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华科模电--CH05-1场效应管放大电路

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华科模电--CH05-1场效应管放大电路5.1金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管5.3结型场效应管(JFET)*5.4砷化镓金属-半导体场效应管5.5各种放大器件电路性能比较5.2MOSFET放大电路P沟道耗尽型P沟道P沟道(耗尽型)5.0场效应管的分类:5.1金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管5.1.1N沟道增强型MOSFET5.1.5MOSFET的主要参数5.1.2N沟道耗尽型MOSFET5.1.3P沟道MOSFET5.1.4沟道长度调制效应5.1.1N沟道增强型MOSFET1.结构(N沟道)L:沟道长度W:沟道宽度tox:绝缘层厚度通常W&...

华科模电--CH05-1场效应管放大电路
5.1金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管5.3结型场效应管(JFET)*5.4砷化镓金属-半导体场效应管5.5各种放大器件电路性能比较5.2MOSFET放大电路P沟道耗尽型P沟道P沟道(耗尽型)5.0场效应管的分类:5.1金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管5.1.1N沟道增强型MOSFET5.1.5MOSFET的主要 参数 转速和进给参数表a氧化沟运行参数高温蒸汽处理医疗废物pid参数自整定算法口腔医院集中消毒供应 5.1.2N沟道耗尽型MOSFET5.1.3P沟道MOSFET5.1.4沟道长度调制效应5.1.1N沟道增强型MOSFET1.结构(N沟道)L:沟道长度W:沟道宽度tox:绝缘层厚度通常W>LP型衬底N+N+二氧化硅绝缘层(SiO2)绝缘体铝电极(Al)沟道LWtox漏极d源极s栅极g5.1.1N沟道增强型MOSFET剖面图1.结构(N沟道)2.工作原理(1)VGS对沟道的控制作用当VGS≤0时d、s间加电压时,无电流产生。当VGS>0时产生电场5.1.1N沟道增强型MOSFETDS之间相当于两个反偏的PN结自由电子浓度增加无导电沟道未形成导电沟道(感生沟道),d、s间加电压后,没有电流产生。当VGS<VT时sVGGgdN+N+耗尽层PB衬底引线sVGGgdN+N+耗尽层PB衬底引线当VGS>VT时在电场作用下产生导电沟道,d、s间加电压后,将有电流产生。VGS越大,导电沟道越厚VT称为开启电压2.工作原理(1)VGS对沟道的控制作用5.1.1N沟道增强型MOSFET导电沟道相当于电阻将D-S连接起来,VGS越大此电阻越小。sVGGgdN型感生沟道(反型层)N+N+耗尽层PB衬底引线sVGGgdN+N+耗尽层PB衬底引线sVGGgd耗尽层N+N+PB衬底引线2.工作原理(2)VDS对沟道的控制作用靠近漏极d处的电位升高电场强度减小沟道变薄当VGS一定(VGS>VT)时,VDSID沟道电位梯度整个沟道呈楔形分布电流ID是否会随着VDS的增加一直线性增长?sVGGgd耗尽层N+N+VDDPB衬底引线sVGGgd耗尽层N+N+PB衬底引线iDOvDSVDDA当VGS一定(VGS>VT)时,VDSID沟道电位梯度当VDS增加到使VGD=VT时,在紧靠漏极处出现预夹断。2.工作原理(2)VDS对沟道的控制作用在预夹断处:VGD=VGS-VDS=VT预夹断后,VDS夹断区延长沟道电阻ID基本不变sVGGgd耗尽层N+N+VDDPB衬底引线sVGGgd耗尽层N+N+VDDPB衬底引线iDOvDSA预夹断点sVGGgd耗尽层夹断区N+N+VDDPB衬底引线B可变电阻区vDS≤VGS-VT饱和区vDS≥VGS-VT2.工作原理(3)VDS和VGS同时作用时VDS一定,VGS变化时给定一个vGS,就有一条不同的iD–vDS曲线。sVGGgd耗尽层N+N+VDDPB衬底引线sVGGgd耗尽层N+N+VDDPB衬底引线iDOvDSvGS1=VGS1>VTvGS2=VGS2>VT预夹断点vGS3<VT截止区以上分析可知 沟道中只有一种载流子参与导电,所以场效应管也称为单极型三极管。 MOSFET是电压控制电流器件(VCCS),iD受vGS控制。 预夹断前iD与vDS呈近似线性关系;预夹断后,iD趋于饱和。 MOSFET的栅极是绝缘的,所以iG0,输入电阻很高。 只有当VGS>VT时,增强型MOSFET的d、s间才能导通。MOSFET与BJT有什么不同? MOSFET只有一种载流子参与导电,而BJT有两种载流子参与导电 MOSFET比BJT输入电阻大 MOSFET是VCCS,BJT是CCCS3.V-I特性曲线及大信号特性方程(1)输出特性及大信号特性方程①截止区当vGS<VT时,导电沟道尚未形成,iD=0,为截止工作状态。没有导电沟道iD/mA864205101520vDS/V可变电阻区预夹断临界点轨迹vDS=vGS-VT(或vGD=vGS-vDS=VT)7V6V5V4VvGS=3V饱和区截止区3.V-I特性曲线及大信号特性方程(1)输出特性及大信号特性方程②可变电阻区vDS≤(vGS-VT)n:反型层中电子迁移率Cox:栅极(与衬底间)氧化层单位面积电容其中Kn为电导常数,单位:mA/V2有导电沟道且沟道未被夹断iD/mA864205101520vDS/V可变电阻区预夹断临界点轨迹vDS=vGS-VT(或vGD=vGS-vDS=VT)7V6V5V4VvGS=3V饱和区截止区3.V-I特性曲线及大信号特性方程(1)输出特性及大信号特性方程由于vDS较小,可近似为rdso是一个受vGS控制的可变电阻②可变电阻区vDS≤(vGS-VT)iD/mA864205101520vDS/V可变电阻区预夹断临界点轨迹vDS=vGS-VT(或vGD=vGS-vDS=VT)7V6V5V4VvGS=3V饱和区截止区3.V-I特性曲线及大信号特性方程(1)输出特性及大信号特性方程③饱和区(恒流区又称放大区)vGS>VT,且vDS≥(vGS-VT)V-I特性:导电沟道被夹断以后此时场效应管的V-I特性方程是怎样的?iD/mA864205101520vDS/V可变电阻区预夹断临界点轨迹vDS=vGS-VT(或vGD=vGS-vDS=VT)7V6V5V4VvGS=3V饱和区截止区3.V-I特性曲线及大信号特性方程(2)转移特性为什么不考虑输入特性曲线?iD/mA864201234567vGS/VABCDEVTvDS=10ViD/mA864205101520vDS/V可变电阻区预夹断临界点轨迹vDS=vGS-VT(或vGD=vGS-vDS=VT)7V6V5V4VvGS=3V饱和区截止区5.1.2N沟道耗尽型MOSFET1.结构和工作原理(N沟道)二氧化硅绝缘层中掺有大量的正离子 vGS>0时,沟道变宽 vGS<0时,沟道变窄, 当vGS=Vp时,沟道被夹断iD=0,iG=0结论:可以在正或负的栅源电压下工作,而且基本上无栅流1.结构和工作原理(N沟道)2.V-I特性曲线及大信号特性方程IDSS5.1.3P沟道MOSFET#衬底是什么类型的半导体材料?#哪个符号是增强型的?#在增强型的P沟道MOSFET中,vGS应加什么极性的电压才能工作在饱和区(线性放大区)?5.1.4沟道长度调制效应实际上饱和区的曲线并不是平坦的L的单位为m当不考虑沟道调制效应时,=0,曲线是平坦的。修正后5.1.5MOSFET的主要参数一、直流参数NMOS增强型1.开启电压VT(增强型参数)2.夹断电压VP(耗尽型参数)3.饱和漏电流IDSS(耗尽型参数)4.直流输入电阻RGS(109Ω~1015Ω)二、交流参数1.输出电阻rds当不考虑沟道调制效应时,=0,rds→∞5.1.5MOSFET的主要参数2.低频互导gm二、交流参数5.1.5MOSFET的主要参数end三、极限参数1.最大漏极电流IDM2.最大耗散功率PDM3.最大漏源电压V(BR)DS4.最大栅源电压V(BR)GS
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