧观) 4( 鞍基区垫一层薄蜡片 薄蜡片常衬垫于网状金属部分下方，即贴薄蜡片的部分在制作熔模时会贴上网状蜡。贴了薄蜡片可使金属网状与牙槽嵴之间形成0.5mm的间隙为塑料填入留出空间以便塑料与金属网状牢固结合。(见图1-15，1-16) 图1-15 鞍基区衬垫薄蜡片 图1-16 金属铸件内侧相应的衬垫薄蜡片处 7 二、 琼脂复制高温耐火材料模型 一、目的与要求: 1( 掌握琼脂复模的步骤和方法 2( 了解琼脂复模的注意事项 二、实验内容: 琼脂复制高温耐火材料模型 三、实验器材: 器械:蜡勺、型盒、雕刻刀、调刀、微波炉、真空搅拌机、茂福炉 材料:琼脂、高温耐火材料、模型硬固剂 四、实验方法: 1(模型湿水 模型充分吸水约5,10min，防止模型与琼脂粘连，同时防止模型吸收琼脂印模材料中的水分，导致琼脂变形。 2(琼脂加热软化 将琼脂切碎至大小约8mm×8mm×8mm，用容器盛放后，加盖放入微波炉内加热约5,6min左右取出，旋转(防止产生气泡)至52,55?(琼脂灌模的最佳温度)。或者采用琼脂恒温机进行加热。(见图2-1) 图2-1 琼脂恒温机 8 3(将模型放在型盒中，周围约留出5,8mm的空间，模型离型盒上缘约10mm左右间隙。 (见图2-2) 图2-2 将模型置于型盒中 4(琼脂灌注 将盛有琼脂的容器倾斜，将琼脂以不间断的小水流的形式从模型最高处灌注入型盒，防止产生气泡。(见图2-3) 图2-3 琼脂灌模 5(放置冷却，直到琼脂硬固 放置约1h左右，可以放入冷水中辅助硬固。 6(打开型盒，取出复托模型，注意不要破坏琼脂形态。(见图2-4) 图2-4 琼脂脱模 7(观察琼脂印模是否准确清晰 8(调拌高温耐火材料 将高温耐火材料粉剂倒入真空搅拌机的容器中，加入适量的水，调拌均匀，用真空搅拌机调拌至没有气泡。 9(灌注高温耐火材料于琼脂印模中 将琼脂印模放入型盒，置于振荡机上，将调拌均匀的高温耐火材料从印模最高处灌注入 9 琼脂印模，注意防止气泡产生。 10(放置直到高温耐火材料模型硬固，将琼脂剥去，并检查模型。注意去除表面气瘤、残留的琼脂等杂质。填补表面气泡但不应影响熔模的制作。 11(修整模型 原始模型由于需要制作塑料基托，保留了各种重要的解剖形态。而对于耐火模型来说只需留下可供支架蜡型制作的空间即可，所以出于工作是持握方便和节省包埋料的目的应修整模型。(见图2-5，2-6，2-7，2-8) 图2-5 高温耐火材料原始模型 图2-6 底边修整后的模型 图2-7 修整后的模型(唇面观) 图2-8 修整后的模型(舌侧观) 12(将复制模型放入茂福炉烘烤100? 20分钟 13. 将复制模型取出，浸入模型硬固剂5s后取出，晾干。(见图2-9，2-10) 图2-9 模型浸于硬固剂中 图2-10 取出晾干 10 三、支架蜡型制作 一、目的与要求: 掌握支架蜡型制作的方法。 二、实验内容: 可摘局部义齿支架蜡型制作 三、实验器材: 器械:蜡勺、滴蜡器、雕刻刀、酒精灯 材料:卡环蜡、内冠蜡、花纹蜡、薄蜡片、铸道蜡、铸道口、红蜡片 四、实验方法: 1(在耐高温模型上再设计 按照石膏模型上的设计 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 ，在耐高温模型上复绘出金属基板的框架图。(图3-1) 图3-1 复绘金属基板的框架图 2(蜡型制作 制作支架蜡型可采用成品蜡件组合法、滴蜡成形法或两种方法相结合。 (1) 卡环蜡型形成 取1(5或2mm宽半圆形蜡条于火焰上烘软，按设计位置自颊侧至舌侧(或自舌侧至颊侧亦可)环绕贴于基牙上，加上熔蜡适量，形成支托。然后用雕刻刀将卡环臂修去余蜡，呈扁薄尖圆，再截取卡环蜡条一段，以少许熔化蜡使一端呈钝角连接支托另一端连接于舌杆或腭杆的连接体上，但均不应有粘结缺陷。(见图3-2，3-3) 11 图3-2 卡环形态(颊侧观) 图3-3 卡环形态(舌侧观) (2) (见图3-4，3-5) 1) 在设计范围内加蜡、加厚; 2) 3) 中央部分适当刮除形成凹陷; 4) 图3-4 图3-5 (3) 舌、腭杆蜡型形成(贴蜡法) 一般以成品蜡条形成舌、腭杆，先烘软蜡条按设计位置贴附于石膏模型上(缺牙区槽嵴上应预先复盖28号薄蜡片一层，或贴层橡皮膏，即预留出基托位置)小连接体置于薄蜡片上形成线条网状，近、远中距离基牙约2,3mm。 如以成品舌、腭杆蜡型制作，只须稍作烘软，贴附于石膏模型的设计位置上，然后以雕刻刀稍作修整即可。(见图3-6，3-7) 12 图3-6 上颌腭板 图3-7 下颌舌杆 (4) 小连接体、加强丝或加强网 应呈扁平形，离开模型0(5—1(0mm，以利于包埋在塑料中。 取大小合适的网状蜡压贴于缺牙区牙槽嵴顶处，按设计的范围修去多余的蜡片，然后用热蜡刀滴蜡将舌腭侧靠近台阶处2mm的蜡网眼填平，形成加强带支架蜡型各部分应与模型表面紧密贴合。(见图3-8) 图3-8 网状蜡及完成线 (5) 金属基托的制作 可选择皱纹型(上颌)和光面型(下颌)基托蜡型 选取大小适宜的O.5—O.7mm厚的铸造蜡片，待其微热变软后，压贴于模型上，并用雕刀修左边缘多余的蜡片。金属基托与塑料基托相连处，应形成一定的固位装置(完成线)，并离开模型O.5mm，以便将其牢固地包埋在塑料内. (6) 完成线的制作 1) 按设计形态蜿蜒;(见图3-8) 2) 应与内台阶错开1-2mm放置，当铸件形成后，内、外台阶横截面呈“ ”形以增加金 属与塑料衔接处的强度; 若内外台阶错开放置，在两个平面上，有加强带，强度高;(见图3-9) 若内外台阶未错开放置，在同一平面上，无加强带，与网状连接处薄弱、易断。(见图3-10) 13 图3-9 内外台阶标准示意图 图3-10 内外台阶未错开示意图 (7) 铸道的安放方法 正插法:即将铸道口设置在蜡型的上方，依靠多个辅铸道连接蜡型的各主要部分。主 铸道与浇注口相连。(见图3-11) 反插法:即铸道口设置在蜡型下方的模型底部，由此形成主铸道或数根辅铸道。具有 安放铸道少，不影响支架蜡型的完整性等优点。(见图3-12) 设置铸道的原则: 1) 有利于熔金流入铸模腔。 2) 能补偿铸金凝固时的收缩。确保铸件轮廓清楚，表面光洁，无内外铸造缺陷。 3) 不影响蜡型形态，便于切割和打磨。 4) 不使液态铸金产生涡流及倒流现象; 5) 铸道宜粗不宜细，宜少不宜多，宜短不宜长。 铸道和铸座:主铸道直径在2(5mm左右，副铸道直径在1(5mm左右，铸道附着蜡型时，不能熔化蜡型。铸道的多少，视铸件的复杂程度。按放位置以使熔化合金注入后能达到同时凝固为原则。铸道与蜡型所成角度不应小于110?，铸道未端应汇集于一点成总铸道，直径2(5mm左右，粘着于铸座中心时，应保持平衡。 图3-11 正插法 图3-12 反插法 14 四、支架蜡型的包埋、铸造 一、目的与要求: 掌握支架蜡型包埋的方法 二、实验内容: 支架蜡型包埋、铸造 三、实验器材: 器械:蜡勺、调刀、铸圈、铸座、真空搅拌机、振荡机、茂福炉、高频离心铸造机、 坩锅钳 材料:高温耐火材料、坩锅、合金、红蜡片 四、实验方法: 1( 蜡型包埋 (1) 脱脂及清洗蜡型 目的是洗去蜡型制作时的污染，减少蜡型的表面张力，增加其表面的湿润性，以利于包埋料的附着，避免在包埋蜡型时产生气泡，导致铸件表面形成小瘤状物。 (2) 选择铸圈:铸圈是在铸型外围使包埋材料成形的工具。 有大、中、小三种型号。 支架蜡型和模型在铸圈内应距铸圈内壁至少3—5mm，距铸圈顶端8—10mm。 铸圈的内壁最好衬垫厚约l mm左右的湿石棉纸，目的是使包埋材料和铸圈之间有一定间隙，供包埋材料的凝固膨胀和温度膨胀之用，同时，也有利于铸造时空气的逸出。 (3) —次包埋法 可使用磷酸盐包理材料作一次法无圈包埋。 这种方法包埋质量高、无金属铸圈抑制包埋材料的膨胀，抗冲击力强。但材料的成本高、且需要特殊的包埋设备。 ? 调拌高温耐火材料模型 将高温耐火材料粉剂倒入真空搅拌机的容器中，加入适量的水，调拌均匀，用真空搅拌机调拌至没有气泡。 ? 灌注铸圈 15 将铸圈放置于振荡机上，将调拌均匀的高温耐火材料从印模最高处灌注入琼脂印模，注意防止气泡产生。 ? 放置直到高温耐火材料模型硬固 2(去蜡 (1) 包埋料硬固后，除去铸座，检查铸道口。 (2) 将铸圈放于茂福炉(见图4-1)中加热，于热源中低温去蜡，使逐步升温至400?左右，把铸模倒置(铸孔向上)半小时，以排除铸型中气体，然后再倒过来继续升温并至900?，维持1小时。 图4-1 茂福炉 3(熔铸 铸造18,8不锈钢、钴铬合金等高熔合金的熔化热源，目前常用的有: 高频离心铸造:加热的基本原理是利用高频交流电产生的磁场，使被加热合金本身产生感应电流(内涡流)，由于电阻的存在，将电能转换为热能，从而产生大量的热，达到1400?以上的高温。高频离心铸造机的结构是由高频感应加热系统，离心铸造系统，电气控制系统，水冷系统四大部分组成。高频离心铸造机具有熔化合金速度快(约0(5,1分钟)，熔化均匀，元素烧损小、无增碳、无烟尘、无弧光、操作方便、成功率高和噪音小等优点，但操作者应充分了解机器的性能和结构，以便更好使用。(见图4-2) 图4-2 高频离心铸造机 16 (1) 铸造前准备: ? 检查铸造机各部件是否完好。 ? 铸模应根据规定要求加温预热至700,800?。 ? 熔铸前先开启冷水，然后按动电源键，电源指示灯(红灯)亮。 ? 缓慢地按顺时针方向旋动电源电压旋钮，使电源电压分别在50V、100V、150V时各停留 20秒，最后调至200V(按规定在220V范围内)。 ? 待水压指示灯(黄灯)亮时，方可进行熔铸。 (2) 熔铸方法: ? 将温度选择开关拨至高温档，在坩埚(见图4-3)内放入适当的高温铸造材料。 ? 将经过预热后的铸模，放在浇铸架(见图4-4)上，调好铸模中心位置及平衡配重后锁 紧，盖好铸造室的盖板。 ? 按动加热键，加热指示灯(绿灯)亮，进行溶解。 ? 缓慢地按顺时针方向旋转阳性电压旋钮，使栅流和阳流的比值保持在1/4,1/3之间， 一般阳流调至0(75A、栅流调至180mA熔解即开始，若材料重量小于或大于25g，可以 适当减少或增大，但不可使重量超过50g。 ? 从观察窗观察熔解过程，待合金表面熔成球面时(沸点即将出现)，即可按动铸造键， 铸造指示灯(蓝灯)亮，进行离心铸造。 ? 待蓝灯灭后，将阳极电压旋钮恢复至“0”位。 ? 待离心机完全停止后，方可打开铸造室盖板，取出铸模，清理坩埚及铸造室。 ? 铸造完毕后，不要立即切断电源，应将电源电压旋钮仍分四次退回“0”位。机内风冷进行20分钟后再切断电源，切断电源20分钟后再关水。 ? 取出铸圈，自然冷却 图4-3 坩埚 图4-4 浇铸架 17 五、支架的打磨、抛光 一、目的与要求: 掌握支架铸件打磨、抛光的方法 二、实验内容: 支架的打磨抛光 三、实验器材: 器械:喷砂机、高速切割机、微电机、电解池 材料:金刚砂、金刚磨头、柱状砂石、橡皮轮、绒轮、抛光膏、小毛刷、电解液 四、实验方法: 1( 去除包埋料 铸型自然冷却至室温后，用专用齿科冲击钻去除包埋料，取出铸件。尽量不要用榔头敲击铸型以免铸件变形。(见图5-1) 图5-1 金属铸件 2. 喷砂 系利用压缩空气的压力使喷枪嘴中喷出金刚砂(碳化硅)冲刷铸件的表面，以去除表面的氧化膜和粘附的包埋料。喷砂时应经常转动铸件，使各个面能冲刷均匀。(见图5-2) 1) 将铸件放入喷砂机内; 2) 利用压缩空气的压力，用喷枪将100-150目的金刚砂粒(氧化铝为主)以50-70m/s 的速度喷向铸件以清除表面包埋料和氧化膜; 3) 不时转动铸件，使其每个角落都被喷干净。 图5-2 喷砂后的金属铸件 18 3(电解抛光 亦称电化学抛光，是利用化学动力学作用的原理。可用于18,8铬镍不锈钢、钴铬合金等的经磨平后铸件。通过金属电离反应，以金属表面的熔解来代替机械加工微小精细的磨削，从而提高金属表面的光洁度。(见图5-3，5-4) (1) 将电解槽内的电解液，先加温至50,60?。 (2) 悬挂铸件于正极，通电后产生电解，被溶解的金属形成一层粘性薄膜，覆盖在铸件高 低不平的表面，突起部分覆盖膜薄，电阻小，电流密度大而迅速溶解，渐趋平坦，凹 陷部分覆盖膜较厚，溶解较慢，最后金属表面形成平整光滑。 (3) 电流密度调至150,400mA,cm2，经5,15分钟即可完成电解抛光。 (4) 从电解槽内取出铸件，用热水清洗干净。 (5) 可将电解抛光后铸件，放入10,的氢氧化钠溶液(70,80?)中处理10分钟，以中 和残留的电解液。 图5-3 电解抛光前 图5-4 电解抛光后 4. 磨平与磨光 能使铸造固位体和支架具备良好的形态，厚薄合适，边缘圆钝，表面光滑，达到舒适、美观、易清洁、抗氧化的目的。铸件喷砂后可切除铸道。 (1) 磨平:系利用各种磨平器材在一定的压力和速度下，消除被磨物不平整表面的过程。根据铸件表面曲度，选用形状和硬度不同的磨石和金刚砂橡皮轮，或将各种粗细不同的砂纸(布)卷裹在夹轴或裂钻上，对铸件表面进行磨削。将稍厚或稍宽部分磨去，粗糙部分磨平，形态磨好。可将磨平后的铸件放到模型上试合，用小磨石尖磨去组织面的金属小瘤和妨碍就位的部分。试合时动作宜轻巧，不能损坏模型。 (2) 磨光:必须在磨平的基础上进行。磨光铸件主要采用金刚砂橡皮轮打磨全部表面，最后用干的布轮擦上磨光绿粉(Cr2O3适用于高熔合金)进行抛光，使表面光亮。最后用小毛刷将支架表面残留的抛光泥清除干净。 19 5. 将支架放入盛有清洁剂的罐中置于超声波清洗机内清洁。 6. 用蒸汽清洗机将表面污渍清除干净后戴于模型上。 7. 再次确认支架完全就位，无变形、翘动(见图5-5，5-6，5-7，5-8，5-9，5-10)。在 图5-5 金属网格磨平后 图5-6 下颌支架 图5-7 下颌舌杆 图5-8 上颌变异形腭板 图5-9 上颌前腭板观 图5-10 上颌后腭板 20 六、弯制卡环 一、目的与要求: 1( 熟悉弯制卡环的各种器械，初步掌握它们的使用方法。 2( 掌握支托、正型卡环及间隙卡环的弯制方法。 二、实验内容: 可摘局部义齿卡环弯制 三、实验器材: 器械:模型观测仪、黑、红、蓝色铅笔、滴蜡器、粘固粉调刀、小橡皮碗、配色石膏、 三德钳、日月钳、平头钳 材料:牙列缺失的工作模型和对模、红蜡片、卡环钢丝(19号、20号) 四、实验方法: 1( 模型设计:同前 2( 填凹:去除不利倒凹 3( 三臂卡环弯制:以75为基牙，弯制三臂卡 (1) 支托 取一段19号(1(0mm直径)不绣钢丝，用尖头钳按基牙支托凹的长度弯一钝角(不能弯成直角，以免折断)。按该基牙牙冠高度在离牙槽嵴顶约1mm处水平向弯成钝角，再根据缺牙间隙近远中距减短2,3mm，向上弯制成钝角，然后按上述要求形成另一基牙的 支托，在长短合适处用钳子或切断钳轧断钢丝，放在模型上检查是否合乎要求。合适后把支托放在小铁镫上锤扁，并用砂石磨圆滑，使支托与支托凹贴合。 (2) 卡环臂 取20号(0(9mm直径)不锈钢丝一段，左手拿钢丝，右手拿尖头锥，一般从右弯向左。用钳头夹住钢丝顶端，逐渐弯成卡环的弧度在模型上试一下，要求与基牙牙冠贴合，以钳背夹住卡环体部，拇指压住钢丝向下与钳背成90?直角，再用钳头夹住卡环体部，食指压住钢丝向下弯成45?角，随后根据牙冠高度决定小连接体位置(应离开牙槽嵴顶1mm)，用钳头夹住与卡环臂平行的方向弯制成一钝角，同时注意小连接体应距基牙龈端约2mm，随后弯制左侧基牙卡环臂，根据缺牙间隙近远中距减短2,3mm，向端弯成钝角，按牙冠的高度决定体部转折的位置，以钳头夹住，食指压住钢丝，向下向外弯成45?角， 21 随后以钳头夹住体部中转折处，拇指、食指拉住钢丝向上弯成所需要的卡环臂弧度，在模型上试一下，合适后轧断。然后再弯另一侧(舌侧或颈侧)卡环臂。 以上方法弯制的三臂卡环，适用于缺牙区前后都有基牙支持的情况，前后两基牙的卡环是相连的，也可以先将前后两基牙的卡环先分别弯制成单臂卡环，小连接体在缺牙区中部轧断，然后用焊锡将卡环臂支托的小连接体焊接成整体。 4(单臂间隙卡环弯制:以45为基牙，弯制间隙卡。 先弯颊侧卡环臂而后弯舌侧小连体，取20号钢丝一段，根据基牙牙冠颊面形态，先弯成合适的弧度，在模型上试一下，检查是否与牙冠密合，再按牙冠的高度，纲丝弯成90?角并与间隙沟密合，然后根据间隙沟长度，将钢丝向下向舌侧弯成钝角，在离开龈缘约5mm处将钢丝弯向前并延伸到缺牙区，小连接体应均匀离开牙龈组织约0(5mm。 卡环弯制时应注意事项: (1)切不可损坏模型:特别在基牙的邻面处以免影响模型的精确性。 (2)钢丝以一次弯好为原则:特别在转角处，不得反复弯扭，以防折断。 (3)钢丝表面要光滑:不可有明显的钳纹，否则容易折裂。 (4)卡环臂位置:必须置于倒凹区并与基牙贴合，离开龈缘1mm，尖端切勿过短。 (5)卡环体位置:应低于面至少1mm，与对牙保持一定的距离，与基牙密合或稍离 开0(5mm以利于就位。 (6)小连接体:不能过高或过低，一般离开牙龈组织0(5,1mm，转角应成钝角，切不可 进入基牙倒凹区。 5(铸造支托 为了加强义齿的稳固和获得更好支持，临床设计成铸造支托与钢丝卡坏相结合的固位体。支托呈圆三角形，近卡环体处较宽厚，但不能影响咬合(其制作方法参考铸造支架制作)。 22 七、冷弯配牙、热处理、打磨、抛光 一、目的与要求: 掌握冷弯配牙、热处理、打磨、抛光的方法 二、实验内容: 冷弯配牙、热处理、打磨、抛光 三、实验器材: 器械:蜡勺、雕刻刀、煤气灯或酒精灯、水壶、杯、调刀、压榨器、型盒、水浴锅、 石膏剪刀、毛笔、小刀、木锤或铁锤、石膏剪、技工打磨机 材料:塑料人工牙、蜡片、基托塑料粉、液、玻璃纸、分离剂、石膏、裂钻、砂石、 炮弹形磨石、砂皮纸、毛刷、布轮、绒轮、细石英粉 四、实验方法: 1( 冷弯配牙 (1)检查卡环并固定 将弯制好的卡环轻轻放在模型上，检查卡环各部分位置是否正确，合适后用少许蜡将钢丝固定在牙槽嵴上，也可用锡焊的方法使三根钢丝连成一整体以防移位。间隙卡环、铸造支托可同样用蜡固定于牙槽嵴上。 (2) 蜡基托形成 取大小合适的蜡片一块烘软，按基托设计线要求用手指均匀控压于牙槽嵴上，再用蜡刀修去周围多余部分。基托边缘与石膏之间用蜡封闭密合。 (3) 成品塑料牙的排列:根据缺牙间隙大小选择形状、大小合适的人工牙，根据牙弓的弧度排列于缺牙间隙，并注意牙颈部和牙长轴的位置，与对牙应有正常的覆覆盖关系，但于正中、前伸咬合和侧向咬合时无早接触或干扰。若缺牙区为前牙，牙槽骨吸收不明显，可不作唇侧基托，但在与人工牙颈部相贴的牙槽嵴区，应事先将该区石膏模型刮去0.5mm，使人工牙颈部与牙槽嵴达到密合。 (4) 义齿蜡型修正:用小火喷光表面，要求蜡基托1(5mm厚，厚薄均匀，人工牙颈线清楚，清除成品塑料牙牙面的残蜡。 2( 装盒: (1) 蜡型试戴合适后，将义齿蜡型放回模型上，蜡基托边缘与模型之间用蜡封闭。注意唇 23 颊沟要用蜡充满，修整牙龈和蜡基托，然后进行装盒。先将石膏模型从架上轻轻取下(切勿敲断)。入型盒后假牙最高点至少低于上层型盒边缘5mm，唇颊沟蜡基托边缘与下层型盒边缘平齐。 (2)调拌石膏，注入下层型盒2/3。将模型轻轻压下，使蜡基托边缘与型盒边缘平齐或稍低。蜡型表面及蜡边缘尽量暴露，所有石膏面成斜坡，不能有任何倒凹产生，否则开盒去蜡时石膏容易断裂。去除周围多余石膏，表面用毛笔涂擦光滑。 (3)石膏凝固以后，在石膏表面涂肥皂水，然后放好型盒上部，再调拌石膏，从型盒边缘逐渐倒入，并轻轻震动之，排出空气，使石膏均匀地流向各处。石膏注满后，盖上型盒盖，在压榨器上轻轻加压，要求上下二层型盒紧密接触，然后去除压出的多余石膏。 3(去蜡 型盒内石膏完全凝固后，将型盒浸入沸水中3,5分钟，使蜡软化，取出型盒，用石膏切刀将上下型盒四周分开后，轻轻分开型盒，去除软化的蜡基托，余蜡用沸水冲干净，如有部分假牙脱落，注意切勿冲失。修整尖锐的石膏边缘，如打开型盒时有部分石膏折断，应对正确后用粘固粉粘牢，仔细检查假牙有无移位。清洁型盒外围。 根据临床所确定的后堤区，在模型上加以刮除(若临床印模对已作后堤区加压，可不需作模型刮除)。 4( 充填塑料 采用普通基托塑料，充填方法如下: (1) 根据基托厚薄大小，调拌适量塑料，其用粉量一般上颌为25,30克，下颌在20,25克之间，单体与聚合体所采用的调比例约1:3(容量比)一般可按所需量先放粉于调杯内，再加单体至刚湿润为宜，用不锈钢调刀调和均匀，然后再加盖以免单体挥发。 (2) 调和后变化 粉被单体溶胀，由湿砂期逐渐按稀糊期——粘丝期——粉团期——橡胶期——坚硬期等阶段变化。 粉团期又称可塑期，粉基本被单体溶胀，无过剩单体存在，粘着感消失，呈可塑的粉团状，此时为填塞于型盒的最适宜时期。临床操作必须掌握此期，从开始调和到粉团期，在常规的粉液调和比例时，室温20?左右，历时10,15分钟之间。室温高历时短，室温低历时长，整个粉团旗(即粘丝期末至橡胶期初)在室温20?时历时5分钟左右，室温高则同样历时短，室温低时历时较稍长。因此必须掌握室温高低，尤其要注意在夏季操作 24 时塑料反应较快，以免来不及填入型盒。 (3) 充填 整个操作应该在粉团期内完成，在进行填胶前，如假牙系塑料牙，为使塑料牙与所填塑料充分结合，要求在充填前先以牙托水处理假牙3分钟左右，使假牙与塑料的接触面被牙托水充分溶胀，但也不宜涂之过多。 假牙处理完毕，以湿玻璃纸将粉团状调和物均匀搓揉，挤去气泡，上颌搓成圆团状，下颌搓成条状，加压纳入型盒(有假牙部分)，使塑料填满整个空隙，然后盖好上盒，在压榨器上均匀而缓慢加压，力量要逐渐增加，不可骤然猛压，以免模型压坏造成基托变形。 5(热处理 型盒加压固定以后，热处理通常采用水浴加温法，先置于室温水中缓缓加温，在70?以下90分钟，再升温至沸点维持30分钟，待自然冷却后，开盒磨光。 6(打磨抛光 (1) 用小刀轻轻将型盒上下层分开，以木锤敲打型盒边缘使石膏脱出型盒。 (2) 以石膏剪刀剪去假牙周围石膏，取出修复体时，应注意下颌托牙不能从舌侧修剪，以 免基托折断。 (3) 用工作刀刮去多余石膏，托牙组织面的石膏可用纯圆钻轻轻磨去，但不可影响基托组 织的正确性。 (4) 用大炮弹形粗磨石磨去基托边缘过多过厚的塑料，基托厚薄要均匀，边缘要圆纯，表 面要磨平。 (5) 牙间歇处残留的石膏可以用细裂钻轻轻地磨去，然后用细砂纸打磨基托表面，最后用 毛刷、绒布或布轮及细石英粉，在技工打磨机上磨光，磨光后洗干净，浸入清水中准 备初戴。 (6) 先磨平、再磨光，整个磨平磨光过程所用磨具应由粗到细。打磨时握牢修复体以免掉 落损坏。 25 26