CAM工程设计规范

CAM 工程 路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理 设计规范CAM工程設計規範版本修訂內容製表審核核准發行日期A0新制定(CAM製作規範)翁于文  93/08/06A1增加黑膜作業防焊測試線等規範翁于文  93/09/22A2增加喇叭孔程式輸出方式等翁于文  93/12/08A3防焊特殊顏色下墨加大翁于文  93/01/01A4外層成型內縮與2OZ負片作業方式翁于文  94/03/01A5塞孔製作方式修改廖家利  94/07/01A6SMD成型內縮規定等廖家利  94/11/10B1短SLOT孔設計,正負片補償修改廖家利  95/03/22B2化金乾膜廖家利  95/06/01B3 鄭雲澤  96/07/16                                                CAM製作規範A.鑽孔1.1鑽孔孔徑：(1)圓孔：最小鑽針0.2mm，最大鑽針6.25mm。最小鑽針0.2mm使用時機：(a)0.25mm的鑽徑內層線路距離鑽孔不足7mil（但cam以做8mil為主）。(b) Pattern流程（正片作业L：CU1-干膜-CU2-蚀刻），外層間距做3mil，削完後最小Ring不足2.0mil（不可削BGA）。(c)Tent流程（负片作业：CU1（厚铜）-干膜-蚀刻），外層間距做3mil，削完Pad後最小Ring不足3.5mil（不可削BGA）。(2)槽孔：最小槽針0.40mm，最大槽針1.55mm，大於1.55mm以上之槽孔使用一般鑽針。(3)盲埋孔：一律鑽針使用0.25mm或以下。(4)成型定位孔：一般1.0mm~1.5mm最小0.8mm(成品)，至少3孔位於板角落。客戶無要求折斷邊大小時，寬10mm、定位孔4.0mm(位置擺放在4角落向內X：5mm，Y：5mm處)。(5)測試定位孔：2.0mm以上，至少3孔位於板角落(萬用測試與固定治具使用)。(6)郵票孔：(a)未要求時，孔徑0.8mm中心距1.2mm，設於成型線中央。(b)客戶設計孔距小於0.3mm時需確認。(7)成型孔：小於最小成型銑刀(0.8mm)之凹槽或連板時之C角(R角)改以鑽孔製作。1.2孔徑補償：(1)NPTH：依成品孔徑+2mil，若為單向公差則依下限值+2mil。(2)PTH：(a)噴錫板：依成品孔徑+5~6mil。(b)非噴錫板：依成品孔徑+4mil。(c)成品孔徑公差小於+/-2mil時，依成品中值+4mil.。(3)未標示公差時NPTH孔公差+/-2mil，PTH孔公差+/-3mil。(4)公差要求小於(不含)+/-2mil時，與客戶反應已超出廠內製程能力，可否放寛公差。(5)鑽孔屬性依Drillmap或鑽孔尺寸表標示。(6)注意最小孔是否為零件孔，若是依零件孔補償【注意文字標示，開防焊層比對】。(7)縱橫比5以上或量產料號，若間距足夠VIA補償4~6mil。1.3槽孔設計：(1)槽孔及8字孔須與圓孔分開鑽針。(2)槽孔之斷針測試孔須於槽孔鑽孔之最後1孔。(3)PTH槽孔長度過長時可改由成型機製作，頭尾需加鑽排屑孔，且告知製前人員。(4)NPTH之8字孔設二鑽，避免夾角造成外層乾膜破膜。1.4易產生乾膜蓋孔破裂的成品板厚及孔徑(1)PATTERN流程NPTH孔：成品板厚0.5mm以上，且孔徑5.0mm(含)以上，成品板厚0.5mm(含)以下，且孔徑4.0mm(含)以上改為二鑽孔。TENTING流程PTH孔：成品板厚0.5mm以上，且孔徑5.0mm(含)以上，成品板厚0.5mm(含)以下，且孔徑4.0mm(含)以上改為PATTERN流程。  CAM製作規範1.5擴孔設計：(2)NPTH孔徑5.0mm~6.25mm時改為成型擴孔或二鑽，大於6.25mm時一律成型擴孔，於一鑽加鑽排屑孔。(3)PTH孔徑大於6.25～10mm（含）時須由鑽孔擴孔一次，10mm以上由鑽孔擴孔二次，鑽針使用3.175mm，程式撰寫如下：7.0mm的鑽徑： T1100125(表頭)X000000Y000000G84X00275(X座標)(Y座標) (擴孔直徑)12.0mm的鑽徑： T1100125(表頭)X000000Y000000G84X00250X000000Y000000G84X00472(X座標)(Y座標) (擴孔直徑)(4)需於紀錄表上註明擴孔。1.6二鑽設計：(1)所有噴錫板（金手指）有郵票孔，一律設二鑽。(2)假金手指導線與板內連接時，設二鑽孔將其導線鑽斷，避免測試短路。(3)PATTERN流程NPTH孔無法Tenting時設二鑽：成品板厚0.5mm以上，且孔徑5.0mm(含)以上，成品板厚0.5mm(含)以下，且孔徑4.0mm(含)以上。(4)二鑽PIN孔取防焊印刷孔三顆。1.7NPTH孔距線路：(1)原稿NPTH孔距線路小於(不含)6mil：超出廠內製程能力，反應給客戶。(2)原稿NPTH孔距線路為6mil：NPTH設為2次鑽孔。1.8內層孔：(1)多層板6層以上及4層板黑膜作業時須輸出內鑽，含PIN孔，靶孔，鉚釘孔。(2)內層鑽孔須與底片作相同補償值。(3)鉚釘孔與PIN孔，靶孔需分開；第一支PIN孔與靶孔，第二支為鉚釘孔。1.9喇叭孔設計：(1)以C面為主，原稿設計S面時需Mirror，X軸為短邊Y軸為長邊。(2)定位PIN孔同二鑽三顆防焊印刷孔。CAM製作規範2.0排屑孔設計：(1)撈槽為：(a)圓形(圖一)將鑽孔設於中心點。(b)方形(圖二)將鑽孔設於四個角落。(c)長方形(圖三)將鑽孔設於頭尾；槽寬大於2.4mm時同方形做法。(d)連板間距(圖四)將鑽孔設於折邊與板子中心交界處頭尾各一顆。2.1程式輸出：(1)鑽孔程式鑽頭由小而大排列，斷針測試孔需放置於每支鑽頭最後一孔；輸出格式：2.4AbsoluteTrailingInch。(2)鑽孔程式輸出前須最佳化路徑。(3)CAM工程記錄表鑽孔尺寸以MM表示，孔數以總孔數註記(含斷針測試孔)。(4)鑽孔屬性不同(PTH/NPTH)但補償後鑽孔孔徑相同，須合併鑽針。(5)單面板線路在S面，鑽孔輸出時需Mirror。(6)輸出副檔名：(a)一次孔：1ST。(b)二次孔：2ND。(c)內鑽孔：INN。(d)補鑽孔：3RD。(e)盲孔：依鑽穿層次區分，例：L13。(f)喇叭孔：88。2.2其他：(1)重覆孔時去除小孔。(2)導通孔若為8字孔時可去除其中1孔。(3)單面板去除板框上切片孔。(4)DXF檔轉鑽孔時將線改為0milD-code。(5)外層負片且一銅鍍厚銅或鍍全面金板(C板)，乾膜PIN孔需鑽3.2mm孔徑，防焊PIN孔鑽3.175mm。CAM製作規範2.3鑽孔短SLOT孔設計：(1)SLOT孔長寬比小於1：2時，於兩端加鑽導引孔。(2)導引孔孔徑為SLOT孔徑之1/2，導引孔孔緣與SLOT孔緣相切。ψ0.5範例：CAM製作規範B.內層廠內使用酸性蝕刻製程能力：工作稿線距最小(1OZ；2OZ)3MIL (3OZ；4OZ)3.5MIL。原稿線寬最小 (1OZ；2OZ)4MIL (3OZ；4OZ)5MIL。1.1線寬補償：(1)一般：銅厚(1OZ)補1MIL。(2OZ)補2MIL。(3OZ)補4MIL。(4OZ)補5.5MIL。1.2成型內縮：(1)CNC成型內縮單邊20mil，特殊情況下單邊至少8mil。V-CUT內縮單邊至少12mil。(2)金手指邊內縮80mil，注意內縮處是否有走線。(3)折斷邊V-CUT處，一律套除銅箔。1.3隔離：(1)一般孔隔離：單邊12mil,若客戶原稿設計大於12mil則以客戶原稿設計為準。(2)BGA隔離：以不修改客戶原稿原則，單邊至少8mil上限12mil。(3)銅面與銅面間距（隔離線）以8mil為原則至少須6mil。(4)檢查是否有隔離PAD與ThermalPAD重疊，PTH之長孔不可有此情形。(5)雙面與4層板併板時，雙面板內層處不可鋪銅，做全隔離。(6)短slot孔或8字孔隔離：單邊做12mil（至少10mil）。(7)套隔離時也要考慮到導通線是否過細或被截斷，造成open的情況發生。1.4ThermalPAD：(1)角度：未要求情況下為45°。(2)開口：至少8mil，每孔至少2個開口。(3)蝕刻區：內外徑相差至少16mil(單邊8mil)。(4)內徑大於鑽孔孔徑至少6mil。1.5內層走線：(1)孔環：一般6mil，最小4mil，盲埋孔孔環最小5mil(未處理間距及孔到導體)。(2)獨立pad去除，但盲埋孔時獨立pad保留。(3)銅面隔離至少8MIL。(4)無阻抗時，折斷邊一律鋪銅。CAM製作規範1.6孔到導體距離：(1)外層鑽孔與內層線路、銅箔距離需有8mil，至少7mil（吸收內層曝光、壓合、鑽孔偏移、基材漲縮…）若小於7mil需反應給OP。（需儘量移線或縮小鑽孔孔徑，但儘量不用0.2mm鑽頭以符合孔邊距導體的要求）(2)孔到導體距離，皆優於內層Ring邊之考量(原因：內層壓在裡面外層鑽孔只要碰到銅就可以導通)。1.7內層預補償：(1)內層板厚小於0.2mm(含)，同時發料尺寸大於300mm以上。(2)內層板厚小於0.38mm(含)，同時發料尺寸大於400mm以上。(3)補償數據依3/10000(板材FR-4)或回饋之經驗值補償。(4)HDI板經過二次壓合(含)以上者，不論內層板厚及發料尺寸，需對內層底片做預漲補償，補償值為3/10000(除非經穩定回饋，就個案做修改)。1.8底片輸出：(1)廠內製作使用乾膜製程：膜面字反。(2)繪片：負片(銅箔區為透明)。(3)三明治作業：內層須預留三明治夾邊，寬度1.0inch。(4)外包內層時確認廠商使用何種製程後繪片。(5)線路(原稿)4MIL間距4MIL註明4000Dpi(6)黑膜作業及HDI板依壓合方式修改板框字正或字反。1.9其他：(1)GND/VCC短路時與客戶確認。(2)鑽孔位於隔離線上無法分辨其屬性(導通或隔離)時與客戶確認。(3)線路斷線時須提出問聯單與客戶確認。(4)板外空曠區加阻膠塊ψ3.0MM間距5.0MM斜45°。(5)所有內層需輸出AOI用Gerber。CAM製作規範C.外層1.1線寬補償：(1)正片(Pattern)線寬補償對照表單位：mil銅厚:底銅+電鍍W/S:4/4W/S:5/5W/S:6/6W/S:7/7W/S:8/8W/S:9/9W/S:10/10全面金一般viaRing邊最小viaRing邊1oz(1/3銅皮)1.01.01.01.01.01.01.01.0~1.5651oz(1/2銅皮)1.01.51.51.51.51.51.51.0~1.5651oz(1.0銅皮)--2.02.52.52.52.52.52.5762oz--2.02.533332.0~2.5873oz------4.04.55551084oz--------4.55.566109最小間距33.53.53.53.53.53.53.5  (2)負片(Tenting)線寬補償對照表單位：mil銅銅厚:((底銅+電鍍W/S:4/4W/S:5/5W/S:6/6W/S:7/7W/S:8/8W/S:9/9W/S:10/10最小蝕刻字線寬最小viaRing邊1/3oz+電鍍1.01.51.51.51.51.51.5651/2oz+電鍍1.02.02.02.02.02.02.0761.0oz+電鍍--2.02.52.52.52.52.5872.0oz+電鍍------3.54.04.04.0108最小間距33.53.53.53.53.53.5  (3)製前未特別標示時以1/2oz為預設值。(4)無RingPTH孔：(a)噴錫板(A.H)需要求客戶加Ring或做NPTH孔。客戶若不同意，CAM自行補單邊3mil的Ring邊。(b)無論表面處理為何，若經銑刀撈過（半圓孔、SLOT孔、成型開槽）需自行補Ring，以免孔銅被拉離。(5) BGA補償：(a)公差±10%,銅箔1/3oz~1/2oz,補償2mil(b)公差±10%,銅箔1oz,補償3mil(c)無公差,BGAPAD≦10,補償2mil並告知OP用1/3oz銅箔(d)無公差,BGAPAD>10,同線路補償(e)公差±5%左右或±0.5mil,以保留給蝕刻咬小3mil做補償(工作稿-蝕刻下限=3mil),並使用1/3oz銅箔。CAM製作規範(6)SMD上有鑽孔，補Ring製作時以不影響SMD形狀為原則（特別在天線部份）。(a) SMD依據蝕刻補償加大1～2mil。(b)鑽孔Ring單邊最小保持2mil（Pattern流程）。(c)鑽孔Ring單邊不足2mil時，必須整個一起漲大。正確做法錯誤做法1.3成型內縮：(1)CNC單邊12mil最少8mil。(2)V-CUT銅箔內縮：(a)V-CUT銅箔內縮與板厚、深度、角度有關（計算方式：v-cut計算.xls）。(b)板厚0.9mm以下，V-CUT深度1/4～1/3(依OP)。(c)板厚0.9mm含以上~1.6mm含以下，V-CUT深度1/3。(板厚1.6mm以上，殘厚0.5mm)(d)V-CUT銅箔內縮原則：寛度(x)+至少6mil（6mil為成型加V-CUT公差）。(e)範例說明：①、板厚0.8mmV-Cut銅箔內縮單邊至少V-Cut30度，x＝2.1，V-Cut銅箔內縮(2.1+ 6＝8.1)。V-Cut45度，x＝3.3，V-Cut銅箔內縮(3.3+ 6＝9.3)。V-Cut60度，x＝4.6，V-Cut銅箔內縮(4.6+ 6＝10.6)。②、板厚1.6mmV-Cut銅箔內縮單邊至少V-Cut30度，x＝5.6，V-Cut銅箔內縮(5.6+ 6＝11.6)。V-Cut45度，x＝8.7，V-Cut銅箔內縮(8.7+ 6＝14.7)。V-Cut60度，x＝12.1，V-Cut銅箔內縮(12.1+ 6＝18.1)。③、板厚2.0mmV-Cut後折斷單片出貨V-Cut銅箔內縮單邊至少V-Cut30度，x＝9.6，V-Cut銅箔內縮(9.6+ 6＝15.6)。﹕(3)出貨需求為：V-CUT後折斷單片出貨（V-CUT較深，殘厚0.2mm）。OP會於「製前料號預覽登記表」上註明：V-CUT後單片出貨，CAM於製作時內外層銅箔內縮至少15mil。板厚超過2.0mm時內縮需更多。(4)利用V-CUT成型經過半圓孔、PTH孔、SMDPAD、銅面處，雖客戶充許露銅但該處銅箔內縮以公式計算出的寛度(x)即可，不必再+6MIL。CAM製作規範(5)金手指斜邊無法跳刀時，位於斜邊路徑上之成型內縮，依斜邊深度+10mil。(6)折斷邊銅箔內縮60mil以上。(7)SMDPAD成型內縮時，若縮小面積大於10%時反應客戶依原稿或依廠規製作。(8)銅箔內縮不可傷及天線。1.4金手指導線：(1)細導線：15mil。(2)粗導線：60mil，導線距成型邊12mil以上。(3)假手指：60mil。1.5隔離：(1)銅面上獨立PAD隔離以8mil為原則至少6mil以上，若為1/3oz底銅可縮減為5mil；銅面與銅面間距6mil以上，走線與銅面間距至少6mil以上。(2)NPTHTenting單邊8mil以上；不足時設2鑽。(3)銅面處2鑽孔單邊套除5mil，SMD處則不套除。1.6電鍍：(1)目視外層線路是否有空曠區獨立線路，若有則反應客戶可否追加假電鍍區。(2)測二銅面積，將孔銅、C面及S面銅面積標示於工程記錄表與外層底片板框上(孔銅面積除以2分別加入C面及S面)，若C面及S面銅面總合小於一銅面積之40%則反應客戶可否追加假電鍍區。(3)若客戶同意追加假電鍍區，追加方式：圓形Pad直徑1.0mm，中心距1.5mm，距板內導體50mil以上安全間距，以覆蓋防焊漆為原則(若無覆蓋防焊漆須先行告知客戶)。(4)若客戶不同意追加假電鍍區時：(a)若1oz導通孔Ring足6mil，零件孔Ring足10~15mil，2oz導通孔Ring足8mil，零件孔Ring足12mil以上，間距不可小於4mil，可採Tenting作業(負片)，一銅鍍厚銅，此時板內不可有無RingPTH孔及孔徑大於5.0mm以上之PTH孔。(b)無法Tenting時，空曠區獨立線段可採加大補償值0.5~1.0mil，並將獨立區線路視情況間距拉大1.0~3.0mil，若為阻抗線只可加大補償，不可拉開間距，並強力要求客戶追加假電鍍區。(c)採Tenting作業(負片)，一銅鍍厚銅時，乾膜PIN孔需鑽3.2mm孔徑，防焊PIN孔3.175mm。(6)假電鍍區：(a)折斷邊：鋪銅條，V-CUT內縮。(b)板外空曠區：圓形1.0mm,中心距1.5mm，90度與成型保持2mm間距。(c)C板(全面鍍金)折斷邊或板外皆不可假電鍍區。1.7底片輸出：(1)膜面字反。(2)一般為正片流程(Pattern),銅箔區為黑色。(3)細線路或單面板作負片流程(Tenting)，銅箔區為透明。(4)線路上週期需修改為出貨週期。(5)負片作業時板框上註明(TENTING)或(負片作業)。(6)原稿線路5/5mil以下（含）必須使用4000dpi繪製。CAM製作規範1.8週期由蝕刻出來之線寬（銅字體）：(1)底銅1/3OZ～1.0OZ週期線寬：8mil。(2)底銅2.0OZ週期線寬：12mil。(3)底銅3.0OZ週期線寬：理論上再加大。1.9其他：(1)線路斷線時提問題單與客戶確認。(2)注意Carbon印刷若間距不足，可縮小keypad線寬(-10%為底限)。(3)單面板套小鑽孔單邊3mil孔眼。(4)主機板料號需輸出AOI用Gerber。(5)銅面在挖隔離後其最小銅絲需大於等於最小線寛寛度，若無導通功能的銅絲可刪除。  CAM製作規範.濕墨1.1防焊(1)零件孔及SMD：(a)防焊擋點依工作稿線路PAD加大6mil，最小單邊2mil。(b)位於銅面上之零件孔或SMD依原稿設計不補償或加單邊1mil。(c)原稿設計為單面露錫時，於無防焊擋點面加比上鑽孔孔徑大單邊3mil之擋點，避免孔內綠漆。原稿設計為底材不印防焊漆時，防焊擋點須與四周銅箔保持4mil間距，避免曝光偏移時造成銅箔露錫。(d)SMD隔焊墨：綠色及黃色油墨需3mil，藍色及紅色最小需4mil，黑色及白色油墨最小需  5mil。(e)銅厚3oz以上時若間距不足時，防焊擋點最小可依工作稿線路PAD加大單邊1~2mil；特別注意銅面上之擋點不補償。(f)防焊曝光底片製作之文字，線寬最小8mil，間距5mil，建議字高2mm。(2)導通孔：(a)原稿防焊PAD比線路PAD大(含相同)時，防焊擋點依工作稿線路PAD加大單邊3MIL。(b)原稿防焊PAD比線路PAD小比鑽孔大時，防焊擋點依原稿尺寸加導通孔之鑽孔補償值。(c)原稿設計為單面露錫但不塞孔時，須於無防焊擋點面加比鑽孔小4mil之擋點。(d)採自然流入塞孔時SMD上VIA補鑽孔一樣大擋點。(e)採自然流入塞孔時鑽孔0.6MM以上(含)補鑽孔一樣大擋點。(f)採自然流入塞孔時鑽孔0.6MM以下(不含)依原稿防焊製作。(3) BGA零件：(a)原稿防焊PAD比BGAPAD大(含相同)時,BGA防焊擋點依工作稿線路PAD加大6mil，至少4mil。(b)原稿防焊PAD比BGAPAD小時，BGA防焊擋點依原稿尺寸設計。(c)外層BGAPAD加大2mil(含)以上時，在銅面上由防焊形成的BGAPAD需和外層PAD一樣大；外層BGAPAD加大2mil以下時，在銅面上由防焊形成的BGAPAD需比外層PAD大1mil(d)原稿外層BGAPAD整組大於原稿防焊BGAPAD時，工作稿防焊做比原稿防焊BGAPAD大1mil，工作稿外層BGAPAD做比工作稿防焊PAD單邊大2mil(避免防焊對偏)(e)外層BGA或SMD區域最小間距3mil時，防焊採「對半」製作：防焊clearance單邊1.5mil，距線路1.5mil。(f)BGA零件內之導通孔一律塞孔，若原稿設計雙面擋點則詢問客戶是否塞孔。(g)BGA焊墊有鑽孔時，須做「山榮油墨塞孔」。(4)二次印刷：(a)使用時機：銅厚3oz以上，用於填補銅箔與基材之落差。(b)第一次曝光片：線路工作片與正常編輯之防焊曝光片重疊即可，底片命名[CM1、SM1]。(c)第二次曝光片：正常編輯之防焊曝光片，底片命名[CM2、SM2]。(5)粉紅圈覆蓋黑漆底片：(a)使用時機：PCB出現粉紅圈狀況時或織紋顯露。(b)依線路工作底片加大2mil，加上防焊工作片檔點。(c)底片輸出：膜面字反。CAM製作規範(6)重工印刷（一次印刷+重複印刷）：(a)使用時機：銅厚2oz以上，用於克服假性露銅、氣泡等問題，例H98系列。(b)一次印刷：正常防焊大小，底片命名[CM、SM]。重複印刷：正常防焊底片單邊+1mil，底片命名[CM+1、SM+1]。(7)底片輸出：曝光底片--黑片作業：膜面字反，正片。曝光底片--棕片作業：膜面字正，正片。(8)其他：(a)零件孔焊墊和SMD未做擋點時，須提出問聯單與客戶確認。(b)不印防焊與印防焊料號併板時，無防焊板加做全開(擋點大成型單邊10mil)。(c)單面防焊(C、S)正反排時，無擋點面做全開。(d)線路上防焊測試線間距許可下至少7mil。(e)金手指上方3mm內VIA需上漆，如有擋點需與客戶確認是否可去除(只針對噴錫板)。1.2塞孔：(1)塞孔孔徑上限鑽孔孔徑0.5mm。(2)一般塞孔(a)使用狀況：導通孔雙面皆無擋點，且距最近防焊擋點有2mil以上時。(b)塞孔作業方式：塞孔L/Q雙面印刷預烘烤曝光顯影後烘烤。(c)塞孔底片：PAD比鑽孔孔徑大單邊5mil，一律由C面塞孔。(d)由CAM判定並告知製前”一般塞孔”或”VIP塞孔”。(e)工單標示”一般塞孔”。(3)VIP塞孔：(a)使用狀況：導通孔一面露錫墊另一面蓋漆時，或距最近防焊擋點2mil以內時。(b)塞孔作業方式：塞孔L/Q印刷預烘烤曝光顯影後烘烤。(c)塞孔底片：PAD比鑽孔孔徑大單邊5mil，一律由C面塞孔。(d)曝光片：1.若導通孔距防焊擋點過近，則依導通孔孔徑加大單邊2mil削防焊PAD。2.若導通孔被防焊擋點全部覆蓋，則不套防焊PAD。(e)由CAM判定並告知製前”一般塞孔”或”VIP塞孔”。(f)工單須註明”VIP塞孔”。(4) 鐳射孔塞孔：(a)使用狀況：鐳射孔未露錫墊時。(b)塞孔作業方式：同「一般塞孔」或「VIP塞孔」流程(c)塞孔底片：PAD比鐳射孔孔徑大單邊10mil；C、S面分開塞孔，但C面鐳射塞孔可以與「一般塞孔」或「VIP塞孔」合併於同一張塞孔片。(5)板厚2.0mm以上一律雙面塞孔，一般塞孔或VIP塞孔由CAM人員判定。CAM製作規範(6)山榮油墨塞孔(一銅後塞孔或銅膠塞孔)：(a)使用狀況：1.客戶有提供樹脂塞孔層則依提供資料做塞孔。2.客戶無提供樹脂塞孔層則只針對BGAPad(一般部份BGAPad上有鑽孔，部份沒有)及SMDPad內有鑽孔者做塞孔。3.客戶另有規定則依其規定。例如：L28客規要求--Viahole全部採山榮油墨塞孔，除非原稿防焊為兩面擋點(打開)。(b)塞孔片：須塞孔之導通孔加擋點PAD比孔大單邊5mil，一律由C面塞孔。(c) 底片命名：via-cu。(7)錫後塞孔：(a)使用狀況：1.客戶設計導通孔一面蓋漆另一面噴錫。2.客戶指定塞孔深度。(b)製作流程：塞孔L/Q印刷預烘烤曝光顯影後烘烤噴錫錫後塞孔曝光(c)使用底片：1. 第一次塞孔片：依照”一般塞孔”及”VIP塞孔”方式製作。2. 第一次曝光片：導通孔原稿蓋漆面，加上擋點PAD比孔大單邊1mil。3. 錫後塞孔片：須錫後塞孔之導通孔加擋點，PAD比孔大單邊3mil，由原稿導通孔蓋漆面塞孔。4. 錫後塞曝光片：塞孔面：錫後塞孔孔徑加大單邊3mil，負片。1.3擋點印刷片(1)使用狀況：板厚2.5mm以上，例如：G85及G29系列。(2)底片設計：所有不塞孔的pth或npth孔，都要做擋點，擋點PAD比孔單邊大2mil，需做二面。(3)底片命名：pnt-c，pnt-s。(4)底片輸出：膜面字正(黑底、白點)。(5)板框：板框同一般塞孔片板框。1.4文字印刷(1)底片設計：(a)文字線寬最小5mil(建議字體最小值5mil25~30mil；6mil30~40mil)。(b)文字須套除防焊錫墊大單邊3mil，但大銅面錫墊及無銅箔之基材上文字不可套除。文字於套除防焊前若有空間可移動時，先行搬移文字後再套除。(c)防焊錫墊位於整塊文字內時，文字須套除防焊錫墊大單邊5mil。(d)零件內(IC)不可放置UL、週期等，如無位置放置時，有折邊在折邊多放置一組。(e)UL週期選用NO.1~10號樣本，不可自行縮放，若無位置則反應客戶；若選用6號以上樣本，週期須修改為出貨週期(f)文字框盡量保留不可直接套除。(g)厚銅及無防焊之設計文字不可印於交界處，盡可能於空曠處距導體6mil或移到空曠區域。(2)底片輸出：膜面字正。(3)其他：若原稿設計不良造成無空間可移動時，套除後之圖樣須回傳客戶確認。CAM製作規範1.5碳粉印刷(1)底片設計：(a)下墨區依線路加大單邊6mil以上。(b) carben工作稿最小間距12mil。(c) carbon印刷若間距不足，可縮小外層keypad線寬(-10%為底限)。(2)底片輸出：膜面字正。1.6可剝膠印刷(1)底片設計：(a)下墨區依客戶原稿設計，但須比遮蓋銅箔單邊大10mil。(b)下墨區不可於鑽孔上；除100%塞孔VIA。(c)若為廠內製程需求印可剝膠出貨前需去膠，各分開之下墨區域以80mil線寬連結，以利去膠。(2)底片輸出：膜面字正。E.阻抗設計1.1試片Gerber為減少CAM設計時間，實際應用須依下列原則及阻抗設計表指示。(1)鑽孔:分為定位孔、接地孔、測試線孔。(2)定位孔:試片與PCB分離設計時加設成型定位孔，一般設計為鑽徑ψ2.0mm。。(3)接地孔:鑽孔孔徑ψ1.2mm，與切片孔合併，此孔連接試片之所有參考層。(4)測試線孔:鑽孔孔徑ψ1.2mm，與切片孔合併，此孔僅與測試線連接，每一測試孔僅能連接1條測試線。(5)接地孔及測試線孔孔中心到中心距離0.110Inch。1.2底片製作:(1)參考層:依阻抗設計表指示之層次全面鋪銅，與接地孔連接，與測試線孔隔離。(2)測試層:(a)依阻抗設計表指示之層次補償線寬及間距，每一測試線僅能接1個測試孔，測試線長度至少4inch，折邊長度不足時可作U字型，中心距3mm以上。(b)二相鄰層同時為測試層，其線路距相鄰層之銅箔距離至少40mil以上。(c)阻抗條需鋪滿銅箔，外層測試線離銅箔需20mil，內層測試線離銅箔需10mil。(3)不論折斷邊上或板內（客戶設計）(4)測試型態:分為”單線”、”差動”、”共面”三種，若阻抗設計為共面則測試線兩旁之銅箔須與接地孔相連，與測試線孔隔離，銅面與測試線間距依阻抗設計要求。(5)防焊層:於測試點、接地PAD、定位孔作擋點。(6)標示:(a)於外層線路以蝕刻或反蝕刻方式標示:料號、週期。(b)於文字層標示：測試層次、線寬(蝕刻後)、阻抗要求，標示方式(層次/線寬/阻抗要求)，注意不可印在阻抗線上。(c)點圖上標示各層測試線及接地孔層次與線寬。CAM製作規範1.3圖例：測試層參考層測試層參考層測試層參考層測試層參考層1.4客戶阻抗設計為獨立線路（單線或雙線）旁邊沒有銅箔，易造成刮、撞傷及夾膜…等問題。不論在折斷邊或板內加護銅條，內外層間距皆如廠內阻抗條做法。CAM製作規範1.5多片排版時，阻抗一律朝內排，對電鍍、蝕刻、介電層都較為一致。F.成型(1)CNC：提供客戶所需之外型(機構)製成框線與點圖，並標示板子角落3顆0.8MM以上定位孔、標示成型外框尺寸及排版尺寸。(2)V-CUT：標示V-COUT座標數字需清晰，於V-CUT座標旁標示”V-CUT”字樣。(3)沖模：提供成型GERBER製作模具。(4)二次成型：(a)板邊鍍銅時，需做5MM橋寬之架橋連接板邊。(b)先V-CUT或斜邊後成型，標示WorkingPnl之需V-CUT刀數座標及第一次成型尺寸。(5)客戶無要求折斷邊大小時，寬10mm、定位孔4.0mm(位置擺放在4角落向內XmmY5mm處)、光學點以兩邊不對稱及避開V-CUT為主。(6)板內有撈槽需在旁標示(ROUT)。且在撈槽的部份，內、外層一律做舖銅處理，需考量銑刀（1.6mm）路徑處做底材。甚至「CNC+郵票孔」隨板子出貨，上件後折掉的部份也要舖銅以減少壓合氣泡問題。(7)成型擴孔時在旁標示尺寸及(ROUT)。(8)注意客戶機構標示C角R角是否與GERBER相同。(9)輸出成型gerber(點圖)格式：RS-274-X單位：inch。(10)下料時需提供排版示意圖及出貨PNL機構圖。CAM製作規範G.其他(1)底片輸出不可有小於1milD-code。(2)CAM設計為陰陽（正反）排板時，若為單面線路、防焊、文字…時，『CAM工程記錄』需依實際底片需求註明雙面（C、S面）。(3)V-CUT測試線：(a)外層線寬(1OZ)6mil PADφ40mil；線路低點與V-CUT線齊(標示1)。(b)防焊PADφ50mil(c)將測點標註點圖中。(4)文字防呆：(a)外層線寬(1OZ)6mil PADφ40mil。(b)防焊PADφ50mil(c)文字防漏印線PADφ50mil(標示2)。(d)將測點標註點圖中。H.化金乾膜1.確認客戶化金區域及面別。2.化金區域為黑色(顯影)，其他區域為透明(蓋膜)。3.化金擋點須大於線路PAD單邊3mil以上。4.化金擋點與其他非化金區域之防焊PAD間距3mil以上。5.底片標示C面:ENIG-C，S面:ENIG-S。6.膜面字反。