SMT生技贴片机程序管理方案

SMT生技贴片机程序管理 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 注解:SMT:SurfaceMountingTechnology(外表貼裝技朮)SMT程式:給予機器指令,讓機器自動運作的數控化顺序SMT程式管理:公司內部規定的一些機器參數,程式名稱等數據的標准化管理,用文件的方式加以管控.Agenda:程式的結構程式制造原理與優化程式的管理一．   松下機器程式結構**.mng:程式管理文件**.pos:NC程式(給予機器貼裝路徑指令,包括零件坐標,角度,位置等信息)**.set:ARRAY程式(給予機器需求貼裝什么樣零件的一些信息,包括軌道和零件料號)**.prt:PARTS(機器的零件資料庫,包括零件的長寬尺寸,厚度等信息)A.*.MNG管理文件格式:注:管理文件是松下機器程式中不可缺少的,有多少個NC,Array,管理文件中便顯示多少程式個數,且為四位,末尾〝*〞不可省,程式名最多為十六位,管理文件中內容必須與程式中的文件名坚持分歧,否則程式便無法導入機器.例:PU1324-TD-05V-C最多為十六位,且在管理文件中必須為十六位,缺乏補空格.程式個數四位Array程式NC程式B.NC程式格式﹕C.ARRAY程式格式注:以上step表示軌道數,括號中PC(shapecode)不能超過十六位,PN(P/N)不能超過二十位.否則程式無法導入機器.二.SONY程式結構.**.DAS:機種資料信息,包括機台號**.NCA:NC程式,貼裝零件step.**.NZL:吸嘴信息**.PSA:Parts信息.**.PIT:連接碼(ID)及料號信息,相當于array**.SPL:軌道及連接碼(ID)信息,相當于supply**.PWB:相當于管理程式,包括以上一切文件名注:1.SONY程式在機器上僅顯示**.pwb的文件名,但實際包括了七個文件信息SONY程式可以產生整條線的(各個機台共用一個程式,但程式中會自動刪除其他機台要貼裝的零件),也可以產生單機程式,(各機台之間的程式是獨立的,但在機器中的邏輯碼必須按程式修正,如第一台機程式,邏輯碼必須改為〝1〞否則程式便無法導入機器).二.程式制造軟件介紹目前DMD(I)程式制造的軟件有:1.SONY(CPS)(sony貼片機自帶軟件,只針對sony貼片機)2.松下(Panapro)(松下貼片機自帶軟件,只針對松下貼片機)3.Fabmaster(eMpower)(程式制造的公共平台,可制造sony,松下,西門子,環球等多種機型的貼片機程式)程式制造原理及目的SMT貼片設備义务原理簡介.將產品的信息(例如:一切物料,PCB尺寸,零件坐標)通過不同的手段和途徑轉換成一個或一組机器能夠識別的程式,從而讓設備按該程式的設定生產特定的產品.BOM(BILLOFMATERIAL):由客戶提供的物料清單,包括料號,位置,及物料供應商等信息.CAD文件:程式制造時所需求的零件坐標,角度,需貼裝位置等數據GERBER:由客戶提供的PCBlayout文件.前兩者為必要條件,后一項為輔助條件制前准備: 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 簡圖.固定料站優化固定吸嘴優化用量較多物料自動分軌設定優化次數設定最佳優化例:SONY程式優化設定導入CAD檔導入BOM選擇線別編輯parts編輯mark及原點優化程式產生程式產生松下格式之程式例:Fabmaster(eMpower)軟件程式制造流程簡易介紹留意事項.MARK點選取要合理.BOM編輯一定要保証正确.零件分配.极性檢查.數据庫維護.程式优化目的減少CYCLETIME,提升單位時間內產出.改變貼裝順序,确保貼裝品質.(優化前)(優化后)通常思绪.改變料站設定.改變貼裝順序.零件數据庫設定.机器設定.程式優化原理剖析1.路徑最短2.料站移動副度最小3.零件由小到大4.零件厚度由薄至厚5.Parts速度由快至慢松下程式優化原理剖析A.零件較多先陈列貼裝,綜合NC最短路徑與料站移動副度最小(控制在三站之內移動,每移動一站約0.1s)調整料站陈列,可選擇NC與Array綜合優化,減少料站的移動次數,使路徑最正确.B.將較小而薄之零件放置在前面貼裝,后再貼裝較大而厚之零件.C.將parts速度較快之零件先貼裝,較慢之零件置后貼裝.D.將用量較多物料自動或人工分為多軌,平衡各機台cycletime及減少上料次數.E.先陈列紙帶feeder,再陈列膠帶feeder,減少吸嘴切換及貼裝速度變化的時間浪費.F.集中區域優化,先貼裝集中區域之零件,減少X.Ytable之移動.SONY程式優化原理剖析A.將用量較多物料集中陈列在料站的中間位置停板區,縮短取料路徑.B.將用量較多物料自動或人工分為多軌,平衡各機台cycletime及減少上料次數.C.將較小而薄之零件放置在前面貼裝,后再貼裝較大而厚之零件.D.盡能够將機台貼裝之零件數量與吸嘴成倍數關系,減少吸嘴循環浪費.E.將parts速度較快之零件先貼裝,較慢之零件置后貼裝.三.程式的管理(參照程式管理辦法)PANASERT貼片機NC.ARRAY程式命名原則Ｘ　Ｘ　Ｘ　Ｘ　Ｘ　Ｘ　―ＸＸＸ―ＸＸ　Ｘ―Ｘ程式版次(1位)機臺序號(1位)線別(2位)BOM版次(2位)板面(1位)產品PCA料號(5位)程式代碼(1位)例:產品RF705,則松下貼片機NC程式命名:PRF705-TA-01A-AArray程式命名:DRF705-TA-01A-A則SONY貼片機程式命名:PRF705-TA-01A-A.PWBＸＸＸ　ＸＸＸＸ　ＸＸＸＸ　ＸＸ　Xparts序列號(1位)feeder類型(2位)厚度(4位)長度尺寸(2位)寬度尺寸(2位)零件代碼(3位)Parts命名:(Chip類)例:RES1608T0.5PFＸＸＸ　ＸＸＸＸ　ＸＸＸＸ　ＸＸＸＸ　Ｘparts序列號(1位)腳間距(4位)引腳數量(4位)長度(2位)寬度(2位)零件代碼(3位)Parts命名:(引腳類)例:SOP50408P1.3P零件名稱零件代碼相關英文普通電阻RESResistorChip類命名排阻NWRNetworkResistorChip類命名普通電容CAPCapacitorChip類命名排容NWCNetworkCapacitorChip類命名鉭質電容TNCTantalumCapacitorChip類命名電解電容ELCElectrolyticCapacitorChip類命名可調電容TRCTrimmerCapacitorChip類命名發光二極體LEDLightEmittingDiodeChip類命名方形二極體DIRRectangularDiodeChip類命名圓柱二極體DICCylindricalDiodeChip類命名大功率晶體TRLLargeTransistorChip類命名晶振器CRYCrystalOscillatorChip類命名保險絲FUSFuseChip類命名電感INDInductorChip類命名過濾器LCFLCFilterChip類命名小電晶體TRMMiniTransistor特殊引腳類命名BGABGABallGridArray特殊引腳類命名LCCLCCLeadlessChipCarrier普通引腳類命名PLCCPLCPlasticLeadedChipCarrier普通引腳類命名QFPQFPQuadFlatpackPackage普通引腳類命名SOJSOJSmallOutline-J-leadedpackage普通引腳類命名SOPSOPSmalloutlinePackage普通引腳類命名連接器CONConnector特殊引腳類命名開關SWHSwitchChip類命名變壓器TFMTransformer特殊引腳類命名