TU00高精度无氧铜板带无氧铜TU00合金牌号艾荔艾TU00国家标准TU00美国标准C10100日本标准—化学成分（重量百分比）Cu≥99.99O≤0.0005物理性能（室温）导电率101%IACS电导率58.6MS/m热导率391W/(m.K)热膨胀系数17.710-6/K密度8.94g/cm3弹性模量115GPa比热容0.385J/(g.K)泊松比0.34—工艺性能冷加工性能优良切削性不适合电镀性优良热镀锡性优良软钎焊性优良电阻焊不适合典型用途主要用于CPU散热件、真空密封、晶体管元件、玻璃金属密封、印刷电路板、电线电缆遮蔽带、连接器用料等.机械性能状态抗拉强度(MPa)延伸率（A11.3，%）维氏硬度MO60≥195≥30≤70Y4H01215-275≥2560-90Y2H02245-345≥880-110YH04295-380≥390-120TH06≥350—≥110厚度公差厚度（mm）0.08-0.15>0.15-0.20>0.2-0.3>0.3-0.4>0.4-0.6>0.6-0.8公差（mm）±0.0025±0.004±0.005±0.0075±0.01±0.0125厚度（mm）>0.8-1.2>1.2-1.5>1.5-2.0>2.0-2.6>2.6-3.0>3.0-4.0公差（mm）±0.015±0.02±0.025±0.03±0.04±0.05宽度公差厚度（mm）0.08-0.5>0.5-1.0>1.0-1.8>1.8-3.0>3.0-4.0宽度及公差（mm）5-50±0.05±0.08±0.1±0.2±0.3>50-100±0.075±0.1±0.15±0.2±0.3＞100±0.1±0.15±0.2±0.3±0.5毛刺厚度（mm）边缘毛刺（mm），不大于≤0.500.02>0.50-1.00.04>1.0-2.00.05>2.0-4.00.10
表
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面粗糙度Ra（μm）≤0.3侧边弯曲度h（mm/m）宽度（mm）厚度（mm）0.08-0.6>0.6-2.0>2.0-4.0≤9≤1.0≤1.0—>9-13≤1.0≤1.0—>13-25≤1.0≤1.0—>25-50≤1.5≤1.0—>50-100≤1.5≤1.5—>100-625≤1.5≤1.5—横向弯曲度宽度L（mm）5-50>50-200>200-625横向弯曲度h（mm），不大于0.01×L0.015×L0.02×L纵向平整度（蛇形）宽度（mm）5-100>100-625纵向平直度h（mm/m）≤3≤5扭曲度宽度（mm）≤30>30-100>100-625扭曲度（°）≤10≤5—翘曲度宽度（mm）≤100>100-300>300-625翘曲度h（mm/m）≤50≤100—
浙公网安备 33021202002483