FMEA-Introduction

HardSkillTraining-FMEASQE/JackSuReleaseDate:2009/03/05InventecConfidential*QS9000ReferenceManualFMEA?2.0ProductDesign&Development(產品設計和開發驗証)FMEA?APQPSheet1(2) 機種名稱: 參考機種: 啟用日期:年月日 項目 新 權責單位 月 月 月 月 月 月 S R M Q 計劃和確定項目 Input 1.1顧客聲音 ● 1.2業務計劃/營銷戰略 ● 1.3產品/過程標竿數據 ● ○ 1.4產品/過程假設 ● ○ 1.5產品可靠度研究 ○ ● 1.6顧客輸入 ● Output 1.7設計目標 ● 1.8可靠度與品質目標 ○ ● 1.9初期材料單(含初期外包商一覽 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf )之建立 ● 1.10初期製程 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 圖之建立 ● 1.11產品/製程特殊特性初期一覽表之建立 ● ○ ○ 1.12產品保證計劃 ○ ● 1.13管理階層的支持 ● ● ● ● 產品設計和開發驗証 2.1DFMEA及DFMEAchecklist建立 ● 2.2製造能力與組裝的設計 ● ○ 2.3設計驗證 ● ○ 2.4設計審查 ○ ● ○ 2.5原型樣品CP之建立 ○ ○ ● 2.6工程圖面(含計算資料)之建立 ● 2.7工程規格之建立 ● 2.8材料規格應包含於2.5中 ● 2.9圖面與規格之變更應有書面化程序 ● 2.10新設備、工、模、夾、治具之需求 ● ○ 2.11產品/製程特定特性一覽表之建立 ● ○ ○ 2.12量具/測試設備需求 ○ ● 2.13小組可行性承諾與管理階層支持 ● ● ● ● 過程設計和開發驗証 3.1包裝標準建立 ● 3.2產品/製程品質系統審查 ● ● ● 3.3製程流程圖之建立 ● 3.4現場規劃佈置 ○ ● ○ 3.5特性矩陣表的建立 ● 3.6PFMEA的建立 ● ○ ○ 3.7Pre-launchCP計劃 ○ ○ ● 3.8ProcessInstuctions計劃 ● 3.9MSA計劃 ● 3.10Ppk研究計劃 ● 3.11包裝規格之建立 ● 3.12管理階層的支持 ● ● ● ● 產品和過程確認 4.1生產測試運作(試量產) ○ ● 4.2MSA評價 ● 4.3Ppk研究 ● 4.4PPAP完成 ● 4.5ProductionValidationTesting ● 4.6包裝評價 ● 4.7ProductionCP完成 ○ ○ ● 4.8QualityPlanningSign-OffandManagementSupport ● ● ● ● 回饋、評鑑與矯正 措施 《全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观软件质量保证措施下载工地伤害及预防措施下载关于贯彻落实的具体措施 5.1降低變異 ○ ● ○ 5.2顧客滿意 ○ ● 5.3交期及服務 ○ ● ○ 備注:1.S代表業務,R代表研發部,M代表製造部或線纜部,Q代表品保部. 2.●代表主辦,○代表協辦,○提出新資料,N/A:不適用沿用舊資料. 製表人:&L&"標楷體,粗體"&10附件一&C&"TimesNewRoman,粗體"&"標楷體,粗體"&10東莞達晨電業製品有限公司&12先期產品品質規划計划表Sheet1 機種名稱: 參考機種: 啟用日期:年月日 項目 新 權責單位 月 月 月 月 月 月 S R M Q 計劃和確定項目 Input 1.1顧客聲音 ● 1.2業務計劃/營銷戰略 ● 1.3產品/過程標竿數據 ● ○ 1.4產品/過程假設 ● ○ 1.5產品可靠度研究 ○ ● 1.6顧客輸入 ● Output 1.7設計目標 ● 1.8可靠度與品質目標 ○ ● 1.9初期材料單(含初期外包商一覽表)之建立 ● 1.10初期製程流程圖之建立 ● 1.11產品/製程特殊特性初期一覽表之建立 ● ○ ○ 1.12產品保證計劃 ○ ● 1.13管理階層的支持 ● ● ● ● 產品設計和開發驗証 2.1DFMEA及DFMEAchecklist建立 ● 2.2製造能力與組裝的設計 ● ○ 2.3設計驗證 ● ○ 2.4設計審查 ○ ● ○ 2.5原型樣品CP之建立 ○ ○ ● 2.6工程圖面(含計算資料)之建立 ● 2.7工程規格之建立 ● 2.8材料規格應包含於2.5中 ● 2.9圖面與規格之變更應有書面化程序 ● 2.10新設備、工、模、夾、治具之需求 ● ○ 2.11產品/製程特定特性一覽表之建立 ● ○ ○ 2.12量具/測試設備需求 ○ ● 2.13小組可行性承諾與管理階層支持 ● ● ● ● 過程設計和開發驗証 3.1包裝標準建立 ● 3.2產品/製程品質系統審查 ● ● ● 3.3製程流程圖之建立 ● 3.4現場規劃佈置 ○ ● ○ 3.5特性矩陣表的建立 ● 3.6PFMEA的建立 ● ○ ○ 3.7Pre-launchCP計劃 ○ ○ ● 3.8ProcessInstuctions計劃 ● 3.9MSA計劃 ● 3.10Ppk研究計劃 ● 3.11包裝規格之建立 ● 3.12管理階層的支持 ● ● ● ● 產品和過程確認 4.1生產測試運作(試量產) ○ ● 4.2MSA評價 ● 4.3Ppk研究 ● 4.4PPAP完成 ● 4.5ProductionValidationTesting ● 4.6包裝評價 ● 4.7ProductionCP完成 ○ ○ ● 4.8QualityPlanningSign-OffandManagementSupport ● ● ● ● 回饋、評鑑與矯正措施 5.1降低變異 ○ ● ○ 5.2顧客滿意 ○ ● 5.3交期及服務 ○ ● ○ 備注:1.S代表業務,R代表研發部,M代表製造部或線纜部,Q代表品保部. 2.●代表主辦,○代表協辦,○提出新資料,N/A:不適用沿用舊資料. 製表人:&L&"標楷體,粗體"&10附件一&C&"TimesNewRoman,粗體"&"標楷體,粗體"&10東莞達晨電業製品有限公司&12先期產品品質規划計划表Sheet2 Sheet3 BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*3.0ProcessDesign&Development(過程設計和開發驗証)FMEA?APQPSheet1(2) 機種名稱: 參考機種: 啟用日期:年月日 項目 新 權責單位 月 月 月 月 月 月 S R M Q 計劃和確定項目 Input 1.1顧客聲音 ● 1.2業務計劃/營銷戰略 ● 1.3產品/過程標竿數據 ● ○ 1.4產品/過程假設 ● ○ 1.5產品可靠度研究 ○ ● 1.6顧客輸入 ● Output 1.7設計目標 ● 1.8可靠度與品質目標 ○ ● 1.9初期材料單(含初期外包商一覽表)之建立 ● 1.10初期製程流程圖之建立 ● 1.11產品/製程特殊特性初期一覽表之建立 ● ○ ○ 1.12產品保證計劃 ○ ● 1.13管理階層的支持 ● ● ● ● 產品設計和開發驗証 2.1DFMEA及DFMEAchecklist建立 ● 2.2製造能力與組裝的設計 ● ○ 2.3設計驗證 ● ○ 2.4設計審查 ○ ● ○ 2.5原型樣品CP之建立 ○ ○ ● 2.6工程圖面(含計算資料)之建立 ● 2.7工程規格之建立 ● 2.8材料規格應包含於2.5中 ● 2.9圖面與規格之變更應有書面化程序 ● 2.10新設備、工、模、夾、治具之需求 ● ○ 2.11產品/製程特定特性一覽表之建立 ● ○ ○ 2.12量具/測試設備需求 ○ ● 2.13小組可行性承諾與管理階層支持 ● ● ● ● 過程設計和開發驗証 3.1包裝標準建立 ● 3.2產品/製程品質系統審查 ● ● ● 3.3製程流程圖之建立 ● 3.4現場規劃佈置 ○ ● ○ 3.5特性矩陣表的建立 ● 3.6PFMEA的建立 ● ○ ○ 3.7Pre-launchCP計劃 ○ ○ ● 3.8ProcessInstuctions計劃 ● 3.9MSA計劃 ● 3.10Ppk研究計劃 ● 3.11包裝規格之建立 ● 3.12管理階層的支持 ● ● ● ● 產品和過程確認 4.1生產測試運作(試量產) ○ ● 4.2MSA評價 ● 4.3Ppk研究 ● 4.4PPAP完成 ● 4.5ProductionValidationTesting ● 4.6包裝評價 ● 4.7ProductionCP完成 ○ ○ ● 4.8QualityPlanningSign-OffandManagementSupport ● ● ● ● 回饋、評鑑與矯正措施 5.1降低變異 ○ ● ○ 5.2顧客滿意 ○ ● 5.3交期及服務 ○ ● ○ 備注:1.S代表業務,R代表研發部,M代表製造部或線纜部,Q代表品保部. 2.●代表主辦,○代表協辦,○提出新資料,N/A:不適用沿用舊資料. 製表人:&L&"標楷體,粗體"&10附件一&C&"TimesNewRoman,粗體"&"標楷體,粗體"&10東莞達晨電業製品有限公司&12先期產品品質規划計划表Sheet1 機種名稱: 參考機種: 啟用日期:年月日 項目 新 權責單位 月 月 月 月 月 月 S R M Q 計劃和確定項目 Input 1.1顧客聲音 ● 1.2業務計劃/營銷戰略 ● 1.3產品/過程標竿數據 ● ○ 1.4產品/過程假設 ● ○ 1.5產品可靠度研究 ○ ● 1.6顧客輸入 ● Output 1.7設計目標 ● 1.8可靠度與品質目標 ○ ● 1.9初期材料單(含初期外包商一覽表)之建立 ● 1.10初期製程流程圖之建立 ● 1.11產品/製程特殊特性初期一覽表之建立 ● ○ ○ 1.12產品保證計劃 ○ ● 1.13管理階層的支持 ● ● ● ● 產品設計和開發驗証 2.1DFMEA及DFMEAchecklist建立 ● 2.2製造能力與組裝的設計 ● ○ 2.3設計驗證 ● ○ 2.4設計審查 ○ ● ○ 2.5原型樣品CP之建立 ○ ○ ● 2.6工程圖面(含計算資料)之建立 ● 2.7工程規格之建立 ● 2.8材料規格應包含於2.5中 ● 2.9圖面與規格之變更應有書面化程序 ● 2.10新設備、工、模、夾、治具之需求 ● ○ 2.11產品/製程特定特性一覽表之建立 ● ○ ○ 2.12量具/測試設備需求 ○ ● 2.13小組可行性承諾與管理階層支持 ● ● ● ● 過程設計和開發驗証 3.1包裝標準建立 ● 3.2產品/製程品質系統審查 ● ● ● 3.3製程流程圖之建立 ● 3.4現場規劃佈置 ○ ● ○ 3.5特性矩陣表的建立 ● 3.6PFMEA的建立 ● ○ ○ 3.7Pre-launchCP計劃 ○ ○ ● 3.8ProcessInstuctions計劃 ● 3.9MSA計劃 ● 3.10Ppk研究計劃 ● 3.11包裝規格之建立 ● 3.12管理階層的支持 ● ● ● ● 產品和過程確認 4.1生產測試運作(試量產) ○ ● 4.2MSA評價 ● 4.3Ppk研究 ● 4.4PPAP完成 ● 4.5ProductionValidationTesting ● 4.6包裝評價 ● 4.7ProductionCP完成 ○ ○ ● 4.8QualityPlanningSign-OffandManagementSupport ● ● ● ● 回饋、評鑑與矯正措施 5.1降低變異 ○ ● ○ 5.2顧客滿意 ○ ● 5.3交期及服務 ○ ● ○ 備注:1.S代表業務,R代表研發部,M代表製造部或線纜部,Q代表品保部. 2.●代表主辦,○代表協辦,○提出新資料,N/A:不適用沿用舊資料. 製表人:&L&"標楷體,粗體"&10附件一&C&"TimesNewRoman,粗體"&"標楷體,粗體"&10東莞達晨電業製品有限公司&12先期產品品質規划計划表Sheet2 Sheet3 BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*WhyisFMEA設計過程更完善,滿足顧客的需要 發現和評價產品/過程中潛在失效及其失效效應 找到能夠避免或減少這些潛在失效發生的措施 整個過程文件化SAEJ1739DFMEAPFMEAMachineryFMEAQS-9000FMEAmanualDFMEAPFMEABPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*FMEA實行及成功的關鍵適時性 是“事發前“的行為,而不是“後見之明“的活動 FMEA必須在設計或過程失效模式被無意納入產品或過程之前進行 FMEA能夠避免或減少因進行預防/矯正而帶來更大損失的機會 FMEA小組應有充分的溝通和整合 FMEA是“永無止境“的活動 所有的FMEAs(DFMEA,PFMEA….)可能在同一時間開始執行 FMEAs越早執行越佳 DFMEA開始於: 設計概念最終形成之時或之前 DFMEA完成於: 產品加工圖樣完成之前 PFMEA開始於: 可行性審查之前或同時進行 生產工具準備之前BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*FMEA製作的時机與範圍 Case1:新設計,新技術,或新製程FMEA的範圍:完整的設計,技術,或製程.Case2:舊設計或舊製程的修改(假設己有舊設計或舊製程的FMEA).FMEA的範圍:應針對修改部份,及可能的交互影響Case3:有一個在新環境,地點或應用上,利用現有的設計或過程(假設現有的設計或过程已經FMEA)對現有的設計或過程在新環境或地點上的影響 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 FMEABPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*FirstStep---FMEA小組 FMEA小組組員需包含FMEA專家------Mr.FMEA(FMEAfacilitator)----除非組員對FMEA工具的使用己有相當經驗.否則FMEA專家的參予是很有幫助的. Rightperson 受過FMEA的訓練FirstStep---FMEA小組跨功能小組 設計/分析/測試/製造/裝配/服務/回收/品質/可靠度 供應商/分包商職責: 制定FMEA審查FMEA建議審查FMEA品質目標(包括管理者審查)確認FMEA執行成效BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*FMEA小組成員 AlmostMUST NicetoHave ProjectLeaderQAEngineer(CustomerComplainthandling)DesignEngineerTestingEngineerProductEngineerReliabilityEngineerApplicationEngineer Planner/MarketingSubcontractorEngineer?Softwaredesigner?Processdevelopmentperson?Sales?CustomerrepresentativeSubcontractorrepresentativeDFMEA品質目標(註:特定的專案要求優先)1)設計改進FMEA主要的目標是驅使設計改進。2)高風險失效模式FMEA針對所有由FMEA小組所鑑定的高風險失效模式給予可實行的措施行動。所有其他的失效模式也要被考慮。3)A/D/V或DVP&R計劃在FMEA中要考慮到分析/開發/確認(A/D/V,Analysis/Development/Validation)，及/或設計驗證計劃和報告(DVP&R,DesignVerificationPlanandReport)的失效模式。4)介面FMEA範圍包括整合與介面兩者的方塊示意圖和分析。5)經驗學習FMEA要考慮到所有主要的"經驗學習"(如高的理賠、收回等)，做為失效模式鑑別的輸入。使用FMEA的好處與目的--DFMEABPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*6)特殊或關鍵特性如由於公司政策，FMEA鑑別適當候選的關鍵特性，可應用其為關鍵特性選擇過程的輸入。7)時程FMEA在"機會當下(WindowofOpportunity)"中被完成，對影響產品設計可能是最有效的。8)小組在整個分析中，適切的人員參與為FMEA小組的一份子，並適當的接受FMEA 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 培訓。適當時，應採用專家。9)文件化"按常規(bythebook)"的填寫、包含"措施行動"和新的RPN值來完成FMEA文件。10)時間花費對具附加價值的結果而言，FMEA小組儘可能提早所花費的時間，是對時間最有效和有效率的利用。此假設是建議措施已依需求被鑑別且措施都已實施。使用FMEA的好處與目的--DFMEABPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*製程FMEA品質目標(註:特定的專案要求優先)1)製程改進FMEA主要的目標是驅使過程改進，並強調以防錯法解決。2)高風險失效模式FMEA針對所有由FMEA小組所鑑定的高風險失效模式，給予可實行的措施行動。所有其他的失效模式也要被考慮。3)管制計劃在製程FMEA中要考慮到投產前和量產管制計劃的失效模式。4)整合FMEA整合並貫徹了製造流程圖和製程管制計劃。5)經驗學習FMEA要考慮到所有主要的"經驗學習"(如高的理賠、收回、不符合產品、顧客抱怨等)，做為失效模式鑑別的輸入。使用FMEA的好處與目的--PFMEABPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*6)特殊或關鍵特性如由於公司政策，FMEA鑑別適當候選的關鍵特性，可應用其為關鍵特性選擇過程的輸入。7)時程FMEA在"機會當下(WindowofOpportunity)"中被完成，對影響產品或製程設計可能是最有效的。8)小組在整個分析中，適切的人員參與為FMEA小組的一份子，並適當的接受FMEA方法培訓。適當時，應採用專家。9)文件化"按常規(bythebook)"的填寫、包含"措施行動"和新的RPN值來完成FMEA文件。10)時間花費對具附加價值的結果而言，FMEA小組儘可能提早所花費的時間，是對時間最有效和有效率的利用。此假設是建議措施已依需求被鑑別且措施都已實施。使用FMEA的好處與目的--PFMEABPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*系統FMEA介面和互相影響子系統B子系統A子系統C子系統D環境 介面:子系統直接經由介面連接 互相影響:一個在子系統中的變更可能導致其他子系統的改變系統BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*潛在失效模式與效應分析順序失效模式與效應分析順序子系統功能要求潛在失效模式失效的潛在影響嚴重度(S)類別失效的潛在原因/機制發生度(O)現行管制偵測度(D)風險優先指數(RPN)建議措施責任者及目標完成日期措施執行結果採取措施嚴重度發生度偵測度RPN預防偵測圖1FMEA過程順序功能、特徵或要求是什麼？可能有什麼錯誤？-功能喪失-部分/全部功能的降低-功能間歇性中斷-非預期的功能影響是什麼？有多嚴重？原因是什麼？發生頻率如何？如何來預防及偵測此種情況？此偵測方法有多好？可以做什麼？-設計變更-製程變更-特殊管制-使變更標準化、程序化或作為指引BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*開始執行FMEA?項目/子系統功能要求DFMEA從系統/子系統/零件方塊圖開始分析(設計意圖) 明確對於方塊圖的(輸入),方塊圖中過程的執行(功能),來自方塊圖的(輸出) 分析應包括各項目間的主要關係 分析的邏輯順序BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*範例系統方塊圖此系統為三塊板架構，分別是X-PCB、Y-PCB以及ControlPCB，大致上架構如下X-PCBY-PCBControlPCBX-PCBDesignRule�EMBEDUnknown����EMBEDUnknown����EMBEDUnknown���_1077537843.vsd_1077537845.vsd_1077537841.vsdBPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*範例X-PCBDesignRule1.Componentmarkingcolor:white2.Textcolor:white3.最小線寬：Digitalline:0.15mm(6mil)Analogline:0.15mm(6mil)Powerline:0.65mm(25mil)4.最小線距：Digital－DigitalLine:0.15mm(6mil)Digital－AnalogLine:0.15mm(6mil)Analog－AnalogLine:0.15mm(6mil)PowerLine－其它:0.25mm(10mil)以上AnalogLine－其它:0.25mm(10mil)以上其它:0.25mm(10mil)5.最小貫孔直徑：0.30mm(12mil)6.最小貫孔Land直徑：0.45mm(17mil)7.6Layer1.Signal&ComponentSide2.Ground3.Signal4.Power5.Signal6.Ground9.PowerLine:VDD+9,VCC10.Digital-DataLine:RO[0..7],GO[0..7],BO[0..7],RE[0..7],GE[0..7],BE[0..7]BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*範例 項目 試驗條件 sample數量 備註 初特性 電氣特性 評價標準 10 光學特性 評價標準 10 機械特性 評價標準 10 溫度特性 0(,50(C 3 顯示品質及機能檢查 評價標準 3 可靠度 高溫高濕動作1 50(C,80%,1000hr 3 高溫高濕動作2 70(C,80%,300hr 3 高溫高濕保存 65(C,90%,240hr 3 低溫動作 0(C,500hr 3 低溫保存 -20(C,240h 3 溫度急變 -20(C→65(C,100cycle(1hr) 3 VghVglMargin 評價標準 3 高度(減壓)動作(10000ft,24hr) 評價標準 3 高度(減壓)保存(50000ft,24hr) 評價標準 3 斷續動作 3000cycle 3 機械性 衝擊 70G,11ms210G,3ms 6 振動 Sinewave1.5G,Random2.16G 6 面押應力 評價標準 3 面押應力(動作) 評價標準 3 拉力測試 評價標準 3 曲折測試 評價標準 3 扭力動作 評價標準 3 扭力非動作 評價標準 3 BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*開始執行FMEA?項目/子系統功能要求PFMEA從流程圖開始分析(FlowChart)流程圖應鑑定作業相關產品/過程特性從相應DFMEA中確定某些產品效應影響流程圖附件應隨附於FMEABPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*潛在失效模式(PotentialFailureMode)DFMEA指系統,子系統或零件有可能未達到或未完成在項目/功能欄中所描述設計意圖的種類 可能是更高一級系統,子系統之失效模式的起因 或低一級零件之失效模式的效應 對一個特定項目及其功能,列出每一個潛在失效模式 失效可能發生,但是不一定發生---TGW;腦力激盪 可能發生在特定運行環境條件下--熱,冷,乾燥,灰塵 可能發生在特定使用條件下--使用超過某一里程 **輸出電壓不穩; 尺寸控制不佳; 電路EMI過大; 接地不良可能有什麼錯誤？-功能喪失-部分/全部功能的降低-功能間歇性中斷-非預期的功能BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*潛在失效模式(PotentialFailureMode)PFMEA 過程可能潛在不滿足過程要求和/或設計意圖的種類 是對某具體作業不符合要求的描述 可能是引起下一道作業(下游)之潛在失效模式的起因 可能是上一道作業(上游)之潛在失效模式的效應 對一個特定作業,列出每一個潛在失效模式 失效可能發生,但是不一定發生---TGW;腦力激盪 過程/零件怎麼不能滿足要求? 若不考慮工程規範,顧客會提出什麼樣的建議? **Pinhole PImur;TAB搭載異常; ACF貼付不良;TAB壓著異常可能有什麼錯誤？-功能喪失-部分/全部功能的降低-功能間歇性中斷-非預期的功能BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*潛在失效模式(PotentialFailureMode)Q1:列舉工作範圍內之失效模式BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*潛在失效模式(PotentialFailureMode)機能上的故障模式:不動作;不停止;提早動作;延遲動作;時間上動作不安定;間歇性動作;無法停在規定位置;值過大;值過小;錯誤操作時粗心大意機械類故障模式:磨耗;腐蝕;變形;龜裂;破損;脫落;燒損;洩漏;彎曲;凝固;變色;異常音;振動;動作不良;鬆動;咬住;位置偏離;傷;機械性的過熱;機械方面的性能壽命.電氣類故障模式:開路;短路;接觸不良;電氣性過熱;漂移;異常音;燒損;斷路;絕緣性降低;開路;異物;污損;雜訊;壽命終結化學類故障模式:退化;剝落;腐蝕;變色;固化;污染;化學性過熱;沸騰BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*潛在失效效應(PotentialFailureEffect)就是失效模式對功能的影響,如同客戶的感受 要根據客戶可能發現或經歷的情況來描述失效的效應 是否衝擊到安全性,或與法規不符 (最終使用者)失效效應應該一律用產品或系統的性能來描述 (下一作業)失效效應應該以過程/作業性能來描述影響是什麼？BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*Q2:列舉Q1失效模式之失效效應潛在失效效應(PotentialFailureEffect)BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*潛在失效效應(PotentialFailureEffect)對最終使用者來說，失效的效應通常以使用產品或系統的性能來描述，例如： 噪音(noise) ;粗糙(rough);運行不穩(erraticoperation過度(excessive);費力(effort) ;無法運作(inoperative);不適的異味(unpleasantodor) ;不穩定(unstable);運行減損(operationimpaired);阻力(draft);間歇運行(intermittentoperation);外觀不良(poorappearance);洩漏(leaks);車輛控制減弱(vehiclecontrolimpaired);重工/修理(rework/repairs);顧客不滿意(customerdissatisfaction);廢棄(scrap)BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*潛在失效效應(PotentialFailureEffect)如果顧客是下一作業/後續作業/地點，該效應應以製程/作業性能來描述。例如： 無法緊固(cannotfasten);無法安裝(doesnotfit) 無法鑽孔/攻牙(cannotbore/tap);無法接合(doesnotconnect) 無法設置(cannotmount);無法配合(doesnotmatch) 無法正對(cannotface);引起過度工具磨損(causesexcessivetoolwear) 損壞設備(damagesequipment);危害操作者(endangersoperator)BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*嚴重度(S) 對一個已假定失效模式的最嚴重影響的評價等級 嚴重度是在多個FMEA範圍內的一個比較級別 要減少失效嚴重度級別數值,只能透過設計變更或過程重新設計來實現有多嚴重？BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*分類 對需要附加設計或過程控制的零件/子系統/系統的任何特殊產品/過程特性等級加以分類(關鍵,主要….) 可用來為工程評審強調其高優先(風險)的失效模式特殊產品或過程特殊特性符號及其使用是由特定的公司政策所指示如果PFMEA中鑑定了某一分類,要通知負責設計的工程師,因為它可能會影響有關控制項目標識的工程文件BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*OSD分類(範例)C：Minor，影響產品品質較輕微之製程管制特性；其管制仍需符合規格要求。S：Safetyitem，該製程會影響到操作人員或產品使用者安全之管制特性，必須嚴格控管；若管制特性為數值則需建立管制圖控管，若為連續性之數值則需計算Cpk並持續改善其製程能力。A：CriticalMode，對產品品質特性具有決定性影響之製程管制特性，必須嚴格控管；若管制特性為數值則需建立管制圖控管，若為連續性之數值則需計算Cpk並持續改善其製程能力。B：Major，影響產品品質之重要製程管制特性，必須加以控管；若管制特性為數值則需建立管制圖控管。BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*嚴重度(S)評價準則(範例)表2﹒建議的DFMEA嚴重度評價準則效應判定準則：效應的嚴重度等級無警告的嚴重危害嚴重等級很高。潛在失效模式影響車輛安全運行及/或包含不符合政府法規情形，失效發生時無預警。10有警告的嚴重危害嚴重等級很高。潛在失效模式影客車輛安全運行及/或包含不符合政府法規情形，失效發生時有預警。9很高車輛/系統無法運行(喪失基本功能)。8高車輛/系統能運行，但性能下降。顧客很不滿意。7中等車輛/系統能運行，但舒適性/方便性方面失效。顧客不滿意。6低車輛/系統能運行，但舒適性/方便性方面性能下降。顧客有些不滿意。5很低裝配和最後完工/尖響聲和卡塔響聲不符合要求。多數顧客發現有缺陷(高於75%)。4輕微裝配和最後完工/尖響聲和卡塔響聲不符合要求。50%的顧客發現有缺陷。3很輕微裝配和最後完工/尖響聲和卡塔響聲不符合要求。有辨識能力的顧客發現有缺陷(低於25%)。2無沒有可識別的影響。1BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*嚴重度(S)評價準則(P製造/組裝)(範例)效應判定準則：效應的嚴重度此等級是當一個潛在失效模式造成了在最終顧客及/或製造/組裝工廠的缺陷。應隨時先考慮到最終的顧客。如果在兩者都發生缺陷，則採用較高兩級的嚴重度。(顧客效應)判定準則：效應的嚴重度此等級是當一個潛在失效模式造成了在最終顧客和/或製造/組裝工廠的缺陷。應隨時先考慮到最終的顧客。如果在兩者都發生缺陷，則採用較高兩級的嚴重度。(製造/組裝效應)等級無警告的嚴重危害嚴重等級很高。潛在失效模式影響車輛安全運行及/或包含不符合政府法規情形，失效發生時無預警。或可能危及作業員(機器或組裝)而無警告。10有警告的嚴重危害嚴重等級很高。潛在失效模式影客車輛安全運行及/或包含不符合政府法規情形，失效發生時有預警。或可能危及作業員(機器或組裝)但有警告。9很高車輛/系統無法運行(喪失基本功能)。或產品可能必須要100%丟棄，或車輛/系統要在修理部門花上多於一小時的時間來加以修理。8高車輛/系統能運行，但性能下降。顧客很不滿意。或產品可能必須要篩選，且一部份(少於100%)被丟棄，或車輛/系統要在修理部門花上半小時到一小時的時間來加以修理。7中等車輛/系統能運行，但舒適性/方便性方面失效。顧客不滿意。或可能有一部份(少於100%)的產品不經篩選地被丟棄，或車輛/系統要在修理部門花上少於半小時的時間來加以修理。6BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*嚴重度(S)評價準則(P製造/組裝)(範例)效應判定準則：效應的嚴重度此等級是當一個潛在失效模式造成了在最終顧客及/或製造/組裝工廠的缺陷。應隨時先考慮到最終的顧客。如果在兩者都發生缺陷，則採用較高兩級的嚴重度。(顧客效應)判定準則：效應的嚴重度此等級是當一個潛在失效模式造成了在最終顧客和/或製造/組裝工廠的缺陷。應隨時先考慮到最終的顧客。如果在兩者都發生缺陷，則採用較高兩級的嚴重度。(製造/組裝效應)等級低車輛/系統能運行，但舒適性/方便性方面性能下降。或100%的產品需要重新加工或車輛/系統要下生產線修理但不用到修理部門。5很低裝配和最後完工/尖響聲和卡塔響聲不符合要求。多數顧客發現有缺陷(高於75%)。或品可能必須要篩選，沒有被丟棄，但一部分(少於100%)需要重新加工。4輕微裝配和最後完工/尖響聲和卡塔響聲不符合要求。50%的顧客發現有缺陷。或一部分(少於100%)產品必須要在生產線上的工站外重新加工，而沒有被丟棄。3很輕微裝配和最後完工/尖響聲和卡塔響聲不符合要求。有辨識能力的顧客發現有缺陷(低於25%)。或一部分(少於100%)產品必須要在生產線的工站上重新加工，而沒有被丟棄。2無沒有可識別的影響。或輕微的對作業或作業員不方便或沒影響。1BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*嚴重度(S)評價準則(範例)S 影響 嚴重程度 等級 無預警之危險 故障發生時可能會危及最終使用者或操作者安全或政府法規，並且發生時沒有預警。 10 有預警之危險 故障發生時可能會危及最終使用者或操作者安全或政府法規，但發生時會有預警。 9 很高 生產線完全停止，製品100%需報廢，系統不能動作，主功能喪失，客戶非常不滿意。 8 高 生產線完全停止，製品須經全檢部份要報廢，系統仍可動作但性能降低，客戶不滿意。 7 中等 生產線部份停止，製品不須全檢但部份需報廢，系統仍可動作但部份舒適、便利性能失效，客戶不舒適。 6 低 生產線部份停止，製品100%需重工，系統仍可動作但部份舒適、便利性能降低，客戶不太滿意。 5 很低 生產線部份停止，製品須經全檢部份需重工，有輕微異音或組裝不良，大部份客戶會察覺到。 4 微小 生產線部份停止，部份製品可在線外修整，有輕微異音或組裝不良，客戶通常會察覺到。 3 非常微小 生產線部份停止，部份製品可在線內修整，有輕微異音或組裝不良，少部份客戶會察覺到。 2 無 沒有影響 1O 故障發生之可能性 故障機率 Cpk 等級 非常高；幾乎不可能 ≧1/2 ≧0.33 10 ≧1/3 ≧0.51 9 高；失效常常發生 ≧1/8 ≧0.67 8 ≧1/20 ≧0.83 7 中等；失效有時會發生 ≧1/80 ≧1.00 6 ≧1/400 ≧1.17 5 ≧1/2000 ≧1.33 4 低；類似製程有個別失效發生 ≧1/15000 ≧1.50 3 很低；相同製程僅有個別失效發生 ≧1/150000 ≧1.67 2 非常微小；失效幾乎不會發生 ＜1/150000 ≧2.00 1D 檢出度 在產品流入下一製程前檢出之可能性 等級 幾乎不可能 沒有管制 10 機率非常小 現行管制檢出機率非常微小 9 機率很小 現行管制檢出機率很微小 8 很低 現行管制檢出機率很低 7 低 現行管制檢出機率低 6 中等 現行管制檢出機率中等 5 中高 現行管制檢出機率中高 4 高 現行管制檢出機率高 3 非常高 現行管制檢出機率非常高 2 幾乎確定 現行管制幾乎能確定檢出失效模式，製程中有可靠的檢出管制措施 1BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*潛在失效起因/機理(PotentialFailureCause/Machine) 所謂失效起因是指一個設計弱點的跡象,其結果就是失效模式. 在可能發生的(或延伸)範圍內,列出對每個失效模式的所有可以想到的潛在失效起因/機理 應該儘可能簡明扼要,完整地將起因/機理列出來,使得對相應的起因能採取適當的矯正措施. 列表時應明確記錄具體的錯誤或操作情況原因是什麼？BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*Q3:列舉Q1失效模式之失效起因/機理潛在失效起因/機理(PotentialFailureCause/Machine)BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*潛在失效起因/機理(PotentialFailureCause/Machine) 典型的失效原因可包括，但不侷限於下列情況： 規定的材料不正確(incorrectmaterialspecified) 設計壽命估計不足(inadequatedesignlifeassumption) 壓力過大(over-stressing) 潤滑能力不足(insufficientlubricationcapability) 維修保養說明不適當(inadequatemaintenanceinstruction) 演算法不適當(incorrectalgorithm) 維修保養說明錯誤(impropermaintenanceinstruction) 軟體規格錯誤(impropersoftwarespecification) 表面最終規格錯誤(impropersurfacefinishspecification) 流程規格錯誤(inadequatetravelspecification) 材料磨擦規格錯誤(improperfrictionmaterialspecified) 過熱(excessiveheat) 公差規格錯誤(impropertolerancespecified)BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*潛在失效起因/機理(PotentialFailureCause/Machine) 典型的失效機制可包括，但不侷限於： 降伏(yield) 化學性氧化(chemicaloxidation) 疲勞(fatigue) 電位移(electromigration) 材料不穩定(materialinstability) 蛻變(creep) 磨損(wear) 腐蝕(corrosion)BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*潛在失效起因/機理(PotentialFailureCause/Machine)典型的(Process)失效原因包括，但不侷限於:扭力不正確--過大、過小(impropertorque-over,under)焊接不正確--電流、時間、電壓(improperweld-current,time,pressure)量具不精確(inaccurategauging)熱處理不正確--時間、溫度(improperheattreat-time,temperature)澆口/通氣口不適當(inadequategating/venting)潤滑不當或無潤滑(inadequateornolubrication)零件漏裝或錯裝(partmissingormislocated)定位器磨損(wornlocator)工具磨損(worntool)定位器有缺口(chiponlocator)破孔(brokentool)機器設定不正確(impropermachinesetup)不正確的程式設計(improperprogramming)BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*潛在失效起因/機理(PotentialFailureCause/Machine) 發生率(O) 發生率是指在設計的壽命中某一特定失效起因/機理發生的可能性 透過設計更改或設計過程更改來預防或控制該失效起因/機理是降低發生率級別數的唯一途徑 一個一致的發生率級別系統應該確保其能持續地被使用 可能的失效率是根據在過程實施中預計發生的失效來確定的發生頻率如何？BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*發生度(O)評價準則(範例)S 影響 嚴重程度(D&P顧客效應) 嚴重程度(P製造/組裝效應) 嚴重程度 等級 無預警之危險 嚴重級別很高;潛在失效模式影響車輛安全運行和/或包含不符合政府法規情形，失效發生時無預警。 可能危及作業員(機器或組裝)而無警告。 故障發生時可能會危及最終使用者或操作者安全或政府法規，並且發生時沒有預警。 10 有預警之危險 嚴重級別很高;潛在失效模式影響車輛安全運行和/或包含不符合政府法規情形，失效發生時有預警。 可能危及作業員(機器或組裝)但有警告。 故障發生時可能會危及最終使用者或操作者安全或政府法規，但發生時會有預警。 9 很高 車量/系統無法運行(喪失基本功)。 產品可能必須要100%丟棄,或車輛系統在修理部門花上多於一個小時來加以修理 生產線完全停止，製品100%需報廢，系統不能動作，主功能喪失，客戶非常不滿意。 8 高 車量/系統能運行,但性能下降。顧客很不滿意。 產品可能必須要篩選且一部分(少於100%)被丟棄,或車輛系統在修理部門花上半小時到一小時來加以修理 生產線完全停止，製品須經全檢部份要報廢，系統仍可動作但性能降低，客戶不滿意。 7 中等 車量/系統能運行,但舒適性/方便性方面失效。顧客不滿意。 產品可能一部分(少於100%)不經篩選被丟棄,或車輛系統在修理部門花上少於半小時來加以修理 生產線部份停止，製品不須全檢但部份需報廢，系統仍可動作但部份舒適、便利性能失效，客戶不舒適。 6 低 車量/系統能運行,但舒適性/方便性方面下降。顧客有些不滿意。 100%產品須重新加工,或車輛系統要下生產線但不用到修理部門 生產線部份停止，製品100%需重工，系統仍可動作但部份舒適、便利性能降低，客戶不太滿意。 5 很低 裝配和最後完工/尖響聲和卡塔響聲不符合要求,多數顧客發現有缺陷(多於75%) 產品可能必須要篩選,沒有被丟棄,但一部分(少於100%)需要重新加工 生產線部份停止，製品須經全檢部份需重工，有輕微異音或組裝不良，大部份客戶會察覺到。 4 微小 裝配和最後完工/尖響聲和卡塔響聲不符合要求,50%顧客發現有缺陷 一部分(少於100%)必須在生產線上的工作站外重新加工,而沒有被丟棄 生產線部份停止，部份製品可在線外修整，有輕微異音或組裝不良，客戶通常會察覺到。 3 非常微小 裝配和最後完工/尖響聲和卡塔響聲不符合要求,有辨識能力的顧客發現有缺陷(少於25%) 一部分(少於100%)必須在生產線上的工作站重新加工,而沒有被丟棄 生產線部份停止，部份製品可在線內修整，有輕微異音或組裝不良，少部份客戶會察覺到。 2 無 沒有可識別的影響 沒有影響 沒有影響 1O 失效發生之可能性 可能失效率(D&P) 可能失效率(Ppk) 可能失效率 Cpk) 等級 非常高；持續性發生的失效 ≧100件/每千量車 ＜0.55 ≧1/2 <0.33 10 ≧50件/每千量車 ≧0.55 ≧1/3 ≧0.51 9 高；反覆發生的失效 ≧20件/每千量車 ≧0.78 ≧1/8 ≧0.67 8 ≧10件/每千量車 ≧0.86 ≧1/20 ≧0.83 7 中等；偶爾發生的失效 ≧5件/每千量車 ≧0.94 ≧1/80 ≧1.00 6 ≧2件/每千量車 ≧1.00 ≧1/400 ≧1.17 5 低；相對很少發生的失效 ≧1件/每千量車 ≧1.10 ≧1/2000 ≧1.33 4 ≧0.5件/每千量車 ≧1.20 ≧1/15000 ≧1.50 3 極低；失效不太可能發生 ≧0.1件/每千量車 ≧1.30 ≧1/150000 ≧1.67 2 ＜0.01件/每千量車 ≧1.67 ＜1/150000 ≧2.00 1D 檢出度 評價準則:被設計控制偵測的可能性 在產品流入下一製程前檢出之可能性(HSD) 等級 幾乎不可能 設計控制將不能和/或不可能找出潛在的起因/機理及後續的失效模式;或根本沒有設計控制 沒有管制 10 機率非常小 設計控制只有很極少的機會找出潛在的起因/機理及後續的失效模式 現行管制檢出機率非常微小 9 機率很小 現行管制檢出機率很微小 8 很低 現行管制檢出機率很低 7 低 現行管制檢出機率低 6 中等 現行管制檢出機率中等 5 中高 現行管制檢出機率中高 4 高 現行管制檢出機率高 3 非常高 現行管制檢出機率非常高 2 幾乎確定 現行管制幾乎能確定檢出失效模式，製程中有可靠的檢出管制措施 1BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*現行設計控制 列出預防措施,設計確認/驗證或其它活動這些活動的完成或承諾將確保該設計對於所考慮的失效模式和/或機理來說是充分的 現行控制方法指的是那些用於或正在用於相同或相似設計中的方法 小組應該把重點放在設計控制的改進上 兩種類型的設計控制特性 預防:預防失效起因/機理或失效模式的出現,或減少它們的出現率 偵測:在該項目發放量產之前,以任何解析的或物理的方法,查出失效或失效模式的起因/機理 如有可能,運用預防控制方法作為設計意圖的一部分;因為其將影響最初的發生率 若設計控制被鑑別,當發生率等級被更改時,要審查所有的預防控制以供確認偵測度(D) 偵測度是結合了列在設計控制中最佳的偵測控制等級 為取得較低的偵測度數值,計劃的設計控制須不斷地改進(確認,驗證..)如何來預防及偵測此種情況？此偵測方法有多好？BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*現行製程控制 製程控制是對失效模式和失效的起因/機理出現時,控制兩者可能的範圍的預防描述;或控制將發生的失效模式的偵測描述 兩種類型的過程控制特性 預防:預防失效起因/機理或失效模式的出現,或減少它們的出現率 偵測:偵測失效或失效模式的起因/機理,並引導至矯正措施 如有可能,運用預防控制方法作為設計意圖的一部分;因為其將影響最初的發生率 若過程控制被鑑別,當發生率等級被更改時,要審查所有的預防控制以供確認偵測度(D) 偵測度是結合了列在過程控制中最佳的偵測控制等級 為取得較低的偵測度數值,計劃的過程控制須不斷地改進(確認,驗證..) 隨機品質抽樣不大可能去偵測某一孤立存在的缺陷,也不應該影響偵測度等級 以統計原理為基礎的抽樣檢查是一種有效的偵測度控制如何來預防及偵測此種情況？此偵測方法有多好？BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*現行控制評價準則DFMEA(範例)S 影響 嚴重程度 等級 無預警之危險 故障發生時可能會危及最終使用者或操作者安全或政府法規，並且發生時沒有預警。 10 有預警之危險 故障發生時可能會危及最終使用者或操作者安全或政府法規，但發生時會有預警。 9 很高 生產線完全停止，製品100%需報廢，系統不能動作，主功能喪失，客戶非常不滿意。 8 高 生產線完全停止，製品須經全檢部份要報廢，系統仍可動作但性能降低，客戶不滿意。 7 中等 車量/系統能運行,但舒適性/方便性方面失效。顧客不滿意。 生產線部份停止，製品不須全檢但部份需報廢，系統仍可動作但部份舒適、便利性能失效，客戶不舒適。 6 低 車量/系統能運行,但舒適性/方便性方面下降。顧客有些不滿意。 生產線部份停止，製品100%需重工，系統仍可動作但部份舒適、便利性能降低，客戶不太滿意。 5 很低 生產線部份停止，製品須經全檢部份需重工，有輕微異音或組裝不良，大部份客戶會察覺到。 4 微小 生產線部份停止，部份製品可在線外修整，有輕微異音或組裝不良，客戶通常會察覺到。 3 非常微小 生產線部份停止，部份製品可在線內修整，有輕微異音或組裝不良，少部份客戶會察覺到。 2 無 沒有可識別的影響 沒有影響 沒有影響 1O 失效發生之可能性 可能失效率(D&P) 可能失效率(Ppk) 可能失效率(HSD) Cpk(HSD) 等級 非常高；持續性發生的失效 ≧1/2 ≧0.33 10 ≧1/3 ≧0.51 9 高；反覆發生的失效 ≧1/8 ≧0.67 8 ≧1/20 ≧0.83 7 中等；偶爾發生的失效 ≧1/80 ≧1.00 6 ≧1/400 ≧1.17 5 低；相對很少發生的失效 ≧1/2000 ≧1.33 4 ≧1/15000 ≧1.50 3 極低；失效不太可能發生 ≧1/150000 ≧1.67 2 ＜1/150000 ≧2.00 1D 檢出度 等級 檢查類型 推薦的偵測度分及方法 等級 幾乎不可能 10 確定絕對無法偵測 X 無法偵測或沒有檢查 沒有管制 10 機率非常小 9 現行控制方法將不可能偵測 X 現行管制檢出機率非常微小 9 機率很小 8 現行控制方法只有很小機會去偵測 X 僅能以目視檢查來達到控制 現行管制檢出機率很微小 8 很低 7 現行控制方法只有很小機會去偵測 X 僅能以雙重目視檢查來達到控制 現行管制檢出機率很低 7 低 6 現行控制方法可能可以偵測 X X 現行管制檢出機率低 6 中等 5 現行控制方法可能可以偵測 X 現行管制檢出機率中等 5 中高 4 現行控制方法有好的機會去偵測 X X 現行管制檢出機率中高 4 高 3 現行控制方法有好的機會去偵測 X X 現行管制檢出機率高 3 非常高 2 現行控制方法幾乎確定可以偵測 X X 現行管制檢出機率非常高 2 幾乎確定 1 現行控制方法肯定可以偵測 X 現行管制幾乎能確定檢出失效模式，製程中有可靠的檢出管制措施 1BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*現行控制評價準則PFMEA(範例)S 影響 嚴重程度 等級 無預警之危險 故障發生時可能會危及最終使用者或操作者安全或政府法規，並且發生時沒有預警。 10 有預警之危險 故障發生時可能會危及最終使用者或操作者安全或政府法規，但發生時會有預警。 9 很高 生產線完全停止，製品100%需報廢，系統不能動作，主功能喪失，客戶非常不滿意。 8 高 生產線完全停止，製品須經全檢部份要報廢，系統仍可動作但性能降低，客戶不滿意。 7 中等 車量/系統能運行,但舒適性/方便性方面失效。顧客不滿意。 生產線部份停止，製品不須全檢但部份需報廢，系統仍可動作但部份舒適、便利性能失效，客戶不舒適。 6 低 車量/系統能運行,但舒適性/方便性方面下降。顧客有些不滿意。 生產線部份停止，製品100%需重工，系統仍可動作但部份舒適、便利性能降低，客戶不太滿意。 5 很低 生產線部份停止，製品須經全檢部份需重工，有輕微異音或組裝不良，大部份客戶會察覺到。 4 微小 生產線部份停止，部份製品可在線外修整，有輕微異音或組裝不良，客戶通常會察覺到。 3 非常微小 生產線部份停止，部份製品可在線內修整，有輕微異音或組裝不良，少部份客戶會察覺到。 2 無 沒有可識別的影響 沒有影響 沒有影響 1O 失效發生之可能性 可能失效率(D&P) 可能失效率(Ppk) 可能失效率(HSD) Cpk(HSD) 等級 非常高；持續性發生的失效 ≧1/2 ≧0.33 10 ≧1/3 ≧0.51 9 高；反覆發生的失效 ≧1/8 ≧0.67 8 ≧1/20 ≧0.83 7 中等；偶爾發生的失效 ≧1/80 ≧1.00 6 ≧1/400 ≧1.17 5 低；相對很少發生的失效 ≧1/2000 ≧1.33 4 ≧1/15000 ≧1.50 3 極低；失效不太可能發生 ≧1/150000 ≧1.67 2 ＜1/150000 ≧2.00 1D 檢出度 檢出度 等級 檢查類型 推薦的偵測度分及方法 等級 等級 幾乎不可能 幾乎不可能 10 確定絕對無法偵測 X 無法偵測或沒有檢查 10 確定絕對無法偵測 沒有管制 10 機率非常小 機率非常小 9 現行控制方法將不可能偵測 X 9 現行控制方法將不可能偵測 現行管制檢出機率非常微小 9 機率很小 機率很小 8 現行控制方法只有很小機會去偵測 X 僅能以目視檢查來達到控制 8 現行控制方法只有很小機會去偵測 現行管制檢出機率很微小 8 很低 很低 7 現行控制方法只有很小機會去偵測 X 僅能以雙重目視檢查來達到控制 7 現行控制方法只有很小機會去偵測 現行管制檢出機率很低 7 低 低 6 現行控制方法可能可以偵測 X X 6 現行控制方法可能可以偵測 現行管制檢出機率低 6 中等 中等 5 現行控制方法可能可以偵測 X 5 現行控制方法可能可以偵測 現行管制檢出機率中等 5 中高 中高 4 現行控制方法有好的機會去偵測 X X 4 現行控制方法有好的機會去偵測 現行管制檢出機率中高 4 高 高 3 現行控制方法有好的機會去偵測 X X 3 現行控制方法有好的機會去偵測 現行管制檢出機率高 3 非常高 非常高 2 現行控制方法幾乎確定可以偵測 X X 2 現行控制方法幾乎確定可以偵測 現行管制檢出機率非常高 2 幾乎確定 幾乎確定 1 現行控制方法肯定可以偵測 X 1 現行控制方法肯定可以偵測 現行管制幾乎能確定檢出失效模式，製程中有可靠的檢出管制措施 1BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*現行控制評價準則(範例)S 影響 嚴重程度(D&P顧客效應) 嚴重程度(P製造/組裝效應) 嚴重程度 等級 無預警之危險 嚴重級別很高;潛在失效模式影響車輛安全運行和/或包含不符合政府法規情形，失效發生時無預警。 可能危及作業員(機器或組裝)而無警告。 故障發生時可能會危及最終使用者或操作者安全或政府法規，並且發生時沒有預警。 10 有預警之危險 嚴重級別很高;潛在失效模式影響車輛安全運行和/或包含不符合政府法規情形，失效發生時有預警。 可能危及作業員(機器或組裝)但有警告。 故障發生時可能會危及最終使用者或操作者安全或政府法規，但發生時會有預警。 9 很高 車量/系統無法運行(喪失基本功)。 產品可能必須要100%丟棄,或車輛系統在修理部門花上多於一個小時來加以修理 生產線完全停止，製品100%需報廢，系統不能動作，主功能喪失，客戶非常不滿意。 8 高 車量/系統能運行,但性能下降。顧客很不滿意。 產品可能必須要篩選且一部分(少於100%)被丟棄,或車輛系統在修理部門花上半小時到一小時來加以修理 生產線完全停止，製品須經全檢部份要報廢，系統仍可動作但性能降低，客戶不滿意。 7 中等 車量/系統能運行,但舒適性/方便性方面失效。顧客不滿意。 產品可能一部分(少於100%)不經篩選被丟棄,或車輛系統在修理部門花上少於半小時來加以修理 生產線部份停止，製品不須全檢但部份需報廢，系統仍可動作但部份舒適、便利性能失效，客戶不舒適。 6 低 車量/系統能運行,但舒適性/方便性方面下降。顧客有些不滿意。 100%產品須重新加工,或車輛系統要下生產線但不用到修理部門 生產線部份停止，製品100%需重工，系統仍可動作但部份舒適、便利性能降低，客戶不太滿意。 5 很低 裝配和最後完工/尖響聲和卡塔響聲不符合要求,多數顧客發現有缺陷(多於75%) 產品可能必須要篩選,沒有被丟棄,但一部分(少於100%)需要重新加工 生產線部份停止，製品須經全檢部份需重工，有輕微異音或組裝不良，大部份客戶會察覺到。 4 微小 裝配和最後完工/尖響聲和卡塔響聲不符合要求,50%顧客發現有缺陷 一部分(少於100%)必須在生產線上的工作站外重新加工,而沒有被丟棄 生產線部份停止，部份製品可在線外修整，有輕微異音或組裝不良，客戶通常會察覺到。 3 非常微小 裝配和最後完工/尖響聲和卡塔響聲不符合要求,有辨識能力的顧客發現有缺陷(少於25%) 一部分(少於100%)必須在生產線上的工作站重新加工,而沒有被丟棄 生產線部份停止，部份製品可在線內修整，有輕微異音或組裝不良，少部份客戶會察覺到。 2 無 沒有可識別的影響 沒有影響 沒有影響 1O 失效發生之可能性 可能失效率(D&P) 可能失效率(Ppk) 可能失效率(HSD) Cpk(HSD) 等級 非常高；持續性發生的失效 ≧100件/每千量車 ＜0.55 ≧1/2 ≧0.33 10 ≧50件/每千量車 ≧0.55 ≧1/3 ≧0.51 9 高；反覆發生的失效 ≧20件/每千量車 ≧0.78 ≧1/8 ≧0.67 8 ≧10件/每千量車 ≧0.86 ≧1/20 ≧0.83 7 中等；偶爾發生的失效 ≧5件/每千量車 ≧0.94 ≧1/80 ≧1.00 6 ≧2件/每千量車 ≧1.00 ≧1/400 ≧1.17 5 低；相對很少發生的失效 ≧1件/每千量車 ≧1.10 ≧1/2000 ≧1.33 4 ≧0.5件/每千量車 ≧1.20 ≧1/15000 ≧1.50 3 極低；失效不太可能發生 ≧0.1件/每千量車 ≧1.30 ≧1/150000 ≧1.67 2 ＜0.01件/每千量車 ≧1.67 ＜1/150000 ≧2.00 1D 檢出度 評價準則:被設計控制偵測的可能性(DFMEA) 檢出度 等級 評價準則(PFMEA) 檢查類型 推薦的偵測度分及方法 等級 檢出度 在產品流入下一製程前檢出之可能性 等級 A:防錯 B:量測 C:人工 幾乎不可能 設計控制將不能和/或不可能找出潛在的起因/機理及後續的失效模式;或根本沒有設計控制 幾乎不可能 10 確定絕對無法偵測 X 無法偵測或沒有檢查 10 幾乎不可能 沒有管制 10 機率非常小 設計控制只有很極少的機會找出潛在的起因/機理及後續的失效模式 機率非常小 9 現行控制方法將不可能偵測 X 僅能以間接的/或隨機檢查來達到控制 9 機率非常小 現行管制檢出機率非常微小 9 機率很小 設計控制只有極少的機會找出潛在的起因/機理及後續的失效模式 機率很小 8 現行控制方法只有很小機會去偵測 X 僅能以目視檢查來達到控制 8 機率很小 現行管制檢出機率很微小 8 很低 設計控制有極少的機會找出潛在的起因/機理及後續的失效模式 很低 7 現行控制方法只有很小機會去偵測 X 僅能以雙重目視檢查來達到控制 7 很低 現行管制檢出機率很低 7 低 設計控制有較少的機會找出潛在的起因/機理及後續的失效模式 低 6 現行控制方法可能可以偵測 X X 能以圖表方法(SPC)來達到控制 6 低 現行管制檢出機率低 6 中等 設計控制有中等的機會找出潛在的起因/機理及後續的失效模式 中等 5 現行控制方法可能可以偵測 X 在零件璃開工站之後以計量值量具來控制,或在零件離開工站之後執行100%Go/NoGo測定 5 中等 現行管制檢出機率中等 5 中高 設計控制有中上多的機會找出潛在的起因/機理及後續的失效模式 中高 4 現行控制方法有好的機會去偵測 X X 在後續的作業中來偵錯,或執行作業前準備和首件的測定檢查(錦適用發生於作業前準備) 4 中高 現行管制檢出機率中高 4 高 設計控制有較多的機會找出潛在的起因/機理及後續的失效模式 高 3 現行控制方法有好的機會去偵測 X X 當場偵錯,或以多重的接受準則在後續作業中偵錯,如庫存,挑選,設置,驗證.不接受缺陷零件 3 高 現行管制檢出機率高 3 非常高 設計控制有很多的機會找出潛在的起因/機理及後續的失效模式 非常高 2 現行控制方法幾乎確定可以偵測 X X 當場偵錯(有自動停止功能的自動化量具).缺陷零件不能通過 2 非常高 現行管制檢出機率非常高 2 幾乎確定 設計控制機幾乎肯定能找出潛在的起因/機理及後續的失效模式 幾乎確定 1 現行控制方法肯定可以偵測 X 該項目由過程/產品設計了防錯法,不會生產出缺陷零件 1 幾乎確定 現行管制幾乎能確定檢出失效模式，製程中有可靠的檢出管制措施 1BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*建議措施風險順序數(RPN):風險順序數是產品嚴重度(S),發生率(O)和偵測度(D)的乘積等級(S)x(O)x(D)=RPN建議措施 矯正措施順序:高嚴重度;高RPN 矯正措施意圖減少下列級別 嚴重度;發生率;偵測度 建議措施主要目的是經由設計改進來增加客戶滿意度要降低發生率級別只能透過設計修改來消除或控制一個或多個失效模式的起因/`機理來實現; 增加設計確認/驗證措施只能減小偵測度級別 只有修改設計和/或過程才能使嚴重度級別減小; 使用防錯法來減小偵測度的級別是最優先的實現方法可以做什麼？-設計變更-製程變更-特殊管制-使變更標準化、程序化或作為指引BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*FMEA跟催跟催:採取實際有效矯正/預防措施,FMEA才有價值FMEA是一動態文件,應反映出 最終的評估 最終的適切措施 確保建議措施被實現的方式: 確保達到設計/過程/產品要求 審查設計,過程,圖樣及流程圖 確認該項變更編入設計/組裝/製造文件中(一致性) 審查設計/過程FMEAs,特別的FMEA應用和控制計劃BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*範例 零件名稱 零件功能 失效的影響 嚴重性 等級 失效原因 發生性 現行評估方法 偵測性 RPN 對策 對策單位及完成日期 結果 對策後再評價 潛在失效模式 嚴重性 發生性 偵測性 RPN PCB 訊號的傳輸與連結，承載電子元件 輸出電壓不穩，或未達規格要求 (a)增加畫面閃爍的機率 4 B (1)DC/DC設計不佳 1 (1.1)於設計開發階段先行驗證設計PCB實物DC/DC實際輸出電壓值 2 8 1.DC/DC輸出端追加2.2uF電容2.靠近FPCconnector位置追加2.2uF電容 2001.9.20 畫面已無閃爍 2 1 1 2 (b)DC/DC無法啟動 7 A (1)DC/DC設計不佳 2 (2.1)於設計開發階段先行驗證廠商設計PCB實物之DC/DC實際輸出電壓值 2 28 1.修改3.3V電源到DC/DC輸入端的layout2.DC/DC迴路請廠商修改 2001.8.17 模組已能在2.8V以上啟動 3 1 1 3 (c)DC/DC效率未達75%代表消耗過多無謂的powerloss降低電源的使用效率 3 B (3)DC/DC設計不佳 1 (1.1)於設計開發階段先行驗證設計PCB實物DC/DC實際效率 2 6 1.選用可靠度高,低Powerloss元件2.DC/DClayout線路修改,減少功率損失在PCB上 2001.8.17 DC/DC效率達到75%以上 2 1 1 2 OLBLead尺寸控制不佳 (a)無法進行PCB/TCP接合製程 4 B (1)尺寸設計允收誤差值過於接近規格，或超過板廠能力 3 (1.1)廠商能力先期評估(1.2)列為IQC入檢項目 1 12 將參考尺寸改為以PCB內銅箔為基準 2001.7.9 尺寸誤差已能達到允收標準 3 1 1 3 (2)漲縮值不恰當 1 (2.1)設計完由相關製程人員來確認 2 8 依據TS試作結果,根據PCB壓合後偏移程度來重新設定尺寸 2001.7.9 接合誤差達到標準 2 1 1 2 接地不良 (a)水波紋 2 C (1)與外框接地不夠 2 (1.1)畫質檢測 1 6 1.增加X-PCB接地銅箔面積2.追加貼付鋁tape於燈蓋與bezel間 2001.9.20 追加鋁tape後,已無水波紋現象 2 1 1 2 電路EMI過大 (a)EMI未能通過規格 3 B (1)電路先天特性(2)電路設計不良 3 (1.1)EMI量測 1 9 1.Layout線路佈局上重新做修正2.將bead由60Ω改為120Ω 2001.9.20 Layout已作修正,bead值已修改,ES確認後OK 3 2 1 6BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*範例產品型號:HSD080PS11/12-A管制序號:I080-M-01設計名稱:MechanicalDesign製表人:謝志杰設計成員:謝志杰初版日期:2001/10/2修訂日期:零件名稱零件功能失效的影響嚴重性等級失效原因發生性現行評估方法偵測性RPN對策對策單位及完成日期結果對策後再評價潛在失效模式嚴重性發生性偵測性RPN背光模組包含Frame、Lamp、Film等部材為LCD模組的光源供應部分，並支撐著LCD面板為LCD模組的結構主體耐衝擊力不足(a)經衝擊試驗後面板產生斷線或玻璃破損或連接軟板彈開5B(1)無法於設計先期以模擬進行評估只能待樣品產出時才能進行測試2(1.1)於產品驗證階段取一定數量的樣品進行測試110(1.1)各部品間作適當的防護設計2001.8.17震動衝擊實驗皆通過2112燈管電源線絕緣包覆材破損(a)燈管不亮或(b)漏電4B(1)燈管電源線被Frame、Bezel邊緣等外力磨損致有裂痕甚至漏蕊3(1.1)於模組工程CI時全檢(1.2)根據購入規格書中之規格112(1.1)現行設計於外緣再包覆一層膠材加以保護(1.2)現行設計將觀管電源接頭改固定在後側以減少背外力接觸的機會2001.8.17(a)燈管無不亮情況產生(b)漏電值在正常範圍內2112燈管啟動不良(a)降低亮度4C(1)因燈管內氣體壓力未達標準4(1.1)於產品驗證時檢驗(1.2)先期廠商能力評估116(1.1)廠商已修正燈管製程,確保達到規定壓力2001.8.17無燈管啟動不良問題2136LGP晃動(a)客戶不接受5C(1)組立後仍有間隙3(1.1)於產品驗證時檢驗115(1.1)在LGP單側貼雙面膠單邊固定2001.8.17已無晃動問題2112BezelLCD模組的金屬外框用以將LCD面板與背估模組等部材加以固定包覆漏光(a)影響視覺效果4C(1)BezelGap過大2(1.1)模組製程中檢查18(1.1)追加矽膠條2001.8.10已無漏光問題2112(2)Bezel變形2(1.1)Bezel平整度列入IQC的檢驗項目(1.2)模組製程中檢查18(1.1)追加bezel表面凹槽,以增加bezel強度2001.8.10已無漏光問題2112BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*範例 瀚宇彩晶股份有限公司HannStarDisplayCorp. 文件名稱 (MoWGate5PEPArrarProcess)PFMEA 頁次 1/1 文件編號 3?-xxxxx 版次 1.0PFMEATable：CIProcess PROCESSFUNCTION/REQUIREMENTS POTENTIALFAILUREMODE POTENTIALEFFECT(S)OFFAILURE SEV CLASS POTENTIALCAUSE(S)/MACHANISM(S)OFFAILURE OCC CURRENTPROCESSCONTROLS DET RPN RECOMMANDEDACTION(S) RESPONSIBILITY&TARGETCOMPLETIONDATE ACTIONSTAKEN ACTIONRESULTS SEV OCC DET RPN 最終點燈檢查LCD畫質點燈檢查 畫質不良品流出 畫面點燈時LCD畫質不良 8 人員判定水準不一 5 全數目視檢查 4 160 作業要點票作成人員判定等級考試 製造部XXXDone89/04/22製造部XXXDone88/05/11 已作成 88 32 22 4832 修飾外觀檢查將製品貼上標籤並把製品外觀擦拭乾淨 外觀不良品流出 製品外觀不良 8 人員作業方法不熟練或miss 6 全數目視檢查 4 192 作業要點票作成 製造部OOODone88/04/22 已作成 8 3 2 48 本文件屬瀚宇彩晶股份有限公司所有。未經瀚宇彩晶股份有限公司之書面許可，不得以任何方式複製本文件，或將本文件之全部或部份內容透露予無權閱讀本文件之機構或個人。_998283751.doc 瀚宇彩晶股份有限公司HannStarDisplayCorp. 文件名稱 (MoWGate5PEPArrarProcess)PFMEA 頁次 1/1 文件編號 3?-xxxxx 版次 1.0PFMEATable：AGINGProcess PROCESSFUNCTION/REQUIREMENTS POTENTIALFAILUREMODE POTENTIALEFFECT(S)OFFAILURE SEV CLASS POTENTIALCAUSE(S)/MACHANISM(S)OFFAILURE OCC CURRENTPROCESSCONTROLS DET RPN RECOMMANDEDACTION(S) RESPONSIBILITY&TARGETCOMPLETIONDATE ACTIONSTAKEN ACTIONRESULTS SEV OCC DET RPN AGING將組立完成品進行信賴性試驗 信賴性條件不足 製品品質性不良 8 機台條件設定錯誤 3 M/C設定值點檢(1回/S) 1 24 AGING工程管理/設備表 生技部OOODone90/05/21 已作成 8 1 1 8 本文件屬瀚宇彩晶股份有限公司所有。未經瀚宇彩晶股份有限公司之書面許可，不得以任何方式複製本文件，或將本文件之全部或部份內容透露予無權閱讀本文件之機構或個人。_998283751.docBPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*範例PFMEATable：OLBProcess PROCESSFUNCTION/REQUIREMENTS POTENTIALFAILUREMODE POTENTIALEFFECT(S)OFFAILURE SEV CLASS POTENTIALCAUSE(S)/MACHANISM(S)OFFAILURE OCC CURRENTPROCESSCONTROLS DET RPN RECOMMANDEDACTION(S) RESPONSIBILITY&TARGETCOMPLETIONDATE ACTIONSTAKEN ACTIONRESULTS SEV OCC DET RPN CELLINPUT:CELL投入將CELL擦拭完成後裝入CASSETTE中,準備投入OLB) 搬運方式不當 CELL破損 7 從CASSETTE滑出 2 全數目視確認 1 14 CASSETTE結構修改 生技二課XXXDone2000/01/01 所有CASSETTE改善完成 7 1 1 7 OLBSTAGE1:CELL電極清掃 清掃不完全 CELL端子斷裂 7 清掃ROLLER氣缸氣壓異常 1 M/C設定值點檢(1回/S) 1 7 無 清掃CELL輸入端子,防止異物殘留) CELL輸入端子SHORT(短路) 4 異物殘留 2 OLB完成後點燈及外觀檢查 1 8 全數於投入前先行擦拭 製造部XXXDone2000/01/01 已全面實施 4 1 1 4 OLBSTAGE2:ACF貼付 ACF貼付不良 畫面顯示不良 4 壓著TOOL溫度,氣缸氣壓,加壓時間異常 2 M/C設定值點檢(1回/S) 1 8 列入定期預防保養項目 製造部XXXDone2000/01/01 已全面實施 4 1 1 4 ACF變質 1 保管溫度點檢(1回/日) 1 4 無 將ACF[異方性導電膜]貼付於CELL端子上,作為與TAB輸出端子導電之介質) 壓著TOOL平行度異常 1 平行度點檢(1回/S) 1 4 無 BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*DiscussionDFMEAvsPFMEATypeDesignFMEAProcessFMEADevelopment以BlockDiagram出發(系統圖,線路圖)以ProcessFlow出發StructureProductCharacteristicsProductFunctionTeamSystemUnitDesignControlOperationProcedureManufacturingManagementProcessControlFailureMode指定錯的物料Recipe條件不足歸咎於ProductApplicationFailure用錯物料選錯Recipe規咎於ProcessOperationFailureBPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*DiscussionSupplyChain:supplier/organization/customervsFailureMode/Effect/CauseTheInfluenceofLevelSupplierFailuremodeCauseOrganizationEffectFailuremodeCauseCustomerEffectFailuremodeBPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*改善活動對DesignFMEARPN的影響Discussion改善活動SOD產品重新設計YesYesYes變更設計,應用方法YesYesYes調整產品驗證計劃NoYesYes改進現有設計管制NoYesYes改善可靠度工程NoYesYes加強員工訓練NoYesYesMistakeProofing(CheckListonDesignreview)NoYesYesAddCheckPointNo?Yes改變作業流程NoYesYesIncreaseindesignValidation/VerificationactionNoYesYesRevisedesignspec.YesYesYesBPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*PlanningProcessDesignProductandProcessValidationProductionPlanningCA/PA/CIDFMEAPFMEAFeasibilityReviewPpkMSASPCMSAAPQPTimingChartBPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*使用FMEA常犯的錯誤 TeamWork變成只有一個人在作做FMEA(一人FMEA) 為滿足客戶要求及認證而作FMEA Project結束後,在CraetFMEA,非設計循環的Improvement FMEA從未被update及reviseNotalivingdocument 很多CA/PA/Nonconformingreport/EngineeringChangevs很少FMEAitemFMEA的迷思BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*使用FMEA常犯的錯誤 FMEA未納入文件管制,被當作記錄管理 RecommendedAction--僅增加檢驗就改善了SeverityandOccurrence ControlPlan完成之後才做FMEA FMEAdocindicateshighRPNbutfeasibilityreportindicatesOK 重要管制特性未註記 填寫不完整FMEA的迷思BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*THANKYOU!QuestionsandAnswers*InventecConfidentialInventecConfidential*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*BPI–FMEACopyright©2000DellComputerCorporationCONFIDENTIAL*