电子线路板检验标准（参考标准IPC-A-610D)电子线路板检验标准（参考标准IPC-A-610D)
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1/4 文件名称 焊 锡 检 查 标 准 页数 品质管理课 2009(3(24 编制部门 文件编号 发行日期
NO. 项目 图示 判定基准
1、漏焊,该焊接的没有焊接。
漏焊 1
1、 在不同一线路上焊点连接
NG。 焊桥 2、 在同一线路上焊点连接2 (连焊) OK。
1、 如图(1)、(4)、(5)，锡尖
a?0.5mm,OK
2、 如图(2)锡尖偏向一边，
影响元件脚之最小距离，
NG。 3 3、 如图(3)锡尖容易...
电子线路板检验标准（参考标准IPC-A-610D)
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1/4 文件名称 焊 锡 检 查 标 准 页数 品质管理课 2009(3(24 编制部门 文件编号 发行日期
NO. 项目 图示 判定基准
1、漏焊,该焊接的没有焊接。
漏焊 1
1、 在不同一线路上焊点连接
NG。 焊桥 2、 在同一线路上焊点连接2 (连焊) OK。
1、 如图(1)、(4)、(5)，锡尖
a?0.5mm,OK
2、 如图(2)锡尖偏向一边，
影响元件脚之最小距离，
NG。 3 3、 如图(3)锡尖容易脱离，锡尖
NG。
1、 如图(1)焊盘满锡，焊锡围绕
元件脚360?，有良好的浸
锡OK。H?0.5mm OK.
2、 如图(2)H<1/3L OK
3、 如图(3)H?1/3L OK 图(1) 图(2)
4、 如图(4)H?1/2L OK
5、 焊接形成完好，未完全履盖少锡 4 焊盘OK。
图3
图4
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2/4 文件名称 焊 锡 检 查 标 准 页数
品质管理课 2009(3(24 编制部门 文件编号 发行日期
1、 如图(1)露出元件脚,锡面 呈凹状OK。
2、 如图(2)焊锡包住元件脚,
锡面呈凸状NG。 图(1) 图(2) 图(3)
3、 如图(3)焊锡超过焊盘，
NG。
4、 如图(4)焊锡完全包住了
整个IC脚,NG. 图(6) 图(4) 图(5)
5、 如图(5)焊接直插元件:
接触角(20?左右最好)，a
,90?OK.
6、 如图(6)焊接(修正)SMT5 多锡 图(8) 图(7) 元件: a,90?OK.
7、双面板的元件面，从过孔流 出的焊锡不能高出1mm。
8、片状元件多锡，a?1/2H
OK。但是在组装高度有规
定的情况下，要以规定为图(9) 准。
9、电线焊料过多,不能辨认原
有的轮廓,NG.。
1(如图(1)、(4)双面板锡孔 孔径:W?10%L。
2.如图(2)、(4)单面板锡孔孔 径:W?10%L，且孔的大小须
在焊盘圆周的1/4以内。
3. 如图(3)贴装焊锡锡孔孔径: 图(1) 图(2)
W<1/3L。 焊锡面
6
有锡孔
图(4) 图(3)
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3/4 文件名称 焊 锡 检 查 标 准 页数
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焊盘剥离NG。 焊盘
7
剥离
元件 1、 如图(1)H?1/3L ,OK
2、 如图(2)H?1/3L, OK
3、 如图(3)H?1/2L, OK
4、 如图(4)H?1/3 L,OK 贴装 5、 如图(5)H1?1/3L 8 H2?1/3L 不良 6、 如图(6)引脚纵向错位,引
脚的脚尖探出焊盘的边
缘,NG.
1、 如图(1)溅锡不允许，NG。 2、 如图(2)流入焊盘间，焊
盘之间的空隙须大于间距
9 溅锡 的1/2,OK.
1. 如图(1)H<0.3mm(SMT) OK.
2. 元件脚翘，但焊接良好OK。
3. 如图(2)开关、排插浮高
H<0.2mm OK。
4. 功率小(1W以下)、无特别
指定的横卧元件(电阻、电零件 容、二极管)浮起高度
10 H<0.5mm OK。 浮起 5. 如图(3)大功率元件((1W
以上)电阻、二极管浮起高
度H>3mm(元件底部与
PCB板之间的距离)，引脚
有限位的元件一定要插到
位。
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4/4 文件名称 焊 锡 检 查 标 准 页数
品质管理课 2009(3(24 编制部门 文件编号 发行日期
1. 如图(1)非固定,锡球直径 φ,0.1mm, 固定(固定是
指沾到元件或焊剂上不移
动的状态),锡球直径φ,
0.3mm.
11 锡珠 2. 如图(2)PCB板上有QFP、
SOP元件,锡珠直径φ,
1/2L OK.
1、 PCB板上不可有残留引脚。
12 残脚
焊锡的流散性有效期，或焊接
时间不够，有气泡在焊接点内
部。 13 气泡
根据电子元件实际的上锡情
况，铲脚高度H在1~2mm以内
OK～
铲脚
14
高度
由于焊盘上金属镀层不良，使
焊锡与焊盘分离，这样形成断
路，NG。
15 剥离
编制 审核 承认
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