手机主板贴片工艺流程控制

手机主板贴片工艺流程控制手机主板贴片工艺流程控制1.0目的：规范生产工艺流程，满足客户的品质需求。适用本公司手机生产线的工艺流程控制。3.0作业流程：裸PCB印刷贴片过回流炉目检（目视检查）4.0流程控制：3.1裸PCB3.1.1上线前需在烘烤箱里以1009的设定温度烘烤6小时。3.1.2烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。3.1.3烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。3.1.4生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。3.2印刷（指定用乐泰MP100的锡膏）3.2.1锡膏的使用...

手机主板贴片工艺流程控制1.0目的：规范生产工艺流程，满足客户的品质需求。适用本公司手机生产线的工艺流程控制。3.0作业流程：裸PCB印刷贴片过回流炉目检（目视检查）4.0流程控制：3.1裸PCB3.1.1上线前需在烘烤箱里以1009的设定温度烘烤6小时。3.1.2烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。3.1.3烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。3.1.4生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。3.2印刷（指定用乐泰MP100的锡膏）3.2.1锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。3.2.2印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序.3.2.3生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。3.2.4印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。3.3贴片3.3.1每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。3.3.2贴片机作业时依照《XP142E作业指导书》和《YV88Xg作业指导书》。3.3.3贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。3.3.4拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下：BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间S1.4MM100914小时S2.0MM100936小时<3.0MM100948小时3.4回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。3.5目检作业依照《PCBA目检作业指导书》进行作业。5.0对于所有接触手机产品、物料、PCB的作业人员，必须穿戴静电服、静电帽、静电手套、静电环。

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