PCBA SMT&THT通用检查标准IPC-A-610E

序号 项目名 图示或说明 可接受条件（ClassⅡ） 不良图示 1.1 侧面偏移（A） 侧面偏移（A）小于或等于元器件端 子宽度（W）的50%，或焊盘宽度 （P）的50%，取两者中的较小者。 1.2 末端偏移（B） 无末端偏移。 1.3 末端连接宽度（C） 末端连接宽度（C）至少为元器件端 子宽度（W）的50%，或焊盘宽度 （P）的50%，取两者中的较小者。 1.4 侧面连接 长度 （D） 对侧面连接长度（D）不作要求。但 是要有明显的润湿填充。 1.5 最大填充高（E） 最大填充高度（E）可以超出焊盘和 或延伸至端帽金属镀层顶部，但不可 进一步延伸至元器件本体顶部。 1.6 最小填充高度（F） 元器件端子的垂直表面润湿明显 1.7 焊料厚度（G） 明显的润湿填充。 1.8 末端重叠（J） 要求元器件端子和焊盘之间的重叠接 触（J）明显。 1.9 侧面贴装 ‧ 宽度（W）与高度（H）之比不超 过二比一（2:1）； ‧ 从焊盘到端帽金属镀层完全润湿 ‧ 元器件端子（金属镀层）与焊盘 之间100%重叠接触。 ‧ 元器件有3个或以上端面（金属镀 层）。 ‧ 在端子的3个垂直面上有明显的润 湿。 标准书 登录NO 修订NO 0 标准名 PCBA SMT/THT通用检查标准 IPC-A-610E 第1页，总10页 序号 项目名 图示或说明 可接受条件（ClassⅡ） 不良图示 标准书 登录NO 修订NO 0 标准名 PCBA SMT/THT通用检查标准 2.0 底朝上贴装 ‧0402以下等无标记零件可接受，但 需制程改善 2.1 立碑 不可接受 2.2 侧面偏移（A） 侧面偏移（A）小于或等于元器件直 径（W）的25%，或焊盘宽度（P） 的25%，取两者中的较小者。 2.3 末端偏移（B） 无末端偏移（B）。 2.4 末端连接宽度（C） 末端连接宽度（C）至少为元器件直 径（W）的50%，或焊盘宽度（P）的 50%，取两者中的较小者。 2.5 侧面连接 长度 （D） 侧面连接长度（D）至少为元器件端 子长度（R）的50%，或焊盘长度 （S）的50%，取两者中的较小者。 2.6 最大填充高度（E） 最大填充高度（E）可以超出焊盘或 延伸至端子的端帽金属镀层顶部，但 不可进一步延伸至元器件本体。 2.7 最小填充高度（F） 元器件端子垂直面润湿明显。 2.8 焊料厚度（G） 润湿填充明显。 2.9 末端重叠（J） 元器件端子与焊盘之间的末端重叠 （J）至少为元器件端子长度（R）的 50%。 IPC-A-610E 第2页，总10页 序号 项目名 图示或说明 可接受条件（ClassⅡ） 不良图示 标准书 登录NO 修订NO 0 标准名 PCBA SMT/THT通用检查标准 3.0 侧面偏移（A） 最大侧面偏移（A）为城堡宽度 （W）的50%。 3.1 末端偏移（B） 无末端偏移。 3.2 末端连接宽度（C） 最小末端连接宽度（C）等于城堡宽 度（W）的50%。 3.3 最小侧面 连接长度 （D） 最小侧面连接长度（D）焊料从城堡 的后墙面延焊盘伸至或超出元器件的 边缘。 3.4 最大填充 高度 （H） 最大填充（H）可以延伸超过城堡的 顶部，只要焊料未延伸至元器件本体 上。 3.5 最小填充高度（F） 最小填充高度（F）为焊料厚度 （G）（无图示）加城堡高度（H） 的25%。 3.6 焊料厚度（G） 润湿填充明显。 3.7 侧面偏移（A） 最大侧面偏移（A）不大于引线宽度 （W）的50%或0.5mm，取两者中的 较小者。 3.8 趾部偏移（B） 趾部偏移不违反最小电气间隙。 3.9 最小末端 连接宽度 （C） 最小末端连接宽度（C）等于引线宽 度（W）的50%。 IPC-A-610E 第3页，总10页 序号 项目名 图示或说明 可接受条件（ClassⅡ） 不良图示 标准书 登录NO 修订NO 0 标准名 PCBA SMT/THT通用检查标准 4.0 最小侧面 连接长度 （D） 当脚长（L）大于3倍引线宽度（W） 时，最小侧面连接长度（D）等于或 大于三倍引线宽度（W）。 4.1 最大根部 填充高度 （E） 焊料不可接触除SOIC和SOT以外的塑 封元器件本体。 焊料不可接触陶瓷或金属元器件本体 。 4.2 最小根部 填充高度 （F） 引线厚度（T）等于或小于0.38mm 时,最小跟部填充为（G）+（T）。引 线厚度（T）大于0.38mm，最小跟部 填充为（G）+50%（T）。 4.3 焊料厚度（G） 润湿填充明显。 4.4 共面性 元器件引线成直线（共面性），不妨碍可接受焊点的形成。 4.5 BGA焊点 • 无焊料桥连。 ‧BGA焊料球接触并润湿焊盘，形成 一个连续不断的椭圆形或柱形的连接 。 4.6 BGA空洞 ‧X射线影像区内任何焊料球的空洞等于或小于25%。 4.7 底部端子 元器件 （BTC） 某些封装结构无暴露的趾部，或在封 装外部暴露的趾部上无连续的可焊表 面，故而不会形成趾部填充， 4.8 具有底部 散热面端 子元器件 的偏移 ‧ 散热面端子（A）的侧面偏移不大 于端子宽度的25%。 ‧ 散热面末端端子的末端连接宽度 在与焊盘接触区域有100% 润湿。 IPC-A-610E 第4页，总10页 序号 项目名 图示或说明 可接受条件（ClassⅡ） 不良图示 标准书 登录NO 修订NO 0 标准名 PCBA SMT/THT通用检查标准 4.9 金属镀层缺失 ‧5面端子元器件的任何侧面（非末 端表面）的金属镀层缺失小于元器件 宽度（W）或元器件厚度（T）的 25% ‧3面端子元器件的顶部金属镀层缺 失最大为50%（指每一个末端） 5.0 有引线/引 线元器件 损伤 ‧ 轻微的表面划伤、缺口或碎片没 有暴露元器件基材或功能区域，或影 响结构完整性、外形、装配或功能。 ‧ 结构完整性未受影响。 ‧ 元器件外壳或引线的密封处无裂 缝或损伤。 ‧ 缺口、划伤不影响外形、装配及 功能，且未超出制造商规格。 ‧ 元器件未烧损、烧焦。 5.1 起泡和分层 ‧起泡／分层范围未超过镀覆孔间或 内层导体间距离的25%。 5.2 分板 ‧ 边缘粗糙但未磨损。 ‧ 缺口或铣切边未超过从板边与最 近导体之间距离的50%或2.5mm，取 两者中的较小者。 ‧ 边缘状况– 松散的毛刺未影响装 配、外形或功能。 5.3 导体／焊 盘的 横截 积的减少 ‧ 印制导体最小宽度的减少不能大 于20%。 ‧ 盘的长度或宽度的减少不能大于 20%。 5.4 导体／焊 盘– 垫／ 盘的起翘 导体或焊盘的外边缘与层压板表面之 间的分离小于一个盘的厚度。 IPC-A-610E 第5页，总10页 序号 项目名 图示或说明 可接受条件（ClassⅡ） 不良图示 标准书 登录NO 修订NO 0 标准名 PCBA SMT/THT通用检查标准 5.5 丝印 ‧ 标记重影、断续、被涂抹或污 损，但仍易读，即不致与其他字符混 淆。 ‧ 标记油墨印上焊盘，但不影响焊 接要求。 5.6 标签 ‧ 标签贴于规定位置，文字易读。 ‧ 条形码打印表面允许有污点或空 缺，只要使用激光扫描器，试读二次 以内能读出条形码。 ‧ 标签翘起小于等于标签面积的10% 5.7 锡球 ‧ 锡球未被裹挟、包封、连接，或 正常工作环境会引起锡球移动。 ‧ 锡球没有违反最小电气间隙。 IPC-A-610E 第6页，总10页 序号 项目名 图示或说明 可接受条件（ClassⅡ） 不良图示 标准书 登录NO 修订NO 0 标准名 PCBA SMT/THT通用检查标准 5.8 元器件安放-水平 • 极性元器件和多引线元器件定向正确。 • 手工成形和手工插装时，极性标识符可辨 识。 • 所有元器件按规定选用，并安放到正确的 焊盘上。 • 无极性元器件没有按照标记同向读取（从 左至右或从上至下）的原则定向。 5.9 元器件安放-垂直 • 无极性元器件的标识从上至下读取。 • 极性标识位于顶部。 • 元器件无逆向安装 6.0 引线成形-弯曲1 6.1 引线成形-弯曲2 ‧通孔插装的引线从元器件本体、焊 料球或引线熔接点延伸至引线弯曲起 始点的距离，至少为一个引线直径或 厚度，但不小于0.8mm。 6.2 引线成形-应力释放 ‧ 引线被成形以提供应力释放。 ‧ 从元器件本体伸出的引线部分大 致与元器件本体主轴线平行。 ‧ 插入孔的引线部分大致与板面垂 直。 ‧ 由于采用某种类型的应力释放弯 曲可能使元器件本体偏离中心位置。 6.3 引线成形-损伤 元器件引线没有超过其直径、宽度或 厚度的10%的刻痕或变形。 IPC-A-610E 第7页，总10页 序号 项目名 图示或说明 可接受条件（ClassⅡ） 不良图示 标准书 登录NO 修订NO 0 标准名 PCBA SMT/THT通用检查标准 6.4 元器件的 安放-径向- 垂直 ‧ 元器件底面与板面／盘之间的间 隙在0.3mm到2mm之间。‧ 元器件倾 斜不违反最小电气间隙（C） 注：有些与外壳或面板有配接要求的 元器件不能倾斜，例如：拨动开关、 电位计、LCD和LED等。 6.5 元器件的 安放-径向- 水平 ‧ 元器件至少有一边和／或一面接 触板子。 6.6 元器件的 安放-连接 器 ‧ 连接器与板面平贴。 ‧ 引线伸出满足要求。 ‧ 板销（如果有）完全插入／扣住 板子。 ‧ 任何倾斜或错位，只要： –最小引线伸出满足要求 –没有超过最大高度要求 –配接恰当。 6.7 支撑孔-轴 向引线-水 平 ‧ 整个元器件本体接触板面。 ‧ 要求离开板面安装的元器件，与 板面至少相距1.5mm。 如：高发热元器件。 ‧ 元器件本体与板面的最大间隙 （C）没有违反引线伸出要求或元器 件高度要求（H）。 （H）是一个由用户规定的尺寸。 6.8 支撑孔-轴 向引线-垂 直 ‧ 元器件本体垂直于板子。 ‧ 总高度不超过设计规定的最大高 度值（H）。 ‧ 元器件本体或熔接珠与焊盘之间 的间隙（C）0.4-3mm。 ‧ 元器件引线的角度不会导致违反 最小电气间隙。 IPC-A-610E 第8页，总10页 序号 项目名 图示或说明 可接受条件（ClassⅡ） 不良图示 标准书 登录NO 修订NO 0 标准名 PCBA SMT/THT通用检查标准 6.9 支撑孔– 导线／引 线伸出 ‧ 引线伸出焊盘的长度最小为焊料 中的引线末端可识别，最大为 2.5mm，且没有违反最小电气间隙的 危险。 ‧ 当有规定时，引线满足设计长度 （L）要求。 7.0 支撑孔– 导线／引 线弯折 ‧ 引线末端与板面平行，沿着与焊 盘相连的导体的方向弯折。 ‧ 弯折的引线不违反与非公共导体 间的最小电气间隙（C）。 ‧ 伸出焊盘的长度（L）不大于类似 的直插引线的长度 7.1 支撑孔-焊接 ‧ 焊料内的引线形状可辨识。 7.2 支撑孔– 焊接– 垂 直填充 （A） ‧ 最少75%填充。允许包括主面和辅 面一起最多25%的下陷。 7.3 支撑孔– 焊接– 主 面– 引线 到孔壁 （B） ‧ 引线和孔壁至少呈现180°的润湿 7.4 支撑孔– 焊接– 主 面– 焊盘 区覆盖 （C） ‧ 主面的焊盘区不需要焊料润湿。 IPC-A-610E 第9页，总10页 序号 项目名 图示或说明 可接受条件（ClassⅡ） 不良图示 标准书 登录NO 修订NO 0 标准名 PCBA SMT/THT通用检查标准 7.5 支撑孔– 焊接– 辅 面– 引线 到孔壁 （D） ‧ 最少270°润湿和填充（引线、孔壁 和端子区域）。 7.6 支撑孔– 焊接– 辅 面– 焊盘 区覆盖 ‧ 辅面的焊盘区域至少被润湿的焊 料覆盖75%。 7.7 撑孔– 焊 接状况– 引线弯曲 处的焊料 ‧ 引线弯曲部位的焊料不接触元器 件本体。 ‧只要所有其他安装和填充条件是可 接受的，就不是缺陷 7.8 支撑孔– 焊料状况 – 接触通 孔元器件 本体 ‧ 焊料未接触元器件本体或末端密 封处。 7.9 支撑孔– 焊料状况 – 陷拉焊 料内的弯 月面绝缘 层 •弯月面绝缘层没有进入镀覆孔，且 弯月面绝缘层与焊料填充之间有可辨 识的间隙。 8.0 焊接后的引线剪切 ‧ 引线和焊料之间无破裂。 ‧ 引线的伸出在 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 之内。 IPC-A-610E 第10页，总10页