飞凌嵌入式AM335x产品规格书-2014-09-18

OK335x产品规格书2014-09-18目录第一章产品说明...............................................................................................................................41.1产品总述.............................................................................................................................41.2应用领域.............................................................................................................................5第二章OK335xD产品........................................................................................................................62.1产品概述.............................................................................................................................62.1.1FET335xD概述........................................................................................................72.1.2OK335xD概述..........................................................................................................82.2产品参数...........................................................................................................................102.2.1FET335xD硬件参数..............................................................................................102.2.2FET335xD软件参数............................................................................................102.2.3OK335xD接口说明...............................................................................................122.3OK335xD尺寸说明...........................................................................................................132.3.1FET335xD核心板尺寸说明图.............................................................................132.3.2OK335xD底板尺寸说明图....................................................................................13第三章OK335xS产品......................................................................................................................143.1产品概述...........................................................................................................................143.1.1FET335xS概述......................................................................................................143.1.2OK335xS概述........................................................................................................153.2产品参数...........................................................................................................................163.2.1FET335xS硬件参数..............................................................................................163.2.2FET335xS软件参数..............................................................................................163.2.3OK335xS接口说明...............................................................................................183.3OK335xS尺寸说明.........................................................................................................193.3.1FET335xS核心板尺寸说明图.............................................................................193.3.2OK335xS底板尺寸说明图....................................................................................19第四章OK335xS-II产品................................................................................................................204.1产品概述............................................................................................................................204.1.1FET335xS-II概述...................................................................................................204.1.2OK335xS-II概述.....................................................................................................214.2产品参数............................................................................................................................224.2.1FET335xS-II硬件参数...........................................................................................224.2.2FET335xS-II软件参数...........................................................................................224.2.3OK335xS-II接口说明............................................................................................244.3OK335xS-II尺寸说明....................................................................................................254.3.1FET335xS-II核心板尺寸说明图...........................................................................254.3.2OK335xS-II底板尺寸说明图.................................................................................25第五章附加说明.............................................................................................................................26第2页OK335x产品规格书2014-09-18更新日期更新 记录 混凝土 养护记录下载土方回填监理旁站记录免费下载集备记录下载集备记录下载集备记录下载 2014-09-18修正FET335xS-II产品图片2014-09-161OK335xS-IIV3.3硬件版本发布2OK335xD,OK335xS,OK335xS-II三款产品增加1GNandFlash支持.2014-08-251OK335xD产品推出商业级和工业级两个版本.2FET335xD核心板采用V2.X版本.2014-06-24添加OK335xS-II产品说明.OK335xD，OK335xS，OK335xS-II均有产品详细说明文档.第3页OK335x产品规格书2014-09-18第一章产品说明1.1产品总述OK335x系列产品是由飞凌自主 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 、生产和发行销售的高性能，工业级开发平台。开发平台采用了TI公司的AM335XCortex-A8处理器，运行主频高达1GHz，AM335X处理器集成了两个千兆网卡，集成了CAN总线控制器，IIC控制器，LCD控制器，集成了PowerVRSGX530图形处理器，非常适合工业控制，多媒体终端等应用领域。飞凌AM335X开发平台采用“核心板+底板”结构，这种分离设计是一种高效率，低成本的设计方式，核心板采用8层PCB，底板采用2层PCB，客户可以从我公司购买核心板，设计自己的底板，这样可以加速产品上市的时间，降低客户研发风险，为客户节约产品成本。针对AM335XCPU的特性，飞凌公司开发了三款基于AM335X的开发平台，产品名称为OK335xD和OK335xS，OK335xS-II。OK335xD的核心板和底板采用200Pin的双排针插座，方便核心板与底板插拔，OK335xS,OK335xS-II产品的核心板与底板采用136Pin的邮票孔连接方式，这种连接方式使核心板和底板连接更稳定，适用于对产品高度和稳定性有特别需求的应用环境，OK335xD，OK335xS和OK335xS-II开发平台默认使用TIAM3354处理器，运行主频800MHz/720MHz，运行温度为-40℃~+85℃，均通过CE和FCC质量认证，确保产品在恶劣环境下面运行稳定，可靠。第4页OK335x产品规格书2014-09-181.2应用领域便携式数据终端导航游戏外设智能家居工业自动化消费类医疗器械打印机智能收费系统测试和测量设备教育控制台高级玩具单板计算机第5页OK335x产品规格书2014-09-18第二章OK335xD产品2.1产品概述OK335xD开发平台采用“核心板+底板”架构设计，核心板命名为FET335xD，整个开发平台命名为OK335xD。我们的OK335xD产品分商业级版本和工业级版本，核心板也分为商业级FET335xD和工业级的FET335xD。工业级开发平台和商业级开发平台有设计上的不同，下面重点介绍一下两款平台的区别，及优点：■工业级开发平台BOM选型采用工业级标准。■工业级开发平台可在高低温，电磁辐射等恶劣环境下稳定运行，如运行温度范围可达-40℃-85℃。■工业级开发平台RS485,Can接口提供隔离保护。■工业级开发平台引出外部总线，提供16Bit数据线，12Bit地址线支持，方便用户进行功能扩展。■工业级开发平台通过CE，FCC认证。另外工业级版本和商业级版本都具备共同产品特点，如下所示：：■工业级核心板，商业级核心板均提供了硬件看门狗功能，在遇到异常情况时，提供可靠稳定的系统恢复。■工业级，商业级开发平台中USB接口，音频接口，按键接口，RS485接口，Can接口增加ESD保护，防止静电因素损坏CPU。第6页OK335x产品规格书2014-09-182.1.1FET335xD概述FET335xD是基于TI公司Sitara系列ARM处理器AM3354设计的高集成度的核心板模块，核心板集成了512Mbyte的DDR3颗粒，容量256Mbyte的SLCNandflash，和电源管理芯片TPS65217C。核心板采用8层PCB层叠结构，沉金工艺设计，连接方式采用100x2Pin双排插针结构。下图为FET335xDV2.1工业级版本正面图：注：商业级核心板与工业级核心板的外形结构及尺寸，引脚定义均相同，只有BOM不同。下图为FET335xD的系统框图：第7页OK335x产品规格书2014-09-182.1.2OK335xD概述OK335xD开发平台是一款基于飞凌FET335xD核心板的高性能开发平台，采用200PinDIP插针方式板对板连接器，插架采用高速100Pin镀金接插件，最大限度的保证稳定性和可靠性，整板引出了大部分调试接口与功能接口，可外接4.3寸，5寸、7寸、8寸10.4寸液晶屏及LCD转VGA输出，LCD转LVDS大屏显示。出色的性能和工业级标准，为您产品保驾护航，缩短开发周期，提高开发效率。OK335xD开发平台分商业级版本和工业级版本，下图为商业级版本介绍：工业级OK335xD的产品如下图所示：第8页OK335x产品规格书2014-09-18工业级OK335xD与商业级OK335xD的设计理念有所不同，商业级的OK335xD具有成本优势，适合在普通环境下面运行，工业级版本更强调系统在复杂环境下运行的稳定性，比如高低温环境，振动环境，电磁干扰环境。工业级和商业级OK335xD的核心板引脚定义是相同的，结构尺寸是相同的，且底板的功能接口定义也是相同的，唯一不同的是：1工业级的底板引出了BUS总线，里面含有16Bit数据线，12Bit地址线，方便用户挂载自己的外部设备.2工业级底板中的RS485和Can的连接器采用卧式连接方式，且带隔离保护功能，商业级版本采用的是立式连接方式，不带隔离保护功能。工业级和商业级OK335xD的软件是通用的，目前我们发布的软件系统包括Linux，Android4.2，Android2.3，WinCE6，WinCE7均可完美运行在两个硬件平台。第9页OK335x产品规格书2014-09-182.2产品参数2.2.1FET335xD硬件参数CPU名称AM335X处理器CPU架构ARMv7CPU主频800MHzRAM512MDDR3内存Flash256MSLCNandFlash电源管理PMUTPS65217C外形尺寸46mmx70mm物理特性工作温度-20℃-70℃（商业级）-40℃-85℃（工业级）工作电压5V图形处理器图形处理器PowerVRSGX5302.2.2FET335xD软件参数U-boot版本u-boot-2011.09内核版本Linux-3.2.0网卡驱动LED驱动LCD背光驱动USB接口U盘USB鼠标PWM驱动FlashECC校验NandFlash驱动UBI文件系统Linux3.2SD卡驱动支持驱动LCDFrameBuffer电阻触摸屏驱动RTC实时时钟驱动音频驱动（IIS接口）SPI驱动串口(含三个串口)按键驱动看门狗驱动RS485驱动CAN驱动第10页OK335x产品规格书2014-09-18内核版本Linux-3.2.0网卡驱动LED驱动LCD背光驱动USB接口U盘USB鼠标PWM驱动FlashECC校验NandFlash驱动UBI文件系统SD卡驱动Android2.3/4.2支持驱动LCDFrameBuffer电阻触摸屏驱动电容触摸屏驱动RTC实时时钟驱动音频驱动（IIS接口）Can驱动RS485驱动SPI驱动串口(含三个串口)按键驱动内核版本WinCE7LED驱动GPIO驱动按键驱动IIC驱动SPI驱动Can驱动RS485驱动1000M网卡驱动串口驱动WinCE7.0/6.0支持驱动音频驱动NANDFlash驱动触摸屏驱动(电容和电阻)RTC实时时钟驱动SD卡驱动USB驱动按键驱动背光驱动DMA驱动第11页OK335x产品规格书2014-09-18详见StarterWare裸机用户StarterWare裸机平台手册该产品预安装Linux，Android，WinCE操作系统2.2.3OK335xD接口说明接口名称说明电源5V恒压电源接口LED4路用户LED支持电阻、电容触摸屏；支持4.3寸、5寸、7寸、8寸，10.4寸液LCD晶屏，支持LCD转VGA，LCD转LVDS模块SD1路，支持最大32GSDHC卡WIFI1路SDIO，可接SDIOWiFi，USBWiFi串口3路（2路RS232，1路TTL）USBDevice1路USBHost4路，支持USB2.0协议RS485总线1路JTAG接口支持，用于调试系统A/D8路ADC（4路用于电阻触摸，引出4路供用户使用）IIC2路按键6个功能按键音频3路（1路Phone,1路MIC，1路Linein）开关系统启动方式设置开关，SD卡启动或者NandFlash启动复位1路复位按键以太网口1路千兆以太网接口CAN1路PWM1路RTC外置RTC芯片SPI1路外部总线12Bit地址线，16Bit数据线（工业级底板引出，商业级底板未引出）配套核心板模块为FET335xD第12页OK335x产品规格书2014-09-182.3OK335xD尺寸说明2.3.1FET335xD核心板尺寸说明图2.3.2OK335xD底板尺寸说明图第13页OK335x产品规格书2014-09-18第三章OK335xS产品3.1产品概述3.1.1FET335xS概述FET335xS是由飞凌嵌入式自主设计并生产制造的一款低功耗、高性能、工业级、可扩展性强的嵌入式计算机核心模块。采用TICortex-A8架构的AM335X系列主控作为主处理器，运行速度可达800MHz/1GHz，支持Linux3.2、Android4.2,Android2.3、WinCE7.0等高级嵌入式操作系统。PCB采用8层沉金工艺设计，具有最佳的电气特性和抗干扰性，工作稳定可靠，采用136Pin半孔（邮票孔）方式与底板相连，其出色的性能和工业级标准，可以广泛应用于POS/PDA/PND智能家居，HMI，医疗设备，以及其他各种工控领域。下图为FET335xS正面展示图：第14页OK335x产品规格书2014-09-183.1.2OK335xS概述OK335xS开发板（工业级）是一款基于FET335xS核心板的高性能开发平台，整板引出了大部分调试接口与功能接口，可外接4.3寸、5寸、7寸、8寸，10.4寸液晶屏，LCD转VGA模块，LCD转LVDS模块，出色的性能和工业级标准，为您的产品保驾护航，缩短开发周期，提高开发效率。以下是OK335xS的产品展示图：第15页OK335x产品规格书2014-09-183.2产品参数3.2.1FET335xS硬件参数CPU名称AM335X处理器CPU架构ARMv7CPU主频800MHzRAM512MDDR3内存Flash256MSLCNandFlash电源管理PMUTPS65217C外形尺寸52mmx42mmx2.6mm物理特性工作温度-40℃~+85℃工作电压5VEEPROMEEPROM256Byte图形处理器图形处理器PowerVRSGX5303.2.2FET335xS软件参数U-boot版本u-boot-2011.09内核版本Linux-3.2.0网卡驱动(双1000M/100M)LED驱动LCD驱动USB接口驱动PWM驱动（背光和蜂鸣器）FlashECC校验NandFlash驱动UBI文件系统SD卡驱动Linux3.2LCDFrameBuffer支持驱动精准触摸驱动(电容，电阻)RTC实时时钟驱动音频驱动（IIS接口）SPI驱动串口(含三个串口)按键驱动EEPROM驱动看门狗驱动AD驱动RS485驱动CAN驱动第16页OK335x产品规格书2014-09-18内核版本Linux-3.2.0网卡驱动LED驱动LCD驱动USB驱动看门狗驱动PWM驱动（背光和蜂鸣器）FlashECC校验NandFlash驱动UBI文件系统SD卡驱动Android2.3/4.2支持驱动LCDFrameBuffer触摸驱动(电容和电阻)AD驱动RTC实时时钟驱动音频驱动（IIS接口）Can驱动RS485驱动SPI驱动串口(含三个串口)EEPROM驱动按键驱动内核版本WinCE7LED驱动GPIO驱动IIC驱动SPI驱动串口驱动音频驱动NANDFlash驱动显示驱动触摸屏驱动（电容和电阻）WinCE7.0支持驱动SD卡驱动看门狗驱动USB驱动按键驱动EEPROM驱动PWM驱动(背光，蜂鸣器)Can驱动RS485驱动AD驱动DMA驱动第17页OK335x产品规格书2014-09-18该产品预安装Linux，Android，WinCE操作系统3.2.3OK335xS接口说明接口名称说明电源5V恒压电源接口LED1路支持电阻、电容触摸屏；支持4.3寸、5寸、7寸、8寸，10.4寸液LCD晶屏，支持LCD转VGA，LCD转LVDS模块SD1路，最大支持32GSDHC卡WIFI无SDIO接口WiFi，可使用USBWiFi串口3路USBDevice1路，支持USB2.0协议RS485总线1路，与Profibus共用A/D5路(4路电阻触摸1路滑动变阻器)IIC1路按键5路音频3路（1路Phone，1路MIC，1路Linein）开关拨码开关，用于SD或者NandFlash启动系统复位Reset支持USBHost4路，支持USB2.0协议以太网口2路千兆以太网接口CAN1路PWM2路(1路背光，1路蜂鸣器)RTC外置RTC芯片SPI1路配套核心板模块：FET335xS第18页OK335x产品规格书2014-09-183.3OK335xS尺寸说明3.3.1FET335xS核心板尺寸说明图3.3.2OK335xS底板尺寸说明图第19页OK335x产品规格书2014-09-18第四章OK335xS-II产品4.1产品概述4.1.1FET335xS-II概述FET335xS-II是由飞凌嵌入式自主设计并生产制造的一款低功耗、高性能、工业级、可扩展性强的嵌入式计算机核心模块。采用TICortex-A8架构的AM335X主控作为主处理器，运行速度可达800MHz，支持Linux3.2、WinCE6.0高级嵌入式操作系统。PCB采用8层沉金工艺设计，具有最佳的电气特性和抗干扰性，工作稳定可靠，采用136Pin半孔（邮票孔）方式与底板相连，其出色的性能和工业级标准，可以广泛应用于POS/PDA/PND智能家居，HMI，医疗设备，以及其他各种工控领域。下图为FET335xS-II正面展示图：第20页OK335x产品规格书2014-09-184.1.2OK335xS-II概述OK335xS-II工业级开发板是一款基于FET335xS-II核心板的高性能开发平台，整板引出了大部分功能接口，可外接4.3寸、5寸、7寸、8寸，10.4寸液晶屏，LCD转VGA模块，LCD转LVDS模块，出色的性能和工业级标准，为您的产品保驾护航，缩短开发周期，提高开发效率。以下是OK335xS-II的接口展示图：第21页OK335x产品规格书2014-09-184.2产品参数4.2.1FET335xS-II硬件参数CPU名称AM3354处理器CPU架构ARMv7CPU主频800MHzRAM128MDDR3内存Flash256MSLCNandFlash电源管理PMUTPS650250外形尺寸52mmx42mmx2.6mm物理特性工作温度-40℃~+85℃工作电压5V图形处理器图形处理器PowerVRSGX5304.2.2FET335xS-II软件参数U-boot版本u-boot-2011.09内核版本Linux-3.2.0网卡驱动LED驱动LCD驱动USB接口驱动PWM驱动（背光和蜂鸣器）FlashECC校验NandFlash驱动Linux3.2UBI文件系统支持驱动TF卡驱动LCDFrameBuffer电阻触摸屏驱动RTC实时时钟驱动串口驱动按键驱动看门狗驱动IIC驱动AD驱动第22页OK335x产品规格书2014-09-18内核版本WinCE6LED驱动GPIO驱动IIC驱动串口驱动NANDFlash驱动显示驱动电阻触摸屏驱动WinCE6.0支持驱动TF卡驱动看门狗驱动USB驱动按键驱动PWM驱动(背光，蜂鸣器)AD驱动DMA驱动该产品预安装Linux,WinCE操作系统第23页OK335x产品规格书2014-09-184.2.3OK335xS-II接口说明接口名称说明电源5V恒压电源接口串口4路(1路调试串口，3路TTL接口)RS4851路LED2路支持电阻触摸屏,支持4.3寸、5寸、7寸、8寸，10.4寸液晶屏，LCD支持LCD转VGA，LCD转LVDS模块TF1路,最大支持32GUSBHost1路,支持USB2.0协议USBDevice1路，支持USB2.0协议以太网口1路,100M以太网接口AD7路(2路用户使用1路滑动变阻器，4路电阻触摸)IIC1路按键3路IIS1路开关启动开关，用于SD或者NandFlash启动系统复位Reset支持WiFi支持SDIO接口WiFi,USB接口WiFiCAN2路（引出Can总线接口，未接Can收发器）PWM3路(1路背光，1路蜂鸣器,1路引出)RTC外置RTC专用芯片SPI1路GPIO多路,与其他的功能复用。配套核心板模块：FET335xS-II第24页OK335x产品规格书2014-09-184.3OK335xS-II尺寸说明4.3.1FET335xS-II核心板尺寸说明图第25页OK335x产品规格书2014-09-184.3.2OK335xS-II底板尺寸说明图第26页OK335x产品规格书2014-09-18第五章附加说明飞凌嵌入式技术有限公司针对AM335X处理器推出了三款开发平台，OK335xD，OK335xS，OK335xS-II。OK335xD,OK335xS,OK335xS-II产品默认使用的是AM3354工业级芯片，根据客户需求我们可以定制使用AM3352,AM3356,AM3357,AM3358,AM3359.AM335X系列处理器之间的区别主要是在运行主频和是否含有3D图形显示以及PRU子系统上面。我公司的OK335xD，OK335xS，OK335xS-II核心板默认采用的AM3354处理器，运行主频为800MHz/720MHz，含有3D图形系统，可以运行Android系统，Linux系统，WinCE系统，OK335xS-II仅支持Linux操作系统和WinCE操作系统，不支持Android。下图为AM335X处理器型号之间的区别:第27页OK335x产品规格书2014-09-18下面是TIAM335X处理器命名规则说明：根据AM335X的命名规则结合核心板CPU的型号可以知道CPU的主频，硬件版本号，运行温度等关键参数，我公司的OK335xD,OK335xS,OK335xS-IICPU默认型号为：AM3354BZCZD80或者AM3354ZCZD72.另外FET335xD核心板标配512M内存，256MNandFlash，FET335xS核心板标配512M内存，256MNandFlash，FET335xS-II核心板标配128M内存，256MNandFlash。由于客户的产品应用领域不同，对核心板的配置要求也不同，故我们提供核心板配置的定制服务，目前我们已经提供了FET335xD512MDDR3，1GNandFlash支持，FET335xS512MDDR3，1GNandFlash支持,FET335xS-II128MDDR3，1GNandFlash支持，客户可以直接联系我们的销售人员购买高配置核心板，如果您需要更高配置的内存或者NandFlash支持，我们会为您提供相应的定制服务。第28页