IPC标准文件

一、目的为 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 品管检验 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 ，确保所出货的产品品质符合IPC标准和客户的品质要求。二、范围适用于我司生产的所有电子类产品三、 职责 岗位职责下载项目部各岗位职责下载项目部各岗位职责下载建筑公司岗位职责下载社工督导职责.docx 本标准必须经由培训合格之QC检验人员执行。检验中如有疑问及争执，须由品管部主管协调处理。若出现本标准中未涉及的项目，应立即 通知 关于发布提成方案的通知关于xx通知关于成立公司筹建组的通知关于红头文件的使用公开通知关于计发全勤奖的通知 相关 工程 路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理 师修改或解释本标准。四、检查内容及IPC标准定义序号检查内容参考图片接受标准IPC参考章节1连接器插针偏移扭曲插针偏离中心线不超过插针厚度的50%插针高度符合图纸要求插针无明显扭曲4.3.22焊接锡点焊接连接润湿角（焊料与元件之间和焊料与焊盘之间）不超过90°（见图A、B）例外情况是焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊膜时，润湿角可以超过90度（见图C、D）焊接后锡点良好，无吹孔、针孔、空洞等不良（见图5-9）5.2.23焊接异常-锡球锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免洗残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元件下面锡球不违反最小电气间隙（参见附表1）5.2.7.14绝缘皮损伤绝缘皮上无切口、裂口、断裂或裂缝绝缘皮未熔入导线股线内绝缘皮厚度减少不超过20%绝缘皮拖尾及突出的部分不能大于线径的50%或1mm(取两者中较大者)加热处理时引起绝缘皮轻微变色，不能被烧焦或烧黑6.2.1.15绝缘皮间隙1.绝缘间隙C小于或等于包含绝缘皮在内的线径D的2倍或1.5mm(取两者中较大者)2.绝缘间隙C不影响与相邻非公共导体间的最小电气间隙3.绝缘皮接触焊料但未妨碍形成可接受的焊接连接6.2.26导体股线损伤1.股线被割伤、折伤、刮伤或切断，只要一根导线内损伤或切断的股线数目没有超出附表2的规定范围即可接受（参见附表2）6.3.27导体股线发散（焊前和焊后）股线发散（鸟笼形）但未超过：倍股线直径b.导线的绝缘皮外径6.3.36.3.48元器件引线成形1.通孔插装的引线从元器件本体、焊料球或引线熔接点延伸至引线弯曲起始点的距离，至少为一个引线直径或厚度，但不小于0.8mm7.1.2.19元器件引线损伤1.元器件引线没有超过其直径、宽度或厚度的10%的刻痕或变形7.1.2.310支撑孔元器件引线跨越导体引线跨越导体时要套绝缘套管套管未妨碍形成所要求的焊接连接A套管覆盖需保护的区域B套管无开裂和/或松开7.1.311支撑孔元器件的水平安放1.元器件至少有一边和/或一面接触板子，如未接触则需粘接等方式将本体固定在板面2.如果在经核准的组装图纸上指明，元器件可以侧面或端面放置，元器件本体需要用粘接或其他方式固定在板面7.1.712支撑孔未架高元器件的粘合剂粘接固定要求未加套管水平放置的元器件上，一侧的粘合剂对元器件的粘接范围至少为其长度L的50%,其直径D的25%（最多不超过50%，如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受，但需提出制程警示）未加套管垂直放置的元器件上，至少分布有2点粘合剂，对元器件的粘接范围至少为其长度L的25%，其周长的25%。与安装表面附着明显。对于加有套管的玻璃体元器件，粘合剂在元器件两边的粘接范围为其长度的50%-100%，粘接高度至少为元器件高度的25%（最多不超过50%，如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受，但需提出制程警示）7.2.2.113元器件支撑孔垂直安装要求元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙C满足附表3（参见附表3）元器件引线的角度不会导致违反最小电气间隙7.3.214支撑孔导线/引线伸出长度要求焊料中的引线末端最小可辨识，最大不超过引线伸出未违反最小电气间隙7.3.315导线/引线的弯折引线末端与板面平行，沿着与焊盘相连的导体方向弯折如未沿着与焊盘相连的导体方向弯折，则引线末端在弯折后应满足最小电气间隙的要求7.3.416支撑孔焊接的垂直填充1.最少75%的填充7.3.5.117支撑孔引线弯曲处的焊料引线弯曲部位的焊料不接触元器件本体满足其他安装和焊接条件7.3.5.618支撑孔引线绝缘层的焊接要求1.绝缘层没有进入镀覆孔，且绝缘层与焊料间有可辨识的间隙7.3.5.819非支撑孔元器件水平安放整个元器件本体接触板面要求离开板面安装的元器件（如高发热元器件），与板面至少相距要求离开板面安装的元器件，在靠近板面处要引线成形或其他机械支撑以防止焊盘翘起7.4.120非支撑孔元器件垂直安放1.板面上方元器件引线成形或有其他机械支撑以防止焊盘翘起7.4.221非支撑孔引线/导线伸出最小焊料中引线末端可辨识，最大引线伸出不会引起短路危险若有可能违反最小电气间隙要求或有短路危险则引线伸出应在以内7.4.322仅有底部端子的片式元器件侧面偏移1.侧面偏移小于或等于元器件端子宽度W或焊盘宽度P的50%，取两者中的较小者8.3.1.123仅有底部端子的片式元器件末端偏移1.不允许在Y轴方向有末端偏移B8.3.1.224仅有底部端子的片式元器件末端重叠1.元器件端子和焊盘之间的末端重叠J至少为元器件端子长度R的50%8.3.1.825矩形或方形端片式元器件最大填充高度1.最大填充高度可以超出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层顶部，但不可以进一步延伸到元器件本体顶部8.3.2.526矩形或方形端片式元器件最小填充高度1.最小填充高度F为焊料厚度G加上端子高度H的25%，或焊料厚度G加上0.5mm,取两者中较小者8.3.2.627矩形或方形端片式元器件侧面贴装1.元器件宽高比不超过2：12.从焊盘到端帽金属镀层完全润湿3.元器件端子（金属镀层）与焊盘之间100%重叠接触4.元器件有3个或以上端面（金属镀层）5.在端子的3个垂直面上有明显的润湿8.3.2.928扁平鸥翼形引线侧面偏移1.最大侧面偏移A不大于引线宽度W的5%或0.5mm,取两者中的较小者8.3.5.129扁平鸥翼形引线趾部偏移1.趾部偏移不违反最小电气间隙8.3.5.230扁平鸥翼形引线最小侧面连接长度1.当脚长L大于3倍引线宽度W时，最小侧面连接长度D等于或大于3倍引线宽度W2.当脚长L小于3倍引线宽度W时，最小侧面连接长度D等于100%L8.3.5.431扁平鸥翼形引线最小跟部填充高度1.引线厚度T等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为G+T2.引线厚度T大于0.38mm时，最小跟部填充为G+50%T8.3.5.632元器件损伤1.轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴露元器件基材或功能区域，或影响结构完整性、外形、装配或功能2.引线弯月面涂层处的碎片或裂缝没有暴露元器件基材或功能区域，或影响结构完整性、外形、装配或功能3.缺口、划伤不影响外形、装配及功能，且未超出制造商规格4.元件未烧损、烧焦33金表面接触区域1.不允许金手指表面、引针或其它接触表面有焊料、金以外的任何其他金属、或任何其他污染物2.允许非接触区域上有焊料34PCB白斑和微裂纹1.不良区域未超过公共导体间物理距离的50%10.2.135标签、条码1.条形码表面允许有污点或空缺，只要符合1）使用笔型扫描器试读三次以内能读出条形码2）使用激光扫描器试读两次以内能读出条形码3）条码文字易读2.标签翘起要不超过标签面积的10%10.5.536敷形涂覆1.完全固化，分布均匀2.涂覆层仅限于要求涂覆的区域3.无附着缺失、空洞或气泡、裂纹和桔皮等不良4.裹挟物不违反元器件、连接盘或导电表面之间最小电气间隙10.8.2备注：A.附表1如下：最小电气间隙（参考附录A）B.附表2如下：导体股线损伤（参考章节6.3.2）C.附表3如下：元器件与焊盘之间的间隙（参考章节7.3.2）五、参考文件IPC-A-610E------完------