SMD电子元器件参数
表
关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf
一、 普通电阻类(RESISTOR、RES)
1、 阻值
a、单位(欧姆Ω/R 、千欧K 、 兆欧 M ) b、表示方法 例101=10×10=100R 0R2=0.2R(R代表小数点)
2、封装(尺寸)
a、0402 (1005) b、0603 (1608) c、0805 (2012) d、1206 (3216)
e、1210 ( 3225) f、2010 (5025) g、2512 (6342)
3、误差(精密度)
a、±1% F (精密) b、±5% J(普通)
4、常见品牌
a、厚声 b、丽智 c、国巨 d、大毅 f、ASJ (新加坡) d、SUP(美隆)
5、单价/K
a、0402 ±1% 3.0 (3.8) 0402 ±5% 2.0 (2.6—2.8)
b、0603 ±1% 3.4 (4.3-4.5) 0603 ±5% 2.4 (3.0
c、0805 ±1% 6.0(7.5--7.8) 0805 ±5% 4.5 (5.5—5.8)
d、1206 ±1% 10。5(14-16) 1206 ±5% 8。5 (12-13)
二、 叠层电容类(积层电容、贴片陶瓷电容、MLCC)
1、 容量
a、单位(F 、UF、NF、PF) b、表示方法 例101=10×10=100PF 102=1NF 103=10NF 104=100NF 105=1UF 106=10UF 107=100UF
2、封装(尺寸)
a、0402 (1005) b、0603 (1608) c、0805 (2012) d、1206 (3216)
e、1210 ( 3225) f、2010 (5025) g、2512 (6342)
3、误差(精密度)
F G J K L M Z
±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% +80% -20%
4、耐压值
a、4V b、6.3V c、10V d、16V e、20V f、25V g、35V d、50V
5、材质
a、NPO b、COG c、X5R d、X7R e、Z5U f、Y5V
6、常见品牌
国巨(台湾) 华新(台湾) 风华(大陆) TDK(日本) UTC(台湾)高压电容
三星(韩国) 村田(日本) 太阳诱电(日本) 宇阳(大陆)
三、 钽电容 (Tantalum capacitors、TAN CAS)
1、容量
a、单位(F 、UF、NF、PF) b、表示方法 例101=10×10=100PF
2、封装(尺寸)
a、A(3216) b、B(3528) c、C(6032) d、D(7343-31) e、X(7343-43) f、E(7260)
3、耐压值
a、4V b、6.3V c、10V d、16V e、20V f、25V g、35V d、50V
4、品牌
AVX(日本) NEC(日本) 基美(美国) VISHAY(美国)
四、 电感 (Inductors)
1、 电感量
a、亨 H 毫亨 mH 微亨 UH 纳亨 NH b、表示方法101=10×10=100NH
2、封装(尺寸)
a、积层电感 0402、 0603、 0805、 1206 b、功率电感 CD31 CD32 。。。
3、常见品牌
a、WELL b、JM c、JW
五、 磁珠 (Bead)
1、 封装(尺寸)
a、0402 (1005) b、0603 (1608) c、0805 (2012) d、1206 (3216)
e、1210 ( 3225) f、2010 (5025) g、2512 (6342)
2、阻抗范围
0R---2000R
3、阻抗精度
±25%
4、品牌
a、WELL b、JM c、JW
六、 二极管 (Diode)
1、 型号
2、 封装(尺寸)
a、SOD-123(1206) b、SOD-323(0805) c、SOD-523(0603) d、SOT-23(三脚)e、SOT-23-3L(三脚) f、SOT-323(三脚) g、SOT=523(三脚) h、SOT-363(六脚)
i、TO-220(肖特基整流管)
3、封装形式
a、玻封(玻璃管) b、塑封(方形)
七、 三极管 (Transistor)
1、 型号
2、 封装(尺寸)
a、SOT-23 b、SOT-223 c、SOT-23-3L d、SOT-323 e、SOT-523 f、SOT-363 g、SOT-89 h、TO-92S i、TO-92 j、TO-92MOD k、TO-92L l、TO-220 m、TO-220F n、TO-126 o、TO-126C p、TO-251/252
半导体品牌LOGO
长电 意法半导体 安森美 威世 飞利浦 国半 爱特梅尔
DIODES 仙童 英飞凌 罗姆 夏普
索尼 桑普拉斯 德州 东芝
飞利浦 美信 安捷伦 安华高
TI(德州仪器) RENESAS(瑞萨)
ST(意法半导体) SUNPLUS(凌阳)
FREESCALE(飞思卡尔) FUJI ELECTRIC(富士电机)
FOXCONN ELECTRONICS(富士康) ECHELON(埃施朗)
HYNIX(韩国现代) LINEAR(凌特公司)
INFINEON(英飞凌) INTER(英特尔)
MICRONAS(微开半导体) NATIONAL INSTRUMENTS(美国国家仪器公司)
OMRON(欧姆龙) ROHM(罗姆)
SONIX(松翰科技) SILAN(士兰微)
TEKTRONIX(泰克) WOLFSON(欧胜)
CHILISIN(奇立新) MICROCHIP(微芯)
MICRONAS(微开半导体) HOLTEK(盛群)
AGILENT TECHNOLOGY(安捷伦科技) SAMSUNG(三星)
PDC(台湾信昌) MURATA(村田)
KEMET(基美) DARFON(达方)
TAIYO YUDEN(太阳诱) KAMAYA(釜屋电机)
TI德州 FAIRCHILD飛兆(仙童)
SIGMATEL矽瑪特 SOLOMON晶門
ON安森美 ELAN義隆
ATMEL艾特梅爾 RICOH理光
EVERLIGHT億光 SII精工
ALLEGRO急速微 ANPEC茂達
INTERSIL英賽爾 TSMS臺積電
Hynix(海力士-现代厂家) MAXIM(美信)
大家发表的互动观点(1人发表)
包装常识
封装 原包装?PCS
SMD8小 编带2500
SOP8 正常 编带2500
SOP8 大 编带2000
14 编带2500
8脚一样16 编带2500
条子16 编带2500
16 编带1000
18 编带1000
20密脚 编带2000
20 编带1000
密脚24 编带2000
24 编带1000
密脚24 编带2000
28 编带1000
32 编带1000
40 编带1000
48 编带1000
56 编带1000
注意:打白字加版费¥30
PLCC20 编带1000
28 编带750
32 编带1000
44 编带500
68 编带250
84 编带250
QFP32 编带2000/盘装1250
44 编带2000/盘装800
48 编带2000/盘装1250
镜底48 编带2000/盘装1250
52
64 编带2000/盘装800
正方形薄80
长方形厚80
正方形薄100 编带1000.1500/盘装450
长方形厚100
128
132 144/180
144 盘装300
160 编带250/盘装120
176
208 盘装120
镜面208 盘装120
240 盘装120
镜面240 盘装120
SOT5/7管 500/750/1000
国际部分品牌产品的封装命名规则资料
1、 MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-ic.com
MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明:
1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃),说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多资料查看www.analog.com
AD产品以“AD”、“ADV”居多,也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明:
1、后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃)。后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
3、 BB 更多资料查看www.ti.com
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
4、INTEL 更多资料查看www.intel.com
INTEL产品命名规则:
< 3 >
N80C196系列都是单片机
前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装
KC20主频 KB主频 MC代表84引角
举例:TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多资料查看www.issi.com
以“IS”开头
比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、LINEAR 更多资料查看www.linear-tech.com
以产品名称为前缀
LTC1051CS CS表示表贴
LTC1051CN8 **表示*IP封装8脚
7、 IDT 更多资料查看www.idt.com
IDT的产品一般都是IDT开头的
后缀的说明:
1、后缀中TP属窄体DIP
2、后缀中P 属宽体DIP
3、后缀中J 属PLCC
比如:IDT7134SA55P 是DIP封装
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、NS 更多资料查看www.national.com
NS的产品部分以LM 、LF开头的
LM324N 3字头代表民品 带N圆帽
LM224N 2字头代表工业级 带J陶封
LM124J 1字头代表军品 带N塑封
9、 HYNIX 更多资料查看www.hynix.com
封装: DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装