电子元器件封装分类大全

电子元器件封装分类大全 ------------------------------------------------------------------------------------------------ 电子元器件封装分类大全 DIP---Dual Inline Package(双列直插形式封装) CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package PDIP---Plastic Dual Inline Package SDIP-----Shrink Dual In-Line Package SL,DIP----slim dual in-line package(DIP 的一种。指宽度为 10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP) SK,DIP---skinny dual in-line package(DIP 的一种。指宽度为 7.62mm、引脚中心距为 2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP) DIP-tab---Dual Inline Package with Metal Heatsink ZIP---Zig-Zag Inline Package SOP-----Small Outline Package SOW----Small Outline Package(Wide-Jype)(宽体SOP。部分半导体 厂家采用的名称) SONF----Small Out-Line Non-Fin(无散热片的SOP。与通常的SOP 相 同。为了在功率IC 封 装中 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分 半导体厂家采用) SQL----Small Out-Line L-leaded package(按照 JEDEC(美国联合电子设备工程委员会) 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 对 —————————————————————————————————————— ------------------------------------------------------------------------------------------------ SOP 所采用的名称) SOJ(J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRA) TSOP(薄小外形封装) VSOP(甚小外形封装) SSOP-----Shrink Small Outline Package(缩小型SOP) TSSOP(薄的缩小型SOP) SOT(小外形晶体管) SOIC-----Small Outline Integrated Package(小型整合电路,SOP 的别称(见SOP)。国外有许多 半导体厂家采用此名称) SIP---Single Inline Package(单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。 当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚) SIL----single in-line(SIP 的别称。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称) SO---Small Outline Package SIMM----single in-line memory module(单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有 电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中—————————————————————————————————————— ------------------------------------------------------------------------------------------------ 心距为2.54mm 的30) SDIP----shrink dual in-line package(收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚 中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90) SH,DIP----shrink dual in-line package(同SDIP。部分半导体厂家采用的名称) QUIL----quad in-line package(四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交 错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心) QTP----quad tape carrier package(四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对 QTCP 所制定的外形规格所用的名字) QTCP---quad tape carrier package(四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚 并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装) QIP----quad in-line plastic package(塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称) QIC----quad in-line ceramic package(陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称) QFP(FP)----QFP fine pitch(小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚 中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm的QFP) —————————————————————————————————————— ------------------------------------------------------------------------------------------------ QFP-----Quad Flat Package(四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出 呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、 0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本 电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm,3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 —————————————————————————————————————— ------------------------------------------------------------------------------------------------ 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP) CQFP-----Ceramic Quad Flat Package CQFP----Quad Flat Package with guard ring(带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一， 引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右) FQFP----fine pitch quad flat package(小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的 QFP。部分导导体厂家采用此名称) PQFP-----Plastic Quad Flat Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Package(薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是 日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称) QFN----quad flat non-leaded package(四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称 为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都 是—————————————————————————————————————— ------------------------------------------------------------------------------------------------ 陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P,LCC 等) QFJ----quad flat J-leaded package(四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装 四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距 1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、 门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。 陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。) QFI----quad flat I-leaded packgac(四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封 装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68) QFH----quad flat high package(四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本 —————————————————————————————————————— ------------------------------------------------------------------------------------------------ 体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称) CFP----Ceramic Flat Package PFP---Plastic Flat Package P,LCC----plastic teadless chip carrier(有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC) 的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC，表示带引线封装，用P,LCC 表示无引线封装，以示区别) LCC----Leadless chip carrier(无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN) PLCC----plastic leaded chip carrier(带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封 装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P,LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极—————————————————————————————————————— ------------------------------------------------------------------------------------------------ 凸点的封装称为QFN) CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier JLCC----J-leaded chip carrier(J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和 带窗口的陶瓷QFJ 的 别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称) PGA---Plastic Pin Grid Array Package CPGA---Ceramic Pin Grid Array BGA---Ball Grid Array PBGA(Plastic BGA) CBGA(Ceramic BGA) FCBGA(FilpChip BGA) FBGA TBGA(Tape BGA) CDPBGA(Carity Do wn PBGA) MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array uBGA---Micro Ball Grid Array TO (Transistor Out-line) TO-220 TO-247 TO-252 TO-263-5pins TO-263-7pins —————————————————————————————————————— ------------------------------------------------------------------------------------------------ TO-3 TO-3P TO-18 TO-39 TO-92 TO-92L SOT-23----Small Outline Transistor(小外形晶体管,TO-92封装的贴片形式) SOT-23-5 SOT-223 SOT-227 SOT-363 SOT-89 CAN CAN3 CAN8 COG----Chip on Glass(国际上正日趋实用的COG(Chip on Glass)封装技术。对液晶显示(LCD)技术发展大有影响的封装技术) ——————————————————————————————————————