深圳国诺实业有限公司文件编号：QAD-WI-002拟制：唐锋QA检验规范版本号：V1.1生效日期：2003.04.01页码：1/20SMT外观检验文件编号：拟制：QA检验规范半成品检验版本号：生效日期：本页修改序号：SMT外观检验页码：11主题内容及适用范围1.1主题内容本检验规定了
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关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf
面装贴元器件的装贴品质检检细则1.2适用范围本检验适用于板卡类产品的SMT部分2相关标准IPC-A-610C-2000《电子组件的接受条件》（AcceptabilityofElectronicAssemblies）SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》相关产品的工艺文件3名词术语3.1接触角(θ)角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，大于90°的接触角（负接触角）则是不合格的。（如图示）θ〈90°θ=90°θ〉90°合格合格不合格3.2吊桥（直立）元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。3.3桥接（连焊）两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。文件编号：拟制：QA检验规范半成品检验版本号：A生效日期：本页修改序号：00SMT外观检验页码：23.4偏位元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。3.4.1横向（水平）偏位--元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；3.4.2纵向（垂直）偏位--元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；3.4.3旋转偏位--元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。a、水平偏位b、垂直偏位c、旋转偏位4检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。5检查项目5.1元器件自身外观检查5.1.1PCB5.1.1.1破损5.1.1.2弯曲5.1.1.3焊盘缺口5.1.1.4文字丝印5.1.1.5刮花5.1.1.6污迹5.1.1.7金手指镀金层5.1.1.8金手指针孔5.1.1.9金手指污糟5.1.1.10金手指残留铜箔5.1.1.11金手指缺口5.1.1.12金手指上有绿油5.1.1.13金手指刮花、凹点、凹痕5.1.2片装电阻器/电容器5.1.2.1料损5.1.2.2件体丝印文件编号：拟制：QA检验规范半成品检验版本号：生效日期：本页修改序号：SMT外观检验页码：35.1.3IC/晶体管5.1.3.1料损5.1.3.2件体丝印5.2.丝印5.2.1胶水印刷5.2.2锡膏印刷5.3胶接组件外观检查5.3.1偏位5.3.1.1水平(左右)偏位5.3.1.2垂直(上下)偏位5.3.1.3旋转偏位5.3.2元件浮起高度5.3.2.1平等浮起5.3.2.2倾斜翘起5.3.3胶污染5.3.4元件翻面5.3.5吊桥现象5.3.6侧放现象5.3.7错件5.3.8漏件5.3.9极性反5.3.10错位5.4锡焊接组件外观检查5.4.1PCB5.4.1.1板边多锡5.4.1.2松香迹5.4.1.3锡珠5.4.1.4板面锡尖5.4.2焊点5.4.2.1片状元件上锡5.4.2.2线圈类元件上锡5.4.2.3三极管类元件上锡5.4.2.4圆柱状元件上锡5.4.2.5弯脚类元件上锡(J引脚)5.4.2.6IC及多脚类元件上锡5.4.2.7无脚元件上锡5.5包装检验见《DIP外观检验》中第3.4单“包装检验”文件编号：拟制QA检验规范半成品检验版本号：生效日期：本页修改序号：SMT外观检验页码：45.1元器件自身外观检查5.1.1PCB序号项目标准要求判定图解1、板底、板面、铜箔PCB线路、通孔等，5.1.1.1破损应无裂纹或切断，MA无因切割不良造成的短路现象OK2、板边破损，长≤2T宽≤T时可以接受MA否则拒收T--板的厚度1、超过要求为不良弯曲程度的计算：弯曲距离（H）MI5.1.1.2弯曲H≤a（b、c、d）×1%以弯曲程度严重的一边为准。2、连接部：H≤L×0.5%MI连接部5.1.1.3焊盘允许有≤1/4焊盘面积缺口的缺口，>1/4面积MA为不合格1、不可缺、漏。60755.1.1.4文字2、轻微模糊或断划，MA丝印但不影响辨认，可接受。1、板面允许有轻微划痕，长度小于2.5mm，MI宽度≤1.0mm划伤5.1.1.5刮花2、板底或双面板划痕不可伤及绿油和露铜MA露铜及伤及绿油文件编号：拟制：QA检验规范半成品检验版本号：生效日期：本页修改序号：SMT外观检验页码：55.1.1PCB(续)序号项目标准要求判定图解1、焊接面、线路等线路胶纸迹NG导电区不可有灰MI5.1.1.6污迹尘或发白2、在非导电区，允许有轻微发白或污迹MI（5×5mm面积以内）PCB发白NG镀金层必须覆盖接触金手指区域划分：5.1.1.7金手指片的全部，无任何脱镀金层落、气泡、皱纹、氧MA化等不良现象。脱落NG1、A区0.13mm以下的可接受一个MA5.1.1.8金手指一个以上为不合格针孔2、B区0.5mm以下的可A区一个接受两个。MA两个以上为不合格。3、0.05mm以下的忽略MI不计。B区两个4、多孔区域须小于接OK触片的10%。MA大于10%为不合格1、A区不允许有任何MA油污/松香金手指污糟现象。5.1.1.92、B区不可有超过污糟0.05mm2的油迹、白色MA胶纸迹结晶膜等残留表面。NG文件编号：拟制：QA检验规范半成品检验版本号：生效日期：本页修改序号：SMT外观检验页码：65.1.1PCB(续)序号项目标准要求判定图解1、边缘整齐，无细铜金手指丝与其它线路相连、MA铜丝短路5.1.1.10残留相碰。铜箔NG2、边缘批缝须在以下范围：当L1〈0.5mm时,MAL1L2L2≥0.15mm;当L1≥0.5mm时,L2≥0.2mm。1、A区有缺口不接受MA
设计
领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计
、规定的最小电气间隙）5.4.1.2锡珠a、D<0.05mm的不计(大小按直径计算)b、0.05mm1/2L如果:件脚a、D<1/2LMI如：当脚间距≥0.4mm时:D<0.2mmD<0.5mmLb、D≥1/2LMANGOK当脚间距≥0.4mm时:D≥0.2mm文件编号：拟制：QA检验规范半成品检验版本号：生效日期：本页修改序号：SMT外观检验页码：175.4锡焊接组件外观检查（续）5.4.1PCB(续)序号项目标准要求判定图解1、通孔垂直方向的锡尖须在1.5mm以下MI5.4.1.3板面锡尖2、平面方向锡尖长度T须在与相邻线路间距W的1/2内MIT<1/2W5.4.2焊点1、要求光滑、完整、5.4.2.1适量≥900片状有下列之一者为不合格元件a、连锡（桥接）MAOK上锡b、一脚无锡或严重少锡MAc、表面粗糙MId、顶端多锡MI连锡无锡e、锡孔MIf、锡尖MIPCBg、锡膏不熔MANGNGh、后装作业的孔锡堵MA如：插件、测试、安装表面粗糙顶部多锡孔被锡堵PCBNGNG文件编号：拟制：QA检验规范半成品检验版本号：生效日期：本页修改序号：SMT外观检验页码：185.4.2焊点（续）序号项目标准要求判定图解2、焊锡上浮高度≥1/25.4.2.1件的厚度MI（续）片状元件少锡MI少锡上锡PCBNG（续）MA假焊假焊PCBNG3、多锡判定原则：a、薄型元件自件顶部起，多出的锡的高度不超过件的厚MI450度Tb、厚型元件锡高出原件项部或焊点聚成球珠状，犹如蜡MI面上的水珠450文件编号：拟制：QA检验规范半成品检验版本号：生效日期：本页修改序号：SMT外观检验页码：195.4.2焊点（续）序号项目标准要求判定图解线圈类极点必须上锡良好MA5.4.2.2元件上锡上锡良好PCBOK1、多锡不超过脚跟高度WMI5.4.2.3三极管类元件2、上锡不低于脚趾厚度T的1.5倍MIOK上锡3、无锡MA缺锡4、假焊MANG5、锡面光滑，无锡尖MI粗糙（高低不平）锡尖表面粗糙等现象NGNG6、无上锡不足表面无锡a、表面无锡MIb、半边无锡MIc、前端无锡MI半边无锡前面无锡文件编号：拟制：QA检验规范半成品检验版本号：生效日期：本页修改序号：SMT外观检验页码：205.4.2焊点（续）序号项目标准要求判定图解锡面须光滑，焊接轮圆柱状廓宽度L≥1/2D，锡面MI5.4.2.4元件高度T≥1/4D，否则少锡上锡D--直径OKNGL≥1/2DT≥1/4D1、焊点应光滑润泽，弯脚类左右锡坡夹角成90°以MI5.4.2.5元件上上锡﹥900“J”引脚2、锡量应超过A线MIA--垂直板面弯脚部分的外平面AAOKNG3、锡面高度不可超过MIW线WW--上弯曲位4、锡尖间距B须在脚间距A的1/2以上MI5、锡尖大于2mmMAOK﹥1/2A文件编号：拟制：QA检验规范半成品检验版本号：生效日期：本页修改序号：SMT外观检验页码：215.4.2焊点（续）序号项目标准要求判定图解1、焊锡完整良好光滑IC及锡量适当，5.4.2.6多脚类侧面须≥90°，MI元件正面须≤75°，成慢弯月型，≤75°上锡反之作为多锡≥9002、脚间锡尖间距B须在脚间距离A的1/2以上MIIC不可连锡B≥1/2AB连锡OKNG3、焊锡高度必须在脚T=脚厚厚度的1/3以上，不足MI为少锡4、锡量最多不能高出脚厚的1.5倍(1.5T)MI1、锡面只能上引到支无脚撑片的2/3高度MI5.4.2.7元件上锡2、锡面成轻微凸起，但没有高过支撑片和伸MI出焊锡位界定范围深圳国诺实业有限公司文件编号：QAD-WI-002拟制：唐锋QA检验规范版本号：V1.1生效日期：2003.04.01页码：1/148DIP外观检验
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