[新版]smt贴片红胶元件过完炉浮高如何处理
SMT贴片红胶元件过完炉浮高怎么处理
东莞珉辉电子材料有限公司，是家专业生产SMT红胶，贴片红胶厂家，品质保证，价格合理，欢迎广大客户前来订购:。
SMT红胶浮高分析与解决，我们SMT实际
总结
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了一下;请了解下。
1、贴片胶无品质问
题
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产生浮高是PCB板上是否有板硝，印胶前用防静电毛刷刷一下;
胶量是否印太多(一般0.15-0.20mm钢网即可)，钢网开0.25mm厚了不行的;贴
片机适当给予一定贴装压力，PCB板下面放顶针;过炉固化尽量不要链条轨道抖动。 2、贴片胶有品质问题问题就很多了，比喻回温受潮;热膨胀系数偏高等，我们客户給的
IPC浮高
标准
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是?0.1mm;因此几乎不可以浮高的; 3(印刷问题 有无印刷过厚，偏位，拉尖等。
4.元器件贴装压力过小。。
5.回流焊是热风还是什么,有无放到轨道的正中心过炉。
6.另外还不知道你是点胶工艺还是印刷工艺。。
7.点胶还要看下点胶嘴是否大小一致，钢网同样也是开孔是否一. 最普遍，最容易出现的情况是:固化时预热区升温速率过快。
红胶的主要成分是环氧树脂,其在受热后会出现膨胀,就是热膨胀系数.其在越短的时间受热越高,其热膨胀系数越大.
回流焊时,如果预热区升温的速度过快,红胶就会在瞬间膨胀,热膨胀系数就会达到极限将平贴于pcb
表
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面的组件顶起而形成高件.
东莞珉辉红胶厂是家专业生产红胶厂，用珉辉红胶不浮高，推力能达到5公斤以上，绝不会掉件。
详细说明:
详细说明:
一、关于红胶
SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
二、红胶的性质
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
三、红胶的应用:
在印刷机或点胶机上使用:
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏(5?3?)储存;
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温;
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶:
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量;
2、推荐的点胶温度为30-35?;
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶:推荐的刮胶温度为30-35?。
注意:红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
四、红胶的工艺方式:
1、印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
2、点胶方式:点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大
小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
3、针转方式:是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
五、典型固化条件:
注意点:
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
3、固化时间:100?*5分钟、120?*150秒或150?* 60秒。
红胶的储存:在室温下可储存7天，在小于5?时储存大于个6月，在5~25?可储存大于30天。
六. 耐热焊料浸渍性
根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品3616经过热焊料浸渍试验合格。将使用3616粘接到FR4PCB
0
上的C-1206电容器置于温度为270C的焊料锅上方停留30秒，然后在锅中浸渍10秒。没有任何元件脱落或移位现象。
七、红胶的管理:
由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1、红胶要放在2-8?的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
2、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
3、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
4、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。
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