湿制程问题原因与对策

湿制程问题原因与对策胶渣问题原因与对策问题点（Problems）发生原因（RootsCause)对策（Solution）胶渣未完全除尽钻孔问题造成胶渣过多，或雷射盲孔能量不足1.检查钻头磨耗程度更换新钻头。2.钻孔参数再确认，如进刀速及转速。3.检查雷射能量参数。Sweller失败1.取样分析Sweller浓度，检查液温，并将浓度及温度调整至设定点2.基板树脂与Sweller不相容，需做实验以求出较佳之SwellerSweller槽液温度不足或时间过短。1.检查加热器是否正常。2.再次确认飞靶在膨润槽停留时间。除胶渣槽液浓度不足取样分析除胶渣及氢氧化钠浓度，并将浓度调整至设定点。除胶渣槽液浓度不足或时间过短1.提高液温至设定点，检查加热阀，热源及温度控制器2.检查电脑程式是否出错，再次确认飞靶在除胶渣槽停留时间。除胶渣槽Mn+6，Mn+4浓度检查再生机是否正常1.除胶渣槽中NaOH浓度太高，或Mn+7，Mn+6浓度过高，或补水系统有问题造成液位过低2.还原中和剂失效1.若液位过低必须先加水补足液位，再分析NaOH及MN+6，Mn+7浓度。NaOH及Mn+6，Mn+7浓度若仍太高，则必须将部分槽液排出。2.确认还原中和剂浓度是否在范围内。分析膨润槽膨润剂浓度是否过高1.若液位过低必须先加水补足液位，再分析Sweller浓度。2.Sweller浓度若仍太高则必须将部分槽液排出确认除胶渣及膨润槽温度是否过高检查温度控制器是否故障除胶渣槽胶渣过多阻塞小孔1.再生系统异常，Mn+4沉淀过多2.胶渣过多，Mn+4沉淀过多。3.过滤机失效或滤心破损4.还原中和槽浓度过低或温度不足。1.检查再生系统及维修2.进行清槽动作3.定期维修及更换滤心。4.分析还原剂及硫酸浓度并调整至设定值，检查温度控制器及加热管线膨润槽分离1.PH过高2.膨润剂浓度过高检查槽液液位是否过低，若是则必须加水补充，否则需排出部分槽液调整孔内树脂内缩及空洞1.Sweller温度过高2.去胶渣剂浓度过高3.去胶渣槽温度过高4.停留于膨润槽及去胶渣槽时间过长1.检查Sweller槽温度控制器2.分析去胶渣浓度并调整3.检查Sweller槽温度控制器4.检查电脑程式是否异常孔内铜层剥离1.Sweller温度过高或停留时间过长2.去胶渣槽温度过高或停留时间过长。1.需将温度及时间调整至设定值2.做Sweller及去胶渣槽DOE实验，求最佳参数镀通孔问题原因与对策问题点（Problems）发生原因（RootsCause)对策（Solution）清洁整孔剂水纹或指纹无法去除1.槽液配置错误或添加不足2.槽液温度不足1.重新配槽或添加2.检查温度控制器及调整微蚀槽水纹或指纹无法去除1.微蚀液或酸浓度低于设定值2.铜浓度超过设定值1.分析微蚀液浓度并调整2.当槽铜与铜面浮离1.微蚀液或酸浓度低于设定值2.铜浓度超过设定值3.温度过低4.槽液受污染1.分析微蚀液浓度并调整2.当槽3.调整至设定值4.更新孔内铜背光不良或孔内铜被咬蚀1.微蚀液或酸浓度高于设定值2.微蚀槽停留时间过长3.微蚀槽温度过高1.分析并调整之2.检查电脑程式是否正确3.调整至设定值预浸槽、活化槽及速化槽问题点（Problems）发生原因（RootsCause)对策（Solution）   槽液变成澄清而槽底形成黑色沉淀1.活化槽PH＜10.5造成钯胶体沉淀。2.预浸剂浓度过高1.重新配槽。2.调整至设定值。  孔内铜背光不良1.活化剂浓度过低2.活化槽温度太低3.活化槽停留时间过短4.PH＞12降低钯胶体的吸附5.速化剂浓度过低6.速化槽温度过低7.速化槽停留时间过短1.调整至设定值2.检查温度控制器及加热管路3.检查电脑程式4.调整至设定值5.调整至设定值6.检查温度控制器及加热管路  化学铜问题点（Problems）发生原因（RootsCause)对策（Solution）孔内铜背光不良1.建浴剂浓度过低2.还原剂浓度过低造成沉积速率不足3.安定剂异常，浓度过高4.温度过低5.浸置时间不足1.调整建浴剂浓度至设定值2.调整还原剂浓度至设定值3.检查温度控制器4.测定沉积速率是否足够孔壁玻纤及树脂铜层出现破洞1.槽液参数不当2.槽液活性不足3.槽液比重过高1.槽液各药液浓度超过设定值，或温度及比重失控2.在生产之前先跑假镀板（DummyBoard）以增加槽液活性3.当槽另配新液或排出部分槽液另补新液化学铜经热应力试验后铜层分离1.槽液参数不当2.槽液比重过高3.PTH微蚀浓度不足或温度低于设定值1.分析药液浓度、温度及比重是否在设定范围内2.当槽另配新液或排出部分槽液另补新液3.调整浓度至设定值或检查温度控制器化学铜或电镀铜后孔铜产生铜瘤或铜颗粒1.钻孔制程钻头超过规定研磨次数，造成胶渣或玻纤突出2.化学铜槽镀液管制不当1.检查是否依规定使用研磨后钻头2.分析化铜药液浓度是否在规定范围下，检查化学铜槽过滤器滤心化学铜或电镀铜间结合力不佳1.化学铜层出现氧化2.化学铜与电镀铜间干膜残留1.检查电镀铜前微蚀及酸浸药液控制是否失控2.改善显影品质控管板子铜面出现水纹活化槽及化学铜槽后水洗不良使用DI水勿用回收水化学铜或电镀铜面上表面粗糙1.化学铜槽控管不当2.电镀铜槽液污染或干膜渣残留3.活化槽水洗不洁，造成钯胶体残留1.化学铜槽加装过滤器，以过滤槽液中的杂质2.电镀铜槽药水经活性炭过滤处理3.改善活化槽后水洗品质石墨或炭黑系统之问题原因与对策问题可能原因建议处理方式镀铜孔一铜孔破导电胶体固体含量过低添加调整固含量至规格内导电胶体槽液遭受污染，颗粒变大，胶体悬浮稳定度测试结果有问题当槽处理导电胶体水刀或喷嘴严重阻塞清洗水刀、喷嘴清洁整孔剂浓度过低添加调整浓度清洁整孔剂铜离子含量过高当槽重新配置槽液固着处理太过调整降低固着处理能力固着处理后烘干温度不足调整烘干温度钻孔粗糙度过大或有gouge会同钻孔部门解决电镀时孔内含气泡加强电镀搅拌及摇摆效能镀通孔石墨孔塞导电胶体槽内滚轮上残留凝固之导电胶体物清洗滚轮固着处理无作用检查固着处理之Pump、喷嘴、风刀是否正常盲孔孔底石墨残留微蚀槽咬蚀量过低提升咬蚀量固着处理无作用检查固着处理之Pump、喷嘴、风刀是否正常微蚀槽喷嘴阻塞清洗阻塞之喷嘴微蚀槽喷压不足调整修改设备，以及喷压有机微蚀棕化制程常见之问题原因与对策异常现象原因因应对策板面外观不均，有些线路及PAD上呈点状或片状及不规则露铜现象，棕化皮膜无法附着上而呈现亮铜面铜面上有干膜或湿膜之残留物未剥除干净检查剥膜制程的负荷量及水洗情形，如负荷量太大，请检查剥膜药液浓度、滤网或当槽换新预浸槽遭酸液污染分析预浸槽的浓度，如酸的浓度太高（PH＜2）会导致此类露铜情形，如有需要则稀释或当槽。预浸槽或棕化槽遭氯离子污染1.分析纯水之氯离子是否超过正常规范？2.检查纯水制造机之离子交换树脂是否失效？3.稀释或当槽换新处理棕化槽硫酸槽液浓度过高遭污染检查棕化槽硫酸之浓度，如果超过规格则稀释降低浓度。板面外观不均，大铜面及线路上之棕化皮膜色泽呈不均现象（但无亮铜面）剥干（湿）膜制程水洗不净，污染棕化线检查剥膜制程的负荷量及水洗情形，如负荷量太大，请当槽或加大水洗量或换新水洗槽棕化槽药液浓度偏离检查棕化槽药水浓度，调整到正常值棕化槽水刀或喷嘴阻塞检查喷嘴是否有阻塞，如严重请清洗槽内杂质异物并更换过滤桶内滤心。板面外观有滚轮痕迹般露铜或水滴状露铜现象预浸槽与棕化槽间有残酸污染检查预浸槽与棕化槽间检视段的部分，高浓度的酸会聚集在该段滚轮上（因停机时蒸发所留下的），而造成轮痕般或水滴状露铜现象，因板子经过该部分时预浸槽的有机膜会被酸所移除掉，请清洗两槽间检视段的酸液。棕化槽与水洗槽间有残酸污染检查棕化槽与水洗槽间检视段的部分，高浓度的酸会聚集在该段滚轮上（因停机时蒸发所留下的）而造成轮痕般或水滴状露铜现象，因板子经过该部分时铜面上的有机膜会被酸所移除掉，请清洗两槽间检视段的酸液。咬蚀量异常（不足或过高）1.棕化槽药液浓度异常及偏离2.棕化槽温度异常1.检查棕化槽各项药水浓度2.检查棕化槽温度控制系统1.抗撕强度不足2.成品板爆板分层3.粉红圈棕化槽药液浓度异常及偏离检查及调整棕化槽各项药水浓度棕化槽液过于老旧活性不足1.提高Feed&Bleed药液添加速率2.如停机时间超过一周以上未操作，则建议更新槽液棕化后板面吸湿严重1.出料烘干段板温不足，建议改善烘干效果（70～80℃）。2.棕化后板子勿放置时间过久﹙＜3天﹚，避免吸收环境湿气。量产时发生追板或叠板导致药水残留检查及改善设备之传动机构及滚轮组空转、不转、跳动现象树脂胶片吸湿或品质裂化1.做好树脂胶片保存及使用管理2.要求树脂胶片供应商改善品质微蚀原因分析与对策问题点（Problems）发生原因（RootsCause)对策（Solution）板子两面微蚀厚度不均匀喷嘴阻塞（水平设备）检查并清除输送滚轮需各赶前后交错排列（水平设备）检查及重新安排前后滚轮之交错位置喷管喷压不足（水平设备）检查管路是否泄漏并修复备液槽药液不足（水平设备）补充药液药液槽浓度未达操作范围分析并补充至设定值蚀铜率过高微蚀液浓度过高分析浓度并调整温度过高调整至设定值溶铜量过高若达极限需当槽蚀铜率过低微蚀液浓度过低分析浓度并调整温度过低调整至设定值氯离子污染当槽铜离子过低，未达启始电位加入部分旧槽液或加入少许铜粉内层压合前处理问题分析与原因问题点（Problems）发生原因（RootsCause)对策（Solution）棕化处理呈淡棕或淡红色棕化槽温度太低检测温度是否太低棕化药液浓度不足调整至设定值氯离子污染分析咬蚀速率，如果棕化剂浓度于设定值而咬蚀速率太低则可能为氯离子污染活化剂浓度过高分析活化剂及调整新配槽液蚀刻溶铜量至少需5g/L，可溶解少许铜增加铜蚀率板面产生明暗条纹由于板面不同化学反应，首先将板面转90度再处理一次，观察长条纹方向若长条状条纹也改变90度则可能原因为铜晶格不同，原因为铜箔表面问题若长条状条纹方向不变，则应为滚轮或设备问题干膜前处理原因分析与对策问题点（Problems）发生原因（RootsCause)对策（Solution）干膜覆盖不均匀不均匀喷压化学浓度不足部分喷嘴阻塞大片未处理铜面残留清洁不良造成氧化铜或氯化铜残留可在碱性清洁剂前加一道酸性清洁剂电镀铜之问题与可能原因问题无机物有机物污染物或不纯物电流参数及设备CuSO4H2SO4Cl-光泽剂平整剂载运剂有机污染粒子污染板面油脂阴极电流密度阳极电流密度过滤循环空气搅拌/喷流摇摆温度电荡镀铜沉积烧焦低太高低低极高低/高   高高 低 低低贯孔不佳高低太低太低 太低  高不适当极化 不适当不适当高 整平不佳低高低低/高太低高  存在高  不均匀   颗粒 低 低   高   高高不足低 针孔 太高 太低 太低高 高高高漏气低 低低板面雾状  高高 低高 高       对光泽剂反应性差 高低/高低  高 高 低   高 面铜均匀性高低 高     高不均匀 不适当 太低 阶镀  低极高极高 高 高 高 不均匀 高 镀层结构差高 低低高低高  太高  低   松散的铜沉积  低           高 脆弱的铜沉积  低高 低高 高       低的内应力  低低 低高 高       延展性差  低低  高         无光泽的表面   低 高      低 低 铜瘤高  低 高高高存在 太高不足不适当 低 镀折  低高 低高   太高 高/低不适当高 阳极变灰白  高             阳极变深红 低       过高过高     阳极变绿  高高  高         电镀铜问题原因分析与对策问题原因对策镀层烧焦镀液温度低于20℃升高温度至操作温度铜含量过低（低于50克/升）添加硫酸铜氯离子含量过低分析后补充载运剂过量电解消耗或活性碳处理消耗光泽剂不足补充光泽剂空气搅拌不足或不均使用合适的空气搅拌电流密度过高调整电流，并检查阴阳极接点硫酸不足或极高调整适当酸度阳极篮摆设位置不正确调整至合适的位置镀层结瘤光泽剂太低补充光泽剂载运剂太高Dummy，将dosingrate，调整至合适的参数由清洁槽带入的污染确认清洁剂参数及水洗能力镀液内有悬浮的微细颗粒（见）镀层颗粒处理镀面氧化或油脂污染确认前处理槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、严重时活性炭处理或更槽水洗槽内有水藻类微生物确认水洗槽内状况镀液温太低调整温度至操作范围内阳极电流密度过高调低电流密度或加阳极阳极膜钝化重新Dummy或洗净阳极不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀镀层颗粒镀液内有悬浮的微细颗粒检查过滤机，阳极袋前步骤水洗更新搅拌的空气被污染检查鼓风机过滤电镀烧焦形成铜粉掉落槽内确认原因并翻槽过滤硫酸铜粉有细小颗粒未溶解过滤镀液使用不适当磷铜球或铜球掉入槽中确认磷铜球品质并注意添加添加剂不足补充光量剂重复使用有铜粉的Dummy板确认Dummy板上无铜粉阳极膜崩落洗净阳极重新Dummy阳极袋因掉板被割破更换阳极袋并视状况选择翻槽过滤由前制程（化铜）带入确认程序及原因低电流区光亮度差/雾状镀液超温调整温度，降低温度至操作范围内光泽剂过量电解消耗过多的光泽剂，减少补充添加剂，活性炭过滤，空电解氯离子含量过高调整至合适的参数少载运剂补足载运剂镀面氧化或油脂污染避镀面氧化及油脂污染，适当地处理板面光泽性不足光泽剂太低补充光泽剂氯离子含量过高或偏低调整至合适的参数阳极面积太大减少阳极面积导电不良检查导电情况硫酸含量偏高稀释镀液并分析补充其他物料平整性不良铜浓度过低调整至合适的参数硫酸浓度高调整至合适的参数电流密度过高调整至合适的参数槽液污染确认槽液状况，前处理液检查，或活性炭处理微蚀太强调整至合适的参数清洁剂不良调整至合适的参数缺少光泽剂补足光泽剂镀面氧化或油脂污染确认前处理低电流区整平（突然）变差载运剂过量电解消耗硫酸不足分析后补充镀铜孔破不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀空气搅拌不足调整至合适的参数干膜未充分显影确认合适的breakpoint%干膜显影后未充分水洗干净调整至合适的参数二铜前处理不良调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况，前处理液检查，或活性炭处理震荡不足震荡不足前制程造成确认原因镀层有针孔pitting过滤系统吸入空气滤泵入口要远离空气，搅拌位置防止吸入气泡不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀缺少光泽剂补足光泽剂缺少载运剂补足载运剂干膜显影未充分水洗干净调整至合适的参数前处理不良调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况，前处理液检查，或活性炭处理震荡不足震荡不足 硫酸含量过高稀释镀液 铜含量过高稀释镀液阳极钝化氯离子含量过高调整至合适的参数阳极袋堵塞清洗阳极袋阳极铜球未填满补满铜球镀液有异常杂质确认槽液状况阳极电流密度过高或阳极篮导电不良调低电流密度或加阳极电压过高检查设备问题原因对策电压不稳定正常电压应维持稳定，若是上升至5-6V为异常氯离子太高调整氯离子浓度，超过100ppm浓度较易发生阳极袋阻塞或不适当的安装洗净阳极袋或更新，确认阳极袋安装正确阳极铜球未填满补满铜球阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy镀液温度太低确认槽温不适当的空气搅拌使用合适的搅拌参数不适当的电流传导每周清洗阳极导杆，检查电线接头镀面均匀性变差不适当的空气搅拌及循环使用合适的搅拌及循环参数镀液温度太低或太高确认槽温铜浓度过高调整至合适的参数硫酸浓度低调整至合适的参数阴极电流密度过高调低电流密度阳极铜球未填满补满铜球阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy遮板异常遮板需调整槽液有机污染确认槽液状况，前处理液检查，或活性炭处理贯孔性变差不适当的空气搅拌及喷流使用合适的搅拌及循环参数镀液温度太高确认槽温铜浓度过高调整至合适的参数硫酸浓度低调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况，前处理液检查，或活性炭处理摇摆不适当（太快或太慢皆可能）调整至合适的参数柱状结构光泽剂不足补充光泽剂槽液有机污染确认槽液状况，前处理液检查，或活性炭处理镀液温度太低确认槽温整流器有高涟波确认整流器电镀效率变差槽液有机污染确认槽液状况，前处理液检查，或活性炭处理不适当的电流传导每周清洗阳极导杆，检查电线接头阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy延展性变差光泽剂不足补充光泽剂槽液有机污染确认槽液状况，前处理液检查，或活性炭处理金属污染确认槽液状况，低电流Dummy问题原因对策内应力变低光泽剂不足补充光泽剂镀液温度太高确认槽温光泽剂消耗量大增镀液温度太高确认槽温槽液有机污染确认槽液状况，前处理液检查，或活性炭处理浓度控制过高调整至合适的参数载运剂与光泽亮剂的添加比例不恰当调整载运剂与光泽亮剂的添加比例阳极袋面积不适当或已极化洗净阳极重新Dummy或加阳极氯离子太高调整氯离子浓度，超过100ppm浓度较易发生铜球含磷量不均确认铜球品质不溶性阳极涂层剥落确认不溶性阳极品质电镀锡问题原因与对策问题原因对策高电流区烧焦光泽剂太低调整至建议的参数，（添加按照安培小时自动添加来补充，采少量多餐补充）硫酸亚锡太低调整至建议的参数（控制范围40g/l<30-50g/l>）硫酸太低调整至建议的参数（控制范围100ML/L<80-120ml/l>，若是干膜leaching严重，可以降低浓度至80-100ml/l）镀液温度太低调整至建议的参数（控制范围18-25℃）电流密度太高降低电流密度（控制范围10-15ASF）电流异常或电压偏低确认V座及电缆状况并清洁高电流区变黑或粉状槽液有机污染活性炭过滤，dummy干膜溶出物太多活性炭过滤光泽剂太高电解消耗过多的光泽剂，减少补充添加剂，完全无法接受品质时考虑稀释硫酸太高建议8-10%贯孔性变差光泽剂太低调整至建议的参数（添加按照安培小时自动添加来补充，采少量多餐补充）抑制剂太低调整至建议的参数（添加按照安培小时自动添加来补充，采少量多餐补充）镀液温度太高调整至建议的参数（控制范围18-25℃）硫酸太低建议8-10%硫酸亚锡太高调整至建议的参数（控制范围40g/l<30-50g/l>）电流密度太高降低电流密度槽液有机污染活性炭过滤，dummy干膜溶出物太多活性炭过滤剥膜与蚀刻后线路露铜或Padetching比例增加铜的不纯物或铜被共镀的量偏高使用1-5ASFdummy剥膜段喷压太高寻找合适条件剥膜段时间太长寻找合适条件，提高线速剥膜段NaOH浓度太高视不同干膜特性寻找合适条件比例，建议至少小于3.5%，最好3%剥膜段温度太高视不同干膜特性寻找合适条件，建议至少小于50℃锡厚太低增加锡厚高电流区变黑或粉状（见）高电流区变黑或粉状处理太独立的Pad(旁无dummypad)独立pad旁加dummypad锡后水洗不净且挂架滴酸加强水洗模式线路小缺口比例增加循环不够确认循环足够大量光泽剂添加且没有良好的循环避免大量添加剂添加问题原因对策通孔孔破润湿能力不足调整至建议的参数贯孔性太差（见）贯孔性太差处理气泡残留或震荡不足加强前处理及调整震荡至适当值前制程造成寻找发生原因铜的不纯物或铜被共镀的量偏高使用1-5ASFdummy锡厚太低确认电流设定阳极效率偏低阳极钝化清洗阳极及换阳极袋锡球的不纯物（铅）偏高确认锡球品质阳极电流密度过高增加阳极篮或阳极面积阴极效率偏低阳极面积偏低增加阳极篮或阳极面积阳极钝化清洗阳极及换阳极袋阴极电流密度过高调低电流密度锡球的铅偏高，如超过1%W/W确认锡球品质四价锡偏高沉降阳极钝化阳极电流密度过高增加阳极篮或阳极面积阳极袋塞住清洗阳极及换阳极袋电压偏高确认V座及电缆状况并清洁四价锡偏高沉降低电流区泪滴或跳镀阳极钝化清洗阳极及换阳极袋光泽剂太高电解消耗过多的光泽剂，减少补充添加剂，完全无法接受品质时考虑稀释硫酸亚锡太低调整至建议的参数硫酸太低调整至建议的参数铜的不纯物或铜被共镀的量偏高使用1-5ASFdummy有机污染确认污染源镀液浑浊四价锡偏高沉降硫酸亚锡添加时未充分溶解换成1micron过滤并暂时增加循环量过滤能力不够少量添加并充分溶解循环系统漏气（空气进入）止漏阳极面积过小阴阳极比例为1:2镀液温度太高调整至建议的参数铅的污染消除铅的来源问题原因对策表面分布不佳阳极放置不准确调整阳极太多调整阳极钝化清洗阳极及换阳极袋电流分配不佳（如夹具或喷流不均匀）调整镀液温度太低/太高皆可能调整至建议的参数硫酸亚锡太高调整至建议的参数硫酸太低调整至建议的参数有机污染确认污染源整流器有过高的涟波调整表面结瘤槽中颗粒造成以1micron过滤并暂时增加循环量硫酸亚锡添加时未充分溶解少量添加并充分溶解电流太大调整电流阴阳极面积比例不对，阳极面积太大阴阳极比为1:2光泽剂消耗量大镀液温度太高调整至建议的参数槽液有机污染活性炭过滤，dummy大量光泽剂添加且没有良好的循环避免大量添加剂添加添加采多量少餐，造成光泽剂不溶解而沉淀添加采少量多餐方式添加渗锡或干膜线路变形大量抑制剂添加且没有良好的循环避免大量添加剂添加镀液温度太高调整至建议的参数阴极电流密度过高调低电流密度硫酸太高调整至建议的参数电压偏高确认V座及电缆状况并清洁电镀镍问题原因与对策问题来源产生原因因应对策镀层附着不良1.前处理不良2.有机物污染3.电流不连续1.确认清洁及微蚀槽后清洁能力2.加强过滤或利用活性炭过滤3.检查是否有导电不良的情形镀层粗糙1.槽液有未溶解之碳酸钠或硼酸2.槽液过滤不当3.PH值超出范围4.铁离子析出1.加强过滤2.加入碳酸镍以提升PH值阳极效率太差1.氯离子浓度太低2.阳极发生极化1.补充氯化物2.加大阳极面积镀层烧焦1.温度过低2.搅拌不足3.电流密度过高4.设备造成5.镍离子过低6.硼酸过低7.金属及有机污染1.调整温度至控制范围2.加强循环过滤3.重新计算板面积，使用适当的电流密度4.阴阳极设置须符合要求5.提升镍离子浓度至控制范围6.提高硼酸含量镀层出现凹点1.有机杂质污染2.湿润剂不足3.硼酸浓度过低4.PH值太高5.金属污染1.加强过滤或活性炭过滤2.Hullcell测试与正常浓度时做比较3.提高硼酸含量4.加入氨基磺酸调整PH值5.假镀移除金属离子污染析镀速率慢1.PH值太低2.金属污染3.电流密度太低1.调整PH值2.加强过滤3.更改电流密度镍层出现脆化1.PH值过高2.硼酸不足3.有机污染4.金属污染1.较低PH值2.提升硼酸含量3.活性炭处理4.假镀以析出金属污染电镀金问题原因与对策问题来源产生原因因应对策镀层附着不良1.镀金前镍活化不足2.有机污染3.PH值过高1.确认面进入金槽时已呈现活化状态2.确认金槽前镍面是否遭污染3.确保镍面湿润4.确保过滤镍槽5.调整PH值镀金层粗糙1.底镍粗糙2.槽液中有微细离子1.加强前制程铜面处理2.确保进行过滤阴极效率不足1.金含量不足2.钴含量不足3.金属污染添加金盐镀层出现凹点底镍就存在凹点改善镀镍品质高电流区镀层烧焦1.搅拌不足2.PH值过高3.钴含量过低4.光泽剂浓度太低5.无机物污染1.加强槽液之搅拌2.调整PH值3.调整光泽剂浓度防焊浮离1.压胶不牢固2.效率不足造成气泡过多3.电流密度太高造成氢气过多4.搅拌不足1.改善压膜参数2.添加金盐提升效率3.降低电流密度4.搅拌加强以赶走氢气镀（软）金层出现疏孔1.金厚度不足2.镀金前镍上有固体附着3.金槽内有固体悬浮4.参数异常1.增加金厚度或延长镀金时间，提升金槽效率2.镍后水洗加强3.过滤能力提升4.依照标准参数生产一般化镍浸金制程问题原因与对策问题原因对策跳镀/露铜/露镀色差/镍厚不足析出速度太慢（Skipplating）来料铜面氧化铜太厚1.避免过度烘烤2.避免高温高湿叠板3.避免在不良环境中放置太久4.注意生产排程来料铜面在过程中受到污染1.排除剥锡（铅）不良，铜面有残留IMC或锡（铅）2.排除铜面有附着活毒化元素3.排除钯抑制或除钯处理后水洗不良，铜面有硫醇残留4.排除有显像（影）不良5.排除显像后水洗不良6.排除显像后之吹干段吸水滚轮太脏铜面前处理不适当1.检讨前制程及其铜面前处理2.确认及加强化镍金前处理活化不足1.分析后调整钯/硫酸浓度2.提高活化处理的强度（ex.提高活化钯浓度或延长浸渍时间等）钯后水洗过久发生钝化缩短水洗时间后改善水质镀镍液PH太低1.用氨水调整镍槽PH值2.检查及调整自动分析控制器与补充装置镍槽补充不适当1.用手动方式分析Ni浓度/PH值，并做调整2.检查及调整自动分析控制器与补充装置镍槽温度太低1.调整至正确的操作温度2.确认与校正温度计功能跳镀/露铜/露度色差/镍厚不足析出速度太慢（Skipplating）浴负载不足1.以Dummy板增加浴负载2.缩小镍槽体积3.治具重新 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 ，增加生产片数4.搭配铜面积较大之料号一同生产镍槽搅拌太强1.关闭或调整镍槽加热器的打气量2.装设流量计，调整镍槽循环量至建议值3.调整镍槽循环喷流管之设计或装设均流板镍槽杂质污染1.排出金属污染源2.排除硝酸污染3.假镀消耗4.更新镀浴镍槽受机材料溶出发生污染1.进行活性炭过滤2.更新镀液3.确认污染源，并进行调整4.确认绿漆或干膜的作业条件问题原因对策镍镀液混浊PH值太高1.用稀硫酸调降PH值2.检查及调整控制器/补充装置浴温太高1.调整至正确的操作温度2.确认与校正温度计功能带出量太多1.添加建浴剂2.延长滴水时间药液或空气从管路泄露1.添加建浴剂2.管路修复药液失调活性过高1.分析并调整药液浓度2.更新镀液析出保护装置的电流太高或析出速度过快浴温太高1.调整至正确的操作温度2.确认与校正温度计功能PH值太高3.用稀硫酸调降PH值4.检查及调整控制器/补充装置局部过热1.加热器附近加强搅拌2.使用热交换器时，降低蒸汽压槽壁钝化不良1.移除镀液，使用硝酸钝化2.增加硝酸浓度或增加纯化时间活化液带入1.移除镀液，槽体使用硝酸浸渍清洗2.确认活化水洗槽进水量、水洗时间及水洗次数补充液流量太大检查及调整控制器与补充装置安定剂太低1.添加安定剂后调整PH值2.检查补充装置挂架上的Ni/Au碎片掉入镍槽内1.加强过滤2.加强挂架之管理析出保护装置异常检查线路及调整整流器镍槽PH值起伏太大或镍消耗量太大或镍浓度无法维持前处理药液带入1.更新水洗水2.确认水洗进水量及时间带出量太大1.补充建浴剂2.延长滴水时间3.检查管路是否泄漏等问题原因对策长胖架桥（ExtraneousPlating）蚀刻不良，非镀区有残铜调整蚀刻条件活化液污染1.检查污染来源（尤其是Fe离子）2.预浸及活化槽使用高纯度硫酸活化液老化1.管控钯槽之铜离子浓度2.活化液更新3.确认活化液的加热方式与循环过滤方式4.使用高纯度稀硫酸添加镍槽补充异常1.手动分析Ni/PH并做调整2.检查补充量3.检查及调整控制与补充装置镍槽液温太高1.调整至正确的操作温度2.确认与校正温度计功能刷压过重检查及调整刷压镀层表面粗糙镍都液PH太高1.用硫酸调降PH值2.检查及调整控制器/补充装置错合剂浓度太低补充建浴剂镍镀液中有不溶性颗粒保持连续循环过滤或加强过滤前处理不良改善前处理 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 （微蚀或清洁剂）不溶性颗粒带入镍镀液中1.移槽过滤后，加强过滤2.确认过滤条件（循环速率、滤材与孔径）3.更新镀液4.确认水洗槽流量。水洗时间及水洗Stage水质不洁1.移槽过滤2.加强过滤3.配槽及补充液位都使用纯水4.更新镀液镀液中有金属杂质1.假镀消耗2.确认杂质来源并排除3.更新镀液镀液中有机杂质1.进行活性炭过滤2.确认杂质来源并排除3.更新镀液针孔镍槽过滤机排气不良1.改善过滤机排气状况2.排除循环管路漏气3.排除循环pump吸入口液位过低镍槽震荡不良1.保养震荡器之进排气机件2.加强震荡强度或频率镍槽搅拌太弱1.增加搅拌及摇摆速度2.试出最佳搅拌条件问题原因对策变色或金面异常（DiscolorationorTarnishing）底镍不良产生黒垫致金面变暗1.排除底镍被过度置换2.排除金浓度过低3.排除金水遭铜污染4.排除霉菌污染金水与回收水5.排除后段水洗不足或不洁6.排除后流程污染7.排除最终水洗不良8.排除高温高湿叠板镍与铜镀层密着不良绿漆残渣附着于铜面1.显像后，用H2O2-H2SO4处理2.确认及加强前处理制程与清洁剂之处理条件介面活性剂残留1.显像后，用H2O2-H2SO4或SPS-H2SO4处理2.确认及加强前处理制程与清洁剂线上前处理重工排除重工的可能金与镍镀层密着不良镀镍时绿漆溶出1.进行活性炭过滤2.更新镀液3.确认绿漆特（类型），硬化条件及前处理流程铜面前处理不良1.确认及加强前处理流程（刷磨，清洁剂，微蚀等）2.检查来料铜面水洗不良1.确认及增加水洗槽进水量2.更换水洗水3.清洗水洗槽内霉菌4.加强摆动活化后水洗时间过长1.活化后水洗时间缩短至2分钟以内2.增加水洗槽进水量金属/有机杂质混入镍镀液中1.确认杂质来源2.以活性炭过滤有机杂质3.更新镀液金属（尤其是Cu）或有机杂质（绿漆等）混入Au镀液中1.确认杂质来源2.以活性炭过滤有机杂质3.更新镀液金与镍镀层密着不良镍镀层表面氧化1.更换水洗水2.减少天车移位时间3.加强镀镍后水洗OSP问题原因与对策问题原因对策OSP皮膜厚度不足OSP槽液总酸度偏低分析及补充Cu-106AADDITIVEOSP槽液温度偏低检查及调校OSP槽液浓度偏低分析及补充Cu-106AReplenisherOSP槽液PH值偏低分析并添加氨水设备生产线速过快检查并调整浸泡时间为60sec微蚀速率偏低确认微蚀段咬蚀量，分析调整或更换微蚀药液OSP后水洗PH值检查进水量与纯水PH值，更换水洗水预被覆（Pre-Coat）段膜厚偏低（选择性化镍金板制程）分析并调整预被覆段浓度与PH值工作液之有效寿命已超越计算工作液之单位负荷量，重新配槽海绵滚轮受污染检查、清洗或更新OSP皮膜表面有斑点或色泽不均匀前处理不彻底分析调整或更换前处理药液微蚀量不正确，表面粗糙度不佳确认微蚀段咬蚀量，分析调整或更换微蚀药液OSP皮膜厚度不足适度调整OSP膜厚OSP后吸水滚轮或挡水滚轮受污染或破损检查、清洗或更新OSP槽液总酸度或浓度偏低分析并调整各成分浓度OSP工作液发现白色结晶物，同时工作液浓度偏低工作液温度下降太快，导致OSP的一些成分析出回流所有工作液至储备槽，开启搅拌、提高温度，但切勿过滤，否则浓度会骤降OSP工作液发现白色结晶体，并伴随低浓度或点状不均匀的膜面长期在PH高于3.0的状态下操作，导致工作液受到破坏，提早老化重新配槽，并在正确PH范围内操作OSP工作液浓度急速下降槽液搅动过于剧烈，产生过量气泡调整循环泵浦流量进水管或冰水管破损，导致漏水稀释检查及维修铜面油污及OSP槽壁附着黑色油污配槽时氨水添加过快或未均匀搅拌，导致OSP的一些成分析出以Dummy板将油污带出并彻底清洁滚轮，必要时将槽液打出至储存槽，彻底清洗设备后再打回槽液进行量产浸镀银问题原因与对策①板面上观察到的异常情形问题影响原因改善行动银面残留Scum变色外观不良阻焊油墨制程条件依油墨供应商建议之最佳条件生产阻焊油墨型式转换成UV或其他系列油墨IC/SEC值太高SIR失效最终水洗不良1.确认最终DI水洗导电度＜20μs2.增加水洗时间3.最终DI水洗槽温＞50℃4.增加最终DI水洗入水量最终水洗不良垂直线：最终水洗增加空气搅拌及溢流管水洗液中充满泡沫1.变更增加换槽、清水洗槽频率2.确保入水量足够以避免起泡3.依设备规格使用能减少泡沫产生的结构阻焊油墨不当1.测量未走化银流程之coupon/specimenIC值2.增加油墨的烘烤3.增加油墨显像后的水洗时间4.化银前浸泡IPA或油墨清洁剂以得低SEC5.化银后增加后处理清洁银沉积不良焊锡性不佳铜面污染确认微蚀深度控管于20～50μin银厚过低确认所有Pad银厚＞6μin滚轮不洁（水平线）1.移除并清洁受污染滚轮2.避免泡沫于化银槽出料滚轮上干燥Scum残留features改善绿漆制程品质银面发白焊锡性不佳微蚀率过大1.微蚀率确保管控于20～50μin2.配槽时需确保添加供应商专属之微蚀整平剂3.每班确认一次微蚀率铜面已有铜-锡介面合金生成剥锡流程最佳化滚轮污染物反沾清洗实心滚轮铜面过度粗糙1.化银前检视铜面外观2.使用化银流程表面微蚀专用添加剂银层过厚管控银厚落于6～18μin问题影响原因改善行动银面发黑焊锡性不佳外观不良烘干段污染使用专属烤箱，定期清洁预浸或化银槽螯合剂含量不足分析整合剂莫耳浓度，酸当量，必要时补充调整银槽超过寿命达银槽管制之MTO数即更槽烘干不足（水平线）增加烘干温度或延长时间以确保烘干后孔中无任何水分残留S/M塞孔不完全调整S/M塞孔制程参数条件烘干不足（垂直线）化银板不论连接线上或另设一水平烘干段于化银后需立即完成烘干滚轮材质不当确认滚轮材质合乎设备规格滚轮污浊移除受污染滚轮并以IPA擦拭跳镀露铜焊锡性不佳Scum残留核对检查防焊油墨印刷流程铜面污染1.分析清洁槽浓度并补充2.防焊显影流程最佳化框架碰触铜垫区（垂直线）1.改善框架设计2.改善摆动、震荡及槽液搅拌方式滚轮上异物压刮过铜垫区（水平线）1.确认滚轮材质是合乎设备规格2.滚轮污染：移除并以IPA擦拭滚轮预浸槽液污染当槽及重新分析槽液银槽银含量过低维持银浓度于管制范围内银槽槽液过度老化当槽液使用达10MTOs或6个月时将银槽及预浸槽槽液当槽银槽槽温过低依供应商建议维持槽液于温控范围内滚轮印痕焊锡性不佳外观不良烘干时污染化银制程使用专属烘干槽传动系统异常排除异常避免卡板烘干不足（水平线）增加烘干温度或延长时间以确保烘干后孔中无任何水分残留烘干不足（垂直线）化银板不论连接线上或另设一水平烘干段于化银后需立即完成烘干滚轮材质不当确认滚轮材质合乎设备规格滚轮污浊移除受污染滚轮并以IPA擦拭问题影响原因改善行动焊锡性争议吃锡不良银厚超出规格将银厚控制于6～18μin组装参数不佳找出适用于化银的阻焊剂/预热温度/锡温锡量不足1.检视钢网的设计：SMT建议1:12.增加钢板（Stencil）的清洁频率铜面过于粗糙1.将微蚀率控制于20～50μin2.化银前确认铜面情况银面污点或遭污染1.化银后仅以无硫无氨纸隔板2.化银后仅可用静电除尘或纯水清洗3.化银流程使用专属烘干段4.建议确保执行处理及包装步骤化银重工化银后重工依供应商建议方式处理银厚不足＜6μin（范围：6～18μin）银厚超出规格化银槽温度过低槽温须大于供应商建议之最低温度银含量不足1.分析及补充2.增加分析频率化银槽液接触时间不足依供应商之药水特性整接触时间微蚀率不足保持微蚀率于20～50μin银槽药液交换率不足1.增加槽液喷入量（水平线）2.增加框架与槽液的搅拌（垂直线）量测错误1.量测标准片以确认X-Ray量测值2.确认X-Ray硬体或软体合乎量测薄银需求，需具备二种银厚标准片做校正银厚过高（＞25μin）银厚超出规格化银槽温过高化银槽温不可超出供应商建议之最高温度卡板留置致化银槽液接触时间过久尽速排除设备卡板异常，接触时间不可超过90sec银槽药液交换率大（水平线）调整调节阀以降低槽液交换率银槽药液交换率大（垂直线）1.流出槽液不可直接喷向框架，必要时调整之2.槽液交换率＜2turns/hr且不可有乱流微蚀率过高保持微蚀率于20～50μin量测错误1.量测标准片以确认X-Ray量测值2.确认X-Ray硬体或软体合乎量测剥银需求，需具备二种银厚标准片做校正线路与绿漆交接面缩减线宽可能断路线路与绿漆交接面有狭小细缝，且有酸液残留，至化银槽时因贾凡尼效应而发生1.以2000倍倍率拍摄交接面情况并判断现有S/M与线路之密合性2.追踪防焊曝光/显影/烘烤流程并确保化银前板面有足够的烘烤3.评估换用含特殊添加剂成分之微蚀药液4.改善防焊前处理以增加油墨附着力5.选择相当应用于化镍金制程使用之油墨化银重工次数过多重工以一次为限②制程槽液中观察到的异常情况问题影响原因改善行动银析出于槽壁上银消耗量大超出槽液使用寿命1.银槽与预浸使用达管制之MTO数即更槽2.于新配槽前以硝酸清洗槽壁不适当过滤使用5micron滤心持续过滤银槽螯合剂含量过低分析螯合剂莫耳浓度，必要时补充设备位于长期日晒位置场地加装遮光窗帘槽温＞65℃建立温度过载保护装置吹气过大/泡沫过多1.确认药液传送及抽回设计2.调整水刀吹气量以减少泡沫产生量3.确认pump马力的适合性银槽发生沉淀槽液呈白雾状槽液遭氯离子污染找出并移除氨污染源（深）灰色沉淀槽液过度且持续的扰流及加热下造成有机成分消失1.未生产时关闭floodpump2.银槽勿使用空气搅拌，且确认药液传送及抽回设计良好3.避免银槽过度产生泡沫银槽含粗黑颗粒硫酸盐类污染找出并移除硫酸盐污染源银槽或预浸槽过度发泡（水平线）银面发黑起泡焊锡不良外观不良暂存槽结构不良化银及预浸槽须合乎一般可减少泡沫发生量的结构暂存槽设计不佳1.上盖设计成doublecovers，并将第二玻璃盖置放于喷嘴上方，以避免pump启动时药液直接喷洒上盖再掉落于浸泡水床上2.独立的水刀设计是必须的，且水刀出水口须低于液面，每一水刀皆各自有球阀可调整出水量槽液喷洒预浸及化银槽水刀出水口须保持低于液面，以避免吹气产生气泡水床药液流回主槽之方式不良1.液位降须设计成呈一角度或导管流回主槽2.回流处位置设计水床中央达较置于进出料滚轮处为佳Pump抽到空气修理或更换pump③生产设备相关部分之失效分析问题点可能原因排除方法传动系统作动不正常1.传动马达不动作2.链条断裂3.传动轴心之万向接头衔接不正确4.卡板1.检查马达及线路2.若马达故障则更换之3.调整万向接头4.调查原因并移走卡板传动不顺1.马达过载2.变频器设定不正确3.变频器故障4.马达故障或欠相5.电流跳脱1.1卡板1.2检查传动培林是否震动1.3检查链条张力2.由受过训练之人员调整3.更换变频器4.1检查变频器与马达间之接线有无松脱4.2更换马达5.关电源再开系统过载1.过电流2.帮浦故障，马达故障或欠相3.加热器之继电器故障或欠相4.端子松脱1.1以电流表量电流值1.2按下复归键2.1检查气动隔膜开关及电源间是否有电路问题2.2更换帮浦及马达3.更换加热器之继电器4.检查气动隔膜开关及电源间线路是否有松脱喷压过低或不均匀1.过滤器堵塞或水位过低2.喷嘴堵塞或损伤3.压力表故障4.压力表漏油5.压力表指示错误6.隔膜漏液1.清理过滤器2.清理或更换喷嘴3.更换压力表4.更换压力表5.维修或更换压力表6.旋紧螺丝或更换压力表过热过热保护指示设定错误请勿更改设定警报响起因已超温但系统未关机设定正确之警报值冷却效率不良检查冷却系统冷却管上残积杂物彻底清洁冷却管上之残积杂物气动阀失效或保险系统烧断更换气动阀或保险丝冷却水流量过低检查管路或流量感温器故障1.检查更换感温器2.检查感温器线路，若有必要则更换或修复加热时间过长或无法达到需求之温度加热器故障检查加热器，若有必要则更换间断短路检查电路温度显示不正确检查温度显示，若有必要则更换问题点可能原因排除方法低液位溶液少于设定容量添加溶液至正确液位液位计卡住1.清理液位计2.使浮动阀开关静止不动线路松脱检查液位控制开关至控制线路液位控制失效更换液位控制器液位计故障更换液位计干燥效果不佳1.风刀堵塞2.IBM专利风刀或烘干机之过滤器堵塞3.温度过低4.风车排放风量不足5.风刀角度不对1.彻底清理风刀2.彻底清理过滤系统3.检查加热器4.检查过滤器及风刀角度5.调整风刀角度帮浦或马达作动不正常无电源输入检查电路图马达欠相检查电路图马达轴心遭异物卡住移除异物端子松脱修复或更换马达玻璃盖之连动安全停机功能作动不正常玻璃上盖未盖妥检查是否所有玻璃均盖妥间歇性故障1.检查线路2.按复归键，重新启动机台，再检查系统不正常警报当侦测到故障时，全线停机，操作员无法重新启动机台，排除故障原因后重新启动机台；同时，操作员应考虑处理这种情形之正确方式。若有任何异常状况发生，压下紧急停止开关以防止机台或板子损伤，否则，亦可循序关掉各控制项，再进行故障排除。若帮浦或马达有维修过，请检查旋转方向是否正确。