供应商开发管理(Super)

供應商開發管理GlobalProcurementDivision劉雲超ext.27265superliu@foxconn.com2005/04/07Contents:目的範圍供應商開發 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 開發新供應商的邏輯供應商管理目的:為何要開發供應商?供應商數量要:多個供應商---以分散風險or單一供應商---數量少較好管理?新領域,新產品;ByCommodity,PSL概念供應商開發管理主要是為針對爾後的ODMorJDM案子，(或有些OEM案子若能推薦2ndSource時)我們能建立一套更有效地評選策略合作伙伴之系統，以增強合作關係，並達下列使命之目的.--優先供貨--不能停線--降低庫存--降低成本--建立信用--技術引進GEP年度工作報告CostDown實績(如附 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf )VMI/JIT/轉廠推動成果(如附表)推動PSL與R&D共同設計於之ODM及JDvM/JDsM產品中(如附表)建立零件價格資料庫(說明如後)強化供應商高層關係(說明如後)PSL=PreferredSupplierList件數2004年推動PSLDesigninProject統計2004年DesigninProject統計表BGBUY2003Y2004ProjectNameProjectQ'tyProjectNameProjectQ'tyPCEGEPDA24009-400,C61844-302,C62016-4053IBM:GinkgoEMC:FlyingFox,FlyingDragon,FoxNas8101A,FoxNas8102,FoxNas8103Radisys:Banyan,Laurel8ASDIIFB611JGL-AL,FB611H(4Skus),A3(6Skus),845A01(2Skus),845M02-GV(K2),648M01(3Skus),865A02(5Skus),661M01-6AL,661M01-6AFL,865A05(4Skus),875M01(2Skus),FB6123(5Skus)35CK804M01*1SKU,CK804M02*1SKU,CK804M03*3SKU,915M08*2SKU,915M09*4SKU,649M03*2SKU,648M06*1SKU,661M06*2SKU,Sony-LED-Panel,LPS01-IR,LPM01,K8N250A01,K8CK804A02,GDM03,925A02,915A01,865A08,848M02TF,845M05,661S02,648M03etc.117DMDIICrystalLake2,ChinaTown(2Skus)3--eCMMSAMBGHP:TORO,DOLLYWOOD,DINO,GIBSON,POBLANO5Grinder,Ripple,Bravo,Gigante,Waikiki,Copacabana,Rist,BlackBeard,Charger,Cradle,Houdini,C7013NSBGNSD2BrocadeBROCADE:BLAZER,DAZZLER2Saturn123(3Sku),Stealth4NSD2ATP--Pigtail,HP27553-GBELH,HP27553-GBELS,HP27543-GBE,HP27805,5NSD3--Viking2+(2Sku),HPWirelessU98N027,J20M001,J20M006,T60M283.26,6MBD--BMC90121DPBG　Q59C,Q59A,P30A,LE570,LE710,LA510,LA710,P868LE1504,LE1704,LP1701,LE1700,LE17H15WLBGMSEMini-Keyboard1--Y2003Total:57Y2004Total:159OEM&ODM/JDMProjectsExternal&InternalSuppliers範圍:MajorCustomersComputerCommunicationsConsumerElectronicsStrategicEvolution–ExpansiontoFaster-Growing,LargerMarketsDiversifiedEnd-marketsMechanicalModulesSystemAssemblies&TestingCMMSComponentModuleMove3CExpansionofServicesElectricalModulesComponentsComputerCommunicationConsumerElectronicsOpticalElectricalMechanicalEngineeringSupportGlobalSupplyChainCustomerServiceFoxconn’s3CProductsBUOrganizationLevel(XI)(Display)Level(X)(System)Level(IX)(OS)Level(VIII)(Semi-system)Level(VII)(Z-Box)Level(VI)(Mainboard)Level(V)(Enclosure)Level(IV)(Case+power)Level(III)(BareCasing)Level(II)(Partsassembly)Level(I)(Parts)Level(O)(Tooling)供應商開發流程採購步驟,流程:廠商評估成交條件訂單處理交貨通知進貨驗收結報付款DesigningReview(設計審查)DR1產品市場評估審查DR2構想設計審查DR3產品設計審查DR4設計驗証審查DR5量試暨承認審查DR6移轉驗收審查Long-TermPartnerAlliancesRequestsfromR&D,CE,ProcurementGP-SQRMOperationalModelRequestPlanning&QualificationScorecard&QBRImplementationFoxconnPSL,RSLDecisionSupplierSourcing/EvaluatingSupplierCertificationSupplierScorecard(Monthly)QuarterlyBusinessReview(QBR)PreferredSupplierList(PSL)RestrictedSupplierList(RSL)SupplierEvaluationProcessInformationCollectionQualifyBusinessReviewIndustrialReferenceNoYesTechnologyReviewBusinessAssessment*OverallRevenue*EmployeeNumber*ManufactureSites*Product/Capacity*FinancialAssessmentTechnologyAssessment*TechnologyLeadership*ProductExpertise*KeyProcessCapability*TechnicalSupportIndustrialReference*MainCustomer*IndustrialAssociates*SocietyMembersSupplierCertificationProcessNewSourceRequirementSupplierCertificationProcessSCMAssessment*BusinessManagement*Finance&Accounting*ProductionControl*SERcomplianceQualityAssessment*QualityOrganization*IQC/IPQC/OQCExecution*Measurement&TestingEngineeringAssessment*TechnicalOrganization*ProcessDesign*ProductionEquipment*MaintenanceCapabilityOrganizeAssessmentTeamEvaluationDisqualifiedPass?SupplierSelf-AssessmentOn-SiteAuditNoYesPassFailAVLSourcing貨源搜尋策略:每一種產品或服務的採購皆有其相應的貨源搜尋策略。一個成功的策略應能使企業建立或保持競爭優勢，並能支援每個業務單位與企業目標。貨源搜尋策略能幫助採購人員發現並正確地選擇供應商，從而保持及發揚企業之競爭地位。對某一特定產品的貨源搜尋策略，有以下之考量因素。供應市場調查採購模式(C:Consign/G:GSMcontrol/B:BuyandSell/T:Turnkey)供應商的數量-唯一供應商(SoleSource)價格談判空間小;轉向爭取較佳之T&C…-單一供應商(SingleSource)-多個供應商(MultipleSource)供應商的型態-製造商or經銷商/代理商供應商關係–有無策略關係貨源搜尋策略之考量因素:供應市場調查(SupplyMarketSurvey)主要針對某個影響較大的特定產業，如PCB,電子零組件,塑膠原料,螺絲扣件及半導體等產業，就其供應市場中供應商所處的環境，以及目前市場上供需的狀況與供應商技術發展的方向，進行全面性的認識、瞭解與分析。這是在進行供應商評選前的準備工作，採購人員可藉由供應市場調查來逐步縮小可能的供應來源，並發覺有潛力的供應商。分析採購的需求(規格,品質,使用量,…)供應市場資料蒐集---向供應商索取---已存在的供應市場調查報告---坊間書籍,報章雜誌等---上網搜尋(如http://www.cisc.iii.org.tw;資策會-資訊市場情報中心)挑選具有潛力的供應商成一建議名單---供應商基本資料表供應市場調查步驟半導體（Semiconductor）經過四十多年的發展，已經成為各種電子資訊產品中，不可或缺的核心關鍵零組件，更與我們的日常生活息息相關。在資訊網路、電子商務、行動通訊、生活自動化、無紙文書等高成長的趨勢帶動下，相關電子產品將會持續蓬勃發展，而這些產品的內部核心－半導體，必將扮演更重要的角色。 　  半導體自1947年由貝爾實驗室開發出第一顆電晶體後，為電子產品劃下了歷史的新頁：電子產品不再靠真空管來作為核心，開始能夠朝向輕、薄、短、小的新世紀邁出了一大步。而全球第一顆積體電路（IntegratedCircuit;IC）則在1958年被美國德州儀器(TexasInstruments；TI)公司開發成功，從此又取代電晶體(Transistor)成為半導體世界的盟主；同時成為下游廣大應用電子產品的主要關鍵零組件。半導體的定義與製造流程       所謂的半導體，是指在某些情況下，能夠導通電流，而在某些條件下，又具有絕緣體效用的物質；而至於所謂的IC，則是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 ，將眾多電子電路組成各式二極體、電晶體等電子元件，作在一微小面積上，以完成某一特定邏輯功能（例如：AND、OR、NAND等），進而達成預先設定好的電路功能。隨著技術的進步，在一單一晶片聚集佰萬顆以上電晶體的IC，已非難事。       一般而言，一顆IC的完成，通常先後需經過電路設計、光罩製作、晶片製造、晶片封裝和測試檢查等步驟，請參考圖一。       IC的上市，挾其輕、薄、短、小、省電、多功能、低成本等特長，席捲大半的半導體市場，成為半導體的主流產品。若按其製程技術來區分，可大略分為Bipolar和MOS(MetalOxideSilicon)二大類。其中Bipolar製程技術發展較早，但集積度較低且較耗電，除少數特定用途需較快工作速度和耐較高電壓的場合外；MOS製程的產品已攻佔了絕大多數的應用市場。半導體的分類半導體產品可大致劃分為三大類：分離式元件（Discrete）、積體電路（IC）與光電元件（Optical）等…供應商基本資料表：　　　　　　　　　　　公司成立1983Sunnyvale,USA總部所在地USASunnyvale,CA94086408-737-7600資本額USD2.5B營業額(2004)USD1.44BEPS(2004)USD1.28公司人員數7900人高層來訪記錄2004/12,ChrisNeil(Director)visitedShenzhenFoxconn;2005/02/16,DavedTimm(Managingdirector)visitedTaipeiFoxconn;2005/03/02,GlennHitchcock(GlobeSalesDirector),HemenChang(ExecutiveDirectorforAsia-PacRim),Sales&Application:FrankXu(China&HKRSM),visitedShenzhenFoxconn;現任CEOJackGifford(自1984年起任CEO)全球半導體排名2004年(USD1.44B)為No.32主要產品(前五大)AnalogIC/PWMController&Temp.Sensor,DigitalThermometer,PowerManagement主要競爭對手LTC,ADI,Semtech主要客戶Dell,HP,IBM,Apple,andetc公司組織President:JackGiffordVP:FredBeck(SalesVP)AccountMgr﹕SwatSung廠商聯絡窗口ItemNameTitle　TelEmailManagerQuality:SwatSungAccountMgr886-2-25473888x.232swatsung@ms77.hinet.netDennisTangDeliveryandProductionPlanning:SwatSungAccountMgr886-2-25473888x.232swatsung@ms78.hinet.netDennisTangTechnicalSupport:AndersonHuangFAE886-2-25473888x.288anderson_huang@seed.net.twRayleighLanAllissues:SwatSungAccountMgr886-2-25473888x.232swatsung@ms77.hinet.netDennisTang晶圓廠所在地Oregan,Sunyvale,Dallas,SanAntonio封裝廠所在地Outsourcing(vendors:Amkor,inKorea,inPhilippines;Carsem,inMalaysia;Unisem,inMalaysia;Asat,inHongKong)未來產品方向Maxim'sStrength:Leadingpositionof:-powermanagement,-dataconversion,-wireless.ExcellentintechnologysupportbothinLocal&HQapplicationteam.Highqualityofproductstolimitthedesignefforts.BestValue–Savingsthroughbothtechnicalinnovationandcompetitivepricing.電子產業MarketTrend半導體產業公司排名EMS排名開發新供應商之邏輯FoxconnPSLFoxconnAVLPotential2ndSourcesScorecardSQRMQualification開發新供應商的方法從ScorecardPSL中挑選.利用過去OEM經驗中,從客戶的AVL中挑選.參考競爭對手之BOM表.詢問代理商.參考電子電機工業同業工會之書籍.參觀電子展.(例如高交會,IIC展覽會)上相關網站尋找.(例如http://www.ecteema.com.tw)ASUSMSIGigabyteSoltekCompetitionAnalysisCompetitionAnalysis–(continued)CompetitionAnalysis–(continued)供應商管理SupplierCertificationProcessSupplierAssessmentQuestionnaireFoxconnSupplierRequirementsSupplyChainManagementRequirementsSupplierQualityManagementRequirementsSupplierPerformanceScorecardPreferredandRestrictedSupplierProcessSupplierSER/RoHSManagementProcessSupplierPCN/ECNManagementProcessSupplierManagementProcessesScorecard系統建立目的經由Foxconn全球統一的系統持續的監控關鍵供應商的績效。整合各個事業處的輸入，對供應商的績效做全面的了解。透過系統流程持續優化供應商；評選績優績差供應商（PSL/RSL）,以達優勝劣汰之目的。Scorecard系統的發展歷程系統化、合理化、標準化、資訊化、網絡化Scorecard系統特點1.是一個e化的系統。3.具有全面的，可量測的標準。2.Foxconn全球共用一個平臺進行輸入。4.具有自動計算供應商得分的功能。Scorecard系統特點5.自動生成供應商分級資料及績效分析圖表。6.供應商和客戶從網站上獲取相關信息。7.跟供應商具有互動機制。(供應商可在線即時反饋）Scorecard供應商分佈狀況Scorecard供應商採購金額佔相關BU採購金額的82%。績優供應商(PSL)約佔加入所有Scorecard供應商的20%。加入Scorecard的供應商佔所有AVL37%。利用2-8法則選取關鍵供應商SupplierScorecardModelACTIVE31PASSIVE36PCB3CONNECTOR3LEVEL1017ASIC–ChipsetSIS,INTEL,NVIDIAASIC–AudioCodecREALTEK,ADIASIC–LANPhREALTEK,BROADCOMASIC–SuperI/OWINBOND,ITEASIC–ClockGeneratorIDT,REALTEK,ICSASIC-1394ChipTIROM-FWHPMC,SST,WINBONDROM-SerialEEPROMCATALYST,ATMELROM-LPCPMC,SSTROM-ISAFLASHSSTROM-SPIFLASHPMC,SSTLINEARICs-OPAMPON,TILINEARICs-AudioPWRAmpPHILIPS,CMD,TILINEARICs-RS232UTC,TILINEARICs-VoltageRegulatorAME,ANPEC,CHAMPIONLINEARICs-PWM&DRVRSEMTECH,RICHTEK,INTERSILLOGICICs–74-SerialPHILIPS,TIMOSFET–PWRAOS,INFINEON,ONMOSFET-OTHERSPANJIT,AOS,APECTRANSISTORPHILIPS,PANJIT,DIODES,DIODESPHILIPS,PANJIT,DIODES,LED–KINGBRIGHT,EVERLIGHTCAP–ALUMINUM(GENERALPURPOSE)GSC,TEAPO,G-LUXONCAP–ALUMINUM(HIGH)OST,RUBYCON,NICHICONCAP--ALUMINUM(OS-CON)FUJITSU,SANYOCAP--ALUMINUM(POSCAP)EPCOS,PANASONIC,KEMETCAP-ALUMINUM(SPCAP)PANASONICCAP–MLCC(LOWVALUE)DARFON,WALSIN,YAGEOCAP-MLCC(HIGHVALUE)AVX,TAIYO,YAGEOCAP-MLCC(ARRAY)WALSIN,YAGEOCAP–TANTALUM–AVX,KEMET,VISHAYCRYSTAL/OSC–EPSON,RALTRON,TQGFUSE–LITTELFUSE,RAYCHEM,PTTCINDUCTOR-COILTRIO,YAGEO,TAI-TECHINDUCTOR–CHIPINDSUNLORD,YAGEO,JKMTINDUCTOR–CHIPBEADSUNLORD,YAGEO,JKMTINDUCTOR–FILTERSUNLORD,TAIYO,YAGEOINDUCTOR–TRANSFORMERPULSE,DELTARESISTOR–(GENERALPURPOSE)WALSIN,TA-I,KOARESISTOR—(PRECISERESISTOR)KOA,CYNTECBATTERY---NEWSUN,PANASONICHEAT-SINK—EUMAX,FOXCONNPOLYSWITCH—LITTELFUSE,RAYCHEM,PTTCPIUNIMICRONTOPSEARCHCPU-AMD,INTELHDD-3.5”SEAGATE,WDHDD-2.5”HGSTODD-H/HBTC,HLDSODD-SLIMPANASONICFDD-PANASONICKBCHICONY,BTCMOUSE-LOGITECH,KYEMEMORYMODULEMICRON,NANYAMODEMCARD-AMBIT,LITEONTVTURNCARDLEADTEKVGACARD-LEADTEKM/B--ECSFOXCONNMOLEXTYCOFoxconnPSL—Q4’04THANKYOU!!!