IC芯片命名规则大全

WrittenbyPeterat2021inJanuaryIC芯片命名规则大全IC芯片命名规则MAXIM专有产品型号命名   MAX  XXX  (X) X X X    1       2    3   4 5 6 1．前缀：MAXIM公司产品代号 2．产品字母后缀：     三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数     四字母后缀：      B=指标等级或附带功能； C=温度范围；       P=封装类型； I=管脚数 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4．温度范围：       C=0℃至70℃（商业级）I=-20℃至+85℃（工业级）E=-40℃至+85℃（扩展工业级）A=-40℃至+85℃（航空级）M=-55至+125℃（军品级） 5．封装形式:   ASSOP(缩小外型封装)                    QPLCC     BCERQUAD                               R窄体陶瓷双列直插封装     CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)        S小外型封装     D陶瓷铜顶封装                          TTO5,TO-99,TO-100     E四分之一大的小外型封装                UTSSOP,μMAX,SOT     F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA         W宽体小外型封装（300mil）     JCERDIP(陶瓷双列直插)                 XSC-70（3脚，5脚，6脚）     KTO-3塑料接脚栅格阵列                 Y窄体铜顶封装     LLCC(无引线芯片承载封装)              ZTO-92MQUAD     MMQFP(公制四方扁平封装)               / D裸片     N窄体塑封双列直插                      /PR增强型塑封     P塑料                              /W晶圆6．管脚数量：            A:8              J:32K:5，68           S:4，80            B:10，64         L:40                   T:6，160            C:12，192        M:7，48                U:60            D:14             N:18                   V:8（圆形）            E:16             O:42                   W:10（圆形）            F:22，256        P:20                   X:36            G:24             Q:2，100               Y:8（圆形）            H:44             R:3，84                Z:10（圆形）            I:28 AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XXXX　XXXXX123451．前缀：AD模拟器件HA混合集成A/DHD混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：　　　　　　　　　　　　　　I、J、K、L、M0℃至70℃　　　　　　　　　　　　　　A、B、C-25℃或-40℃至85℃　　　　　　　　　　　　　　S、T、U-55℃至125℃5．封装形式：　　　　D陶瓷或金属密封双列直插　R　微型“SQ”封装　　　　E陶瓷无引线芯片载体　　　RS缩小的微型封装　　　　F陶瓷扁平封装　　　　　　S　塑料四面引线扁平封装　　　　　　　　　　G陶瓷针阵列　　　　　　ST薄型四面引线扁平封装　　　　H密封金属管帽　　　　　T　TO-92型封装　　　　　　　　　　　　　JJ形引线陶瓷封装　　　　U薄型微型封装　　　　M陶瓷金属盖板双列直插　W非密封的陶瓷/玻璃双列直插　　　　N料有引线芯片载体　　　　Y单列直插　　　　　　　　　　　　　　Q陶瓷熔封双列直插　　　　Z陶瓷有引线芯片载体　　　　P塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXXXXXXBIEX/8831234561．器件分类：ADC　A/D转换器　　　　　　　OP　运算放大器　　　　　　　AMP　设备放大器　　　　　　　PKD峰值监测器　　　　　　　BUF　缓冲器　　　　　　　PM　PMI二次电源产品　　　　　　　CMP　比较器　　　　　　　　REF电压比较器　　　　　　　DAC　D/A转换器　　　　　　　RPT　PCM线重复器　　　　　　　　JAN　Mil-M-38510　　　　　　SMP取样/保持放大器　　　　　　　LIU　串行数据列接口单元　　　SW　模拟开关　　　　　　　　MAT　配对晶体管　　　　　　　SSM　声频产品　　　　　　　MUX　多路调制器　　　　　　　TMP　温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H　6腿TO-78　　　　　　　　S　微型封装　　　　　　　J　8腿TO-99　　　　　　　　T　28腿陶瓷双列直插　　　　　　　　K　10腿TO-100　　　　　　　TC20引出端无引线芯片载体　　　　　　　P　环氧树脂B双列直插　　　　V　20腿陶瓷双列直插　　　　　　　　PC　塑料有引线芯片载体　　　X18腿陶瓷双列直插　　　　　　　Q　16腿陶瓷双列直插　　　　Y　14腿陶瓷双列直插　　　　　　　R　20腿陶瓷双列直插　　　　Z　8腿陶瓷双列直插　　　　　　　RC　20引出端无引线芯片载体6．军品工艺?ALTERA产品型号命名XXXXXXXXXXX1234561．前缀：EP典型器件　　　　　EPC组成的EPROM器件　　　　　EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列　　　　　EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列　　　　　EPX快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：　　　　　　D　陶瓷双列直插　　　　　　　Q塑料四面引线扁平封装　　　　　　P　塑料双列直插　　　　　　　　R　功率四面引线扁平封装　　　　　　S　塑料微型封装　　　　　　　　T　薄型J形引线芯片载体　　　　　　J　陶瓷J形引线芯片载体　　　　　W　陶瓷四面引线扁平封装　　　　　　L　塑料J形引线芯片载体　　　　　B　球阵列4．温度范围：C　℃至70℃，I　-40℃至85℃，M　-55℃至125℃　5．腿数6．速度ATMEL　产品型号命名ATXXXXXXXXXX1234561．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：　　　　　　ATQFP封装　　　　　　　　　　P塑料双列直插　　　　　　B陶瓷钎焊双列直插　　　　　　　Q塑料四面引线扁平封装　　　　　　C陶瓷熔封　　　　　　　　　　　R微型封装集成电路　　　　　　D陶瓷双列直插　　　　　　　　　S微型封装集成电路　　　　　　F扁平封装　　　　　　　　　　　T薄型微型封装集成电路　　　　　　G陶瓷双列直插，一次可编程　　　U针阵列　　　　　　J塑料J形引线芯片载体　　　　　　V自动焊接封装　　　　　　K陶瓷J形引线芯片载体　　　　　　W芯片　　　　　　L无引线芯片载体　　　　　　　　Y陶瓷熔封　　　　　　M陶瓷模块　　　　　　　　　　　Z陶瓷多芯片模块　　　　　　N无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围：C0℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃6．工艺：　　　　空白　　　　　　 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 　　　　　　　　　/883　　　　　　Mil-Std-883,完全符合B级　　　　　　　　　　B　　　　　　Mil-Std-883，不符合B级?BB产品型号命名           XXX  XXX  (X) X X X             1      2     3   4 5 6           DAC 87 X XXX X /883B                          4   7  8       1．前缀：       　ADCA/D转换器　　　　　　　　　　　MPY乘法器       　ADS有采样/保持的A/D转换器　　　　　OPA运算放大器       　DACD/A转换器　　　     PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器       　DIV除法器　　　　　　　　　　　　　 PGA可编程控增益放大器       　INA仪用放大器　　　　　　　　　　　 SHC采样/保持电路       　ISO隔离放大器　　　　　　　　　　　 SDM系统数据模块       　MFC多功能转换器　　　　　　　　　　 VFCV/F、F/V变换器       　MPC多路转换器　　　　　　　　　　　 XTR信号调理器       2．器件型号        3．一般说明：   　　　　　　A改进参数性能　　　　　　L锁定   　　　　　　　Z+12V电源工作　　　　　HT宽温度范围       4．温度范围：   　　　　　　　H、J、K、L　　　　　　　 0℃至70℃　A、B、C　　　　　　　　　-25℃至85℃　　　　　　　R、S、T、V、W　　　　　-55℃至125℃5．封装形式：　　　　　　　L陶瓷芯片载体　　　　　H密封陶瓷双列直插　　　　　　　M密封金属管帽　　　　　G普通陶瓷双列直插　　　　　　　N塑料芯片载体　　　　　U微型封装　　　　　　　P塑封双列直插6．筛选等级：Q高可靠性QM高可靠性，军用7．输入编码：　　CBI互补二进制输入　　　　COB互补余码补偿二进制输入　　　　CSB互补直接二进制输入　　CTC互补的两余码8．输出：V电压输出I电流输出CYPRESS产品型号命名XXX7CXXXXXXXX1234561．前缀：CYCypress公司产品，CYM模块，VICVME总线2．器件型号：7C128　CMOS　SRAM　7C245　PROM　7C404　FIFO7C9101　微处理器3．速度：A塑料薄型四面引线扁平封装VJ形引线的微型封装B塑料针阵列U带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D陶瓷双列直插W带窗口的陶瓷双列直插F扁平封装X芯片G针阵列Y陶瓷无引线芯片载体H带窗口的密封无引线芯片载体HD密封双列直插J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封HV密封垂直双列直插L无引线芯片载体PF塑料扁平单列直插P塑料PS塑料单列直插Q带窗口的无引线芯片载体PZ塑料引线交叉排列式双列直插R带窗口的针阵列E自动压焊卷S微型封装ICT带窗口的陶瓷熔封N塑料四面引线扁平封装5．温度范围：C民用　　（0℃至70℃）　　　　I工业用　（-40℃至85℃）?　　　　M军谩　（-55℃至125℃）6．工艺：　　B高可靠性HITACHI常用产品型号命名XXXXXXXXX12341．前缀：　　　　　　　HA模拟电路　　　　　　HB存储器模块　　　　　　　HD数字电路　　　　　　HL光电器件（激光二极管/LED）　　　　　　　HM存储器（RAM）　　　HR光电器件（光纤）　　　　　　　HN存储器（NVM）　　　　PFRF功率放大器　　　　　　　HG专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：　　　　　　　P塑料双列　　　　　　　PG针阵列　　　　　　　C陶瓷双列直插　　　　　S缩小的塑料双列直插　　　　　　　CP塑料有引线芯片载体　CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体　　　　　　　FP塑料扁平封装　　　　G陶瓷熔封双列直插　　　　　　　SO微型封装INTERSIL产品型号命名XXXXXXXXXXX1234561．前缀：D混合驱动器　　　　　G混合多路FET　　　　　　　ICL线性电路　　　　　ICM钟表电路　　　　　　　IH混合/模拟门　　　　IM存储器　　　　　　　AD模拟器件　　　　　　DG模拟开关　　　　　　　DGM单片模拟开关　　　ICH混合电路　　　　　　　MM高压开关　　　　　　NE/SESIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围：A-55℃至125℃，　B-20℃至85℃，　　　?C0℃至70℃I-40℃至125℃，　M-55℃至125℃5．封装形式：　　　　　ATO-237型　　　　　L无引线陶瓷芯片载体　　　　　B微型塑料扁平封装　　P塑料双列直插　　　　　CTO-220型　　　　　STO-52型　　　　　D陶瓷双列直插　　　　TTO-5、TO-78、TO-99、TO-100型　　　　　ETO-8微型封装　　　UTO-72、TO-18、TO-71型　　　　　F陶瓷扁平封装　　　　VTO-39型　　　　　HTO-66型　　　　　ZTO-92型　　　　　I16脚密封双列直插　/W大圆片　　　　　J陶瓷双列直插　　　　/D芯片　　　　　KTO-3型　　　　　　Q2引线金属管帽6．管脚数：　A8，B10，C12，D14，E16，F22，G24，　　　　　　　H42，I28，J32，K35，L40，M48，N18，　　　　　　　P20，Q2，R3，S4，T6，U7，　V8（引线间距""，绝缘外壳）W10（引线间距""，绝缘外壳）　　Y8（引线间距""，4脚接外壳）Z10（引线间距""，5脚接外壳）NEC常用产品型号命名μPXXXXXX12341．前缀2．产品类型：A混合元件　　　　　　B双极数字电路，　　　　　　　C双极模拟电路　　　　D单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：　　　A金属壳类似TO-5型封装J塑封类似TO-92型　　　B陶瓷扁平封装　　　　M芯片载体　　　C塑封双列　　　　　　V立式的双列直插封装　　　D陶瓷双列　　　　　　L塑料芯片载体　　　G塑封扁平　　　　　　K陶瓷芯片载体　　　H塑封单列直插　　　　E陶瓷背的双列直插MICROCHIP产品型号命名       PIC  XXXXXXXX  (X) -XX  X /XX        1   2            3    4   5   6  1.前缀:　PICMICROCHIP公司产品代号  2.器件型号（类型）： 　　　　　　　C  CMOS电路　　　　　CR  CMOSROM　　　　　　　LC小功率CMOS电路　　　LCS小功率保护　　　　　　　AA　　　　　　　　LCR小功率CMOSROM　　　　　　　LV低电压　　　　　　　F快闪可编程存储器　　　　　　　HC高速CMOS　　　　　FRFLEXROM3．改进类型或选择4．速度标示：　-5555ns,-7070ns,-9090ns,-10100ns,　-12120ns-15150ns-17170ns,　-20200ns,　-25250ns,　-30300ns晶体标示：LP小功率晶体，　　　　　　　RC电阻电容，XT标季/振荡器　　　　HS高速晶体频率标示：-202MHZ，　　-044MHZ，　　-1010MHZ，　　-1616MHZ-2020MHZ，　　-2525MHZ，　　-3333MHZ5．温度范围：空白0℃至70℃，　　I-45℃至85℃，　　E-40℃至125℃6．封装形式：　LPLCC封装　　　　　　　　　　　　　JW陶瓷熔封双列直插，有窗口　P塑料双列直插　　　　　　　　　　　PQ塑料四面引线扁平封装　W大圆片　　　　　　　　　　　　　　SL14腿微型封装-150mil　JN陶瓷熔封双列直插，无窗口　　　　SM8腿微型封装-207mil　SN8腿微型封装-150mil　　　　　　　VS超微型封装8mm×13.4mm　SO微型封装-300mil　　　　　　　　ST薄型缩小的微型封装-4.4mm　SP横向缩小型塑料双列直插　　　　　CL68腿陶瓷四面引线，带窗口　SS缩小型微型封装　　　　　　　　　PT薄型四面引线扁平封装　TS薄型微型封装8mm×20mm　　　　TQ薄型四面引线扁平封装ST产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXXXXXXXXXXX123451．产品系列：　　　　　74AC/ACT先进CMOS　　　HCF4XXX　M74HC高速CMOS2．序列号3．速度4．封装：　BIR，BEY陶瓷双列直插　　　　　　M，MIR塑料微型封装5．温度普通存贮器件XXXXXXXXXXXXX12345671．系列：　　　　　　　ET21静态RAM　　　　　　　　　　　ETL21静态RAM　　　　　　　ETC27EPROM　　　　　　　　　　MK41快静态RAM　　　　　　　MK45双极端口FIFO　　　　　　　　MK48静态RAM　　　　　　　TS27EPROM　　　　　　　　　　　S28EEPROM　　　　　　　TS29EEPROM2．技术：　　空白…NMOS　　　　　C…CMOS　　　　L…小功率3．序列号4．封装：　　C陶瓷双列　　　　　J陶瓷双列　　　　　　　N塑料双列　　　　　QUV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：　　空白0℃~70℃　　　E-25℃~70℃?V-40℃~85℃　　　　M-55℃~125℃7．质量等级：空白标准　　　　　　B/BMIL-STD-883BB级存储器编号（EPROM和一次可编程OTP）MXXXXXXXXXXXXX123456781．系列：　27…EPROM　　　　　　　　　　　87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，　　　　　　　　　C…CMOS，V…小功率3．容量：64…64K位（X8）　　　　　　　　256…256K位（X8）　　　　　　512…512K位（X8）　　　　　　　1001…1M位（X8）　　　　　　101…1M位（X8）低电压　　　　　1024…1M位（X8）　　　　　　　2001…2M位（X8）　　　　　　201…2M位（X8）低电压　　　　　　　4001…4M位（X8）　　　　　　　401…4M位（X8）低电压　　　　　　　4002…4M位（X16）　　　　　　　801…4M位（X8）　　　　　　　161…16M位（X8/16）可选择　　　160…16M位（X8/16）   4．改进等级   5．电压范围：空白5V+10%Vcc，　　　　　　　X5V+10%Vcc   6．速度：        5555n，　6060ns，　7070ns，　8080ns  9090ns，　　　    100/10100n  120/12120ns，　　　　　　　　150/15150ns  200/20200ns，　　　　　　　　250/25250ns   7．封装：　　　　　F陶瓷双列直插（窗口）　　L无引线芯片载体（窗口）　　　　　B塑料双列直插　　　　　　C塑料有引线芯片载体（标准）　　　　　M塑料微型封装　　　　　　N薄型微型封装　　　　　K塑料有引线芯片载体（低电压）   8．温度：　　　10℃~70℃，　　6-40℃~85℃，　　3-40℃~125℃   快闪EPROM的编号    M  XX  X  A  B  C  X  X  XXX  X  X        1  2  3  4   5  6  7   8    9 10    1．电源   2．类型：　　F5V+10%，　  V+3．容量：　　11M，　22M，　　33M，　88M，　1616M   4．擦除：　　   0大容量　　　1顶部启动逻辑块        2启动逻辑块4扇区   5．结构：　　0×8/×16可选择，　1仅×8，　　　2仅×16   6．改型：　　空白A   7．Vcc：　　　空白5V+10%Vcc　　　　X+5%Vcc   8．速度：   　　6060ns，　　　7070ns，　　　8080ns，　　　9090ns   　　100100ns，　　120120ns，　　　150150ns，　　200200ns   9．封装：　　　　　M塑料微型封装　　　　　　　N薄型微型封装，双列直插　　　　　C/K塑料有引线芯片载体　　　B/P塑料双列直插   10．温度：   　　　10℃~70℃，　　6-40℃~85℃，　3-40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号MXXXXXXXXXXXX12345671．器件系列：29快闪2．类型：　　F5V单电源　　　　　　　　　　　V单电源3．容量：　100T（128K××16）顶部块，　　100B（128K××16）底部块200T（256K××16）顶部块，　　200B（256K××16）底部块400T（512K××16）顶部块，　　400B（512K××16）底部块040（12K×8）扇区，　　　　　　　　080（1M×8）扇区016（2M×8）扇区   4．Vcc：　　空白5V+10%Vcc，　　　　　X+5%Vcc   5．速度：　　   6060ns，　　7070ns， 8080ns           9090ns，　120120ns   6．封装：　　   M塑料微型封装　　　　　　　　　　　　　N薄型微型封装   　　　　K塑料有引线芯片载体　　　　　　　　　　P塑料双列直插   7．温度：　　10℃~70℃，　　6-40℃~85℃，　3-40℃~125℃串行EEPROM的编号STXXXXXXXXX1234561．器件系列：2412C，　　　　2512C（低电压），　　　　93微导线95SPI总线　　　　28EEPROM2．类型/工艺：　　CCMOS（EEPROM）　　　　　E扩展IC总线　　W写保护士　　　　　　　　　　CS写保护（微导线）　　PSPI总线　　　　　　　　　　V低电压（EEPROM）3．容量：　　011K　　　　022K，　　　044K，　　　088K1616K，　　3232K，　　6464K4．改型：　　空白A、B、C、D5．封装：　　B8腿塑料双列直插　　　　　　　　M8腿塑料微型封装ML14腿塑料微型封装6．温度：　　10℃~70℃　　　　6-40℃~85℃　　　　3-40℃~125℃微控制器编号STXXXXXXX1234561．前缀2．系列：62普通ST6系列　　　　　　　　　　63专用视频ST6系列　　　　　　　72ST7系列　　　　　　　　　　　　90普通ST9系列　　　　　　　92专用ST9系列　　　　　　　　　　10ST10位系列　　　　　　　20ST2032位系列3．版本：空白ROM　　　　　　　　　　　　TOTP（PROM）　　　　　　　RROMless　　　　　　　　　　　　P盖板上有引线孔　　　　　　　EEPROM　　　　　　　　　　　　　F快闪4．序列号5．封装：　　　　　　　B塑料双列直插　　　　　　　　　D陶瓷双列真插　　　　　　　F熔封双列直插　　　　　　　　　M塑料微型封装　　　　　　　S陶瓷微型封装　　　　　　　　　CJ塑料有引线芯片载体　　　　　　　K无引线芯片载体　　　　　　　　L陶瓷有引线芯片载体　　　　　　　QX塑料四面引线扁平封装　　　　G陶瓷四面扁平封装成针阵列　　　　　　　R陶瓷什阵列　　　　　　　　　　T薄型四面引线扁平封装6．温度范围：　　　　　　　0℃~70℃(民用)　　　　　2-40℃~125℃(汽车工业)   　　　　　　　61-40℃~85℃(工业)　　　　 E-55℃~125℃XICOR产品型号命名   X  XXXXX  X X X  (-XX)   1  2      3 4 5    6EEPOTXXXXXXXX12734串行快闪XXXXXXXXX-X123481．前缀2．器件型号3．封装形式：D陶瓷双列直插　　　　　　　　　P塑料双列直插　　　　　　E无引线芯片载体　　　　　　　　R陶瓷微型封装　　　　　　F扁平封装　　　　　　　　　　　S微型封装　　　　　　J塑料有引线芯片载体　　　　　　T薄型微型封装　　　　　　K针振列　　　　　　　　　　　V薄型缩小型微型封装　　　　　　L薄型四面引线扁平封装　　　　　X模块　　　　　　M公∑微型封装　　　　　　　　Y新型卡式4．温度范围：空白标准，　　　　　　　　　　BB级（MIL-STD-883），　　　　　　　E-20℃至85℃　　　　　　　　　I-40℃至85℃，　　　　　　　M-55℃至125℃5．工艺等级：空白标准，　　　　　　　　　　BB级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：　　　　20200NS,25250NS,空白300ns,35350ns,45450ns　　　　5555ns,7070ns,9090ns,15150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：　　　　　　　空白至，　　　　　　-33V至　　　　　　　　　至，　　　　至7．端到末端电阻：　　Z1KΩ，Y2KΩ，　W10KΩ，　　U50KΩ，　　T100KΩ8．Vcc限制：空白至，　　　-5至ZILOG产品型号命名ZXXXXXXXXXXXXXX12345671．前缀2．器件型号3．速度：　　空白，　　A，　　B　　　　　　　H　，　L低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：　　　　　A极小型四面引线扁平封装　　　C陶瓷钎焊　　　　　D陶瓷双列直插　　　　　　　　　E陶瓷，带窗口　　　　　F塑料四面引线扁平封装　　　　　G陶瓷针阵列　　　　　H缩小型微型封装　　　　　　　　IPCB芯片载体　　　　　K陶瓷双列直插，带窗口　　　　　L陶瓷无引线芯片载体　　　　　　P塑料双列直插　　　　　　　　　Q陶瓷四列　　　　　S微型封装　　　　　　　　　　　V塑料有引线芯片载体5．温度范围：E-40℃至100℃，M-55℃至125℃，S0℃至70℃6．环境试验过程：　　　A应力密封，B军品级，　C塑料标准，D应力塑料，E密封标准