焊后PCB板面残留多板子脏
1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问
题
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,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
焊点太亮或焊点不亮
1. FLUX的问题:A .可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题);
B. FLUX微腐蚀。
2. 锡不好(如:锡含量太低等)。
烟大,味大
1.FLUX本身的问题
A、树脂:如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善、飞溅、锡珠:
1、助焊剂
A、FLUX中的水含量较大(或超标)
波峰焊
B、FLUX中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发)
2、工艺
A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠
D、FLUX涂布的量太大(没有风刀或风刀不好)
E、手浸锡时操作方法不当
F、工作环境潮湿
3、PCB板的问题
A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生
B、PCB跑气的孔
设计
领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计
不合理,造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气
D、PCB贯穿孔不良
上锡不好,焊点不饱满
1. FLUX的润湿性差
2. FLUX的活性较弱
3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小
4. 使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
5. 预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱;
6. 走板速度过慢,使预热温度过高"
7. FLUX涂布的不均匀。
8. 焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良
9. FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
10.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜、
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3、锡液温度或预热温度过高
4、焊接时次数过多
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