IPC 中文版挠性印制板质量要求与性能规范

挠性印制板质量要求与性能 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 1.范围本规范包括挠性印制板的质量与性能要求。此处所指的挠性印制板可以是单面板，双面板，多层板,或者刚挠结合多层板.所有这些板的结构可以包括或不包括增强层、镀通孔、和盲孔或埋孔.1.1目的本规范的目的是为依照IPC-2221和IPC-2223 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 设计的挠性印制板提供质量要求与性能规范.1.2性能分级，印制板分类,安装用途1.2.1性能分级本规范认为,挠性印制板应依照其最终使用时的性能要求划分等级.在IPC-6011规范中将性能分为三个等级，即第一级，第二级和第三级.1.2.2印制板分类依照性能要求,挠性印制板可以分为以下几类:类型1单面挠性印制板包含一层导电层，有或者没有增强层.类型2双面挠性印制板包含两层导电层以及镀通孔，有或者没有增强层类型3多层挠性印制板包含三层或更多导电层以及镀通孔，有或者没有增强层.类型4刚挠结合多层印制板包含三层或更多导电层，以及镀通孔。类型5挠性或刚挠结合多层印制板包含两层或更多导电层，无镀通孔。1.2.3安装使用类别A类安装过程中能承受弯曲B类能承受采购文件规定的动态弯曲C类高环境温度(超过105°C[221°F]).D类经UL认证.1.2.4采购的选择为达到采购目的,应该在采购文件中指定采购商品的性能级别及其安装使用的类别.采购文件应向供应商提供充分的数据以便供应商能按要求制造挠性印制板并保证采购方得到所需产品.采购文件中包含的信息列在IPC-D-325中.1.2.4.1(默认)选择采购文件应该在本规范内选择其要求。然而，在采购文件中没有作出明确规定的情况下,引用下列各项选择:性能级别–等级2安装使用类别–类别A1.2.5电镀工艺和表面涂覆用材料1.2.5.1基材在采购文件中应明确列出基材型号，级别，和类别.1.2.5.2电镀工艺电镀工艺用来提供印制板中孔的导电性。其类别可以分为以下各项:1.仅用酸性电镀铜工艺.2.仅用焦磷酸盐电镀铜.3.酸性和/或焦磷酸盐电镀铜.4.加成法/化学沉铜.1.2.5.3表面涂覆依照组装和最终使用要求，表面涂覆工序可以是但不限于下列涂覆工序之一或几个工序的组合。采购文件应明确生产厂家.除非特别指定,涂覆层厚度应符合表1-1的规定.S焊料涂覆(表1-1)T电镀锡-铅(热熔)(表1-1)X类型S或T(表1-1)TLU电镀锡-铅(非热熔)(表1-1)G板边连接器用电镀金(表1-1)GS焊接用电镀金(表1-1)GWB-1线连接用电镀金(超声波焊接)GWB-2线连接用电镀金(热超声焊接)N板边连接器用电镀镍(表1-1)NB电镀镍作为铜-锡之间扩散的阻碍层(表1-1)OSP有机助焊保护剂(在储存和装配时作为可焊性保护)(表1-1)ENIG化镍浸金IS浸银IT浸锡C裸铜(表1-1)Y其它表1-1表面涂覆、表面电镀和涂覆层厚度的要求代号成品1级2级3级表面涂覆S裸铜表面焊料涂覆覆盖且可焊5覆盖且可焊5覆盖且可焊5T电镀锡-铅(热熔)（最小厚度）覆盖且可焊5覆盖且可焊5覆盖且可焊5XS或T由代号决定TLU电镀锡-铅(非热熔)（最小厚度）0.008mm0.008mm0.008mmG板边连接器用电镀金（最小厚度）0.0008mm0.0008mm0.0013mmGS焊接用电镀金（最大厚度）0.0008mm0.0008mm0.0008mmGWB-1线连接用电镀金(超声波)（最小厚度）0.05μm0.05μm0.05μmGWB-2线连区域电镀金(热超0.0003mm0.0003mm0.0008mm声焊接)（最小厚度）N板边连接器用电镀镍（最小厚度）0.002mm0.0025mm0.0025mmNB电镀镍作为铜-锡之间扩散的阻碍层1（最小厚度）0.001mm0.0013mm0.0013mmOSP有机助焊保护剂可焊可焊可焊化镍浸金0.003mm(最小值)0.003mm(最小值)0.003mm(最小值)ENIG浸金0.05μm(最小值)0.05μm(最小值)0.05μm(最小值)IS浸银可焊可焊可焊IT浸锡可焊可焊可焊C裸铜参见表3-10和或表3-11表面和孔电镀铜2（平均最小值）孔类型20.0012mm0.0012mm0.0012mm类型3，4（不大于6层）0.025mm0.025mm0.025mm类型3，4（大于6层）0.035mm0.035mm0.035mm铜3最小值（最薄区）类型20.010mm0.010mm0.010mm类型3，4不大于6层0.020mm0.020mm0.020mm类型3，4大于6层0.030mm0.030mm0.030mm铜类型4盲孔4铜平均最小值0.020mm0.020mm0.025mm铜最小值（最薄区）0.018mm0.018mm0.020mm铜类型4埋孔铜平均最小值0.013mm0.015mm0.015mm铜最小值（最薄区）0.011mm0.013mm0.013mm1．镍镀层在锡-铅或焊料涂覆层下作为在高温工作环境下防止铜-锡间扩散形成合金的障碍层。2．用于表面和孔壁的电镀铜的厚度（1.2.5.2）3．对于孔径小于0.35mm和板厚孔径比大于3.5:1的3级板，孔电镀铜最小厚度应为0.025mm4．低厚径比的盲孔指控制钻孔深度的盲孔（如激光钻孔、机械钻孔、等离子体蚀孔或感光成孔等）。所有镀孔的性能特征都应该达到本文件规范。5．参见3.3.52引用文件下列的规范文件在一定程度上是本规范的一部份.如果下列文件与本文件之间存在冲突,以本文件为准.2.1IPCIPC-T-50电子电路互连与封装的术语和定义IPC-DD-135用于多芯片组件的有机层间绝缘材料的质量规范IPC-CF-148印制板用涂树脂金属箔材料IPC-D-325印制印制板的文件要求IPC-A–600印制板的可接受要求IPC-TM-650测试方法手册2.1.1金相切片2.1.1.2使用半自动或全自动技术设备制备金相切片（备用法）2.3.15铜箔或镀层的纯度测定2.3.38表面有机污染物的测定2.3.39表面有机污染物识别测试（红外线分析法）2.4.1胶带测试镀层附着力2.4.2.1铜箔的弯曲疲劳与延展度测定2.4.3挠性印制线路材料的耐弯曲性测定2.4.3.1C挠性印制线路的弯曲疲劳和延展性测定2.4.18.1镀铜层的抗拉强度和延伸率测定2.4.20挠性印制线路的端点结合强度测定2.4.22弓曲与扭曲测定2.4.28.1胶带测试法测定阻焊漆附着力2.4.36已焊接元件镀通孔的返修模拟测试2.4.41.2应变计测定热膨胀系数2.5.7印制板的耐电压测试，2.6.1印制线路材料的防霉测定2.6.3印制板的耐湿性和绝缘强度测定2.6.4印制板的除气测定2.6.7.2印制板的热冲击和连续性测定2.6.8镀通孔的热应力测定IPC-QL-653检查/测试印制板、元件和材料的设备规范IPC-SM-840永久阻焊层的性能规范IPC-2221印制板设计的通用标准IPC-2223挠性印制板的设计标准IPC-2251高速电子电路的封装设计指南IPC-4101刚性多层印制板的基材规范IPC-4202挠性印制板用绝缘材料IPC-4203用于挠性印制板的涂覆有粘结剂的绝缘薄膜IPC-4204用于挠性印制板的覆金属箔挠性绝缘材料IPC-4552电子互连用化镍/浸金镀层要求IPC-4562印制板用铜箔性能IPC-6011印制板的通用性能规范IPC-7711/21A返工和修理指导IPC-9252特殊印制板的电测的指导和要求2.2相关工业的标准3J-STD–003印制板的可焊性测试J-STD–006用于电子焊接的电子级焊料合金、助焊剂的和无助焊剂的固体焊料的要求2.3联邦标准4SAE-AMS-QQ-N-290电镀镍(电沉积)2.4美国材料及试验协会5ASTMB488工程用电镀金镀层标准规范ASTMB579电镀锡-铅合金镀层的标准规范2.5国家电子制造业者协会6NEMALI–1工业化的层压热固化产品2.6美国质量协会7H0862零缺陷抽样 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 3质量要求依照本规范制造的挠性印制板应符合或超过采购文件所要求的全部性能级别要求。虽然这些性能要求质量的一致性可以由特定的质量控制测试板来检验，这些性能要求适用于全部挠性印制板或抽样，也适用于挠性印制板成品板.这些要求是基于假定挠性印制板符合适当的设计标准而提出的.3.1术语和定义3.1.1覆盖层覆盖在挠性印制板导电图形上的外部绝缘层，有开窗口或孔以便接入。3.1.2覆盖膜一层具有粘接剂的绝缘材料，通常与基材一样，粘接在蚀刻后的导体上，以达到绝缘的目的。3.1.3覆盖涂层用液态涂覆或感光成像的方法在导电图形上形成的介质层。3.2材料用于制造挠性印制板的材料都应该符合相应的规范和采购文件规定。用户有职责在采购文件中规定符合规范和最终使用条件的材料。注意：如有可能，应向供货方提供所购材料的信息，从而使得购货满足本规范的要求.如有必要，还要相应更新采购文件。3.2.1挠性材料的选择覆金属箔挠性材料和粘结剂涂覆的绝缘薄膜的生产，制造商可以按IPC-4562，IPC-4202和IPC-4203进行.此外,有特殊要求时，材料可按IPC-4204规定进行替换.3.2.2多层挠性印制板的层压板和粘接材料覆金属层压板，未覆金属层压板，粘接材料(半固化片)材料应按照IPC-4101，IPC-4202，IPC-4203，IPC-4204,或NEMALI1-1989的规定选择使用。规范的编号，覆金属箔类型和金属厚度(重量)应该在采购文件中指定.当有特定的需求时,必须在材料的采购文件中规定.3.2.3外层粘接材料挠性印制板外层散热板或增强层的粘接材料应按照IPC-4202,IPC-4203,IPC-4204选用,或采购文件指定的材料.3.2.4其它的绝缘材料感光绝缘材料应按照IPC-DD-135选择且在采购文件上指定.其它的绝缘材料应在采购文件指定.3.2.5金属箔铜箔应符合IPC-4562规范.如果铜箔类型、等级、厚度、提高粘结力处理、轮廓等对挠性印制板的性能至关重要，应该在设计总图中加以规定。涂树脂铜箔应符合IPC-CF-148规范.抗蚀金属箔应符合可适用规格和采购文件.3.2.6金属镀层和涂层在3.2.6.1到3.2.6.8中提到的镀层/涂层的厚度应该与表1-1一致，但S与T的厚度要求值例外。涂层S与T的目检与可焊性验收测试应符合J-STD-003.覆盖层和金属的涂层要求不适用于垂直的导体边缘;导体表面不需要焊接的区域可以露铜，但必须满足3.5.6.7节的要求。选择的镀层/涂层应该限制在采购文件规定的范围内.注意:可焊性试验应该根据J-STD-003中的规范由供应方规定;在没有规定的情况下，供应商应按2类要求测试(不需要蒸气老化处理).3.2.6.1化学镀和涂覆化学镀和涂覆应满足后续电镀的要求，可以是化学镀，真空沉积金属,也可以是金属的或非金属的导电涂层.3.2.6.2电镀铜当指定用电镀铜的时候,应符合下列的标准。测试的频率应该由制造商确定以保证工序控制.a)当按IPC-TM-650规范中的2.3.15方法测试时,铜的纯度应不小于99.50%.b)当按IPC-TM-650规范中的2.4.18.1方法测试时，无需该测试方法中第5部分的烘烤步骤，使用0.05mm-0.1mm厚的样品，其抗张强度不低于248Mpa，延伸率不低于12%。c)当按IPC-TM-650规范中的2.4.2.1方法测试时，延展性应不低于30%.3.2.6.3加成法沉铜加成法/化学沉铜作为主要的导体金属时，应符合本规范的要求.3.2.6.4锡-铅电镀的锡-铅镀层应符合ASTM-B-579规范的组成(锡含量为50%-70%)要求.除非选择不需热熔，通常都应进行热熔，厚度应符合表1-1.3.2.6.5焊料涂覆根据J-STM-006规范，作为焊料涂覆的焊料有Sn60A，Sn60C，Pb40A，Pb36A，Pb36B,Pb36C，Sn63A，Sn63C或Pb37A。3.2.6.6镀镍电镀镍应符合SAEAMSQQ-N-290的2级要求。3.2.6.7电镀金电镀金层应符合ASTMB488的要求，金的纯度，硬度和厚度应在采购文件中规定。金属丝连接区金层的厚度应在采购文件中规定。3.2.6.8化镍浸金化镍浸金应符合IPC-4552的规定。3.2.6.9其他金属和涂层可以用其他的沉积方式,如化学镀镍，浸金，浸银,钯，铑，锡,焊料合金及其他,但应满足采购文件上的规定。3.2.7有机助焊保护剂(OSP)有机助焊保护剂是铜的防锈助焊保护剂，可以延长储藏时间和保持装配过程中表面的可焊性。涂层的储藏，焊接前的预烘烤和后续焊接工艺都会影响可焊性.当适用时，特定的可焊性需求应在采购文件中规定.3.2.8阻焊层如果规定用永久性阻焊层，应使用符合IPC-SM-840规范的聚合物涂层。3.2.9热熔液和助焊剂用于焊料涂覆的热熔液和助焊剂的成分应能清洁和热熔锡-铅层与裸铜表面，形成表面平滑的有结合力的涂层。热熔液起热传导和均匀分布介质的作用，以防止损坏印制板裸露的层压板。热熔液的类型和组成由印制板制造商自选。3.2.10标记油墨标记油墨应是永久性的无营养性的（抑制霉菌的）聚合物油墨，应在采购文件中加以规定。标记油墨可以用于在印制板上做标记，也可以在印制板的标签上做标记。标记油墨和标签应该不受助焊剂、清洗液、焊接、和后续加工的影响。如是导电性标记油墨，则应看作是印制板上的导电元素.3.2.11填孔绝缘材料用于金属芯挠性印制板填孔用的绝缘材料应按采购文件的规定.3.2.12外部散热板散热板和绝缘层的厚度和材料类型应按采购文件的规定.3.3目检成品挠性印制板应该按以下试验方法检验。它们的质量应一致并符合3.3.1到3.3.9的规定。目检应在3个屈光度下光学仪器下进行(约放大1.75倍).如有不清楚的可疑缺陷,应放大更高倍数来进一步查证(最大至40X)，以便确定缺陷的细节.对于导线间距与宽度这类对尺寸有要求的精确测量则可用有十字标线和刻度的放大镜或其它仪器。在合同和规范中，也可以要求其他的放大倍数.3.3.1外观3.3.1.1刚性段边缘在挠性板的边缘、切口、和非镀通孔上有缺口、裂缝及晕圈，只要缺陷延伸到板内的深度未超过边缘至最近导体的50%的距离，或不大于2.5毫米（以较小者为要求值）就可以接受。切边应整洁，没有金属的毛刺，可接受不松散、不影响装配和功能的非金属毛刺。有分割痕或分割槽的印制板，应满足组装挠性印制板分割板的要求.3.3.1.2挠性段边缘挠性板或者刚挠结合板的挠性段切边应该无毛刺、缺口、分层等采购文件不允许的情况，1类和2类挠性板,或3类4类板的挠性部分不允许有撕裂。电路接头引起的刻痕和撕裂的限度应该由供需双方协商确定。边缘到导体的最小间隔应在采购文件中规定.3.3.1.3刚性段到挠性段的过渡区域过渡区是从挠性段延伸到刚性段，以刚性段边缘为中心的区域，检验范围限制在刚性段边缘为中心左右各1.5毫米的3毫米范围内(见图3-1)。目检的缺陷（如粘结胶外溢，绝缘材料和导体局部变形，绝缘材料突出，裂纹，晕圈等）属于制造技术，不应拒收。如缺陷超出被允许的范围则应由供需双方商定，或在采购文件中规定。图3-1典型过渡区域3.3.2结构缺陷层压板缺陷是指从表面能看得见的印制板内部和外部的缺陷。3.3.2.1白斑除用于高电压情况外,白斑对所有等级的印制板是可接受的.有关此缺陷可参照IPC-A-600.3.3.2.2裂缝只要缺陷没有导致导体间隔减少到允许的最小值，并在重复制造工序的热试验中没有造成缺陷的延伸，那么裂缝对所有等级的板是可接受的。对于2级和3级的板，裂缝的长度应不超过相邻导体距离的50%。3.3.2.3分层/起泡只要此缺陷的区域不超过板面积的1%，并没有减少导电图形中导体间的最小间隔。并在重复制造工序的热试验中没有造成缺陷的延伸，那么此缺陷对所有等级的板都是可接受的。对于2级和3级的印制板,起泡和分层应不超过相邻导体距离的25%。3.3.2.4外来夹杂物夹杂在印制板中的半透明的粒子可接受。夹杂其他的粒子，只要没有使相邻导体间的间距减少到3.5.2.规定的最小间距以下也是可以接受的。3.3.2.5露织物露织物或纤维露出/断裂，只要导体间距减少到不小于最小值（露织物区除外），对所有等级的印制板是可接受，可参照IPC-A-600.3.3.2.6划痕、压痕和加工痕迹划痕、压痕和加工痕迹等缺陷没有造成导体暴露，或者纤维断裂不大于3.3.2.4和3.3.2.5允许值，并且未使绝缘层厚度减小到最小间隔以下是可接受的。压痕和加工痕迹导致分层,导体物理尺寸变化或减小了导体宽度和间隔应拒绝接受。3.3.2.7表面微坑只要表面微坑的长度不超过0.8mm，未横跨桥接导体，或其面积不超过挠性印制板总面积的5%，是可接受的。3.3.2.8增加附着力处理层的色差增加附着力处理层的斑纹或色差是可接受的.任何缺少处理的部位不能大于总导体面积10%3.3.2.9粉红圈没有证据表明粉红圈会影响印制板的功能。可以认为粉红圈的出现意味着制造工艺和设计的变异，但不应该是拒收的理由。关注的重点应该是层压粘结的质量。3.3.2.10覆盖膜分离覆盖膜应均匀一致，没有皱褶，折痕和吸管式空隙之类的膜分离现象。只要这些缺陷没有违反3.3.2.4和下列各项规定，分层应可接受:a.在远离导体的任意位置,如果每个分离面积不大于0.8mm×0.8mm，且离印制板边缘或覆盖膜开窗口的距离不小于1.0毫米。在25mm×25mm（0.984″×0.984″）的面积内不超过3个分层。b.在相邻导体之间，分离区的总长度应不超过导体间距的25%。c.沿覆盖膜的外部边缘应无覆盖膜分离,或者引起密封减少的覆盖膜开口应低于导体到边缘的最小距离。3.3.2.11.覆盖涂层的要求3.3.2.11.1覆盖涂层的涂覆要求由于涂覆加工所导致的跳漏、空洞和偏位须遵守以下限制：a要求涂覆的区域，不允许因气泡而导致金属导体暴露或桥接，如果要求使用覆盖油墨修板，则只能用其涂覆，也可以用相适应的材料修板，主要能够象覆盖涂层一样耐受焊料和清洗剂。b在平行导体的区域，不允许由于覆盖层偏位而暴露邻近导体。除非两导体之间的区域是作为测试点或表面安装器件的焊盘。c覆盖涂层与焊盘表面不需要保持齐平。涂覆图形的偏位不允许暴露邻近的孤立的焊盘或导体。见图3-2图3-2不合格的覆盖涂层d、对于焊接的镀通孔焊盘，只要能满足该产品级别对外孔环的要求，其焊盘上允许有覆盖层。镀通孔的孔壁不允许有阻焊剂。除非另有规定，如挠性印制板边缘的印制插头和表面安装焊盘等的表面一般不允许涂覆。在不需要焊接元件引线的镀通孔和导通孔中，除非采购文件要求用焊料填满孔，一般可以涂覆。涂覆可以根据文件要求掩蔽或堵塞导通孔。用作装配测试的检测点，除非专门规定有涂层覆盖，一般不能有覆盖涂层。e、对于不含镀通孔的焊盘，如表面贴装或球栅阵列（BGA）焊盘等，偏位导致的涂层侵入焊盘或缺少阻焊涂覆等缺陷，不应超过以下各条的规定：a)对于表面贴装连接盘，当连接盘节距≥1.25mm，涂覆偏位引起的涂覆层侵入连接盘区应不大于0.050mm；当连接盘节距<1.25mm，涂覆偏位引起的涂覆层侵入连接盘区应不大于0.025mm，并且侵入发生在相邻的边，而不允许发生在表面贴装焊盘相对的边。b)对于BGA连接盘，如果连接盘是由阻焊剂界定，偏位可允许连接盘上的阻焊层有90度的破坏；如果规定了间隔，在连接盘上不允许有涂覆层，除导线连接处外。c)对于与导通孔连接的BGA连接盘，导通孔要求有覆盖层覆盖，该覆盖应当是连续的，而且没有缺少、剥离和撕裂覆盖层的情况，在BGA焊盘和导通孔间可以有裸露的金属通道。f、起泡满足以下要求：1级板：不会导致导体间的桥接；2级板和3级板：每面允许两个气泡，最长尺寸为0.25mm，两导体间的电气间距的减少不能超过25%。g、非导电区，允许有麻点和空洞，倘若该非导电区有粘结边缘，而且粘结边缘不起翘，起泡区也不超过3.3.2.11.1（f）条规定的限度。h、小间距的表面贴装焊盘之间的覆盖应按采购文件要求。i、当设计要求覆盖到挠性印制板边缘时，生产后沿挠性印制板边缘覆盖的分层或起翘穿透距离不应超过1.25mm或到最近导体距离的50%，两个数据中取最差者。3.3.2.11.2覆盖涂层的固化与结合力固化的覆盖涂层应不发粘，或起泡不超过3.3.2.11.1（f）所允许的限度。当按IPC-TM-650规范中的方法2.4.28.1试验时，IPC-2221中附连测试板G上固化后的覆盖涂层起翘的最大百分数应符合表3-2的规定。表3-2覆盖涂层的结合力允许脱落的最大百分数（µm）表面1级2级3级裸铜1050金或镍25105层压板基材1050热熔金属（锡-铅镀层、热熔锡-铅，和光亮酸锡）5025103.3.2.11.3覆盖涂层厚度除非采购文件要求，在一般情况下不测量覆盖涂层的厚度。如果要求测量，可使用仪器方法方法，或根据IPC2221中附连测试板E制作平行导体的金相切片进行评定。3.3.2.12焊料芯吸/电镀渗透焊料芯吸作用或其它电镀渗透不应延伸到弯曲或挠性过渡区，应满足导体间距要求。焊料芯吸或其它电镀渗透应符合表3-2的规定。表3-2焊料芯吸/电镀渗透的规定1级2级3级供需双方协议最大值0.5mm最大值0.3mm图3-3 说明 关于失联党员情况说明岗位说明总经理岗位说明书会计岗位说明书行政主管岗位说明书 了渗透的规定，定义为m1和m2。图3-3焊料芯吸和电镀渗透3.3.2.13增强层增强层仅作为机械支撑来评估。对挠性印制板增强层不要求无空洞粘结，如有特定要求，应由供需双方商定。3.3.3孔内的电镀层和涂覆层空洞孔内的电镀层和涂覆层空洞应符合表3-3的规定。表3-3电镀和涂覆空洞的目检规范材料1级2级3级镀铜在不超过10%的孔中，每个孔内允许有3个空洞在不超过5%的孔中，每个孔内允许有1个空洞不允许有空洞，涂覆处理在不超过15%的孔中，每个孔内允许有5个空洞在不超过5%的孔中，每人孔内允许有3个空洞在不超过5%的孔中每个孔内允许有1个空洞注1：对2级挠性印制板，镀铜空洞不超过孔长度的5%；对1级挠性印制板，镀铜空洞不超过孔长度的10%；环状空洞不应超过圆周的90度。注2：对2级和3级挠性印制板，涂覆空洞不超过孔长度的5%；对1级挠性印制板，涂覆空洞不超过孔长度的10%；对1级、2级和3级板环状空洞不应超过圆周的90度。3.3.4标记每块挠性印制板，每块质量鉴定的挠性印制板、以及每套用于质量一致性试验的长条形电路板（与每块单独的附连测试板不一样）都应当根据要求印上标记。之所以要印标记，是为了保证挠性印制板/试验电路和制造过程之间的可追朔性，并可辨认供应厂家（商标等）。如果由于尺寸和空间的限制，在单独的挠性印制板上印不下标记时，则可加装卡片袋或标签。印标记时，应当采用与生产导体图形相同的工艺，或采用永久性的防霉油墨或涂料（见3.2.10节），或采用激光印标机或振动笔在永久性粘贴标签上或金属标牌上制作标记。导电性标记，无论是蚀刻铜还是导电油墨（见3.2.10节）都应视为电路的导电元素，并且不应减少对导电间距的要求。所有标记都应与材料和元件相匹配，经过全部试验后仍能辨认，并且在任何情况下都不应影响挠性印制板的性能。标记不应覆盖焊盘（IPC–A-600E中的可辨认要求）。此外，允许使用条码标记。当使用条码标记日期时，应根据供方的格式制作，以便追朔制造日期。3.3.5可焊性后续组装操作中需要焊接的挠性印制板要求进行可焊性试验，勿需焊接的板就不必做可焊性试验。当采用压接元件时，应在总图中加以说明，仅用作表面安装的挠性印制板不要求做孔的可焊性试验。当采购文件要求做涂层耐久性的加速老化试验时，应遵照J-STD-003规范进行评定。耐久性的等级要求应在总图中加以规定；如无明确规定，则应按2级执行。如果有要求，试验样品板应进行预处理，并依据J-STD-003规范评定表面和孔的可焊性。做可焊性试验时应考虑挠性印制板的厚度和铜的厚度，当两者的厚度增加时，应适当增加润湿孔壁和焊盘表面的时间。注：加速老化（蒸汽老化）适用于锡/铅涂层、锡/铅焊料涂层或锡涂层上，但不用于其它最终表面处理。3.3.6镀层附着力按IPC-TM-650中的2.4.1节所述方法测试镀层附着力。保护性镀层或导体图形的任何部分都不允许被撕离，即胶带上应无粘附镀层或电路图形金属箔的碎片。如果镀层突沿（镀屑）金属粘在胶带上，这只表明有镀层突沿或镀屑，而不能说明镀层附着力差。3.3.7镀金层与焊料涂覆层接合的印制插头焊料涂覆层与镀金层之间的露铜或镀层重叠应符合表3-5的要求。露铜或镀层重叠搭接处可能出现变色或灰黑色，这些都是可以允收的。表3-5印制插头的间隙露铜的最大间隙金层重叠的最大尺寸1级2.5mm2.54mm2级1.25mm1.25mm3级0.8mm0.8mm3.3.8焊盘起翘根据3.3中的目视检查，在挠性印制板（未经热应力试验）上应无焊盘起翘。3.3.9加工质量按照保证质量一致性的工艺方法制作挠性印制板，无灰尘、外来杂物、油污、指纹、转移到绝缘表面的锡/铅或焊料污点、助焊剂残留物以及其它影响产品寿命、装配效能和使用性能的污染。采用金属或非金属半导电涂覆处理的非镀覆通孔内出现的黑色表面不是外来物，不影响印制板的寿命或功能。挠性印制板的缺陷不应超出本规范的范围。在导体表面的电镀层上或基材的导体上，不应有超出本规范范围的镀层起翘或分离现象，挠性印制板表面不应有松散的镀屑。3.4尺寸要求挠性印制板应符合采购文件规定的尺寸要求。诸如挠性印制板的边缘、厚度、切口、槽、凹槽以及与连接器区相连的印制插头等的尺寸都应符合采购文件的规定。允许采用自动检测技术。3.4.1孔径和孔位精度采购文件中应规定孔尺寸公差和孔位精度。镀通孔内的结瘤和粗糙镀层引起孔经的减少，不得小于采购文件中规定的最小孔径。3.4.2蚀刻的孔环（外层）最小外层孔环应满足表3-5的要求。外层孔环的测量，应从镀覆孔或非支撑孔的内侧表面（孔内）测到挠性印制板表面孔环的外缘，如图3-4。对于1级和2级产品，镀覆通孔可以看作导通孔（无元件），它可以有不超过90度的破环，该破环不能发生在导线与焊盘的交界处以及孔应符合3.7.8和3.7.9的要求。有破环的成品板应符合3.9.2的电气要求（见图3-5和图3-6）。图3-4外层孔环的测量图3-590度和180度的破环图3-6导线宽度的减少3.4.2.1可焊接的孔环（外层）可以允许粘结胶挤出、阻焊膜偏位、和/或覆盖层盖住焊盘，但是最小的可焊接孔环应满足表3-7的要求。依据3.3目检时，外层孔环的测量是从电镀孔或非支撑孔的内侧表面到挠性印制表面孔环的外边缘。镀通孔可以视作导通孔，只要破坏没有发生在导线到焊盘的界面处，可以90度的破坏。表3-5内外孔环的最小环宽孔的特性1级板2级板3级板外层镀通目检评定中焊盘上目检评定中，焊盘上允许最小环宽不小于0.05mm。孔允许有小于180度的破环1。焊盘导线连接处宽度的减少值应低于3.5.1.1规定宽度的减少值小于90度的破环，以及在270度环的环宽为0.05mm；1焊盘导线连接处宽度的减少值应低于3.5.1.1规定宽度的减少值。导线连接处的宽度不能0.05mm或最小线宽。两个参数中以较小者为准。焊盘导线连接处宽度的减少值应低于3.5.1.1规定宽度的减少值。孤立区内的孔环，由于麻点、压痕、缺口、针孔或斜等缺陷的影响，最小外层孔环环宽可以有20%的减少内层镀通孔允许破孔，焊盘导线连接处宽度的减少值应低于3.5.1.1规定宽度的减少值1允许破孔，焊盘导线连接处宽度的减少值应低于3.5.1.1规定宽度的减少值1最小功能内层孔环环宽不小于0.025mm。外层非支撑孔目检评定中，焊盘上允许小于90度的破环1焊盘导线连接处宽度的减少值应低于3.5.3.1规定宽度的减少值目检评定中，焊盘上允许小于90度的破环1焊盘导线连接处宽度的减少值应低于3.5.3.1规定宽度的减少值最小环宽应不小于0.15mm。在孤立区域的孔环中，由于麻点、压痕、缺口、针孔或斜口等缺陷的影响，最小外层孔环环宽可以有20%的减小1应该保持最小边间距2.参照3.7.10的要求规定功能和非功能焊盘的孔环3.4.2.2覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂层渗透如图3-7，金属箔表面覆盖层粘结剂挤出（j）和覆盖涂层渗透应符合表3-6的要求，在连接盘上，最小的可焊接孔环（k）应满足表3-7的要求。图3-7覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂覆渗出表3-6可允许的覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂层渗透等级厚度70µm以下的金属箔厚度70µm以上的金属箔1和2≤0.3mm≤0.5mm或与生产商协商3≤0.2mm≤0.4mm或与生产商协商表3-7连接盘上最小的可焊接孔环等级可焊接孔环1最小的可焊接孔环为240°2最小的可焊接孔环为270°，环宽为50µm3可焊接孔环为360°，环宽为50µm3.4.2.3增强层通路孔增强层与挠性印制线路的重合度要求是，外层孔环的减少不应低于3.4.2节规定的要求。3.4.3弓曲和扭曲（仅指单独刚性或增强层部分）除非在采购文件中有特别的规定，根据IPC-2221和IPC-2223 设计规范 民用建筑抗震设计规范配电网设计规范10kv变电所设计规范220kv变电站通用竖流式沉淀池设计 ，刚性部分或挠性板的增强层部分，用于表面安装元件，允许的最大弓曲和扭曲为0.75%；用于其它安装的则为1.5%。对于多块在制板组装的产品，其弓曲和扭曲由供需双方商定。弓曲、扭曲、或两者的结合都应依据IPC-TM-650中2.4.22方法，用物理法测量，并计算百分比。该方法有4道程序用于测量裁减成一定尺寸的板或完工的挠性板或刚挠结合板的弓曲和扭曲，这些板包括有单面板、双面板或多层板。3.5导线精度挠性印制板上的导电区，包括导线、焊盘和导电面，必须满足3.5.1到3.5.3.7节规定的目检要求和尺寸要求。导线图形应符合采购文件的规定。如果设计总图中没有规定，则最小导线宽度应不小于采购文件规定的导线宽度的80%。如果设计总图中没有规定导线厚度，那么，最小导线厚度应符合3.7.12和3.7.13节的规定。尺寸特性的检验应遵照IPC-A-600规范执行。可以使用AOI（自动光学检验方法）。内层导线的检验应在多层板压制前进行。3.5.1导线缺陷导电图形应无裂缝、断裂或撕裂。导体的物理几何尺寸由宽度、厚度、长度确定。2级和3级印制板，3.5.1.1节和3.5.1.2节的任何组合缺陷引起导线横截面（宽度×厚度）的减小量，不得超过最小值（最小厚度×最小宽度）的20%；1级板不得超过最小值的30%。在导线上，总的组合缺陷长度不得超过导线长度的10%，或25mm（对1级板），或13mm（对2或3级板）。两项参数中以较小者为准。3.5.1.1导线宽度的减少量由于单独的缺陷（如导线边缘粗糙、缺口、针孔或划痕）暴露基材所引起的最细导线宽减少量，2级和3级板不得超过最细宽度的20%；1级板不得超过最细宽度的30%。3.5.1.2导线厚度的减少量由于单独的缺陷（如导线边缘粗糙、缺口、针孔或划痕）引起的最小导线厚度减少量，2级和3级板不得超过最小厚度的20%；1级板不超过最小厚度的30%。3.5.2导线间距导线间距应在设计总图规定的公差范围内。导线与挠性印制板边缘之间的最小间距应在设计总图中加以规定。在孤立区域最小导线的允许减少量如表3-8所示。表3-8导线间距要求1级和2级3级由于导线边缘粗糙、铜刺等引起最小导线间距的减小不可超过30%由于导线边缘粗糙、铜刺等引起最小导线间距的减少不可超20%如果没有规定最小间距，通常的导线间距允许的减少量，3级板为20%，1级和2级板为30%。3.5.3导体表面3.5.3.1接地面或电源层上的缺口和针孔对2级和3级板，在接地面或电源面上所允许的缺口和针孔的最大尺寸为1.0mm，每面在每625cm2面积内不超过4个；对1级板，缺口和针孔的最长尺寸为1.5mm，每面在每625cm2面积内不超过6个。3.5.3.2表面安装焊盘2级和3级板，沿焊盘边缘的缺口、压痕和针孔等缺陷不应超过焊盘长度或宽度的20%；1级板不应超过30%。焊盘内的此类缺陷，2级和3级板不应超过焊盘长度或宽度的10%；1级板不应超过20%。3.5.3.3印制插头在镀金或镀其它贵重金属的挠性印制板的印制插头插接区，除下面各节声明外，应无以下情况：——露镍或铜的缺口或划痕；——焊料喷溅点或锡-铅镀层；——突出表面的结瘤或金属凸块麻点、凹痕或压痕等缺陷最长尺寸不超过0.15mm，每个焊盘上不超过3个，并且不超过焊盘的30%是可以接收的；但以上规定不适用于焊盘周边0.15mm的区域和插接区。3.5.3.4半润湿符合以下条件的导线上、焊接区、接地层或电源层的半润湿是允许的：a、导线上、接地层和电源层——对各级板都是允许的；b、单独焊接区——1级板为15%，2级和3级板为5%。3.5.3.5不润湿对锡/铅再流焊或焊料涂覆表面，任何需焊接的导体表面不允许有不润湿。3.5.3.6最终表面涂覆覆盖率最终表面涂覆应符合J-STD-003可焊性要求，对1级、2级、3级板，非焊接区允许有5%的导体表面露铜，覆盖率的要求不适用于导线边缘的垂直面。3.5.3.7导线边缘增宽依照IPC-IM-650中2.4.1节方法（见IPC-2221规范）试验时，在经过焊料涂覆或锡-铅电镀和热熔时，导线边缘不应有增宽迹象。3.6物理要求3.6.1弯折实验除非用户另有要求，一般弯折试验按照图3-8所示方法进行。在相应文件/总图中应当规定弯折试验要求，有关最小弯折半径可以参阅IPC-2223设计规范，必须要规定以下参数：——弯折方向（a）——弯折度数（b）——弯折循环数（c）——芯轴直径（d）——弯折点（由用户规定）图3-8弯折试验弯折周斯的定义为：拿住试样的一端，使它围绕芯轴弯折，然后回到起始位置，往一个方向弯折180度，再往相反方向弯折180度。也可以定义为：取试样两端，向同一方向弯折，然后回到起始位置，各端朝一个方向弯折90度，再朝相反方向弯折90度。试验时，将芯轴放在试样的一面与试样接触，然后将心轴放在试样的另一面与试样接触，分别做完规定的弯折周期数。做完弯折试验后，按照3.9节，对挠性或刚挠印制板做电气缺陷检验，并且应当满足3.3节的要求。3.6.2耐弯曲性耐弯曲性试验可以采用IPC-TM-650中的2.4.3.1节方法进行，也可以用IPC-TM-650中的2.4.3节方法来代替。耐弯曲性试验还可以采用测试电路的专用设备。耐弯曲性的试验要求应在相应文件/总图中加以规定。必须要规定以下参数：——弯曲周期数——弯曲半径——弯曲速率——弯曲点——回转行程确定弯曲寿命的方法是测试电气的连续性。3.6.3粘结强度（非支撑焊盘）按照IPC-TM-650中2.4.20方法测试挠性印制板，非支撑焊盘在经受五次焊接和去焊接后，应能承受1.86㎏或35㎏/㎝2的拉力，两者以较差者为准。非支撑孔的盘面积不包括孔所占的面积。3.6.4粘结强度（增强层）用锐利的工具（例如手术刀或刀片），从挠性印制板到增强层，裁减大约13mm宽、76mm长的试样，垂直撕拉试样，剥离大约一半的长度。撕拉速度为57毫米/分钟，读取开始、中间和结束撕拉时的拉力，计算平均值，以确定是否合格。挠性印制板与增强层之间的最小剥离强度应为1.4㎏/25mm。3.7结构完整性根据3.7.2节规定的附连测试板评定方法，挠性印制板经热应力（浮焊）后，应符合结构完整性要求。虽然已指定用A和B或A/B附连测试板进行这项试验，但也可使用挠性印制板成品板代替A和B或A/B附连测试板，成品板最好包含有表面安装和导通孔或表面安装与镀通孔，所选择的孔应与所规定的质量一致性附连测试板的孔等效。含有镀通孔的用于质量一致性试验的成品板和其它附连测试板应能满足本节的要求。采用金相切片技术评定2型到4型挠性印制板试样的结构完整性，不适用于2型挠性印制板的就不用评定了。在本节中还规定了应用金相切片技术才能进行的尺寸测量项目。埋孔和盲孔应符合镀通孔的要求。参照IPC-2221为埋盲孔的镀孔评价设计合适的附连测试板所有性能和要求的评定都应在热应力附连测试板上完成，而且必须满足所有要求；然而，经供应方选择，下述的某些特征或状态可以用未做热应力试验的一块（或多块）附连测试板评定。——铜空洞——镀层起皱/夹杂物——毛刺和结瘤——玻璃纤维突出——芯吸作用——最终涂覆/镀层空洞——凹蚀——负凹蚀——镀层/涂覆层厚度——内层和表面铜层或金属箔厚度——层压（刚性部分）3.7.1热应力试验试样应在120℃到150℃下，烘6小时（推荐的最小值）以除去潮气。较厚的或更复杂的试样需要更长的烘烤时间。烘烤后，将试样放入干燥器的陶瓷板上冷却到室温。试样按IPC-TM-650中的2.6.8节方法进行热应力试验，试验条件A——对聚酰亚胺为289℃；试验条件C——对聚酯材料为235℃。热应力后，应对附连测试板或成品板进行金相切片分析。金相切片应按IPC-TM-650中2.1.1或2.1.1.2节的方法试验附连测试板或成品板。应根据表4-3在垂直剖面检验成品板上所有的可用的孔和导通孔，包括盲/埋孔。金相切片的研磨和抛光的准确度应是每一个孔的观测面都在钻孔直径的10%以内。在100×±5%的放大倍率下检查镀通孔的金属箔和镀层完整性。仲裁检验应在200×±5%的放大倍率下进行。分别观察孔的每一侧面。层压板厚度、金属箔厚度、电镀层厚度、叠层方向、层压和电镀层空洞等都应根据以上规定的放大倍数进行检验。1µm以下的镀层厚度不用金相技术测量。3.7.2对金相切片附连测试板的要求当用金相切片检验时，附连测试板应符合表3-9和3.7.3到3.7.16节的要求。表3-9热应力后孔镀层的完整性特征1级2级3级铜空洞每个镀通孔允许有3个空洞。同一平面不准有两个或两个以上的空洞。空洞长度不允许超过挠性印制板厚的5%，周边不准有空洞只要满足3.7.9节附加金相切片的判据，每个试样上允许有一个空洞只要满足3.7.9节附加显微剖切的判据，每个试样上允许有一个空洞镀层起皱/夹杂物1必须封闭毛刺1,2和结瘤1如果符合最小孔径要求则可允许如果符合最小孔径要求，则可允许如果符合最小孔径要求，则可允许玻璃纤维突出1,2如果符合最小孔径要求则是允许的芯吸作用（最大镀铜渗透包括允许的0.08mm凹蚀）0.205mm,只要满足3.7.8.1中金相切片的规定0.18mm,只要满足3.7.8.1中金相切片的规定0.16mm,只要满足3.7.8.1中金相切片的规定芯吸作用（最大铜层渗透包括允许的0.05mm去钻污）0.175mm,只要满足3.7.8.1中金相切片的规定0.15mm,只要满足3.7.8.1中金相切片的规定0.13mm,只要满足3.7.8.1中金相切片的规定内层夹杂物（在内层焊盘与镀通孔界面处的夹杂物）只允许20%有用焊盘有杂物，且夹杂物只能出现在每个焊盘孔壁的一侧不允许内层金属箔裂缝3只要裂缝未穿透金属箔厚度，则允许仅在孔壁一侧有“C”型裂缝不允许外层金属箔裂缝3（“A”、“B”、“D”型裂缝）不允许“D”裂缝，允许“A”和“B”型裂缝“D”和“B”型裂缝不允许，“A”型裂缝允许孔壁/拐角裂缝3（“E”型和“F”型裂缝）不允许内层分离（内层焊盘与镀通孔界面处）只允许20%的有用焊盘有内层分离，且只能出现在每个焊盘也壁的一侧不允许沿外层焊盘垂直边的分离该分离只要未超出外层铜箔的垂直边缘区则是允许的（见图3-9）镀层分离弯曲处允许有最大长度为0.125mm的分离不允许孔壁介质/镀覆孔壁分离只要符合尺寸和镀层要求，则合格热应力或模拟返工后焊盘起翘只要处理后的挠性印制板符合3.3节的目检要求，则合格注1：必须满足表1-1中的最小铜箔厚度。注2：测量从突出端到孔内。注3：铜箔裂缝的定义：见图3-10。“A”型裂缝=外层金属箔裂缝“B”型裂缝=没有完全破裂的镀层裂缝（还保留着最小镀层）“C”型裂缝=内层金属裂缝“D”型裂缝=外层金属箔和镀层的裂缝，金属箔和镀层完全破裂“E”型裂缝=仅只孔壁镀层裂缝“F”型裂缝=仅只拐角镀层裂缝图3-9外层铜箔分离图3-10裂缝定义“A”裂缝：外层金属层裂缝层裂缝.7.3挠性层压板完整性箔裂缝“B”裂缝：没有完全破裂的镀“C”裂缝：外层金属箔裂缝“D”裂缝：完全破裂“E”裂缝：仅只孔壁镀“F”裂缝：仅只拐角镀层裂缝3对于1级、2级、3级挠性印制板，在B区（见图3-11），不允许有超过0.50mm的压层板3.7.4刚性层压板完整性以允许层压板的空洞/裂缝。对2级或3级板，A区产生又延伸到：1、受热区延伸到超出焊盘边缘0.08mm，进一步延伸到层压区。结缺陷（如层压空洞、粘结剂空洞、层压裂缝、分后出现异常情3.7.5凹如采购文件规定，挠性印制电路在电镀前要进行凹蚀，目的是去除钻孔的孔壁上的胶、在0.003mm（露铜）到0.08mm（最大凹蚀深度）。每个孔环的空洞。在两个相邻镀覆孔之间的同一平面上，有多个空洞时，其总长度不应超过以上限度。在A区（见图3-11），可B区或贯空整个B区的空洞/裂缝不应超过0.08mm，而对1级板则不应超过0.15mm。在两个相邻镀覆孔之间的同一平面上有多个空洞/裂缝时，其总长度不应超过上述限制。两个非共同导体之间的某些裂缝，不论是水平方向，还是垂直方面，都不能减小最小绝缘间距。图3-11典型的金相切片评价试样注2、在A区和B区的层压或粘层/起泡等）应该在热冲击和模拟返工前评价。在热冲击和模拟返工况的A区层压和粘结不进行评价。蚀（3型板和4型板）树脂和/或玻璃纤维。凹蚀深度应一侧允许有阴影（shadowing）（见图3-12）。注：由于刚性—挠性印制板构成材料的不同，在处理产品中，预期的凹蚀程度也应不同。图3-12凹蚀深度允许量无胶结构在挠性基体与金属界面处表现出最小的凹蚀。3.7.6去钻污（3型或4型板）去钻污就是除去钻孔过程中形成的树脂残留物。去钻污应从导体表面完全地除去树脂（见图3-13）3-13去钻污允许量.7.7负凹蚀5所示方法测量，负凹蚀应不超出图3-14规定的尺寸。如果采购文件已经规定凹图3按照图3-1蚀，则不允许负凹蚀。图3-14负凹蚀3.7.8镀层完整性镀通孔的镀层完整性应满足表3-9的要求。对于2级和3级产品，不应有镀层分离（表3-9特殊情况例外）和镀层裂缝，并且镀通孔壁与内层之间的内层互连没有分离或污染。用铜材做的金属芯或散热板作为功能电路时，应满足上述要求，但是其它材料制作的金属芯或散热板在孔壁镀层连接处可以有杂点或麻点。当用金相切片评定时，污染物或夹杂物的面积不应超过每面互连面积的5%（原文为50%），或不能出现在金属芯覆铜箔面和孔壁铜镀层的交界处。3.7.8.1芯吸作用（电镀铜）当在主图中规定了凹蚀，从钻孔边缘测量到的镀铜最大渗透值应符合表3－9的规定，表3－9规定了镀铜芯吸和凹蚀的允许量（见图3－13），或符合3.5.2节的最小导线间距要求，或符合3.7.10.2节有关最小导体间距的要求。当在主图中未规定凹蚀（仅去钻污），从钻孔边缘测量到的镀铜最大渗透值应符合表3－9的规定，表3－9规定了镀铜芯吸和去钻污的允许量（见图3－14），或符合3.5.2节的最小导线间距要求。3.7.9镀层空洞1级产品应满足表3-9中有关镀层空洞的要求。2级和3级产品，每个试样的空洞应不超过一个，并且必须符合以下判据：a、不论空洞的长短或大小，每个试样的镀层空洞不能超过一个。b、镀层空洞尺寸不应超过挠性印制板厚度的5%。c、内层导电层与镀通孔壁的界面处不应有空洞。d、不允许有环状空洞。如果在金相切片评定中确定有符合以上判据的空洞，则应在同一批板中追加取样进行金相切片，以确定该缺陷是否是随机的。如果追加取样中无空洞，则认为该批产品合格；如果追加取样的金相切片中仍有空洞，则认为这批产品不合格。3.7.10蚀刻的孔环与破环（内层）最小的内层孔环应满足表3-5的要求，内层孔环的测试方法是从钻孔的内壁到内层盘的边缘，如图3-4，根据3.7.7评价负凹蚀。顺序层压结构的外层盘是作为外层考虑，是在另一次层压前进行评价（参考3.4.3），根据3.7.2进行金相切片分析（如图3-6和3-7）。内层重合度可以采用非破坏性技术来评定，如用特殊图形、探针和软件，这些都可以提供残留孔环和图形偏移的信息。图3-15内层孔环的测量技术包括下述内容，但不局限下述内容：zF附连板；z常规设计的可测试的附连板；z射线照相技术（X-射线）；z水平的显微切片；zCAD/CAM数据分析层间图形偏移注：建议采用金相切片或统计取样方法验证此种测试技术，并且还应针对特殊使用的技术制订一个校验标准。3.7.11镀层/涂履层厚度利用金相切片或电子仪表测出的镀层/涂覆层厚度应满足表1-1或采购文件规定的要求。测量镀通孔应以每侧孔壁平均厚度为准。孤立的厚、薄区域不应用来计算平均值。孤立的铜层厚度减少的区域要测量及评判是否是3.3.3节所说的铜镀层空洞。3.7.12铜箔最小厚度加工后各级板的最小铜箔厚度都应符合表3-10的要求。如果采购文件规定了导体铜箔的最小厚度，则导体应满足或超过最小厚度。表3-10加工后的导体厚度标记重量（oz.）基体铜箔的厚度（µm）加工后的最小厚度（µm）E1/85.03.1Q1/49.06.2T3/812.09.3H1/217.213.41134.327.92268.658.733103.089.644137.0119.54以上＞140比IPC-4562列出的铜箔的最小值小4µm3.7.13表面导体最小厚度加工后导体层（铜箔加电镀铜层）的最小总厚度应符合表3-11的规定。如果采购文件规定了外层导体铜箔的最小厚度，则试样应满足或超过该最小厚度。表3-11电镀后外层导体厚加工后表面导体的最小厚度（µm）标记重量（oz.）基体铜箔的厚度（µm）1级和2级3级E1/85.023.128.1Q1/49.026.231.2T3/812.029.334.3H1/217.233.437.41134.347.953.92268.678.783.733103.0109.6114.644137.0139.5144.5参考：最小铜镀层厚度1级为20µm，2级为20µm，3级为25µm3.7.14金属芯在镀通孔与金属芯之间有余隙的所有金属芯印制板，都要做水平金相切片，以观察金属芯/孔之间填充的绝缘材料。金相切片前，应根据3.7.1节方法对试样做热应力试验。在绝缘材料填孔的区域，产生的芯吸作用、径向裂缝、横向间距或空洞，两相邻导体表面的电气间距的减少不能小于0.100mm