集成电路自动换载带测编一体机

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110435957A(43)申请公布日2019.11.12(21)申请号201910782423.6B65B7/16(2006.01)(22)申请日2019.08.22B65H16/00(2006.01)B65H18/10(2006.01)(71)申请人广东利扬芯片测试股份有限公司地址523000广东省东莞市万江区莫屋社区莫屋新村工业区(72)发明人魏强　郑挺　郑朝生　辜诗涛　张亦锋　(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202代理人张艳美　毛伟碧(51)Int.Cl.B65B15/04(2006.01)B65B41/16(2006.01)B65B57/14(2006.01)B65B57/04(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图4页(54)发明名称集成电路自动换载带测编一体机(57)摘要本发明公开了一种集成电路自动换载带测编一体机，包括机架、安装于机架上的放卷盘、输送轨和收卷盘，以及安装于机架并沿输送轨的输送方向依次布置的取料装置、芯片检测装置、盖带送料装置、熔封装置，以及安装于取料装置一侧的料带供给器，放卷盘放出新载带至输送轨，料带供给器输送并剥离不良熔封料带以分离出不良盖带和不良载带，取料装置逐片取下不良载带上的芯片并置于输送轨输送的新载带的芯片贮格上，芯片检测装置对芯片进行外观检测，盖带送料装置将新盖带输送至输送轨上，熔封装置将经过其的新盖带和新载带熔封为熔封料带，收卷盘将熔封料带收卷。本发明的集成电路自动换载带测编一体机具有生产效率高且对芯片重新编带步骤少的优点。CN110435957ACN110435957A权　利　要　求　书1/2页1.一种集成电路自动换载带测编一体机，其特征在于：包括机架、安装于所述机架上的放卷盘、输送轨和收卷盘，以及安装于所述机架并沿所述输送轨的输送方向依次布置的取料装置、芯片检测装置、盖带送料装置和熔封装置，所述集成电路自动换载带测编一体机还包括安装于所述取料装置一侧的料带供给器，所述放卷盘放出新载带至所述输送轨上，所述料带供给器输送并剥离不良熔封料带以分离出不良盖带和不良载带，所述取料装置逐片取下不良载带上的芯片并置于所述输送轨上输送的新载带的芯片贮格上，所述芯片检测装置依次对新载带上的芯片进行外观检测，所述盖带送料装置将新盖带输送至所述输送轨并结合在新载带上，所述熔封装置将经过其的新盖带和新载带熔封为熔封料带，所述收卷盘将熔封料带收卷。2.根据权利要求1的集成电路自动换载带测编一体机，其特征在于，所述料带供给器包括架体、安装于所述架体一端的不良供料盘、安装于所述架体另一端的链轮以及位于所述链轮正上方的分离板，所述链轮带动引出所述不良供料盘上的不良熔封料带，所述分离板对所述链轮引出的不良熔封料带进行剥离以分离出不良盖带和不良载带。3.根据权利要求2的集成电路自动换载带测编一体机，其特征在于，所述料带供给器还包括安装于所述链轮和所述不良供料盘之间的输送装置，所述输送装置包括转向导辊组和安装于所述转向导辊组正下方的夹紧输送器，所述转向导辊组包括垂直于所述架体的上导辊、位于所述上导辊下方且平行设置于所述架体的下导辊以及位于所述上导辊和所述下导辊之间并相对所述架体倾斜布置的中导辊，分离出的不良盖带先后绕过所述上导辊、所述中导辊和所述下导辊后由所述夹紧输送器输送引出。4.根据权利要求1的集成电路自动换载带测编一体机，其特征在于，所述取料装置包括驱动电机、安装于所述驱动电机输出端的摆动组件以及安装于所述摆动组件上的芯片吸取器，所述驱动电机带动所述摆动组件摆动以带动所述芯片吸取器吸取不良载带上的芯片后运动至所述输送轨的正上方。5.根据权利要求4的集成电路自动换载带测编一体机，其特征在于，所述摆动组件包括具有一呈向上拱起的圆弧导槽的安装基座、摆动臂以及与所述输送轨的输送方向相互平行布置的运动臂，所述驱动电机安装于所述安装基座的一侧，所述摆动臂位于所述安装基座的另一侧，所述摆动臂的第一端安装于所述驱动电机的输出端上，所述摆动臂的第二端与所述圆弧导槽相互配合滑动，所述运动臂的第一端安装于所述摆动臂的第二端上，所述芯片吸取器安装于所述运动臂的第二端。6.根据权利要求1的集成电路自动换载带测编一体机，其特征在于，所述芯片检测装置包括安装于所述输送轨正上方的照明组件和位于所述照明组件正上方的摄像机。7.根据权利要求6的集成电路自动换载带测编一体机，其特征在于，所述芯片检测装置还包括安装于所述机架上的升降气缸，所述升降气缸的输出端连接于所述照明组件。8.根据权利要求1的集成电路自动换载带测编一体机，其特征在于，所述盖带送料装置包括安装于所述机架上的盖带转盘和安装于所述盖带转盘一侧的导辊组，从所述盖带转盘放出的新盖带绕过所述导辊组后贴合至在所述输送轨上的新载带。9.根据权利要求8的集成电路自动换载带测编一体机，其特征在于，所述导辊组包括位于同一高度处且相间设置的第一导辊和第二导辊、位于所述第一导辊和所述第二导辊之间下方的第三导辊以及位于所述第三导辊下方的第四导辊，新盖带先后绕过所述第一导辊、2CN110435957A权　利　要　求　书2/2页所述第三导辊、所述第二导辊和所述第四导辊。10.根据权利要求9的集成电路自动换载带测编一体机，其特征在于，所述熔封装置包括安装于所述导辊组下方一侧的驱动气缸和安装于所述驱动气缸的输出端的热压头。3CN110435957A说　明　书1/5页集成电路自动换载带测编一体机技术领域[0001]本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及一种集成电路自动换载带测编一体机。背景技术[0002]在芯片制造行业，经过检测的芯片常以编带形式进行封装，如图1所示，常用的编带封装是以一条布有芯片贮格上新载带21在芯片贮格211上放置好芯片后新载带21与新盖带23进行熔封而形成熔封料带24的过程，封装后的熔封料带24最终由卷盘进行收卷。[0003]芯片在进行编带前通常需测试和观扫描检测，测试是指对芯片进行电性测试，不良品分选到不良品料管中，而良品继续流向待编轨道，经测试过后的芯片由吸头将芯片从待编轨道吸到新载带中，新载带输送到相应的位置之后检查装置对芯片进行扫描检测，以将外观不合规定的芯片挑出，而合规定的芯片则继续输送进行封合编带。由于芯片由测试到封合编带的整个过程不可逆，所以如果出现新载带变形、破损或者新载带拉力不符合要求的情况，便会导致之前已经编带的芯片整盘返工，当前一般都是采用人工手动拆盘，芯片需经测试后再进行机器编带，浪费了人力并且手工拆盘会引起产品的损坏，而且由拆盘到测试编带的过程繁复因而所耗费的加工时间很长。[0004]因此，亟需要一种生产效率高且对芯片重新编带步骤少的集成电路自动换载带测编一体机来克服上述缺陷。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种生产效率高且对芯片重新编带步骤少的集成电路自动换载带测编一体机。[0006]为实现上述目的，本发明的集成电路自动换载带测编一体机包括机架、安装于所述机架上的放卷盘、输送轨和收卷盘，以及安装于所述机架并沿所述输送轨的输送方向依次布置的取料装置、芯片检测装置、盖带送料装置和熔封装置，所述集成电路自动换载带测编一体机还包括安装于所述取料装置一侧的料带供给器，所述放卷盘放出新载带至所述输送轨上，所述料带供给器输送并剥离不良熔封料带以分离出不良盖带和不良载带，所述取料装置逐片取下不良载带上的芯片并置于所述输送轨上输送的新载带的芯片贮格上，所述芯片检测装置依次对新载带上的芯片进行外观检测，所述盖带送料装置将新盖带输送至所述输送轨并结合在新载带上，所述熔封装置将经过其的新盖带和新载带熔封为熔封料带，所述收卷盘将熔封料带收卷。[0007]较佳地，所述料带供给器包括架体、安装于所述架体一端的不良供料盘、安装于所述架体另一端的链轮以及位于所述链轮正上方的分离板，所述链轮带动引出所述不良供料盘上的不良熔封料带，所述分离板对所述链轮引出的不良熔封料带进行剥离以分离出不良盖带和不良载带。[0008]较佳地，所述料带供给器还包括安装于所述链轮和所述不良供料盘之间的输送装置，所述输送装置包括转向导辊组和安装于所述转向导辊组正下方的夹紧输送器，所述转4CN110435957A说　明　书2/5页向导辊组包括垂直于所述架体的上导辊、位于所述上导辊下方且平行设置于所述架体的下导辊以及位于所述上导辊和所述下导辊之间并相对所述架体倾斜布置的中导辊，分离出的不良盖带先后绕过所述上导辊、所述中导辊和所述下导辊后由所述夹紧输送器输送引出。[0009]较佳地，所述取料装置包括驱动电机、安装于所述驱动电机输出端的摆动组件以及安装于所述摆动组件上的芯片吸取器，所述驱动电机带动所述摆动组件摆动以带动所述芯片吸取器吸取不良载带上的芯片后运动至所述输送轨的正上方。[0010]较佳地，所述摆动组件包括具有一呈向上拱起的圆弧导槽的安装基座、摆动臂以及与所述输送轨的输送方向相互平行布置的运动臂，所述驱动电机安装于所述安装基座的一侧，所述摆动臂位于所述安装基座的另一侧，所述摆动臂的第一端安装于所述驱动电机的输出端上，所述摆动臂的第二端与所述圆弧导槽相互配合滑动，所述运动臂的第一端安装于所述摆动臂的第二端上，所述芯片吸取器安装于所述运动臂的第二端。[0011]较佳地，所述芯片检测装置包括安装于所述输送轨正上方的照明组件和位于所述照明组件正上方的摄像机。[0012]较佳地，所述芯片检测装置还包括安装于所述机架上的升降气缸，所述升降气缸的输出端连接于所述照明组件。[0013]较佳地，所述盖带送料装置包括安装于所述机架上的盖带转盘和安装于所述盖带转盘一侧的导辊组，从所述盖带转盘放出的新盖带绕过所述导辊组后贴合至在所述输送轨上的新载带。[0014]较佳地，所述导辊组包括位于同一高度处且相间设置的第一导辊和第二导辊、位于所述第一导辊和所述第二导辊之间下方的第三导辊以及位于所述第三导辊下方的第四导辊，新盖带先后绕过所述第一导辊、所述第三导辊、所述第二导辊和所述第四导辊。[0015]较佳地，所述熔封装置包括安装于所述导辊组下方一侧的驱动气缸和安装于所述驱动气缸的输出端的热压头。[0016]与现有技术相比，本发明的集成电路自动换载带测编一体机包括机架、安装于机架上的放卷盘、输送轨和收卷盘，以及安装于机架并沿输送轨的输送方向依次布置的取料装置、芯片检测装置、盖带送料装置和熔封装置，集成电路自动换载带测编一体机还包括安装于取料装置一侧的料带供给器，放卷盘放出新载带至输送轨上，料带供给器输送并剥离不良熔封料带以分离出不良盖带和不良载带，取料装置逐片取下不良载带上的芯片并置于输送轨上输送的新载带的芯片贮格上，芯片检测装置依次对新载带上的芯片进行外观检测，盖带送料装置将新盖带输送至输送轨并结合在新载带上，熔封装置将经过其的新盖带和新载带熔封为熔封料带，收卷盘将熔封料带收卷，故本发明的集成电路自动换载带测编一体机能对不良熔封料带自动拆盘，因此生产效率和自动化水平高，而且拆盘后芯片不再需要经过测试便可重新于新载带上进行重新编带，故本发明集成电路自动换载带测编一体机能减少对芯片进行测试的工序，有效简化有拆盘到编带的过程中从而节约加工时间，大大提高了生产效率。附图说明[0017]图1是传统运载带的立体结构示意图。[0018]图2是本发明集成电路自动换载带测编一体机的立体结构示意图。5CN110435957A说　明　书3/5页[0019]图3是图2中料带供给器的内部结构示意图。[0020]图4是图2中取料装置的立体结构示意图。具体实施方式[0021]为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。[0022]如图2所示，本发明的集成电路自动换载带测编一体机100包括机架10、安装于机架10上的放卷盘20、输送轨30和收卷盘40，以及安装于机架10并沿输送轨30的输送方向依次布置的取料装置50、芯片检测装置60、盖带送料装置70和熔封装置80，集成电路自动换载带测编一体机100还包括安装于取料装置50一侧的料带供给器90，放卷盘20放出新载带21至输送轨30上，料带供给器90输送并剥离不良熔封料带22以分离出不良盖带221和不良载带222，取料装置50逐片取下不良载带222上的芯片并置于输送轨30上输送的新载带21的芯片贮格211上，芯片检测装置60依次对新载带21上的芯片进行外观检测，盖带送料装置70将新盖带23输送至输送轨30并结合在新载带21上，熔封装置80将经过其的新盖带23和新载带21熔封为熔封料带24，收卷盘40将熔封料带24收卷，故本发明的集成电路自动换载带测编一体机100能对不良熔封料带22自动拆盘，因此生产效率和自动化水平高，而且拆盘后芯片不再需要经过测试便可重新于新载带21上进行重新编带，故本发明集成电路自动换载带测编一体机100能减少对芯片进行测试的工序，有效简化有拆盘到编带的过程中从而节约加工时间，大大提高了生产效率。更具体地，如下：[0023]如图2和3所示，料带供给器90包括架体91、安装于架体91一端的不良供料盘92、安装于架体91另一端的链轮93以及位于链轮93正上方的分离板94，链轮93带动引出不良供料盘92上的不良熔封料带22，分离板94对链轮93引出的不良熔封料带22进行剥离以分离出不良盖带221和不良载带222，以实现对不良熔封料带22的自动拆盘。具体地，料带供给器90还包括安装于链轮93和不良供料盘92之间的输送装置95，输送装置95包括转向导辊组951和安装于转向导辊组951正下方的夹紧输送器952，转向导辊组951包括垂直于架体91的上导辊9511、位于上导辊9511下方且平行设置于架体91的下导辊9512以及位于上导辊9511和下导辊9512之间并相对架体91倾斜布置的中导辊9513，分离出的不良盖带221先后绕过上导辊9511、中导辊9513和下导辊9512后由夹紧输送器952输送引出，故能对分离出的不良盖带221进行换向和张紧，配合夹紧输送器952以方便引出和收集分离出的不良盖带221。[0024]如图2和4所示，取料装置50包括驱动电机51、安装于驱动电机51输出端的摆动组件52以及安装于摆动组件52上的芯片吸取器53，驱动电机51带动摆动组件52摆动以带动芯片吸取器53吸取不良载带222上的芯片后运动至输送轨30的正上方，以实现自动取出拆盘后的不良载带222上的芯片。具体地，摆动组件52包括具有一呈向上拱起的圆弧导槽5211的安装基座521、摆动臂522以及与输送轨30的输送方向相互平行布置的运动臂523，驱动电机51安装于安装基座521的一侧，摆动臂522位于安装基座521的另一侧，摆动臂522的第一端安装于驱动电机51的输出端上，摆动臂522的第二端与上半圆弧导槽5211相互配合滑动，运动臂523的第一端安装于摆动臂522的第二端上，芯片吸取器53安装于运动臂523的第二端，故驱动电机51输出轴的转动能够带动芯片吸取器53往复来往于料带供给器90和输送轨30的上方，方便取出拆盘后的不良载带222上的芯片至正在输送的新载带21上，有效提高了加6CN110435957A说　明　书4/5页工生产效率。[0025]如图2所示，芯片检测装置60包括安装于输送轨30正上方的照明组件61、位于照明组件61正上方的摄像机62以及安装于机架10上的升降气缸63，照明组件61散发出的光线照射在位于其正下方输送轨30上传输的新载带21，从而照亮芯片贮格211上芯片，芯片被照亮后便于摄像机62拍出清晰明亮的照片，以方便对比检测出外观不良的芯片。具体地，升降气缸63的输出端连接于照明组件61，通过控制升降气缸63带动照明组件61作相对输送轨30的远离或靠近的运动，便能调节照明组件61照射在新载带21上的明度和亮度，以配合摄像机62拍出清晰明亮的相片。[0026]如图2所示，盖带送料装置70包括安装于机架10上的盖带转盘71和安装于盖带转盘71一侧的导辊组72，从盖带转盘71放出的新盖带23绕过导辊组72后贴合至在输送轨30上的新载带21，导辊组72的设置防止了新盖带23在输送过程中的松卷，保证新盖带23后续与新载带21的贴合效果。具体地，导辊组72包括位于同一高度处且相间设置的第一导辊721和第二导辊722、位于第一导辊721和第二导辊722之间下方的第三导辊723以及位于第三导辊723下方的第四导辊724，新盖带23先后绕过第一导辊721、第三导辊723、第二导辊722和第四导辊724，导辊组72的结构简单，容易布置实施。更具体地，熔封装置80包括安装于导辊组72下方一侧的驱动气缸81和安装于驱动气缸81的输出端的热压头82，操作驱动气缸81带动热压头82压向位于输送轨30上的新盖带23和新载带21，便能将新盖带23和新载带21形成熔封料带24，故熔封装置80的结构简单且加工效率高。[0027]结合附图2至4，对本发明的集成电路自动换载带测编一体机100的工作原理进行说明：料带供给器90工作，链轮93带动不良供料盘92放出不良熔封料带22，不良熔封料带22被链轮93带动引出后被分离板94分离出不良盖带221和不良载带222，此时取料电机51动作带动摆动臂522沿安装基座521上的圆弧导槽5211滑动，令芯片吸取器53运动至刚被分离板94所分离的不良载带222的正上方，而后芯片吸取器53吸取起不良载带222上芯片贮格211的芯片，取料电机51动作以带动摆动臂522沿安装基座521上的圆弧导槽5211滑动，令芯片吸取器53运动至正在输送的新载带21的正上方，芯片吸取器53放下芯片至新载带21的芯片贮格211上，被分离后不良载带222从料带供给器90处落下，而被分离后的不良盖带221则先后绕过上导辊9511、中导辊9513和下导辊9512，使得不良盖带221被换向并由夹紧输送器952带动继续往下输送而脱离于料带供给器90落下。新载带21输送至照明组件61下方时，摄像机62拍摄下位于芯片贮格211上的芯片的外观并作检测，检测合格的则继续输送，不合格的则剔除芯片后置入新的芯片后继续输送。同时盖带转盘71放出新盖带23，新盖带23先后绕过第一导辊721、第三导辊723、第二导辊722和第四导辊724后输送至新载带21处并贴紧至新载带21上，驱动气缸81带动热压头82朝靠近新载带21处运动，最终热压头82将新盖带23和新载带21熔封成熔封料带24，熔封料带24在输送轨30继续输送后被收卷盘40进行收卷，从而完成了对不良熔封料带22的拆盘和重新编带。[0028]与现有技术相比，本发明的集成电路自动换载带测编一体机100包括机架10、安装于机架10上的放卷盘20、输送轨30和收卷盘40，以及安装于机架10并沿输送轨30的输送方向依次布置的取料装置50、芯片检测装置60、盖带送料装置70和熔封装置80，集成电路自动换载带测编一体机100还包括安装于取料装置50一侧的料带供给器90，放卷盘20放出新载带21至输送轨30上，料带供给器90输送并剥离不良熔封料带22以分离出不良盖带221和不7CN110435957A说　明　书5/5页良载带222，取料装置50逐片取下不良载带222上的芯片并置于输送轨30上输送的新载带21的芯片贮格211上，芯片检测装置60依次对新载带21上的芯片进行外观检测，盖带送料装置70将新盖带23输送至输送轨30并结合在新载带21上，熔封装置80将经过其的新盖带23和新载带21熔封为熔封料带24，收卷盘40将熔封料带24收卷，故本发明的集成电路自动换载带测编一体机100能对不良熔封料带22自动拆盘，因此生产效率和自动化水平高，而且拆盘后芯片不再需要经过测试便可重新于新载带21上进行重新编带，故本发明集成电路自动换载带测编一体机100能减少对芯片进行测试的工序，有效简化有拆盘到编带的过程中从而节约加工时间，大大提高了生产效率。[0029]以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。8CN110435957A说　明　书　附　图1/4页图19CN110435957A说　明　书　附　图2/4页图210CN110435957A说　明　书　附　图3/4页图311CN110435957A说　明　书　附　图4/4页图412