《SMT基础知识培训》教案模板

ThistemplateistheinternalstandardcoursewaretemplateoftheenterpriseSMT基础知识培训目　　录第一章　元器件知识第一节电阻知识及电阻的识别第一节电阻知识及电阻的识别…………………………………………………………3第二节电容知识及电容的识别第二节电容知识及电容的识别…………………………………………………………15第三节晶体二极管知识及识别第三节晶体二极管知识及识别…………………………………………………………22第四节三极管知识及识别第四节三极管知识及识别……………………………………………………………………28第五节电感知识及电感的识别第五节电感知识及电感的识别…………………………………………………………32第六节集成电路芯片（第六节集成电路芯片（IC)IC)知识及识别知识及识别……………………………………33第二章　插件工艺介绍…………………51第三章焊接 工程 路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理 ………………………55第四章　制造生产 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 …………………70第五章　SMT基本常识………………83第六章　品管基础知识…………………92第七章　防静电知识……………………108第一章　元器件知识　本章宗旨﹕　　　主要培养学员对元器件知识的了解﹐介绍内容包括常用元器件的性能、命名、标识、封装等基础知识；使我们的学员能识别各类常用元器件，对其性能有初步了解，能解决工作中常见的元器件方面的问题。元器件知识学习要点：学习要点：1、电阻知识及电阻的识别；、电阻知识及电阻的识别；2、电容知识及电容的识别；、电容知识及电容的识别；3、晶体二极管知识及识别；、晶体二极管知识及识别；4、三极管知识及识别；、三极管知识及识别；5、电感知识及电感的识别；、电感知识及电感的识别；6、集成电路芯片（、集成电路芯片（IC)IC)知识及集成电路芯片（知识及集成电路芯片（IC)IC)的识别。第一节　电　阻1、种类a按制作材料可分为﹕有水泥电阻（制作成本低、功率大、热噪声大、阻值不够精确、工作不稳定等特点），碳膜电阻、金属膜电阻（体积小、工作稳定、噪声小、精度高等特点）以及金属氧化膜电阻等等；b按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w、1/4w、1/2w、1w、2w等；c按阻值标示法可分为直标法和色环标示法；d按阻值的精密度又可分为精密电阻和普通电阻(精密色环电阻为五环、普通色环电阻为四环)。精度F=±1％G=±2％J=±5％；e　按装配形式可分为贴片电阻、插装电阻。　以下是部分贴片电阻和插装电阻图例2、电阻单位及换算a电阻单位﹕我们常用的电阻单位为千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)电阻最基本的单位为欧母(Ω)b电阻单位的换算﹕1GΩ=103MΩ=106KΩ=109Ω1Ω=10-3KΩ=10-6MΩ=10-9GΩc直标法与电阻值的换算：102=1000Ω1001=1000Ω+1%470=47Ω1R0=1Ω105=1MΩ3、电阻的电路符号及字母 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 示a电路符号﹕我们常用的电路符号有二种﹕或b字母表示﹕R　4、电阻的作用：阻流和分压。5、电阻的认识各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流的作用叫电阻；具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮性能的在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器﹐即通常所说的电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I的比值﹐即R=U/I。　6、电阻的阻值辨认　　由于电阻阻值的表示法有数字表示法和色环表示法两种﹐因而电阻阻值的读数也有两种。a数字表示法此表示法常用于CHIP元件中。辨认时数字之前三位为有效数字﹐而第四位为倍率。例如﹕表示332×103Ω=332KΩ表示﹕27×105Ω=2.7MΩ表示﹕100×101Ω=1000Ω表示﹕100×102Ω=10KΩ332327510011002b、色环表示法第一、二、三环颜色：黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金銀代码：0123456789第四环：10010110210310410510610710810910-110-2第五环：土1％土2％土0.5％土0.25％土0.1％土0.1％土5％土10%（a）．以上为五色环电阻的色环及表示相应的数字﹐其中第一、二、三环为有效数字﹐第四环为倍率﹐第五环为误差。例如﹕红棕红棕棕阻值为212×101Ω=2.12KΩ±1﹪棕灰绿橙棕阻值为185×103Ω=185KΩ±1﹪3323100110022757、电阻数字表示法与色环表示法的相互运算a7.6KΩ±5﹪用色环表示为﹕紫蓝红金b7.61KΩ±1﹪用色环表示为﹕紫蓝棕棕棕c820KΩ用四环及五环表示四环为﹕灰红黃金﹔五环为﹕灰红黑橙棕　(其中四环误差为金﹐五环误差为棕)八、型号说明：(以风华高科型号为例)RC--05K1ROJT片状电阻尺寸(英寸)电阻温度系数标称电阻值精度包装02：0402（额定功率1/16W）K≤±100ppm/℃1R0=1.0ΩF=±1％T：编带包装03：0603（额定功率1/16W）L≤±200ppm/℃000=跨接电阻G=±2％B：塑料盒散包装05：0805（额定功率1/10W）J=±5％06：1206（额定功率1/8W或特殊定制1/4W）O=跨接电阻第二节　电容　1、种类　a、　按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容)和塑胶电容(又有麦拉电容)；b、按电容器介质材料分有钽电解、聚笨乙烯等非极性有机薄膜、高频陶瓷、铝电解、合金电解、玻璃釉、云母纸、聚脂等极性有机薄膜等；　c、　按其容质可调性分有可调电容和定值电容；　d、　按其装配形式分有贴片电容和插装电容。　2、电容的电路符号及字母表示法(1)电容的电路符号有两种﹕　　　　　　　　　　　　　　　　为有极性电容为无极性电容(2)电容字母表示﹕C(3)电容的特性﹕隔直通交。(4)作用﹕用于贮存电荷的元件﹐贮存电量充值放电、滤波、耦合、旁路。　3、电容的单位及换算公式　a电容的单位﹕基本单位为法拉(F)，常用的有毫法(mF)、微法(UF)、纳法(nF)、皮法(PF)。b换算公式﹕1F=103MF=106UF=109NF=1012PF4、电解电容(EC)的参数电解电容有三个基本参数﹕容量、耐压系数、温度系数﹐其中10UF为电容容量﹐50V为耐压系数﹐105℃为温度系数。电解电容的特点是容量大、漏电大、耐压低。按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。前者体积大﹐损耗大﹐后者体积小﹐损耗小﹐性能较稳定。极性区分﹕通常情况下长脚为正﹐短脚为负，负极有一条灰带,常用单位为uF级。10uf50v223J5、陶瓷电容﹕(CC)右上边的电容为常用的陶瓷电容﹐其中有一橫的50V﹐二橫的为100V﹐而沒有一橫的为500V﹐容量为0.022UF。　　　　　　　　　　　换算223J电容为﹕22×103PF=0.022UF　“J”表示误差为5％。　6、麦拉电容﹕(MC)常用的麦拉电容其表示法如104J表示容量为0.1UF﹐J为误差﹐100V为耐压值。7、色环电容(臥式)电容　材料一般为聚脂类体积较小数值与电阻读法相似但后面单们为PF。例如﹕(1)棕红黄银黃銀容量为0.12UF误差为﹕±10％(2)棕红黄金　容量为0.12UF　　误差为±5％　　色环电容与色环电阻的区色环电容本体底色一般为淡色或红色中间部分又两端略高而色环电阻一般两端隆起﹐中间部分略低。8、电容常用字母代表误差B:±0.1%﹪,C:±0.25%﹪,D:±0.5%﹪,F:±1%﹪,G:±2%﹪,J:±5%﹪,K:±10%﹪,M:±20%﹪,N:±30%﹪,Z:+80%﹪-20%﹪。九、型号说明：(以风华高科型号为例)CC41—0805CG102K500NTCC41:一类瓷介尺寸(英寸)介质种类标称容量精度额定电压　端极材料包装CT41:二类瓷介0603COG102：1000pFD=±0.5pF160：16VS：全银0805（N：NPO）1R0：1pFF=±1%250：25VN：三层电镀1206B：X7RK=±10%500：50V1210F：Y5VM=±20%630：63V1812E/Z：Z5UZ=+80-20%101：100V第三节　二极管1、组成　　　一个PN结构成晶体二极管,设法把P型半导体（有大量的带正电荷的空穴）和N型半导体（有大量的带负电荷的自由电子）结合在一起，在P型半导体的N型半导体相结合的地方，就会形成一个特殊的薄层，这个特殊的薄层就叫“PN结”。晶体二极管实际上就是由一个PN结构成的。2、类型a、根据构造分类半导体二极管主要是依靠PN结而工作的。与PN结不可分割的点接触型和肖特基型，也被列入一般的二极管的范围内。包括这两种型号在内，根据PN结构造面的特点，把晶体二极管分类如下:点接触型二极管、键型二极管、合金型二极管、扩散型二极管、台面型二极管、平面型二极管、合金扩散型二极管、外延型二极管、肖特基二极管等;b、根据用途分类　检波用二极管、整流用二极管、限幅用二极管、调制用二极管、放大用二极管、开关用二极管、变容二极管、频率倍增用二极管、稳压二极管、PIN型二极管（PINDiode）等;　c、根据特性分类　　　点接触型二极管、肖特基二极管SBD、光电二极管（LED）、真空管/电子管等;　d、半导体材料可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。　3、二极管的导电特性　　二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。　4、二极管的主要参数　　用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标，称为二极管的参数，不同类型的二极管有不同的特性参数，主要参数为：1、额定正向工作电流；2、最高反向工作电压；3、反向电流。　5、二极管的特性晶体二极管（或PN结）具有单向导电特性　　晶体二极管用字母“D”代表，在电路中常用图3的符号表示，即表示电流（正电荷）只能顺着箭头方向流动，而不能逆着箭头方向流动。下图是常用的晶体二极管的外形及符号。6、电路符号及字母表示整流二极管(D)稳压二极管(ZD)发光二极管(LED)7、二极管的测试初学者在业余条件下可以使用万用表测试二极管性能的好坏。测试前先把万用表的转换开关拨到欧姆档的RX1K档位（注意不要使用RX1档，以免电流过大烧坏二极管），再将红、黑两根表笔短路，进行欧姆调零。第四节　三极管　1、晶体三极管的结构和类型　　　晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种，如图从三个区引出相应的电极，分别为基极b发射极e和集电极c。2、三极管的作用晶体三极管具有电流放大作用，其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。这是三极管最基本的和最重要的特性。我们将ΔIc/ΔIb的比值称为晶体三极管的电流放大倍数，用符号“β”表示。电流放大倍数对于某一只三极管来说是一个定值，但随着三极管工作时基极电流的变化也会有一定的改变。　　3、符号　Q　4、三极管的封装形式和管脚识别　　　常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律，如图对于小功率金属封装三极管，按图示底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为ebc；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为ebc。第五节　电感1、定义　　电感是用来储存电场能量的元器件，用字母L表示﹐在电路中的符号为2、电感的单位　　　最基本的单位为亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)、微亨(UH)、享（H)3、换算公式为1H=101MH=106UH第六节、集成电路芯片集成电路芯片1、集成电路(IntegratedCircuit,IC）分类　　微处理器(Microprocessor)、逻辑芯片(LogicIC)、存储器(MemoryIC)、模拟器件（AnalogIC）、专用芯片等2、集成电路(IntegratedCircuit,IC）组成及工作原理　因设及专业性知识较深,此处省略　3、集成电路(IntegratedCircuit,IC）的封装　　集成电路(IntegratedCircuit,IC）的封装存在两种标准：JEDEC标准和EIAJ标准，其中EIAJ标准主要用于日本市场，而JEDEC标准应用更为广泛。这两种标准：SOP-D（14Pin和16Pin）和SOP-DW（20Pin，通常所称的宽行）属于JEDEC标准，SOP-NS（20Pin，通常所称的窄行）属于EIAJ标准。第二章　插件工艺介绍本章宗旨﹕　　主要培养学员对插件工艺的认识﹐介绍内容包括插件的种类、注意事项、常见插装元件以及生产流程；使我们的学员对插件工艺有一定程度的理性认识，能解决工作中有关插装件的一些常见问题。一、插件的种类MI和AI(MI为人工插件,AI为自动插件)。二、注意事项1、MI﹕元件不可有错值、误配、极性反、漏件等不良现象﹐对浮高及翘高应特别注意；2、AI检验标准；3、AI元件脚长及夹角检验标准﹕折脚长度在1.5mm±0.3mm之间﹐折脚角度在30°±15°之间﹐特殊要求依据客戶要求而定；4、常见的AI不良现象﹕错值、误配、极性反、破皮、元件破、跪脚、硗脚、翘高、移位、浮高、元件断、PCB氧化、铜箔断、元件偏移、短路。5、插件部分所插元件分立式元件和臥式元件。三、生产流程第三章焊接工程本章宗旨﹕　　　主要培养学员有关焊接方面的知识﹐使我们的作业人员对焊接工艺有更深层次的了解，能够顺利解决焊接工作中遇到的一些常见问题，同时为更好的提高焊接技能打下坚实的理论基础。一、焊接工程的种类　　　焊接分为自动焊接和人工焊接两种　　　1、自动焊接DIP﹐又有为波峰焊﹔　　　2、人工焊接分为人工手动焊接和浸焊﹔　　　3、人工焊接是一门集技巧﹐技术于一体的学问﹐是电器制造工艺中　一个极其重要的环节。它必须由技术全面的人员担任。二、烙铁烙铁是我们手工焊接的重要工具，对它的选择与我们焊接质量密切相关。1、烙铁的种类(1)按功率分为低温烙铁、高温烙铁、恒温烙铁。A、低温烙铁通常为30W、40W、60W等主要用于普通焊接;B、高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等;C、恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集元件的焊接﹐恒温烙铁则主要用于CHIP元件的焊接。(2)按烙铁头分为尖嘴烙铁、斜口烙铁、刀口烙铁。A、尖嘴烙铁﹕用于普通焊接;B、斜口烙铁﹕主要用于CHIP元件焊接;C、刀口烙铁﹕用于IC或者多脚密集元件的焊接。2、烙铁功率与温度的关系15W280℃----400℃20W290℃----410℃25W300℃----420℃30W310℃----430℃40W320℃----440℃50W320℃----440℃60W340℃----450℃3、烙铁的正确使用(1)烙铁的握法　　　A、低温烙铁﹕手执钢笔写字状。B、高温烙铁﹕手指向下抓握；(2)烙铁头与PCB的理想角度为45℃；(3)烙铁头需保持干净；(4)使用时严禁用手接触烙铁发热体；(5)使用时严禁暴力使用烙铁(例如﹕用烙铁头敲击硬物)。三、锡丝　1、种类　　　按锡丝的直径分为0.6、0.8、1.0、1.2等多种。　2、成分　　　锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为63:37或65:35另外還会有2﹪的助焊剂(主要成会为松香)。　　注意﹕沒有助焊剂的锡丝有为死锡﹐助焊剂比重较小但在生产中若是沒有则不能使用。　3、烙铁与助焊剂的供給　　　(1)在焊接时﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙上，直到锡完全覆蓋至元件引脚上；　　　(2)焊接完成后﹐先移除锡丝﹐再拿走烙铁﹐否则等锡凝固后则无法抽走锡丝。四、海棉　1、海棉含水理的标准　　将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出为准。　2、海棉含水量不当的后果第一：会使烙铁头在擦拭时温度变化大;第一﹕会导致烙铁头的使用寿命缩短﹔第二﹕会导致温度降低后升温慢﹐直接影响焊接质量和时间的浪費。　3、当我们拿到新海棉时﹐应在边沿剪开一个缺口﹐作用为将烙铁上的残锡刮掉。五、焊点好坏判断的标准　　　　饱满光滑与焊盘充分接触﹐与元件脚完全焊接且成圆锥状。　六、标准焊接的必要因素　　　　1、PCB板材；　　　　2、铜箔面的付锡程度；　　　　3、烙铁的温度；　　　　4、焊接的 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 ；　　　　5、焊锡的质量；　　　　6、焊锡线中助焊剂所占比例；　　　　7、对焊接程度的正确断。　七、影响焊点好坏的因素　　　　1、焊接材料是否氧化；　　　　2、烙铁的温度；　　　　3、焊锡线质量的好坏；　　　　4、操作员工作业的熟练成度。八、焊接过程中常出现的不良现象及修正方法3、假焊(又有包焊)其现象有两种(1)焊点量大完全覆蓋元件脚看不出元件脚的形状位置；(2)焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。4、短路常见现象有两个不相連的锡点連在一起或元件脚連在一起如图﹕第四章　制造生产流程本章宗旨﹕　　　主要介绍有关制造生产流程方面的知识﹐使我们的员工对我司现有制造生产流程和今后制造生产流程有更详细的了解，为今后的生产制程的过程控制打下伏笔。第一节　SMT生产制造流程一、流程图二、设备功能介紹1、送板机(Loader)　　　将空PC板﹐利用推杆将空PC板送入印刷机中﹐同时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面SMT通过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中。2、吸板机(VacwumLoader)　　利用真空(Vacwum)吸力﹐将PCB吸起﹐送入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐同为吸板机一次可置100~200PCS﹐这样可节省人员置板时间。3、锡膏印刷(SolderPaste)原理将锡膏(SolderPaste)通过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。锡膏印刷方式分类　(1)手印台﹔(2)机印台﹔(3)半自动锡膏印刷机(SemiAuto);(4)全自动锡膏印刷机。4、贴片机(PickandPlacementSystem)将SMT零件通过高速机或泛用机的抓取头将其元件抓取或吸取﹐并经过辨识零件外形、厚度﹐经确认OK后﹐将元件按编程之位置贴装﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依序贴裝完成。5、热风回流焊/氮气回流焊贴片机将元件贴裝OK后﹐进入炉堂內﹐通过热传导﹐对流及幅射的原理并依照厂商提供的锡膏特性温度曲线﹐來设定炉堂温度﹐将主/被动元件焊接于PCB板上﹐完成SMT制程零件焊接固定作用。二、各段簡介　　　1、插件段　　　主要通过链条的转动﹐将PCB一片一片地送进锡炉口﹐并承载在PC板面上﹐人工将零件(Component)通过材料清单(BOM)插入于PCB之特定孔中。　承载方法﹕1)直接承载:将PCB直接置插件段链条上﹔　　2)通过承载治具:通过治具将PCB置于治具中而裝载零件。2、波焊炉﹕　将零件之Lead和PCB之Pad通过本机而将锡铅合金(Sn63Pb73)将零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起﹐以完成电气联接﹐制程参数:锡炉温度約240℃~260℃之间﹐軌道傾斜度40°~50°﹐加锡时间3.5〞~5S〞之间。3、出锡炉段4、后段皮带线　　剪脚作业、补修焊点、贴PASS标签、外观检查包裝。5、ICT测试　　(1)定义　　　检查产品零件电阻(R)、电容(C)、电感(L)、晶体(TR)是否存在﹐和针对产品物质特性开路和短路之电气。5、ICT测试　　(1)定义　　　检查产品零件电阻(R)、电容(C)、电感(L)、晶体(TR)是否存在﹐和针对产品物质特性开路和短路之电气。(2)目的　　剔除不良电子元件﹐PCB开、短路及PCBA电子元件空焊、错件等。(3)方法　　在ICT机器的基座上有如下四个按鈕同时将TEST与DOWN按下﹐则开始测试﹔同时将RESET与DOWN按下﹐则重测﹔在测试中按下ABORT按鈕﹐则终止测试﹔压床上升﹔测试结果为良品时﹐屏幕显示良品﹐同时ACCEPT绿灯亮﹐测试结果为不良品时﹐屏幕显示开路不良﹐短路不良或零件不良﹐同时REJECT红灯会亮。6、B/I　　　(1)目的:改善电子元件的温度特性﹐提高电子元件的电气稳定性﹐剔除潛在的电气性能不稳定的电子元件。　　　(2)方法:应客戶要求设定B/I时间﹐温度、驅动电源接线方法等。第五章　SMT基本常识本章宗旨﹕　　　通过对SMT基本常识方面的培训﹐使我们的员工对SMT基础方面有更深的认识，在我们今后生产过程中能够发现我们生产中的不足，并能提出相关改善建议，减少在我们生活、工作中的创意浪费；促进我们工艺的完善。SMT基本常识一、目前的SMT常用设备有高温烤箱、上料机、下料机、丝印机、锡膏搅拌机、贴片机、回流炉、波峰炉、电阻立式成型机、电阻卧式成型机、电容成型机、跳线成型机、切脚机、ICT测试台、分板台等等。二、SMT的生产要求1、生产场地要求为无尘车间。2、车间的温度要求在20℃~26℃之间﹔湿度要求为50%~80%之间。3、生产所要使用的锡膏和红胶必须保存在冰箱中﹐冰箱的温度要求在0℃~10℃之间。4、红胶和锡膏在使用前必须经过4小时的回温﹐以使红胶、锡膏回温到室温状态。5、锡膏在使用时也必须经搅拌﹐搅拌的时间要在5分钟左右﹔已开封的锡膏必须在24小时內用完﹐否则做报废处理。三、常用电子元件的规元件有各种不同的料号和品名﹐原则上是一种元件只有一个料号﹐同一种元件(品名和形状)不能存在2个以上不同料号﹐不同的2种以上元件﹐不能有同一个元件料号。CHIP元件的规格﹕名有(英制)名有(公制)LW040210051.0mm×0.5mm060316081.6mm×0.8mm080521252.0mm×1.25mm120632163.2mm×1.6mm121032253.2mm×2.5mm四、常用电子元件的字母代号与符号表示五、印刷锡膏时的注意事项1、锡膏內不能有杂质；2、刮刀的压力不能太大﹐力度約在20N左右；3、刮刀与钢网要有一定的角度﹐約在60°--70°；4、钢网开孔需适应PCB的焊盘及锡量﹐开孔不能太大也不能太小﹐要适宜；5、钢网的厚度要适合﹔一般印刷锡膏的钢网厚度在0.12mm~0、15mm﹐印刷红胶的钢网厚度在0.8mm~0.25mm之间；6、印刷的速度在1-2m/min左右﹔脫模速度﹕网板脫离印刷好的PCB时要轻轻揭起﹐脫离后再加速抬起；7、锡膏不能长时间暴露在空气中﹐停留在网板上的时间不能超过1小时；8、不同品牌的锡膏不能相互混在一起使用；9、己失效的锡膏不能与好的锡膏混在一起使用﹐应做报废处理；10、锡膏使用时加在钢网上的量﹐自动时为刮刀宽度的1/3左右﹐手动时以填充合格即可。六、焊炉的五个温区1、预热区﹔2、升温区﹔3、恒温区﹔4、回焊区﹔5、冷卻区。Thistemplateistheinternalstandardcoursewaretemplateoftheenterprise课程结束SWOT分析模板SWOT分析是市场营销管理中经常使用的功能强大的分析工具，最早是由美国旧金山大学的管理学教授在80年代初提出来的：S代表strength(优势)，W代表weakness(弱势)，O代表opportunity(机会)，T代表threat(威胁)。市场分析人员经常使用这一工具来扫描、分析整个行业和市场，获取相关的市场资讯，为高层提供决策依据，其中，S、W是内部因素，O、T是外部因素。它在制定公司发展战略和进行竞争对手分析中也经常被使用。SWOT的分析技巧类似于波士顿咨询（BCG）公司的增长/份额矩阵（TheGrowth/ShareMatrix），什么是SWOT分析内部环境优势Strengths劣势Weakness机会Opportunities威胁ThreatsSWOT分析传统矩阵示意图外部环境SWOT行业分析适用范围业务单元及产品线分析竞争对手分析SWOT企业自身SBUSWOT分析SWOTSWOT企业自身SBUSWOT分析主要竞争对手SBUSWOT分析企业的内外部环境与行业平均水平进行比较当选择行业领域中只有少数竞争对手时，可以考虑做SWOT组图进行比较SWOT分析步骤分析环境因素构造SWOT矩阵制定行动计划运用各种调查研究方法，分析出公司所处的各种环境因素，即外部环境因素和内部能力因素。将调查得出的各种因素根据轻重缓急或影响程度等排序方式，构造SWOT矩阵。在完成环境因素分析和SWOT矩阵的构造后，便可以制定出相应的行动计划。SW优势与劣势分析（内部环境分析）提高公司盈利性产品线的宽度产品的质量产品价格产品的可靠性产品的适用性服务的及时性服务态度……竞争优势可以指消费者眼中一个企业或它的产品有别于其竞争对手的任何优越的东西。需要注意的是一定要从消费者的角度出发，寻找与竞争者或行业平均水平比较，公司的产品与服务有什么优势/劣势；而不是从公司的角度出发，衡量企业的竞争优势。通过一定努力，建立自身竞争优势引起竞争者注意，开始作出反应直接进攻企业优势所在，或采取更为有力的策略竞争优势受到削弱，寻找新的策略增强自身竞争优势根据SW分析，公司建立并维持自身的竞争优势企业在维持竞争优势过程中，必须深刻认识自身的资源和能力，采取适当的措施。因为一个企业一旦在某一方面具有了竞争优势，势必会吸引到竞争对手的注意。而影响企业竞争优势的持续时间，主要的是三个关键因素：（1）建立这种优势要多长时间?（2）能够获得的优势有多大？（3）竞争对手作出有力反应需要多长时间？如果企业分析清楚了这三个因素，就会明确自己在建立和维持竞争优势中的地位了。OT机会与威胁分析（外部环境分析）环境发展趋势分为两大类：环境威胁环境机会环境威胁指的是环境中一种不利的发展趋势所形成的挑战，如果不采取果断的战略行为，这种不利趋势将导致公司的竞争地位受到削弱。环境机会就是对公司行为富有吸引力的领域，在这一领域中，该公司将拥有竞争优势。OT机会与威胁分析方法一：PEST法PEST法政治／法律:经济社会文化技术垄断法律环境保护法税法对外贸易规定劳动法政府稳定性经济周期GNP趋势利率货币供给通货膨胀失业率可支配收入能源供给成本人口统比收入分配社会稳定生活方式的变化教育水平消费政府对研究的投入政府和行业对技术的重视新技术的发明和进展技术传播的速度折旧和报废速度OT机会与威胁分析方法一：波特五力模型竞争者供应商客户替代者新进入者进入本行业有哪些壁垒？它们阻碍新进入者的作用有多大？本企业怎样确定自己的地位（自己进入或者阻止对手进入）？购买者转而购买替代品的转移成本；公司可以采取什么措施来降低成本或增加附加值来降低消费者购买替代品的风险？供货商的品牌或价格特色；供货商的战略中本企业的地位；供货商之间的关系；从供货商之间转移的成本本企业的部件或原材料产品占买方成本的比例；各买方之间是否有联合的危险；本企业与买方是否具有战略合作关系行业内竞争者的均衡程度、增长速度、固定成本比例、本行业产品或服务的差异化程度、退出壁垒等，决定了一个行业内的竞争激烈程度构造SWOT矩阵在构造SWOT过程中，将那些对公司发展有直接的、重要的、大量的、迫切的、久远的影响因素优先排列出来，而将那些间接的、次要的、少许的、不急的、短暂的影响因素排列在后面。 案例 全员育人导师制案例信息技术应用案例心得信息技术教学案例综合实践活动案例我余额宝案例 ：1997年香港邮政对特快专递业务单元做的SWOT分析SWT特快专递服务推出较早技术支持较强（如电子追踪服务以邮局为服务终端，服务网络覆盖面广O特快专递”过去的形象不太好认知率不高可靠性与速度不及私营公司私营速递公司多以大公司为主要客户中小机构、个人的需求得不到满足，是个被忽视的市场香港近年经济不太景气，外部环境不利速递业竞争对手林立，正面冲突可能招致报复制订行动计划制定计划的基本思路是：发挥优势因素，克服弱点因素，利用机会因素，化解威胁因素；考虑过去，立足当前，着眼未来。运用系统分析的综合分析方法，将排列与考虑的各种环境因素相互匹配起来加以组合，得出一系列公司未来发展的可选择对策。SWOTWT对策最小与最小对策，即考虑弱点因素和威胁因素，目的是努力使这些因素都趋于最小。悲观WO对策最小与最大对策，即着重考虑弱点因素和机会因素，目的是努力使弱点趋于最小，使机会趋于最大苦乐参半ST对策最小与最大对策，即着重考虑优势因素和威胁因素，目的是努力使优势因素趋于最大，是威胁因素趋于最小。苦乐参半SO对策最大与最大对策，即着重考虑优势因素和机会因素，目的在于努力使这两种因素都趋于最大。理想小大大小