鍍鎳工站
教案
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簡介結束注意事項項目目錄電鍍參數問題分析一簡介1.1鎳簡介鎳具有銀白色光澤略帶黃色的金屬﹐耐抗擊﹐密度為8.89g/cm3﹐熔點為1453℃,鎳鍍層有一定的孔隙,特別是鎳層較薄時. 銀白色金屬一簡介1.2 鎳鍍層作用 阻礙擴散層(DiffusionBarrier)可抑制銅從底層擴散到表面,抑制中間層擴散 平滑化層(LevelingLayer)使底材產生較平滑的表面,可得到孔隙度較低的金屬c.孔腐蝕抑制層(PoreCorrosionInhibitor)在鍍金層下的鎳層會形成鈍態氧化物(在潮濕空氣下),以避免受酸污染(S02或HCl)d.金光澤抑制劑.(TarnishCreepageInhibitorforGold)非銅金屬會抑制銅光澤層擴散至金層.e.Load-BearingUnderlayerforContactingSurfaces鍍鎳層的加入可減少表面的磨耗.一簡介1.3鍍液成份(1).氨基磺酸鎳【Ni(SO3NH2).4H2O】:端子連續電鍍鎳浴主鹽,Ni2+供給源,澄清的,暗綠色﹐無味的液体,鍍液中總鎳濃度一般控制在50~100g/l,當總鎳濃度太低時,須添加氨基磺酸鎳提升鎳濃度,氨基磺酸鍍鎳較一般鍍鎳具有鍍層內應力低,沉積速度快,覆蓋力佳,鍍層光澤﹐性好的特點.主要適用快速鍍鎳。(2).氯化鎳【NiCl2.6H2O】:主要為陽極活化劑,用于促進陽極溶解,防止陽極鈍化,其次可增加鍍液的導電性能和均鍍能力,使鍍層表面平滑,結晶細致,防止燒焦,當含量過少時,陽極塊溶解減慢,導電性差,當含量過高時,陽極溶解劇烈,產生大量陽極泥渣,造成鍍層毛刺,脆硬.氣化鎳一簡介(3).硼酸:緩衝劑,可以減緩陰極區溶液PH的增加,允許使用較高的陰極電流密度而不致在陰極上析出氫氧化物,并具有提高陰極極化和改善鍍層性能的作用,H3BO3在常溫下的溶解度較低,溶解度隨著溫度的升高而提升,當H3BO3濃度大于30g/l時,才具有顯著緩衝作用,鍍液中一般控制在35g/l~50g/l,當硼酸含量過高時,易于結晶析出,堵塞風刀及造成浪費.白色晶體一簡介(4)氨基磺酸:用于降低鍍液的PH值,一般來說,PH值高,鍍液的均鍍能力較好,陰極電流效率高,但若PH過高,則陰極附近會產生鹼性鎳鹽沉澱,并有利于氫氣泡停留在陰極表面上,鍍層可能夾鹼式鎳鹽,使鍍層結晶粗糙,并影響鍍層的机械性能,一般控制在3.5~4.5之間.白色晶體一簡介一簡介5光亮劑有机半光亮劑,含軟化劑及潤濕劑,降低了鍍液表面張力,增強了鍍液對鍍件表面的潤濕作用,清除氫氣,免針孔的產生.MP-200作業方法﹕少加勤加1根椐經驗2根椐安培小時計3根椐Hull槽實驗其消耗速度﹕400-500ml/kA．h一簡介1.
流程
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圖: 鍍鎳一風刀水刀(回收循環)水刀(回收循環)風刀鍍鎳二風刀水刀(回收循環)水刀(回收循環)風刀鍍鎳三風刀水刀(回收循環)水刀(回收循環)風刀浸洗(回水收水)風刀水刀(純水)水刀(純水)2.功能: 防止氧化,防止底材金屬擴散至表面鍍層3.管控點:3-1.溫度:60±5℃和濃度 3-2.電流,電壓 3-3.母槽,子槽液位. 3-4.弱電解處理 3-5.陽极籃及陽极袋風刀作業: 1.鎳工站濃度管制範圍依條件設定表. 2.參照條件設定表确定電流,電壓. 3母槽八分液位,過低時用鎳回收槽液補充(避免溫度突降).1次/3Hr檢查﹒ 4.子槽液位要浸沒料帶,點檢頻率:1次/3Hr. 5.鍍鎳槽液需進行弱電解,以除去槽液中的微量的Cu2+及其它金屬雜質离子,弱電解陽极鈦籃和弱電解板豎立平行置于母槽中,弱電解電壓0.2-2.0V,電流0.1-0.3A.弱電解板需1次/周以稀硝酸浸洗或用沙紙打磨.6.每月的第一周用活性炭濾芯循環過濾12Hr7.平時槽液過濾所用的棉濾心規格為10u,更換頻率:1次/170Hr﹒8.陽极籃,陽极塊及陽极袋平時點檢頻率:1次/3Hr;清洗保養頻率:1次/周﹒簡介結束注意事項項目目錄電鍍參數問題分析二注意事項2.1接線處鏽蝕鏽蝕銅綠銅綠注重保養二注意事項MH電鍍**可编辑藥垢及銅綠二注意事項2.2陽極袋陽極袋一定要包裹住鈦籃﹐即陽極袋邊緣要高于鈦籃邊緣液位低于陽極袋邊緣高度保養方式:保養周期﹕1次/周用5%--8%稀H2SO4浸泡10min,再用清水清洗至白色二注意事項2.4子槽子槽中不要有鎳珠或金屬端子在里面﹐從而會影響電鍍過程中的電流密度分布。由于金屬電阻會小于溶液的電阻﹐這樣電鍍時電流沿著電阻較小導體由陽極溶液沉積物溶液工件流動﹐而不是由陽極溶液工件二注意事項Sheet1 Sheet2 料帶Sheet3 簡介結束注意事項項目目錄電鍍參數問題分析三電鍍參數3.1PH值PH值高﹐分散能力好﹐電流效率高﹐當PH值太偏高易產生鹼式鎳鹽沉澱﹐當陰極膜間出現這些化合物時﹐就會在陰極聚集大量氣泡﹐而形成針孔﹐同時鹼式鹽夾雜在鍍層中﹐造成鍍層粗糙﹐發脆﹐結合力不好PH值低﹐陽極溶解好﹐能提高電流密度﹐易析氫﹐易產生針孔PH主要控制在3.5—4.5三電鍍參數3.2溫度提高溫度對鍍層內應力有較大影響﹐提高鍍液溫度﹐可降低鍍層內應力。提高電流密度﹐增加陰陽極電流效率。溫度太高﹐會增加鍍液蒸發量﹐鎳鹽水解﹐生成沉澱﹐鐵雜質的水解會形成針孔﹐毛刺。控制在60±5℃三電鍍參數3.3電流密度電流密度與電鍍液的溫度﹐Ni2+濃度﹐PH值﹐攪拌等均有密切關系。PH值較低時﹐允許使用較高的電流密度﹐加速電鍍過程﹐反之﹐再低溫﹐稀溶液時﹐只采用較小的電流密度.簡介結束注意事項項目目錄電鍍參數問題分析四問題分析(續)Sheet1 故障現象 產生原因 鍍層脫皮 鍍層粗糙Sheet2 Sheet3 四問題分析Sheet1 故障現象 產生原因 鍍層發花 鍍件邊緣或尖端脫皮 1電流密度過大 2鍍液中主鹽或硼酸不足Sheet2 Sheet3 簡介結束注意事項項目目錄電鍍參數問題分析五結束語MH電鍍**可编辑
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