电子产品装接 电子0931班 沈子玮

电子产品装接 电子0931班 沈子玮 电子产品装接(作业三) 电子0931班 沈子玮 一，生产 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 发料 SMT检测 THT检测 生产准 SMT配送 THT成型 备班组 丝印焊锡膏 SMT 贴片 装配 检验 班组 回流焊接 配送 THT 装插 装配 焊接 班组 检验 包装入库 二，生产组及工位 工位号 工位 人数 第一工位 SMT元器件检验 6人 第二工位 元器件分类配送 2人 第三工位 丝印焊锡膏 2人 第四工位 贴片一(Q1.R1.8Q.2R17.Q3.R16) 2人 第五工位 贴片二(Q5R14Q6R13Q7R12) 2人 第六工位 贴片三(R26.R25.R24.R23.R22.R21.R20.R19) 2人 第七工位 贴片四(R15.Q4.R11.Q8.R37.R36.R35) 2人 第八工位 贴片五(R38.R39.R40.R41.R42.R43.R44.R45) 2人 第九工位 贴片六(R46.R47.R48.R49.R50.C7.C8.C9) 2人 第十工位 检验一(贴片一至贴片六的SMT元件) 1人 第十一工位 贴片七(V3.V4) 2人 第十二工位 贴片八(R1.C1.V1.C4) 2人 第十三工位 贴片九(V5.C6.C5.R2.Q9) 2人 第十四工位 贴片十(C17.C19.R58.R57.R56.R55) 2人 第十五工位 贴片十一(R59.R54.R53.R52.R51) 2人 第十六工位 贴片十二(R3.R4.R5.R6.R7.R8.R9.R10) 2人 第十七工位 检验二(贴片七至贴片十二的SMT元件) 1人 第十八工位 回流焊接 1人 第十九工位 检验 1人 第二十工位 补焊 1人 THT元件由各组各自完成。 三，工位作业指导书 课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号 实训项目 FPGA实验板生产工艺实训 LALYKFB2011-05-18 作业指导书 班组名称 生产准备 第 1 页 共 3 页 长沙民政职业技术学院 编制/日期 工位编号 第一工位，第二工位 工位名称 SMT元器件检验及配送 目标岗位 元器件检验员 /2011-05-18 审核/日期 工具仪器 1 万用 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 2 放大镜 3 专用测试仪 不干胶标签纸 审定/日期 器件 SMT 操作步骤 工艺规范 技能要点 说明 1、核对名称、型号规格、封装形式、生产厂家。 标识清楚，准确无误，符合相关技术资料。 1、防静电技能; 1、必须戴防静电手套操作; 2、元器件识别、2、用镊子夹持不可夹到引线2、SMT过回流焊机，检测可焊性。 要求SMC、SMD元器件上锡良好(采用抽检) 检测技能; 上。 3、用专用仪器测试SMT性能。 性能技术要求与产品技术要求的技术参数一3、仪器仪表、工3、必须按元器件供货厂家提供致。 具操作使用技能。 的技术参数及要求进行检验。 4、将元器件分类，并加贴标识。 元器件不能混淆，标识书写清楚。 5、将元器件配送到SMT线相应工位。 SMT元器件 清单 安全隐患排查清单下载最新工程量清单计量规则下载程序清单下载家私清单下载送货清单下载 : SMT元件清单 符号 名称 参数 数量 备注 R19-R26，R35-R42 电阻 100 16 贴片 R1.R2,R11-R18，R51-R58 电阻 1K 18 贴片 R59 电阻 10K 1 贴片 R3-R10 电阻 4.7K 8 贴片 R43-R50 电阻 510 8 贴片 C1，C4-C9，C17，C19 电容 104 9 贴片 U3-U5 8位锁存IC 74HC573 3 贴片 Q1-Q9 三极管 9012 9 贴片 U1 三端稳压器 LM1084 3.3 1 贴片 FPGA生产工艺图 课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号 作业指导书 实训项目 FPGA实验板生产工艺实训 LALYXKFB2011-05-18 长沙民政职业技术学院 班组名称 SMT装配 第 1 页 共 1 页 编制/日期 工位编号 第三工位 工位名称 丝印焊锡膏 目标岗位 SMT技术员 2011-05-18 审核/日期 工具仪器 1 高精密丝印台 2 成型 模板 个人简介word模板免费下载关于员工迟到处罚通告模板康奈尔office模板下载康奈尔 笔记本 模板 下载软件方案模板免费下载 3 涂覆专用刷 4 审定/日期 器件 1 焊锡膏 2 SMB板 3 4 操作步骤 工艺规范 技能要点 说明 1、摆丝印台、SMB板1、设备放稳、到位，便于操作。 1、丝印技术。 1、模板与SMB板严格对齐。 及其他配件和工具。 2、将SMT丝印模板放2、模板与SMB板严格对齐。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、焊锡膏满足工作要求。 置在丝印台上。 3、取出焊锡膏放置在模3、焊锡膏满足工作要求，涂覆的焊锡膏均匀，准 3、涂覆的焊锡膏均匀。 板上，一次性均匀漏印确。 在SMB的焊盘上。 操作步骤图及说明: 课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号 作业指导书 实训项目 FPGA实验板生产工艺实训 LALYXKFB2011-05-18 长沙民政职业技术学院 班组名称 SMT装配 第 1 页 共 1 页 编制/日期 工位编号 第四-九工位，第十一-十六工位 工位名称 SMT贴片 目标岗位 SMT技术员 2011-05-18 审核/日期 工具仪器 1 真空吸笔 2 精密IC贴片台 3 放大台灯 4 镊子 审定/日期 器件 SMT元件 操作步骤 工艺规范 技能要点 说明 1、摆放好SMB板。 1、SMB放稳，不能左右滑动。 1、SMT贴片技能。 1、SMC不得用手拿。 2、用真空吸笔或镊子吸2、不能用其他工具，一定要防静电。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。 起SMC元件。 3、将SMC元器件放在3、SMC元器件一定要放准确。 3、IC标志方向不能弄错。 对应元器件的焊盘上。 4、取出SMB送到下工4、服务到位。 4、贴片电容表面没有标志，一定位。 要保证准确放置到指定位置。 操作步骤图及说明: 课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号 FPGA实验板生产工艺实训 LALYXKFB2011-05-18 实训项目 作业指导书 班组名称 SMT装配 第1页 共 1 页 长沙民政职业技术学院 编制/日期 工位编号 第十工位，第十七工位 工位名称 检验 目标岗位 SMT技术员 2011-05-18 审核/日期 工具仪器 1 真空吸笔 2 精密IC贴片台 3 放大台灯 4 镊子 审定/日期 器件 已装配的大板 操作步骤 工艺规范 技能要点 说明 1、检查元器件的装配情1、按图纸及产品技术要求进行检验。 1、元器件识别，检验，焊接技能。 1、检验不能出现差错。 况。 2、不符合要求的进行补2、补焊的大板元器件装配正确，焊接保证质量。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、补焊要保证质量。 焊。 操作步骤图及说明: 课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号 实训项目 FPGA实验板生产工艺实训 LALYXKFB2011-05-18 作业指导书 班组名称 SMT装配 第 1 页 共 1 页 长沙民政职业技术学院 编制/日期 工位编号 第十八工位 工位名称 回流焊 目标岗位 SMT技术员 2011-05-18 审核/日期 工具仪器 1 回流焊机 2 3 4 审定/日期 器件 1 已贴好贴片的2 3 4 SMB板 操作步骤 工艺规范 技能要点 说明 1、设置:按下设置键，液晶屏进入1、根据SMC、SMD和SMB的要求1、回流焊接技术。 1、按设备使用说明书进行操作。 设置状态，完成设置，按确定结束。 进行设置参数。 2、工作台送进:轻拉工作台，将已2、要求放到位。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、SMC不得用手拿。 贴好片的SMB放入工作台内，并送 到加温区。 3、焊接:按加热键，焊接机开始按3、焊接过程符合温度曲线。 设置要求进行焊接。 4、工作台取出:焊接过程结束后，4、待峰鸣器响声结束后表示焊接完 拉出工作台将,,,取出并将新的成，方可取出,,,板。 ,,,板放入。 操作步骤图及说明: 课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号 作业指导书 实训项目 FPGA实验板生产工艺实训 LALYXKFB2011-05-18 长沙民政职业技术学院 班组名称 SMT装配 第1 页 共 1 页 编制/日期 工位编号 第十九工位，第二十工位 工位名称 检验、补焊 目标岗位 ,,,技术员 2011-05-18 审核/日期 工具仪器 1 放大台灯 2 镊子 3 烙铁 4 审定/日期 器件 1 ,,,板 2 3 4 (已回流焊) 操作步骤 工艺规范 技能要点 说明 1、将,,,板放在放大1、严格按焊接要求进行检查。 1、元器件识别、大板检验技能。 1、SMC不得用手拿。 台灯下，检查焊接情况。 2、发现焊接有错的地方2、补焊一定要按图纸及产品技术要求进行。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。 用热吹风焊机焊好。 操作步骤图及说明: