APG材料的开发和应用
李永强
【摘 要】环氧树脂自动压力凝胶工艺(APG)是一项较新的工艺,用该工艺
生产的环氧树脂电工制品,具有较好的机械性能和电气性能,制件尺寸精度和
表
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面质量等均比传统的环氧树脂真空浇注工艺有较大的提高。本文阐述了环氧树脂
自动压力凝胶工艺(APG)的原理、特点及与之配套的本公司开发的环氧树脂配
套注射材料。
【关键词】环氧树脂、压力凝胶、注射
一、刚合
环氧树脂自动压力凝胼工艺(简称 APG),最早是由汽巴一嘉基公司开发的
环氧树脂新型应用工艺。目前在欧美技术先进国家已得到普遍应用。近几年随着
国内电器制造业的快速发展,越来越多的生产厂采用该项技术。APG技术的关
键是设备、材料及应用工艺,现在国内还有相当大数量的环氧树脂配套材料还需
要进口。如能实现环氧树脂材料国产化,将有力的推时我国电器制造业的发展。
基于这一思路,本公司进行了 APG环氧树脂材料的开发和应用。
二、原理
环氧树脂自动压力凝胶工艺,是一种不同于传统真空浇注工艺的环氧树脂应用
工艺技术,这种工艺类似于热塑性塑料注射成型的工艺方法。首先将各种物料在
混料罐中混合均匀,真空脱气后,在一定压力下将料液注射进入模具,将空气赶
出模腔的同时,料液充满整个型腔,在较高的模温下,料液与模壁接触后迅速固
化,注射口始终对模腔保持一定的压力,不断对模腔进行收缩补偿,从而使制件
具有稳定的尺寸精度和优异的机械、电气性能。
APG工艺与真空浇注工艺的主要区别在于:
1.浇注物料是在外界压力下通过浇道注入模具。
2.物料的混料处理时温度低,而固化时模具温度较高。
3.凝胶初固化速度快,通常为十几分钟至几十分钟。
4.凝胶过程中保持注射压力。不断的对模腔内注入新料,以补偿因固化收缩而
引起的缺陷,降低内应力。因此制件精度高,表面质量好。
5.固化速度快,模具利用率高,生产周期短,劳动效率相应提高。
6.生产自动化程度高,生产便于操作和控制,操作人员劳动强度低。
APG技术消除了大型浇注件的表面缺陷和内应力,提高了材质的致密性、机
电性能和稳定性,大大缩短了生产周期,具有优质、高效、节能、节材、污染小、
成本低一系列优点。
三、试制
1.原材料
JHD-128环氧树脂、甲基四氢苯酐、改性剂、促进剂、增韧剂、HGH-400硅
微粉。
2.测量仪器
LJ-20型拉力试验机
NDJ-1型旋转粘度计
EH-B型凝胶时间测定仪
XCJ-40型冲击试验机
KSZ-3数字式自动击穿装置
差示扫描量热仪
3.A料
将本公司生产的 JHD-128环氧树脂加入改性剂,在一定温度下反应一段时间
后,形成改性的无溶剂中等粘度双酚 A型歪氧树脂即为 A料。按加入不同量的
改性剂,形成 JH-925、JH-926、JH-928三个系列的 A料。此改性树脂既有较高
的反应活性,又能在较高温度下长期存放。
技术指标见下表:
项 目 JH-925A JH-926A JH-928A
外观 无色或浅黄色透明粘稠液体
无色或浅黄色透明
粘稠液体
无色或浅黄色透明
粘稠液体
环氧值 eq/100g 0.51~0.54 0.52~0.54 0.48~0.53
可水解氯% ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1
粘度 Pa·s(25℃) 10~15 ≥10 ≥10
密度 g/cm3(25℃) 1.14~1.18 1.16~1.18 1.16~1.18
贮存时间 1年 1年 1年
4.B料
在甲基四氢苯酐中加入活性增韧剂、促进剂后升温反应,冷却到一定温度后
加入稳定剂,形成异构化的液体酸酐,按各助剂加入量的不同,形成 JH-925、J
H-926、JH-928三个系列的 B料。由于内有加速固化成分,易吸潮,应密闭贮存。
酸酐性能见下表
项 目 JH-925B JH-926B JH-928B
外 观 浅黄色透明液体 浅黄色透明液体 浅黄色透明液体
粘度(25℃)mPa·s 150~250 200~500 800~1200
酐基含量% ≥32 ≥30 ≥20
酸值 mgKOH/g ≥500 ≥500 ≥400
色度 APHA ≤500 ≤500 ≤600
5.填料
采用湖州久立华飞硅微粉有限公司生产的 HGH-400偶联化活性硅微粉。
四、应用与工艺
1.JH-925系列
(1)配方
JH-925A 100
JH-925B 80
HGH-400 250~300
色浆 适量
(2)应用范围
触头盒、套管、绝缘子、传感器等。
2.JH-926系列
(1)配方
JH-926A 100
JH-926B 80~90
HGH-400 300
色浆 适量
(2)应用范围
制造户内中、高压电器开关柜的大、中型绝缘结构、触头盒、绝缘筒等,特别
适用于收缩率
要求
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较小的制件,例如 SF6开关箱体等。
3.HJ-928系列
(1)配方
JH-928A 100
JH-928B 90~100
HGH-400 300~350
色浆 适量
(2)应用范围
制造户内中、高压电器开关柜的大、中型绝缘结构件,大型触头盒、盆式绝缘
子等,有较好的抗开裂性能,特别适用于薄壁制件,如 VS1绝缘筒等。
4.工艺
混料温度:30~40℃,真空脱气 1小时以上。
注射压力:0.20~0.50MPa
模具温度:130~150℃
进料时间:5~10分钟
脱模时间:16~30分钟
后固化:120~140℃,8~12小时后随炉冷却。
五、性能测试
项 目 JH-925 JH-926 JH-928
弯曲强度(MPa) 100~120 110~130 110~130
冲击强度(KJ/m2) 10~12 11~13 12~15
拉伸强度(MPa) 60~70 60~70 65~75
电气强度(MV/m) 20~25 20~25 20~25
玻璃化温度(℃) 100~110 100~110 90~100
固化收缩率% 0.7~0.9 0.55~0.75 0.7~0.9
注:以上数据为
实验室
17025实验室iso17025实验室认可实验室检查项目微生物实验室标识重点实验室计划
小样测试
六、影响因素
1.模具进料口附近模块温度应略低,约 130~140℃注胶后,温度可达 150~16
0℃。
2.硅微粉严防受潮,特别注意其包装有无破损,若有破损,应严格检查并过筛,
有小硬块的,整袋都不能用。
3.配料应准确。要根据产量计算用料量,以免浪费原料。
4.注意模具的密封性能,防止漏料。
5.调整好注射压力、流量与时间,三者是相互制约的。如有疏忽,就会影响制
件的质量。
七、结论
通过一系列的试验,本公司开发的 APG环氧树脂配套材料性能稳定,使用时
工艺易于控制,制品质量好,能够满足用户生产各种电工、电器产品的应用要求。
本公司开发的的 APG环氧树脂配套材料系列产品已批量生产,供应多家高压
电器厂、互感器厂使用,生产的制件有触头盒、绝缘筒、绝缘子、传感器、互感
器等十几种产品,各项性能均达到要求,客户使用后比较满意,已完全能够替代
进口材料,为 APG环氧树脂配套材料的国产化开辟了一条新路。
参 考 文 献
[1]邱鹤年:《液态线性聚酐增韧剂的应用》第五次全国环氧树脂应用技术学
术交流会论文集 1993.11
[2]徐向前:《用于 APG工艺的汽巴-嘉基环氧树脂系统》,93’环氧树脂浇注
和注射技术国际研讨会材料 1993.6
[3]陈光冲:《用 APG工艺生产 GIS110KV,盘式绝缘子和中压 SF6开关灭弧
室》,93’环氧树脂浇注和注射技术国际研讨会材料 1993.6
[4]孙曼灵:《环氧树脂应用原理与技术》机械工业出版社 2002.9