PCB飞针测试操作技巧
飞针测试操作中的对位、定架、打叉板测试翘曲板的测试等技巧，供同行参考。
一、对位
首先要谈的是关于对位点的选取，一般只挑对角的两个孔作为对位点即可，(自然要选在边上，难道对位时还要数左起的第几个孔?)而不去理会IC。这样做的好处是，对位点少，对位花的时间就少，一般来说，蚀刻总是有侧蚀，所以选焊盘做对位点不很准。如果真的出现很多开路，也不用马上停下来，等开路测完开始进行短路测试时再停，因为这时已经可以查看开路错误，你可以根据报的错误的位置，有针对性的加对位点。
再谈手动对位，严格的说，孔都不是在焊盘的中心，那么对位时是要把点尽量放在焊盘的中心呢，还是尽量和实孔重合?一般如果要测试的点多为孔，则选择后者，如果多为IC，尤其是IC处容易出现假开路的时候，就需要把对位孔放在焊盘中间。
二、定架
定架就是固定测试托架，带边框的资料是用两个方框表示的，外面的方框就是边框，对于这样的板，直接使用机器给出的尺寸即可，对于不带边框的资料，是用一个方框表示，我们可以用show board这个命令(在看放板方向时会用到)看看在最靠边上的被测试焊盘是哪个，对照实板，看它到板边的距离是多少，以此来补偿。
三、打叉
对于拼片板，可以测选定的单只，我们可以利用这个功能来实现对焊盘到板边距离过小无法测试的拼片板的测试，方法就是将那些有焊盘被托盘档住无法测试的单只打叉不测，测试后再把托盘放到测试过的单只上固定板，选择测试上次不测的板，这样就能通过2次测试完成整板的测试。由此，对于设备提供给我们的功能我们应该灵活使用，以完成一些特殊需要。
四、翘曲
有一个方向的尺寸过大，尤其是另一个方向上的尺寸相对较小时，板放在测试机的时候会发生自然的翘曲(重力所致)，而我们的飞针机在结构上有一点小问
题
快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题
，X方向的尺寸较大，却只放置有一个放板托片，而在尺寸较小的Y方向却可以放3个放板托片，所以，在机器选择把待测板的长方向置为机器的X方向时，最好手工整理，将板旋转90度，使它的长方向放在Y方向，这样能够在一定程度上的解决板在测试中的翘曲问题。(此调整须在DPS中处理)。
PCB
设计
领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计
特殊元件的布局
1、高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰，易受干扰的元件不能离得太近。隶属于输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。
2、具有高电位差的元件：应该加大具有高电位差元件和连线之间的距离，以免出现意外短路时损坏元件。为了避免爬电现象的发生，一般要求 2000V 电位差之间的铜膜线距离应该大于 2mm，若对于更高的电位差，距离还应该加大。带有高电压的器件，应该尽量布置在调试时手不易触及的地方。
3、重量太大的元件：此类元件应该有支架固定，而对于又大又重、发热量多的元件，不宜安装在电路板上。
4、发热与热敏元件：注意发热元件应该远离热敏元件。
PCB和元器件焊接过程中的翘曲研究
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
在PCB产生翘曲的同时，元器件本身也有可能产生翘曲，位于元件中心的焊点被抬离PCB、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时，这种情况经常发生。使用焊膏时，由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一个产生短路的原因是回焊过程中元件衬底出现脱层，该缺陷的特征是由于内部膨胀而在器件下面形成一个个气泡，在X射线检测下，可以看到焊接短路往往在器件中部。
浙公网安备 33021202002483