双面450UM超厚铜线路板制作工艺参数(22页)

*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新部门：工艺部 编制：郭海涵 审核：蒋旭峰 时间：2011-09-26双面450UM超厚铜 工艺参数cy006(CY006)**春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新制作工艺 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 *春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新产品结构 图片： 工艺参数 序号 规格 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 A 线路铜厚要求为≥450UM以上 B 孔内电镀铜厚要求为≥150UM以上 C FR-4内层芯板不含铜要求为1.4MM D 树脂填塞须与线路表面平整无空洞或气泡*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新过程控制/开料 图片： 工艺参数： 序号 规格要求 操作条件 A 铜箔厚度为2.0/OZ=70UM 选用2盎司厚度的底铜FR-4芯板为1.4mm的板料进行开料 B FR-4芯板不含铜要求为1.4MM C 开料,尺寸公差控制范围±1.0MM 采用滚筒裁切机正常生产*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新一次板铜加厚 图片： 工艺参数 序号 规格要求 操作条件 A 表面电镀铜厚≥150UM以上 18ASF电流密度电镀时间为80MIN电镀6次 B 板面铜厚均匀性偏差20UM以内 分6次旋转换位夹点电镀来均匀分布电流走向及镀层厚度*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新一次机械钻定位孔 图片： 工艺参数 序号 规格要求 操作条件 A 要求定位精准无偏孔、披锋不良 叠板：1PNL/1叠 钻刀寿命：Φ3.2mm直径100孔、Φ1.0mm直径500孔/把刀 下钻速度：3.2mmΦ0.4m/min,1.0mm,Φ0.8m/min 主轴转速：3.2mmΦ23krpm,1.0mmΦ55krpm 回刀速度：3.2mmΦ12m/min,1.0mm,Φ15m/min*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新一次线路 图片： 工艺参数： 序号 规格要求 操作条件 A 无OS(开短路)线宽公差控制在±15%以内 压膜速度：1m/min压膜温度：105℃ 菲林补偿：原稿菲林未补偿 对位精度:ccd自动对位对位精度3mil 曝光能量：8格=40mj 蚀刻速度：1m/min一次+2.5m/min一次，累计蚀刻过机两次*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新一次树脂印刷填塞 图片： 工艺参数： 序号 规格要求 操作条件 A 树脂油墨填塞须与线路表面平整无空洞、气泡或油墨上铜面 网纱T数：35T 网版开窗补偿：单边补偿15mil 刮刀角度：21度 印刷速度：1.2m/min 印刷速度：前刮刀1.2m/min、回油刀1.0m/min 刮刀压力:7.5kg/cm2 印刷刀数:反复刮8刀 烘烤参数：75℃30分钟150℃60分钟*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新打磨处理 图片： 工艺参数： 序号 规格要求 操作条件 A 线路表面不充许有树脂油墨残留 使用320目砂纸进行均匀打磨，线路表面残留的树脂油墨全部打磨干净即可。*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新一次沉铜 图片： 工艺参数： 序号 规格要求 操作条件 A 线路铜层及填塞树脂表面均匀沉积分布一层金属铜 沉铜生产时不过除胶，其它按正常生产条件制作。*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新 图片： 工艺参数：二次板铜加厚 序号 规格要求 操作条件 A 表面电镀铜厚≥100um以上 18ASF电流密度电镀时间为80min电镀4次 B 板面铜厚均匀性偏差15um以内 分4次旋转换位夹点电镀来均匀分布电流走向及镀层厚度*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新二次线路 图片： 工艺参数： 序号 规格要求 操作条件 A 无OS(开短路)线宽公差控制在±15%以内 压膜速度：1m/min压膜温度：105℃ 菲林补偿：原稿菲林未补偿 对位精度:ccd自动对位对位精度3mil 曝光能量：8格=40mj 蚀刻速度：1m/min一次+3.5m/min一次，累计蚀刻过机两次*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新二次树脂印刷填塞 图片： 工艺参数： 序号 规格要求 操作条件 A 树脂油墨填塞须与线路表面平整无空洞、气泡或油墨上铜面 网纱T数：35T 网版开窗补偿：单边补偿15mil 刮刀角度：21度 印刷速度：1.2m/min 印刷速度：前刮刀1.2m/min、回油刀1.0m/min 刮刀压力:7.5kg/cm2 印刷刀数:反复刮8刀 烘烤参数：75℃30分钟150℃60分钟*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新二次钻孔 图片： 工艺参数： 序号 规格要求 操作条件 A 要求定位精准无偏孔、披锋不良 叠板：1PNL/1叠 钻刀寿命：Φ3.2mm直径100孔、Φ1.0mm直径500孔/把刀 下钻速度：3.2mmΦ0.4m/min,1.0mm,Φ0.8m/min 主轴转速：3.2mmΦ23krpm,1.0mmΦ55krpm 回刀速度：3.2mmΦ12m/min,1.0mm,Φ15m/min*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新二次打磨处理 图片： 工艺参数： 序号 规格要求 操作条件 A 线路表面不充许有树脂油墨残留 使用320目砂纸进行均匀打磨，线路表面残留的树脂油墨全部打磨干净即可。*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新二次沉铜 图片： 工艺参数： 序号 规格要求 操作条件 A 非金属性孔壁以及线路铜层和填塞树脂表面，均匀沉积分布一层金属铜 沉铜生产时不过除胶，其它按正常生产条件制作。*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新三次电镀 图片： 工艺参数： 序号 规格要求 操作条件 A 表面及孔内电镀铜厚≥180um以上，累计表面铜厚≥500um以上 18ASF电流密度电镀时间为80min电镀6次 B 板面铜厚均匀性偏差15um以内 分6次旋转换位夹点电镀来均匀分布电流走向及镀层厚度*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新三次线路 图片： 参数： 序号 规格要求 操作条件 A 无OS(开短路)线宽公差控制在±15%以内 压膜速度：1m/min压膜温度：105℃ 菲林补偿：原稿菲林未补偿 对位精度:ccd自动对位对位精度3mil 曝光能量：8格=40mj 蚀刻速度：1m/min一次+2.5m/min一次，累计蚀刻过机两次*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新三次树脂印刷填塞 图片： 工艺参数 序号 规格要求 操作条件 A 树脂油墨填塞须与线路表面平整无空洞、气泡或油墨上铜面 网纱T数：35T 网版开窗补偿：单边补偿15mil 刮刀角度：21度 印刷速度：1.2m/min 印刷速度：前刮刀1.2m/min、回油刀1.0m/min 刮刀压力:7.5kg/cm2 印刷刀数:反复刮8刀 烘烤参数：75℃30分钟150℃60分钟*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新 后续工序与正常PCB板生产流程参数基本相同。*春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新THEEND***