手机结构检查标准-Draft

CECT 手机结构检查 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 零 件 分 类 机 壳 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 拔模和倒扣检查 融合线处壳体易断裂； 外观面脱模角大于1.0度； 2 一般壁厚检查 骨位底部、热熔柱底部、螺丝柱根部及其它 主壳体一般壁厚1.30～1.50mm； 3 加强筋 设计方案 关于薪酬设计方案通用技术作品设计方案停车场设计方案多媒体教室设计方案农贸市场设计方案 壁厚不均匀处在外观表面上易产生缩水； 加强筋壁厚取一般壳体壁厚0.5倍 4 螺丝孔尺寸检查 由于双色工艺不成熟，导致产品良率低； 铜螺母与螺丝柱孔干涉量单边0.1mm；自攻钉螺 扣位处壳体壁厚较薄，装拆后壳体变形，无 孔孔径尺寸比螺钉最大尺寸小0.3mm 5 外观面检查 法复原； 6 双色喷涂分界线尺寸 壳体分模面处有利边，分模面处无圆角，易 双色喷涂分界线尺寸宽度尺寸大于0.5mm 深度 7 材料确定 产生飞边； 尺寸小于0.2mm 8 表面处理 外观面造型尖边、利角易造成油漆脱落； 9 壳体表面logo字体 内部结构无过渡圆角造成应力集中 使用CECT标准字体，字休凹陷深度为0.15mm 零 件 分 类 饰 片（一） 背面丝印、镀铝、镀镍工艺 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 饰片厚度 ◆视窗饰片跌落破裂 ◆大小视窗饰片厚度均为1.2mm以上，其它背面 2 水口位置、尺寸 ◆饰片内部开孔，孔边会形成结合线 有支撑装饰片厚度（型材根据型材标准厚度选 3 型材厚度选择 在采用镀铝、镀镍或是溅镀工艺时， 择），注塑成型件要求在1mm以上，注塑成型件 4 表面防磨 形成明显缺陷 要求 5 双面胶选择、 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 ◆由于饰片外表面呈球面形状，易形成 ◆背面形状过渡平缓、简单； 局部快速磨损 ◆水口应隐藏于壳体内，水口尺寸宽3mm,厚度 ◆分模面分在饰片的外表面轮廓线上， 0.45mm,长度1.5mm; 在饰片周围形成利边 ◆根据PC及PMMA标准型材厚度选择； ◆背胶面积不足，饰片易脱落 ◆双面胶厚度要求大于0.15mm ◆饰片采用镀铝、镀镍工艺时，易氧化 ◆大小视窗饰片视窗四周背胶宽度要大于2.5mm 发黑，镀层脱落 零 件 分 类 饰 片（二） IML 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 饰片厚度 ◆饰片厚度不足，跌落破裂 ◆均匀壁厚1.2mm 2 覆膜范围 ◆成品变形，存在较大的粘结应力， ◆外表面周边要加大于0.2mm圆角 3 固定方法 饰片翘起 ◆覆膜范围应到壁厚1/3位置 4 表面硬度 ◆覆膜结合力不足，膜层与基材分离 ◆双面胶厚度要求大于0.15mm 5 表面耐磨度 ◆周边有利边，覆膜易从此处开离 ◆大小视窗饰片视窗四周背胶宽度要大于2.5mm 6 双面胶选择 ◆饰片形状变化大，覆膜困难 ◆膜加半透效果，附着力降低 ◆由于饰片外表面呈球面形状，易形成 局部快速磨损 ◆分模面分在饰片的外表面轮廓线上， 在饰片周围形成利边 ◆饰片内部开孔，覆膜定位困难 零 件 分 类 饰片（三） 电铸模成型、表面电镀 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 一般壁厚 ◆外观效果达不到设计要求 ◆一般壁厚大于1.0mm 2 材料确定 ◆电镀厚扣位变脆，易折断 ◆选用电镀附着力好的材料 3 表面处理 ◆形状复杂，电镀易变形 ◆模具一定要求开电铸模 ◆封闭电镀装饰件，成品尺寸难控制 ◆水镀镀层厚度0.05-0.08mm ◆导致ESD难通过 零 件 分 类 键 盘（一） 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 单键设计 ◆键外形尺寸小，使用不便 ◆按键最小方向尺寸要大于6.0mm 单键外形尺寸 ◆法兰边小，跌落时键体脱出 ◆法兰边宽0.50mm，厚度0.40mm 单键法兰边尺寸 ◆水口冲切不平，导致卡键 ◆数字键5加盲点设计 水口尺寸、位置 ◆水口外露影响外观 ◆壁厚保证均匀1.5mm以上 键体符号 ◆盲点凸出高度0.1mm 壁厚 盲点 材料 零 件 分 类 键 盘(二) 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 2 硅胶层设计 ◆硅胶厚度厚，手感硬 ◆硅胶一般厚度0.3mm 壁厚 ◆硅胶触点高度低，手感差 ◆触点直径取METAL DOME直径的1/2， 支撑位布置 ◆硅胶支撑位不合理，键盘定死、塌键 ◆高度为0.40mm 触点尺寸 ◆硅胶透明，键盘缝隙透光 ◆支撑骨位要合理布置 定位、固定方法 ◆硅胶定位孔强度差，定位不牢 遮光处理 材料 零 件 分 类 键 盘（三） 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 3 钢片设计 ◆钢片薄，易变形，键盘不平整 ◆钢片厚度选择0.15-0.20mm 钢片厚度 ◆定位孔太靠边，不利于冲压成型 ◆定位孔直径0.8mm，孔边留位0.8mm以上 定位孔 ◆接地钢片干涉量为0.2mm 接地设计 零 件 分 类 键 盘（四） 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 4 外观面检查 ◆手感不好（无手感、手感弱、手感硬） ◆键盘整体表面与壳体面高出0.2mm 5 材料确定 ◆间隙不匀 ◆钢片与键之间间隙为0.4mm 6 表面处理 ◆电铸效果不良 ◆键与键间隙为0.2mm 7 装配要求（特指钢琴键） ◆透光不匀，键盘缝隙透光 ◆联体键与其他键之间间隙为0.25mm 键与健间隙 ◆字符错漏 钢片与键之间高度间隙 ◆联体键联动 联体键与其他键之间间隙 ◆键盘整体表面与壳体面共面，没有给 出按键行程 ◆滴胶太少，键不稳，有摇晃感 滴胶太多，rubber变形减弱，手感硬 零 件 分 类 天 线 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 天线长度（外露） ◆放用于匹配的线圈空间不足，无法 ◆内模直径5.4mm + 内模壁厚0.8mm X 2 + 外模 2 内模壁厚 满足匹配要求； 壁厚 X 2 ＝9.0mm 3 外模壁厚 ◆内模壁厚不足，天线跌落断裂； ◆外露长度16～18mm 4 有效配合长度 ◆卡入装配式天线卡扣强度弱，天线 ◆外形拔模角大于1.0度 5 天线材料 跌落时脱出； ◆与主机壳相配线周圈要求小0.05mm（喷涂后）； ◆天线与主机壳配合有反向断差； ◆天线芯与主机壳有效配合长度大于5mm； ◆天线与主机壳体配合周圈断差不均； ◆天线芯与主机壳有效配合间隙双面0.05mm； ◆插入螺丝固定式天线，钢片加工困 ◆内模材料（开模前与供应商商定）； 难，要开压铸模，成本高； ◆外模材料（开模前与供应商商定，原则上与壳 ◆装配后有端面间隙，天线装配时内 体底材一样）； 模与外模再此面内模凸出； ◆整机平放时，天线与支撑物接触面 过大，影响信号； 零 件 分 类 电 池 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 外壳壁厚 ◆外壳壁厚薄，表面成型有缺陷 ◆外壳壁厚要求大于0.80mm； 2 内壳壁厚 ◆内壳壁厚薄，注塑困难 ◆内壳壁厚要求大于0.60mm； 3 触点设计 ◆标签面积不对，于标签大小不符 ◆触点要求不能完全外露，比电池壳体底0.20mm 4 保护线路PCB空间 ◆超声不良开裂 ◆保护线路PCB体积为30.0mmX5.0mm X 2.0mm 5 标签 ◆电池内部空间不足，电池变形， ◆标签位凹陷深度0.10mm 6 与电池扣配合位深度 厚度增加 ◆作凹陷标记，标明电池+/-极； 7 厚度空间计算 ◆正负极触点在同一平面上，易产生短 ◆与电池扣配合位深度1.20mm； 8 长度计算 路，烧毁电池 ◆内壳壁厚0.70mm + 双面胶0.15mm + 电池厚 ◆电池固定位置不合理，安装、拆卸不便 度（取电芯最大极限尺寸）+ 双面胶0.15mm + 外 ◆电池不好取出 壳厚度0.8mm ◆无防磨点 ◆与电池配合长度1.20mm + 壁厚0.40mm + 超 声骨0.5mm X 2 + 电芯长度（取电芯最大极限尺 寸）+ 保护线路PCB板宽5.0mm + 壁厚0.8mm ◆电池外形应向pcb方向出模 ◆防磨点高度0.2mm 零 件 分 类 硅胶、TPE、橡胶堵头 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 材料 ◆硅胶堵头高度不够，跌落时脱落 ◆硅胶堵头高度要求大于1.5mm 2 固定方式 ◆没有防呆或是防呆不合理，造成装配 ◆硅胶堵头与孔间不留间隙 3 定位方式 定位不准 ◆硅胶硬度一般定位60-70度 4 强度考核 ◆转轴减震橡胶固定不牢，翻盖时脱落 5 硬度选择 ◆耳机、充电口、usb、sd卡等堵头易 产生固定不牢、强度差和外观不良 零 件 分 类 彩灯设计 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 有无导光板 透出彩光不均 透光材料色粉浓度1.8％-2.5％的PC或是PMMA 2 光源是否有机会从缝隙直射出 透光强度不够 3 光源是否位于透光区范围内 透光件周边间隙有光线 壳体其他间隙露光 零 件 分 类 音腔设计 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 音腔体积 音腔密封不紧 音腔体积＝ 2 出音孔面积 音腔体积不足 出音孔面积＝ 3 音源体固定装置 出音孔面积不足或是过大 出音孔位置不再音源体中心 出音孔厚度由两层或是多层构成 零 件 分 类 手写笔 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 材料 抽拉式手写笔拉力过大或是过小 笔杆直径3.0mm 、4.0mm 2 拉伸长度 抽拉不顺 笔尖材料POM 3 胶件部分结构 易折断，管材强度不足 笔尾材料ABS 4 笔头、笔尾与拉伸管固定不牢 5 装配时拉伸管表面划伤 6 笔尾扣出位要留扣手位 7 笔尖与金属管配合有断差 8 笔尖表面不光滑 零 件 分 类 柔性电路板（FPC） 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 三维图模拟装配、转动 翻盖翻转时有异音，柔性电路板与干涉 Fpc与壳体单边间隙0.5mm 2 二维机构图 翻盖测试时，fpc断裂 出二维结构图纸 3 有无过渡圆角、结构圆角 Fpc扭转变形部分长度不足，变形严重， 4 有无指明connector 装配面 f pc撕裂 5 Fpc 连接器错位 6 Fpc 转角处无圆角 7 Fpc硬板部分过大 8 Fpc connector 装配反 零 件 分 类 标 牌 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 字体 字体不正确 使用标准CECT 标牌字体 2 工艺效果 不平整，冲压变形 电铸铭牌厚度0.3mm以上 3 镭射效果不好 冲压铭牌厚度0.4mm以上 4 不同效果面没有断差 5 6 7 8 零 件 分 类 自 拍 镜 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 是否考虑防磨 再自拍镜中成像变形严重 2 尺寸 照不全、照偏 3 固定方法 4 5 6 7 8 零 件 分 类 装配（一）机壳与机壳 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 两壳配合间隙 分模面有断差 两壳配合间隙0.1mm 2 扣位配合间隙 配合间隙不均 扣位配合间隙0.05mm 3 螺丝柱配合间隙 扣位过松间隙大、过紧拆卸困难 螺丝柱配合间隙0.10mm 4 插骨配合间隙 螺丝柱间间隙大，锁紧后壳体变形 插骨配合间隙0.05mm 5 美工线尺寸 没有美工线，易产生断差 美工线尺寸0.2 X 0.2mm 6 没有止口插骨 7 超声装配定位不准确，周边间隙不匀 8 零 件 分 类 装配（二）装饰件与壳体 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 装饰片与壳之间厚度间隙 装配后饰片高出壳体 装饰片与壳之间厚度间隙0.20mm（背胶固定） 2 装饰片与壳之间周边间隙 周边间隙不匀 装饰片与壳之间周边间隙0.10mm（喷漆后） 3 装饰片与壳之间定位 背胶面积不足，配合面不吻合，粘贴不 建议有定位柱，不能加定位柱要减小周边间隙为 牢，所选背胶性能不好 0.05mm（喷漆后） 4 装饰片表面要比壳体表面低 饰片变形，局部应力大，使背胶脱离 装饰片表面要比壳体表面低0.05mm 饰片水口位与壳体配合间隙小，产生干 热熔固定方式二者厚度间隙0.05mm，热熔柱应大 涉（由于水口冲切公差造成） 于0.8mm，与之相配孔比柱大0.1mm 5 壳体与饰片在利边处相配，造成不匀断 6 差和间隙 7 大小视窗饰片，在视窗周围背胶宽度 8 小，造成粉尘测试无法通过 热熔固定方式饰片，有间隙直接与壳体 内部连通，静电测试(ESD)难以通过 电镀装饰件，造成静电测试(ESD)难通过 零 件 分 类 装配（三）翻盖组件与主机组件 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 翻盖组件与主机组件之间间隙 翻盖组件与主机组件之间间隙小，造成 翻盖组件与主机组件之间间隙0.4mm 键盘与视窗饰片或翻盖底盖直接接触， 加快键盘表面磨损，视窗饰片产生压痕 2 有无翻盖支撑点 硅胶支撑点，易在壳体或是饰片上产生 建议使用TPE支撑，干涉高度0.05mm 压痕 3 转轴配合 转轴配合侧隙大，翻盖左右移动 转轴配合侧隙喷漆后单边0.07mm 转轴配合侧隙小，转动不灵，产生异音 左右轴不同轴，翻盖组件左偏（右偏） 或是高度方向上左高右低（左低右高） 翻盖与主机胶孔与胶轴配合间隙，造成 翻盖强度差 翻盖翻开要有角度定位 翻开角度一般取为150、155、160度 4 转轴与两壳配合松动，转动时有异响 5 转轴与两壳配合紧，不易装配和拆卸 6 转轴处强度不足，翻盖断裂 7 8 零 件 分 类 装配（四）主机与电池、PCBA与电池 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 主板触点压缩高度 压缩过多易损坏触点，压缩太少容易掉 压缩量取可压缩高度的60-70％ 电关机 2 电池内壳与电池仓之间间隙 电池内壳与电池仓之间高度间隙大，装 电池内壳与电池仓之间间隙0.1mm 配后有虚位，若小易产生干涉 电池内壳与电池仓之间周边间隙大，电 电池内壳与电池仓之间周边间隙0.1mm 池晃动，若小易卡紧不易取出 没有留够取电池时转动所需空间电池 按实际转动空间计算 取出困难 电池卡扣配合 卡扣设计不合理，电池卡扣易脱出 采用自锁式结构 弹簧力弱，跌落时电池脱出 弹簧力强，跌落时卡扣脱出、断裂 卡扣与壳体配合间隙大，电池松动 卡扣与壳体配合间隙0.05mm 卡扣与壳体配合间隙小，卡扣滑动不好 卡扣与电池配合深度短，跌落时电池易 卡扣与电池配合深度大与0.8mm 脱出 无电池弹起装置，电池取出困难 没设计易出位，电池取出困难 零 件 分 类 装配（五）显示屏组件（LCM）与机壳 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 屛与壳之间加减震泡绵 泡绵薄，跌落时易摔坏屛 泡绵工作厚度大于0.3mm 2 屛与壳周边配合间隙 屛与壳周边配合间隙大，装配屛歪 屛与壳周边配合间隙取0.1mm 3 屛与壳体外壁直接接触或是间隙很小， 4 跌落时易摔坏屛 5 屛与壳体、饰片三者在显示区不密封，粉尘脏污屛 6 LCM 在壳体中，高度方向要固定 7 8 零 件 分 类 装配（六）主机板(PCBA)与机壳 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 定位方式 主机板平面方向可移动，定位间隙大 主机板平面定位间隙0.1mm 主机板厚度方向与壳体间隙小，壳体挤 压元器件，跌落时易受损 没有装配用固定扣位，安装困难 2 固定方式 螺丝柱端面加紧固定 3 与壳体配合间隙 四周配合间隙小，跌落主机板受损 主机板与壳体间间隙0.2mm 零 件 分 类 装配（七）键盘与机壳、主机板（PCBA） 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 键盘凸出壳体表面高度 键盘凸出壳体表面高度低，压按键时压 键盘凸出壳体表面高度0.2mm 到壳体，手感不好 2 键盘与壳体间隙 键盘装配定位不准，间隙不匀 键盘与壳体间隙0.2mm 键盘装配定位不准，卡键 3 按键行程 行程小，键盘压死，间隙大，手感弱 按键行程0.3mm 4 键盘与PCBA间隙 按键触点与DOME顶点有干涉 键盘与PCBA间隙0.1mm 无接地，ESD难通过 零 件 分 类 装配（八）天线与机壳、主机板（PCBA） 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 天线触点是否连接 触点与天线弹片偏位 2 配合间隙 端面间配合间隙大 端面间配合间隙0.1mm 3 周圈配合有反向断差 要求有顺断差周圈0.05mm 4 跌落时，天线脱落、断裂 5 有效配合长度上间隙大，装配松 有效配合长度上间隙0.03mm 6 天线弹片装配困难 7 天线弹片易压折 8 天线弹片弹性不足 零 件 分 类 装配（九）侧键与机壳、主机板（PCBA） 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 侧键与壳体间隙 侧键与壳体间隙小，侧键卡死 侧键与壳体间隙0.15mm 侧键与壳体间隙大，侧键晃动有异响 侧键行程方向上壳体与侧键干涉 侧键装配时没有固定，易跌落 2 侧键凸出高度 侧键外表面高出壳体高度低 侧键外表面高出壳体0.60mm 3 触点位置 侧键触点偏离侧键中心位置 侧键触点压死开关 零 件 分 类 装配（十）摄像头、闪光灯与机壳 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 定位方法 闪光灯、摄像头不对中 2 固定方法 高度空间不足，壳体顶凸 3 防尘 摄像头无密封 4 5 6 7 8 零 件 分 类 装配（十一）堵头（rubber、TPE）与机壳 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 装配间隙 干涉量小，易脱落 配合间隙为0 2 排气孔 无排气，装配困难 3 易出位 设计不合理，装配不紧 4 防呆位 没有易出位 5 没有防呆 6 7 8 零 件 分 类 装配（十二）SIM CARD与机壳、主机板（PCBA）、SIM CARD 锁扣 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 周边间隙 SIM CARD 与壳体周边间隙大，SIM SIM CARD 与壳体周边间隙0.1mm CARD 移位，不识卡，间隙小难取出 2 高度间隙 SIM CARD 底面与sim card座间隙大， SIM CARD 底面与sim card座间隙0.05mm 易不识卡 3 固定方式 SIM CARD座固定 SIM CARD LOCK 固定，SIM CARD LOCK 装配间隙大，锁扣脱落，间隙小 锁扣活动困难 零 件 分 类 装配（十三）螺钉紧固结构设计 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 螺丝端面间隙 螺丝端面间隙大，锁紧后壳体变形 螺丝端面间隙0.10mm 螺丝端面间隙小，锁紧后壳体周边间隙 不匀 2 自攻钉孔径 孔径大，配合长度短，锁紧力不足，跌 自攻钉孔径干涉0.20mm/s 落脱开 配合长度大于5个牙 孔径小，所需锁紧扭力加大，装配困难 干涉量过大，易爆柱 3 热熔螺母 螺母内有溢胶，螺丝打紧后壳体表面打 热熔干涉量0.1mm/s 凸，干涉量少，螺丝拉扭力不足 零 件 分 类 装配（十四）挂绳孔设计 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 孔尺寸 孔小，挂绳不易安装 2 挂绳位 栓挂绳位强度不足，拉断 3 分模线不匀外观差 4 5 6 7 8 零 件 分 类 装配（十五）滑轨与机壳 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 2 3 4 5 6 7 8 零 件 分 类 装配（十六）滑盖组件与主机组件 序号 检 查 项 常 见 问 题 标 准 备 注 1 2 3 4 5 6 7 8 PAGE 1