PCBA检验标准(最完整版)

PCBA检验 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。2.定义2.1CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。2.1.1可靠性能达不到要求。2.1.2对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。2.1.4与客户要求完全不一致.2.2MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。2.2.1产品性能降低。2.2.2产品外观严重不合格。2.2.3功能达不到规定要求。2.2.4客户难于接受的其它缺陷。2.3MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。2.3.1轻微的外观不合格。2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。2.4短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情况：2.5.1.良好沾锡:0°<接触角≦60°(接触角:焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散(0°<接触角≦30°)和半扩散(30°<接触角≦60°).如图： 2.5.2不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).如图所示:2.5.3不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT实装部品分为:2.6.有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出.如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲.如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点:2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路. 2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命.2.8.2.现象:2.8.2.1.所有表面沾锡良好.2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3.检验内容:3.1.基板外观检查标准:3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象.如有分层,只允许距离铜箔1mm以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的30%.3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm.焊接的部品上不可残留锡渣或锡球. 3.2　SMT部分﹕项次内容不良现象描述缺点分类主要次要1极性反有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）◎2缺件PCB板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落◎3错件PCB焊垫上之零件与BOM料号不同者（使用了制造指示外的其它部品实装）◎4多件PCB焊垫上不需有零件而焊有零件者◎5撞件PCB焊垫上之零件被撞掉或引起假焊等◎6损件表面损伤>0.25mm(宽度或厚度)◎露底材之零件◎零件本体有任何刻痕,裂痕者◎金属镀层缺失超过顶部区域的50%◎7锡尖焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路◎锡膏附着面的钉状物(垂直)>1mm◎焊锡垫锡膏附着面的钉状物(水平)>1mm◎焊锡毛刺超过组装最大高度要求◎8短路PCB上任何不应相连的部分而相连接者◎9冷焊焊点表面粗糙﹐焊锡紊乱者◎10空焊零件脚与PCB焊垫应该相连接而无连接◎11锡渣线路处网状溅锡;未附着于金属的块状溅锡﹔◎12锡珠(锡球)锡珠(锡球)直径>0.13mm﹐在600平方毫米数量＞5个﹐经敲击后仍存在者◎13多锡焊锡多出焊盘或零件的上锡面,在焊接表面形成外凸的焊锡点和面◎焊锡覆盖到零件上使其无法辨认◎14锡不足零件吃锡面宽度≦零件脚宽度的50%◎零件吃锡面高度≦30%零件高度◎15残留物助焊剂残留﹕30cm内肉眼可看出◎残胶﹕PCB焊垫上沾胶者◎IC脚内经清洗后有白色粉状物(一面IC有30%IC脚存在者)◎PCBA板上留有手印≦3个指印◎焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物◎16偏移零件金属面超出PCB焊垫30%零件宽◎PCB上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦0.5mm◎圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度＞25%零件直径◎圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度≦25%零件直径◎ 项次内容不良现象描述缺点分类主要次要17零件翻面有区别的相对称的两面零件互换位置◎18侧放宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在0805(含0805)以下◎宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在0805以上◎19丝印及标签不良丝印不清﹐有破损但不超过10%﹐被涂污或重影但尚能识别◎无丝印或印墨印伤pad◎丝印模糊不清,有破损超过10%﹐无法辩认◎丝印模糊,字母与数字笔划部分断开或空白部分被填满但尚能辩认◎标签剥离部分不超过10%且仍能满足可读性要求◎标签剥离部分超过10%或脱落﹐无法满足可读性要求◎20露铜非线路露铜直径>=0.8mm;线路露铜不分大小◎非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm◎21浮高(高翘)底部未平贴于PCB板≧0.5mm高度(电容，电阻，二极管，晶振)◎浮高≧0.8mm，但不能造成包焊(跳线)浮高≧0.2mm(排插，LED，触动开关，插座)不能浮高，必须平贴(VR，earphone，五合一排插)22裂锡零件脚与焊锡结合缝间有裂痕者◎23锡珠(锡球)锡珠(锡球)直径>0.13mm﹐在600平方毫米数量＞5个﹐经敲击后仍存在者◎24长度不符零件脚太短﹐长度(标准1.7mm±0.7mm)＜1mm◎零件脚太长﹐长度＞2.4mm◎25包焊零件脚被锡覆盖未露出◎26零件倒脚倒脚压住PCB线路或其它焊点﹐造成短路◎27LED颜色不符或严重刮伤◎本体破损◎28排线大小板之连接排线过孔吃锡不饱满﹐排线上作记号或排线有烫伤(forTEAC)◎4.不良图标ＳＭＴ部分4.1零件贴装位置图标 图示说明1﹑鸥翼形引脚理想状况1﹑引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有突出现象。允收条件1﹑突出板子焊垫份为引线脚宽度的25%以下（最大为0.2mm,即8mils）。拒收条件1﹑突出板子焊垫的部份已超出引线脚宽度的25%(或0.2mm)。 拒收条件1﹑引脚已纵向超出焊垫外缘25%以上或(0.2mm)。2﹑J形引脚理想状况1﹑各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏滑。允收条件1﹑各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚尚未超过接脚本身宽度的1/2(X≦1/2W)。2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离至少为0.13mm(S≧5mil)。 拒收条件1﹑各接脚发生偏滑，偏出焊垫以外的接脚已超过接脚本身宽度的1/2。(X＞1/2W)2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离小于0.13mm.(S＜5mil)3﹑CHIP芯片状零件理想状况１﹑零件端在板子焊垫的中心,且不发生偏出.所有各金属对头都能完全与焊垫接触.(W为组件宽度)。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件.允收条件１﹑零件虽横向超出焊垫,但在零件宽度的50％以下(≦50%W)。 拒收条件１﹑零件已横向超出焊垫,并超出了零件宽度的50%。允收条件1﹑组件端和焊垫端的空间至少是组件宽度的25%。2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫上至少是组件宽度的25%。拒收条件1﹑组件端和焊垫端的空间小于组件宽度的25%。2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫上小于组件宽度的25%。 4﹑圆筒形（Cylinder）零件理想状况1﹑组件的”接触点”在焊垫中心。允收条件1﹑组件端宽(短边)突出焊垫端部分小于组件端直径的33%。2﹑零件纵向偏移，但金属封头仍在焊垫上。拒收条件1﹑组件端宽(短边)突出焊垫端部分超出组件端直径的33%。2﹑零件纵向偏移，并且金属封头未在焊垫上。 5.鸥翼形(Gull-Wing)零件理想状况1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央，没有发生偏滑。(W为接脚宽度,S为接脚边缘与焊垫外缘的垂直距离)允收条件1﹑零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚小于接脚本身宽度的1/2。2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离不小于0.13mm(5mil)。 拒收条件1﹑各接脚发生偏滑，且偏出焊垫以外的接脚已超出接脚本身宽度的1/2。2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离小于0.13mm(5mil)。允收条件1﹑各接脚虽发生偏滑，但引线脚的侧面仍保留在焊垫上(X≧0),2﹑各接脚虽发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚厚度T(Y≧T)。 拒收条件1﹑各接脚发生了偏滑，引线脚的侧面也已超出焊垫(X<0)。2﹑各接脚发生了偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度也小于一个接脚厚度(Y<T)。允收条件1﹑各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚，没有超过焊垫侧端外缘。 拒收条件1﹑各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘。理想状况1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央，并没有发生偏滑。(T为零件接脚厚度,X为零件脚跟剩余焊垫的宽度) 允收条件1﹑各接脚虽发生偏滑，但脚跟剩余焊垫的宽度，至少要保留一个接脚厚度(X≧T)。拒收条件1﹑各接脚发生了偏滑，且脚跟剩余焊垫的宽度已经小于一个接脚厚度(X﹤T)。 10.2焊点图标﹕图示说明1﹑鸥翼形引脚理想状况1﹑引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2﹑引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3﹑引线脚的轮廓清楚可见。允收条件1﹑引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚长的2/3。2﹑脚跟焊锡带涵盖高度大于零件脚厚度的1/2。3﹑脚跟沾锡角小于90度。(L为引线脚长,T为零件脚厚度) 图示说明拒收条件1﹑引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带不足涵盖引线脚长的2/3。2﹑脚跟焊锡带涵盖高度小于零件脚厚度的1/2。3﹑脚跟沾锡角大于90度。理想状况1﹑引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2﹑引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3﹑引线脚的轮廓清楚可见。 图示说明允收条件1﹑引线脚与板子焊垫间的焊锡连　接很好且呈一凹面焊锡带。2﹑引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3﹑引线脚的轮廓可辨别。拒收状况1﹑焊锡带延伸超过引线脚的顶部。2﹑引线脚的轮廓模糊不清。3﹑满足以上任一条均为不良品。 图示说明理想状况1﹑脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：Ａ：引线上弯顶部Ｂ：引线上弯底部Ｃ：引线下弯顶部Ｄ：引线下弯底部允收条件1﹑脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。 图示说明拒收条件1﹑脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度。2﹑J形引脚零件理想状况1﹑凹面焊锡带存在于引线的四侧。2﹑焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。3﹑引线的轮廓清楚可见。4﹑所有的锡点表面皆吃锡良好。 图示说明允收条件1﹑凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在零件本体的下方。2﹑引线顶部的轮廓清楚可见。拒收条件1﹑焊锡带接触到组件本体。2﹑引线顶部的轮廓不清楚。3﹑锡突出焊垫边。 图示说明3﹑CHIP芯片状零件理想状况1﹑焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3T以上,但不超过电极顶端和焊垫端。2﹑锡皆良好地附着于所有可焊接面。(T为电极高度)允收条件1﹑焊锡带锡量不足,但延伸到芯片端电极高度的25%以上。(h≧1/4T)2﹑焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(X≧1/4H) 图示说明允收条件1﹑焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部。2﹑锡未延伸到芯片端电极顶部的上方。3﹑锡未延伸出焊垫端。4﹑可看出芯片顶部的轮廓。拒收条件1﹑锡已超越到芯片顶部的上方。2﹑锡延伸出焊垫端。3﹑看不到芯片顶部的轮廓。4﹑满足以上任一条件者为不良品。 图示说明4﹑焊锡性问题:锡珠,锡渣理想状况1﹑无任何锡珠、锡渣残留于PCB。允收条件1.锡珠、锡渣不论可被剥除者或不易被剥除者,直径D或长度L≦0.13ｍｍ。(D,L≦５mil) 图示说明拒收条件1﹑锡珠、锡渣不论是可被剥除者还是不易被剥除者,直径D或长度　L大于0.13ｍｍ者。2﹑小于６００平方毫米超过5颗锡珠或锡渣。3﹑满足以上任一条件者为不良品。ＤＩＰ部分:零件贴件位置1.卧式零件组装方向与极性理想状况1﹑零件正确组装于两锡垫中央。2﹑零件之文字印刷标示可辨识。3﹑非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。（由左至右，或由上至下） 图示说明允收条件1﹑极性零件与多脚零件组装正确。2﹑组装后,能辨识出零件之极性符号3﹑所有零件按规格标准组装于正确　位置。4﹑非极性零件组装位置正确，但文　字印刷的辨示排列方向未统一　　(R1,R2)。拒收条件1﹑使用错误零件规格(错件)(MA)。2﹑零件插错孔(MA)。3﹑极性零件组装极性错误(MA)(极反)。4﹑多脚零件组装错误位置(MA)。5﹑零件缺组装(MA)。(缺件)6﹑满足以上任一条件者为不良品。 图示说明理想状况1﹑无极性零件之文字标示辨识由上　至下。2﹑极性文字标示清晰。允收条件1﹑极性零件组装于正确位置。2﹑可辨识出文字标示与极性。 图示说明拒收条件1﹑极性零件组装极性错误(MA)。(极反)2﹑无法辨识零件文字标示(MA)。3﹑满足以上任一条件者为不良品。2.零件脚长理想状况1﹑插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2﹑零件脚长度以L计算方式:需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。 图示说明允收条件1﹑不须剪脚的零件脚长度,目视零件　脚露出锡面。2﹑须剪脚的零件脚长度下限标准，为可目视零件脚出锡面为基准。3﹑一般零件脚最长长度小于2.4mm。(L≦2.4mm且不发生组装干涉)4﹑特殊零件脚脚长规定：　4.1Coil零件脚最长长度小于　3mm。(L≦3mm)　4.2X’TAL/电容脚距≦2.5mm的零件，脚最长长度为2mm。(L≦2mm)拒收条件1﹑无法目视零件脚露出锡面。2﹑长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长之长度大于2.4mm。(L＞2.4mm)3﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能。4﹑特殊零件脚脚长大于Lmax判定拒收(MI)。 图示说明3.卧式零件浮高与倾斜理想状况1﹑零件平贴于机板表面。2﹑浮高判定量测应以PCB零件面与　零件基座之最低点为量测依据。允收条件1﹑量测零件基座与PCB零件面的最大距离不超过0.5mm,且不发生组装性干涉。(Lh≦0.5mm)2﹑零件脚未折脚与短路。3﹑若卧式COIL的浮高不超过2mm,　倾斜不超过2mm,则不受第1点所限制。 图示说明拒收条件1﹑量测零件基座与PCB零件面的距离已经超过0.5mm。(Lh＞0.5mm)2﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺　　点影响功能。3﹑卧式COIL的浮高或倾斜大于2mm判定距收(MI)。4﹑满足以上任一条件者为不良品。理想状况1﹑单独跳线平贴于机板表面。2﹑固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。 图示说明允收条件1﹑单独跳线Lh,Wh≦1.0mm。2﹑被固定零件浮高≦1.0mm。　(Y≦1.0mm)3﹑固定用跳线投影于PCB后左右　　偏移量≦零件孔边缘1.0mm。　　(X≦1.0mm)4﹑固定用跳线浮高Z≦0.8mm　(被固定零件平贴于PCB时)拒收条件1﹑单独跳线Lh,Wh＞1.0mm(MI)。2﹑被固定零件浮高大于1.0mm(MI)。(Y＞1.0mm)3﹑固定用跳线投影于PCB后左右偏移量大于零件孔边缘1.0mm。(X＞1.0mm)4﹑固定用跳线浮高大于0.8mm。　(被固定零件平贴于PCB时)5﹑满足以上任一条件者为不良品。 图示说明4.立式电子零件浮件和倾斜理想状况1﹑零件平贴于机板表面。2﹑浮高与倾斜之判定量测应以PCB　零件面与零件基座之最低点为量　测依据。允收条件1﹑零件浮高最大不超过2.0mm,同时要求不造成组装性干涉。　　　(Lh≦2.0mm)2﹑锡面可见零件脚出孔。3﹑无短路现象。 图示说明拒收条件1﹑浮高已经大于2.0mm或者造成了组装性干涉。(Lh＞2.0mm)2﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。3﹑发生了短路现象(MA)。4﹑满足以上任一条均为不良品。理想状况1﹑零件平贴于机板表面。2﹑浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为测量依据。 图示说明允收条件1﹑量测零件基座与PCB零件面之最大距离不超过2.0mm。　(Wh≦2.0mm)2﹑零件虽发生倾斜,但没有触及其它零件或造成组装性干涉,且偏移角在１5度以内。拒收条件1﹑量测零件基座与PCB零件面的最大距离已大于2.0mm(MI)。　(Wh＞2.0mm)2﹑零件倾斜已触及其它零件或造成　组装性之干涉(MA)。4﹑零件倾斜与相邻零件之本体发生　垂直空间干涉(MI)。5﹑满足以上任一条件者为不良品。 图示说明允收条件1﹑浮高最大不超过0.5mm。　(Lh≦0.5mm)2﹑锡面可见零件脚出孔且无短路现象。拒收条件1﹑浮高已经大于0.5mm(MI)。　(Lh＞0.5mm)2﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。3﹑发生短路现象(MA)。4﹑满足以上任一条件者为不良品。 图示说明理想状况1﹑零件平贴PCB零件面。2﹑无倾斜浮件现象。3﹑零件浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。允收条件1﹑量测零件基座与PCB零件面的最大距离不超过0.5mm。(Wh≦0.5mm)2﹑零件倾斜不得触及其它零件或造　成组装性的干涉。 图示说明拒收条件1﹑量测零件基座与PCB零件面的最大距离已超过0.5mm(MI)。(Wh＞0.5mm)2﹑倾斜已经触及其它零件或造成组装性之干涉(MA)。3﹑零件顶端最大倾斜超过了PCB板边边缘(MI)。4﹑零件倾斜与相邻零件的本体垂直空间干涉(MI)。5﹑满足以上任一条件者为不良品。理想状况1﹑浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。2﹑CPUSocket平贴于PCB零件面。 图示说明允收条件1﹑量测零件基座与PCB零件面的最大距离不大于0.5mm。(Lh,Wh≦0.5mm)2﹑锡面可见零件脚出孔。3﹑无短路现象。拒收条件1﹑量测零件基座与PCB零件面的最大距离已大于0.5mm(MI)。　(Lh,Wh＞0.5mm)2﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。3﹑发生短路现象(MA)。4﹑满足以上任一条件者为不良品。 图示说明理想状况1﹑USB,D-SUB,PS/2,K/BJack,PrinterPort,COMPort平贴于PCB零件面。允收条件1﹑量测零件基座与PCB零件面之最大距离不大于0.5mm。　(Lh,Wh≦0.5mm)2﹑锡面可见零件脚出孔。3﹑无短路现象。 图示说明拒收条件1﹑量测零件基座与PCB零件面之最大距离大于0.5mm(MI)。　(Lh,Wh＞0.5mm)2﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。3﹑发生短路现象(MA)。4﹑满足以上任一条件者偿不良品。理想状况1﹑PowerConnector平贴于PCB零件面。 图示说明允收条件1﹑量测零件基座与PCB零件面的最大距离不超过0.3mm。　(Lh,Wh≦0.3mm)2﹑锡面可见零件脚出孔。拒收条件1﹑量测零件基座与PCB零件面的最大距离已超过0.3mm(MI)。　(Lh,Wh＞0.3mm)2﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺　　点影响功能(MA)。3﹑发生了短路现象(MA)。4﹑满足以上任一条件者为不良品. 图示说明6.构造零件组装外观理想状况1﹑PIN排列直立。2﹑无PIN歪斜与变形不良。允收条件1﹑PIN(撞)歪程度不大于1PIN的厚度。(X≦D),且不影响组装者,(园PIN除外)2﹑PIN高低误差不大于0.2mm。 图示说明拒收条件1﹑PIN(撞)歪程度已超过1PIN的厚度(MI)。(X>D)2﹑PIN高低误差大于0.2mm(MI)。3﹑其配件装不入或功能失效(MA)。4﹑满足以上任一条件者为不良品。拒收条件1﹑由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象(MA)。 图示说明拒收条件1﹑连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA)。2﹑PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA)。3﹑满足以上任一条件者为不良品.理想状况1﹑零件组装极性正确。2﹑BIOS与Socket完全平贴。 图示说明允收条件1﹑BIOS与Socket组装后浮高产　　生间隙最大不超过0.8mm　Lh≦0.8mm。拒收条件1﹑零件组装极性错误(MA)。2﹑BIOS与Socket组装后浮高产生　间隙已经大于0.5mm。Lh＞0.5mm(MI)3﹑满足以上任一条件者为不良品。 图示说明允收条件1﹑零件组装正确位置与极性。2﹑应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点。拒收条件1﹑零件脚折脚(跪脚)影响功能(MA)。 图示说明拒收条件1﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。7.零件脚折脚、未入孔、未出孔理想状况1﹑应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点。2﹑零件脚长度符合标准。 图示说明拒收条件1﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。拒收条件1﹑零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能(MI)。 图示说明8.板弯、板翘、板扭(平面度)理想状况1﹑板弯,板翘,板扭计算方式：W=(D*100)/LW=弯(翘)度或扭度(%)D=半成品板材变形之最大距离L=半成品板材之长边2﹑零件组装后产生的板弯，板翘，板扭程度趋近于0%。允收条件1﹑零件组装后产生之板弯，板翘，板扭程度W≦0.75%。 图示说明拒收条件1﹑零件组装后产生之板弯,板翘,板扭程度已大于0.75%。W＞0.75%(MA)9.零件脚与线路间距理想状况1﹑零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行。 图示说明允收条件1﹑需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距最小为0.05mm。D≧2mil(0.05mm)拒收条件1﹑需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距小于0.05mm。D<2mil(0.05mm)(MI)2﹑需弯脚零件脚之尾端与相邻其它导体短路(MA)。3﹑满足以上任一条件者为不良品。 图示说明10.零件破损允收条件1﹑没有明显的破裂及内部金属元件外露。2﹑零件脚与封装体处无破损。3﹑封装体表皮有轻微破损。4﹑文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。拒收条件1﹑零件脚弯曲变形(MI)。2﹑零件脚伤痕,凹陷(MI)。3﹑零件脚与封装本体处破裂(MA)。 图示说明拒收条件1﹑零件体破损，内部金属组件外露(MA)。2﹑零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)。3﹑无法辨识极性与规格(MA)拒收。4﹑满足以上任一条件者为不良品。理想状况1﹑零件本体完整良好。2﹑文字标示规格、极性清晰。 图示说明允收条件1﹑零件有损坏,但本体保持良好，内部金属组件无外露。2﹑文字标示规格，极性可辨识。拒收条件1﹑零件本体破裂，内部金属组件外露(MA)。 图示说明理想状况1﹑零件内部芯片无外露,IC封装良好，无破损。允收条件1﹑IC虽有损坏,但无破裂现象。2﹑IC脚与本体封装处没有破裂。3﹑零件脚无损伤。 图示说明拒收条件1﹑IC出现破裂现象(MA)。2﹑IC脚与本体连接处破裂(MA)。3﹑零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)。4﹑本体破损不露出内部底材，但宽度已超过1.5mm(MI)。5﹑满足以上任一条件者为不良品。11.零件面孔填锡与切面焊锡性标准理想状况1﹑焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。2﹑无冷焊现象与其表面光亮。3﹑无过多的助焊剂残留。 图示说明允收条件1﹑可垂直目视者，零件面吃锡以孔　内填锡量达PCB板厚的75%以上为允收。2﹑不可垂直目视者，零件面吃锡以目视可见孔内吃锡为允收3﹑轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至弯脚。拒收条件1﹑可垂直目视者，零件面吃锡孔内　填锡量未达PCB板厚的75%以上(MI)。2﹑不可垂直目视者，零件面吃锡目视未见孔内吃锡(MI)。3﹑焊锡超越触及零件本体(MA)。4﹑不影响功能的其它焊锡性不良现象(MI)。5﹑零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的50%(与大铜箔相接之零件孔)(MI)。6﹑满足以上任一条件者为不良品。 图示说明允收条件1﹑焊点上的针孔大小小于零件脚截　面积1/4。2﹑任一点之针孔都没有贯穿过PCB。拒收条件1﹑焊点上的针孔大于零件脚截面　积1/4以上(MI)。2﹑任一个焊点出现吹孔(MI)。3﹑其中一点之针孔贯穿过PCB。(MI)。 图示说明允收条件1﹑可见零件脚且沾锡角度小于90　度。(＜902﹑焊锡不超越过锡垫边缘与触及零　件或PCB板面。3﹑未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm未见针孔或锡洞。拒收条件1﹑未见零件脚或沾锡角度已超过90　度。(≧902﹑焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面,不影响功能(MI)。3﹑未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm可见锡洞,不被接受(MI)。4﹑满足以上任一条件者为不良品。 图示说明焊锡面焊锡性标准允收条件零件固定脚(kink)外观:不要求有75%的孔内填锡量，与锡垫范围之需求标准,此例外仅应用于固定脚之外观而非用于零件脚(焊锡)。允收条件1﹑未上零件的空贯穿孔因空焊不良现象，于同一机板未超过5孔(≦5孔)，或这5孔位置不连续排列。2﹑同一机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面且点数≦5点。 图示说明拒收条件1﹑沾锡角度已大于90度。2﹑未上零件之空贯穿孔因空焊不良现象，于同一机板超过5孔，或这5孔位置连续排列(MI)。3﹑同一机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面点数＞5点。(MI)4﹑焊锡量不足以覆盖焊接区的7=5.\*Arabic5％5﹑满足以上任一条件者为不良品。焊锡性问题(锡桥、短路、锡裂)拒收条件锡短路、锡桥:1﹑两导体或两零件脚有锡短路、锡桥(MA)。 图示说明拒收条件锡短路、锡桥:1﹑两导体或两零件脚有锡短路、锡桥(MA)。拒收条件锡裂:1﹑因不适当的外力或不锐利的修整工具，造成零件脚与焊锡面产生裂纹，其长度超过零件脚外径1/2圈,不影响功能(MI)。 图示说明2.DIP插件孔焊锡性检验图标 图示说明1.焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖)拒收条件空焊:焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点的50%以上(超过孔环之半圈)(MA)。　　　　　　　　　　　　　　Ｗ拒收条件1﹑锡珠与锡渣可被剥除者或不易被剥夺者,直径D或长度L已大于0.2=5\*Arabic5ｍｍ且小于6=0\*Arabic00平方毫米不得超过5颗。2﹑锡尖长度小于1/2W(L≦1/2W,Ｗ为Ｐｉｎ针直径)。 图示说明拒收条件1﹑零件脚目视可及之锡尖或锡丝未修整去除，不影响功能(MI)。2﹑锡尖长度大于1/2W　(L>1/2W)(MI)。3﹑满足以上任一条件者为不良品。2.金手指工艺标准--沾锡、沾漆、沾胶、刮伤翘起理想状况1﹑金手指表面无任何沾锡、沾漆、　沾胶现象。2﹑金手指无任何刮伤现象。 11.PCB拿取握持标准:缺点等级:MA标准握持PCB时穿戴清洁之防静电手套及静电环,并符合静电防护要求允收最低标准握持PCB时佩带静电环,并握持PCB边缘,需符合静电防护要求拒收握持PCB时,未佩带静电环及静电手套而直接握持PCB12.PCB置放标准：缺点等级:MA标准同㆒机种使用㆒框架,整齐置放于凹槽内,PCB间互不干涉 拒收1.PCB间互相干涉2.不同机种混在㆒个框架㆖　　　　　S　W　　S≧5mil　X≦1/2W≦1/2WS<8mil　　S<5mil　　　X>1/2W≧1/2W≧1/4W≧1/4W<1/4W<1/4WDX≦1/3DX≦1/3DY2＞0mil　　　Y1＞0milX≦1/3D　Y2＞0mil　　　Y1＞0mil X＞1/3D X＞1/3D　　Y1≦0milY2≦0mil　　　　X≦1/2WS≧5mil　　X>1/2WS＜5mil�　　WSWSY≧TX≧0Y<T　　X<0TX　TX≧TTX<TTh≧1/2TLX>=2/3Lh<1/2TLX＜2/3LBCBDA　　D2沾錫角超過90度BABTh≧1/4TX≧1/4T可被剝除者D≦5mil不易被剝除者L≦5milQ1R2D2C1++1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。2.零件插錯孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.Whicheverisrejected。1.Componentisnotasspecified(Wrongparts)2.Componentnotmountedincorrectholes3.Polarizedcomponentmountedbackwards(Wrongoriented)4.Multileadcomponentnotorientedcorrectly5.Componentaremissing(missingparts)6.Whicheverisrejected.拒收狀況(RejectCondition)可被剝除者D>５mil不易被剝除者L>５mil++C1Q1D2R1R2R2Q1+C1R1+　��●332J332J10μ16++--+1000μF6.3F●332J10μ16++---+1000μF6.3F+++J233●J233●---+1000μF6.3FLmin:零件腳出錫面Lmax:L≦2.4mmLmax~LminLmin:零件腳未出錫面Lmax:L≦2.4mm(特殊零件依特殊零件規定)L+傾斜/浮高Lh≦0.�=5\*Arabic�5�mm傾斜Wh≦0.�=5\*Arabic�5�mm傾斜/浮高Lh>0.�=5\*Arabic�5�mm傾斜Wh>0.�=5\*Arabic�5�mmY≦1.0mmX≦1.0mmWh≦1.0mmLh≦1.0mmZ≦0.8mmWh＞1.0mmLh＞1.0mmZ>0.8mmY＞1.0mmX＞1.0mm10μ16+---1000μF6.3F---1000μF6.3F---Lh≦2.0mm10μ16+Lh≦2.0mm1000μF6.3F---10μ16+Lh＞2.0mmLh＞2.0mm1000μF6.3F---10μ16+Wh≦2.0mm10μ16+---1000μF6.3Fθ-10μ16+1000μF6.3F---Wh＞2.0mmΘLh≦0.�=5\*Arabic�5�mm1.0mmLh＞0.�=5\*Arabic�5�mm1000μF6.3F---Wh≦0.�=5\*Arabic�5�mm1000μF6.3F---θWh>0.�=5\*Arabic�5�mm1000μF6.3F---θΘ�傾斜Wh≦0.�=5\*Arabic�5�mm浮件Lh≦0.�=5\*Arabic�5�mm�傾斜Wh＞0.�=5\*Arabic�5�mm浮件Lh＞0.�=5\*Arabic�5�mm浮高Lh≦0.5mm傾斜Wh≦0.5mm傾斜Wh>0.5mm浮高Lh>0.5mm浮高Lh≦0.�=3\*Arabic�3�mm傾斜Wh≦0.�=3\*Arabic�3�mm浮高Lh>0.�=3\*Arabic�3�mm傾斜Wh>0.�=3\*Arabic�3�mmDPIN高低誤差≦0.�=2\*Arabic�2�mmPIN歪程度X≦DPIN高低誤差＞0.�=2\*Arabic�2�mmX＞DPIN扭轉.扭曲不良現象Lh≦0.8mmPIN變形、上端成蕈狀不良現象PIN有毛邊、表層電鍍不良現象Lh＞0.�=5\*Arabic�5�mmL中心線W=(D*100)/L≒0%W=(D*100)/L≦�=0\*Arabic�0�.75%DW=(D*100)/L＞0.75%W=(D*100)/L＞0.75%DD≧0.05mm(2mil)D<0.05mm(2mil)+++10μ16++10μ16+++10μ16+++++零件面焊點目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%視線+無法目視可見錫視線+焊錫面焊點粘錫角(＜90度+(≧90度錫洞等其它焊錫性不良(+沾錫角>90度焊錫面(SolderSide)需剪腳零件腳長度L計算:需從PCB沾錫平面為衡量基準，L~min長度下限標準，為目視零件腳出錫面，L~max零件腳最長之長度≦2.5mm-允收。焊錫面吃錫不佳，焊錫面低於PCB平面(錫凹陷)點數>5點與沾錫角≧90度--拒收。焊錫面吃錫良好-允收(Accept)零件面吃錫不良無法目視可見錫-拒收(Reject)判定圖示　　　　　　　　良好　　　　　　　　允收　　　　　　　　拒收零件面吃錫75%以上或目視可見錫-允收(Accept)焊錫面吃錫、沾錫角<90度-允收。基板(PCB)基板(PCB)零件腳(ComponentPin)零件面(ComponentSide)零件面吃錫良好-允收(Accept)Lmin目視零件腳出錫面Lmax≦2.5mmPin寬度=WDLL>1/2WL1/3L1/3L1/3LB區A區接觸區非接觸區标准工作程序第1頁，共68頁