1:錫珠(Solderball)2:錫渣(Soldersplashes)3:側立(MountingOnSide)4:少錫(Insufficientsolder)5:立碑(Tombstone)6:虛焊(Unsoldered)7:偏位(OffPad)8:焊盤翹起(Liftedland)9:少件(MissingPart)10:冷焊(Coldsolder)11:反白(Upsidedown)12:半濕潤(Dewetting)13:反向(PclarityOrientation)14:殘留助焊劑(FluxResidues)15:錯件(WorngPart)16:多錫(Extrasolder)17:多件(ExtraPart)18:燈芯(Solderwicking)19:錫裂(FracturedSolder)20:短路(Soldershort)21:針孔(Pinhole)22:元件破損(ComponentDamaged)23:標籤褶皺(Lablepeeling)25:共面度不良(CoplanarityDefect)SMT常見焊接不良.SMT常見焊接不良錫珠(SolderBall)焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,焊料的印刷错位，塌边.SMT常見焊接不良錫渣(SolderSplashes)由於焊料潑濺於PCB造成,網狀細小焊料.SMT常見焊接不良側立(Grossplacement)晶片元件側向(90度)焊接在Pad上..SMT常見焊接不良少錫(InsufficientSolder)任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%.SMT常見焊接不良立碑(Tombstone)矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象,也叫立碑.SMT常見焊接不良虛焊(Unsoldered&Nonwetting)焊點面或孔內未沾有錫..SMT常見焊接不良偏位(OffPad)偏零件突出焊盤位置.SMT常見焊接不良Pad翹起(LiftedPad)焊盤於基材分離.(>小於1個Pad厚度).SMT常見焊接不良少件(MissingPart)依
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表
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面灰暗,焊點脆落(回焊不完全).SMT常見焊接不良反白(Grossplacement)晶片元件倒裝焊接在Pad上..SMT常見焊接不良半濕潤(Dewetting)錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤.SMT常見焊接不良反向(PolarityOrientation)元件極性於PCB方向相反..SMT常見焊接不良殘留助焊劑(FluxResidues)產品上殘留有助焊劑,影響外觀.SMT常見焊接不良錯件(WrongPart)所用零件於工程資料之規格不一致.SMT常見焊接不良多錫(ExtraSolder)錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端..SMT常見焊接不良多件(ExtraPart)PCB板上不應安裝的位置安裝零件.SMT常見焊接不良燈芯(SolderWicking)焊料未在元件引腳濕潤,而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結合處,似油燈中的油上升到燈芯上端..SMT常見焊接不良錫裂(Fracturedsolder)焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力.SMT常見焊接不良短路(bridging)焊不同兩點間電阻值為0,或不應導通兩點導通.SMT常見焊接不良針孔(Pinholes)製程示警,其焊錫量需滿足焊接最低要求..SMT常見焊接不良元件破損(ComponentDamaged)元件本體有裂紋.SMT常見焊接不良標籤褶皺(Lablepeeling)完整具有可讀性,SFC掃描無問題,為允收.SMT常見焊接不良共面度(CoplanarityDefect)元件一個或多個引腳變形,不能與焊盤正常接觸.1:焊盤氧化(Paddiscoloration)2:漏銅(ExposedCopper)3:VIA孔不良(Viadefect)4:線路短路(Traceshort)5:分層(Dlamination)6:板翹(Twistboard)7:Pad沾綠油(SoldermaskonPad)8:絲印不良(DefectSilkscreen)9:PCB髒污(ContaminationOnPCB)10:PCB斷線(Traceopen)5115511:白斑(Measling)PCB常見缺失.PCB常見不良Pad氧化(PadDiscoloration)PCB應上錫出呈灰暗色,土黃色,甚至出現黑色顆粒氧化物.PCB常見不良漏銅(ExposeCopper)PCB絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔.PCB常見不良VIA孔不良(ViaDefect)孔被異物堵塞,或有多餘的錫.PCB常見不良線路短路(Traceshort)常見的有PCB內部線路層短路(通過萬用表量測),以及外觀目檢PCB表層線路短路.PCB常見不良分層,氣泡(Dlamination)發生起泡,分層區域不超過鍍覆孔,或內部導線間距25%.PCB常見不良板翹Twistboard)PCB四個角不在同一平面上.PCB常見不良Pad沾綠油(SoldermaskonPad)Pad上沾有綠油,影響正產焊接.PCB常見不良絲印不良(Defectsilkscreen)絲印重影,造成不可辨識.PCB常見不良PCB髒污(ContaminationOnPCB)表面殘留灰塵,金屬顆粒物質.PCB常見不良PCB斷線(Traceopen)線路阻抗為無窮大或著阻抗偏大於正常值.PCB常見不良白斑(Measling)基材內部玻璃阡維與樹脂分離現象.
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