课题序号 :课题名称
课题1 :高性能LTE基站基带信号处理器芯片研发及产业化 1、研究目标
面向后3G时代的LTE发展~开发出一款高集成度、高性能适用于无线LTE基站领域的基带信号处理芯片~并实现产业化。
2、研究内容
,1,基于LTE
协议
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的基带处理算法,
,2,基于LTE协议的基带处理SOC芯片
设计
领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计
与验证, ,3,低功耗技术使用和验证~包括静态功耗优化和动态功耗调节,
基于该芯片的基站解决
方案
气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载
。 ,4,
3、考核指标
,1,采用65nm CMOS工艺,采用低功耗设计,具有丰富的外接扩展接口, ,2,支持3GPP LTE协议版本,
,3,支持TDD和FDD模式,
,4,支持1.4M/3M/5M/10M/15M/20M带宽,
,5,支持随机接入RACH信道,
,6,支持下行PBCH, PCFICH, PHICH, PDCCH, PDSCH, PMCH信道的发射处理,
,7,支持上行PUSCH/PUCCH信道处理。
实现芯片的量产~支持基于该芯片的LTE基站商业发货。 4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:500万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1, ,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
1
课题2 :高性能通用多媒体处理芯片研发及产业化
1、研究目标
面向数字媒体终端的发展需求~研究集成高性能媒体处理DSP和多种标准接口的高性能通用多媒体处理芯片及系统解决方案~广泛应用于便携多媒体终端、安全监控系统、车载多媒体娱乐等领域。
2、研究内容
,1,研究90nm工艺高性能、低功耗、通用多媒体处理芯片的系统架构和实现方案,
研究多格式音视频编解码的可配臵函数库, ,2,
,3,研究新一代数字媒体终端系统解决方案。
3、考核指标
,1,采用DSP方式灵活实现多格式视频编解码MPEG4 /H.264 /AVS
/RMVB和多格式音频编解码MP3/WMA/AC3/AAC/OGG。
,2,多种输入输出接口USB/HDMI/SATA II/以太网/GPS~满足较为广泛的系统应用。
,3,采用90nm工艺~工作时钟500MHz以上~运算性能可达4GMACS以上。
高性能通用多媒体处理芯片至少应用于二款产品。
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:400万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1,
,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
2
课题3 :高清数字电视芯片研发及产业化
1、研究目标
面向高清数字电视发展趋势~研究与之相适应的关键性技术及应用~提出产业化解决方案。
2、研究内容
研究开发支持国家标准的信道解调、信源解码接收芯片~同前端射频和后端显示驱动等组成完整的高清数字电视解决方案。
3、考核指标
集成高性能RISC内核~RISC内核主频在400MHz以上, ,1,
,2,支持标清及高清视频解码分辨率, 最高1920 x 1080,HD1080p
标准,,
,3,支持H.264、AVS、MPEG2等多种音频及高清视频格式,
,4,支持至少一种数字电视CA标准,
,5,具有多种输入输出接口。
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:400万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1,
,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
3
课题4 :LED驱动芯片研发及产业化
1、研究目标
研究一种大功率LED驱动芯片~适应当前节能环保
要求
对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗
~产品广泛应
用在工业、民用等LED显示驱动领域。
2、研究内容
,1,提高电能转换效率~降低待机功耗~符合节能环保要求,
,2,解决芯片工作时的散热技术关键问题,
,3,宽电压输入、宽电流恒流输出。
3、考核指标
220V~DC5V—250V的情况下~恒流输出电流范围为100mA,1,AC85V—
到3A之间,
,2,芯片工作环境温度在-40?—+85?,
,3,AC265V电压输入下~芯片的整体待机功耗小于0.2W,
,4,整体转换效率达到90%以上。
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:400万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1,
,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
4
课题5 :移动安全支付芯片研发及产业化
1、研究目标
研究开发自主创新的适用于金融移动支付终端的高安全低功耗SOC芯片及其配套射频芯片~以解决移动支付终端的相关核心技术知识产权问题和产业化发展关键制约因素。
2、考核指标
依照国家相关标准~研制适用于现有移动终端~具备电信识别、身份认证、数据内容加密保护、支持多种接口协议、高可靠性和大数据量处理等移动支付相关关键技术的高安全低功耗SOC芯片。
3、研究内容
,1,芯片组符合国家相关行业标准~具备良好的兼容性~其算法和安全性通过相关主管部门的审查和认证并拥有自主知识产权。
,2,内含32位安全CPU核,算法和安全体系符合金融支付安全需求,具有射频应用协议接口,具备电信识别模块~兼容现有移动终端。
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:500万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1,
,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
5
课题6 :下一代全IP移动宽带分组网络关键技术研发及产业化
1、研究目标
面向下一代全IP移动宽带网络~研究与之相适应的关键性技术及应用~并实现产业化。
2、研究内容
,1,自组织网络:包括基站的自组织,自配臵等,和核心网的高可用性POOL机制,
,2,移动分组语音:包括GSM/WCDMA/TD-SCDMA、CDMA接入情况下的
语音互通,
,3,智能网络:具有网络策略控制和内容检测控制机制的新一代核心分组域网络架构,
,4,网络流量控制:包括本地疏导与路由优化、多网流量监管、P2P/P4P,
,5,多种接入技术以及跨接入技术的切换,
,6,可商用的全IP移动宽带分组核心网系统。
3、考核指标
,1,形成全IP移动宽带分组网络的关键技术方案~包括自组织和智能的网络~移动分组语音技术~多接入技术以及跨接入技术切换。
,2,研制出可商用的支持多种接入技术以及分组语音业务的全IP移动宽带分组核心网系统。
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:500万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1,
,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
6
课题7 :TD-SCDMA HSUPA(高速上行链路分组接入)商用无线系统设备关键技术研发及产业化
1、研究目标
根据TD-SCDMA HSUPA关键性技术的需求~提出移动通信端到端解决方案~开发可运营、可管理的TD-SCDMA HSUPA商用无线系统设备~促进TD-SCDMA产业成熟化。
2、研究内容
分析无线高速数据通信~特别高速上行链路的需求~提出完整的-SCDMA HSUPA解决方案。提出对TD-SCDMA HSUPA的关键技术要求~针对TD
关键技术进行多方案分析论证~输出TD-SCDMA HSUPA的技术标准建议~开发TD-SCDMA HSUPA 商用无线系统设备。
3、考核指标
(1)形成基于TD-SCDMA技术的HSUPA技术方案,支持统一平台,可以向
LTE平滑演进。支持DPD技术、小型化天线技术、流量倍增技术,MX技
术,、时隙码道资源的动态分配等,
(2) 形成TD,SCDMA HSUPA的技术标准;
(3)研制出TD-SCDMA HSUPA商用无线系统设备。
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:500万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1,
,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
7
课题8 :3G与后3G移动通信综合运营支撑平台关键技术研发及产业化
1、研究目标
根据3G与后3G移动通信的业务管理需求与发展趋势~研发与之相适应的综合运营支撑平台~提出相应的产业化解决方案~以达到支撑运营和改善运营的目标。
2、研究内容
,1,多业务捆绑受理和订单管理能力,
,2,多业务融合计费能力,
,3,客户服务、体验和决策能力,
4,基于3G和后3G移动互联网客户支付服务, ,
,5,可商用的3G和后3G时代综合运营支撑平台。
3、考核指标
,1,形成基于WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000、固话及宽带融合通讯技术的新一代运营支撑平台技术方案~包括多业务捆绑受理和订单管理、融合计费、客户服务和客户体验、客户支付能力~能够平滑支撑基于LTE/HSUPA等后3G技术的运营支撑能力。
,2,研制出可商用的3G和后3G时代全业务运营支撑平台~实现多运营商的商业应用。
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:400万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1,
,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
8
课题9 :基于无线网络的IP数字化智能视频系统关键技术研发及产业化
1、研究目标
面向3G无线网络的多媒体增值服务、及新一代安防技术的发展需要~研究与之相适应的低功耗、高可靠的智能视频监控系统的关键性技术及应用。
2、研究内容
,1,快速准确的连续运动检测,
,2,多摄像机的网络化协同监控,
目标自动识别、跟踪、报警, ,3,
,4,基于无线信道的自适应的视频编解码、传输以及视频的纠错和掩盖技术,
,5,监控数据库的数据分析与挖掘,
,6,视频智能分析算法。
3、考核指标
,1,支持全天候的智能视频分析处理~每路视频能同时设定和启动多项目标行为检测功能。运动目标检测/跟踪、人/车和其他目标的识别:检测率?98%~误检率?5%~反应时间<30 ms,摄像机镜头被遮挡/移动检测:检测率?98%~误检率?10%~反应时间<30 ms。
,2,视频支持CIF/D1/720P/1080P各种分辨率~采用H.264 High profile算法~数据加密符合3DES加密算法。
,3,软件网络协议符合国家相关标准。
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:400万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1,
,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
9
课题10 :数字化产品版权保护关键技术研发及产业化
1、研究目标
研究基于互联网的数字化产品版权保护关键性技术及应用~提出一套能向大容量数字内容产品网络传输提供可靠的版权保护及相应的证书管理的产业化解决方案。
2、研究内容
研究网络环境下数字化产品的版权问题和并完成相关技术的解决~相关技术包括图像数字水印、音频数字水印、视频数字水印、文档数字水印、软件加壳、用户认证、证书激活等~以实现可靠的数字化产品版权保护的目的。完成DRM,数字权限管理,解决方案~并具有强大的反破解能力。
3、考核指标
,1,形成网络数字化产品版权保护的技术标准;
,2,实现DRM管理平台的产业化~满足网络版权保护的技术需求。
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:300万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1,
,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
10
课题11:电动汽车用锂离子动力电池组的关键技术开发及产业化
1、研究目标
实现电动汽车用锂离子动力电池组的产业化。
2、研究内容
,1,高安全性、高功率,或高容量,锂离子电池单体产业化,
,2,车用锂离子电池组管理系统开发和产业化,
,3,电动车用锂离子电池组结构设计。
3、考核指标
-10Ah电池~功率密度,2000W/kg~能量密度,,1,单体电池:5
100Wh/kg,80-100Ah电池~功率密度,500W/kg~能量密度,120Wh/kg,电池通过针刺、挤压、重物冲击~150?炉热等安全性测试,
,2,电池组:单体电池容量偏差,2%~电压差,5mv~内阻偏差,10%,通过TS16949认证,
电池组寿命,混合动力,,5年~10万公里,
电池组寿命,纯电动,,5年~循环使用2000次容量衰减,20%,
管理系统:SOC精度,5%~电流精度测量,0.5%。~电压精度测量,0.5%,
,3,电池成本,2.5元/Wh。年产1000万安时以上。
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:500万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1,
,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
11
课题12:动力锂电池的正极材料关键技术开发及产业化 1、研究目标
实现高功率高安全性锂离子电池正极材料的产业化。 2、研究内容
,1,提高正极材料的电导率,
,2,通过对材料生产工艺和设备的改善~提高产品的批次稳定性和一
致性,
,3,开发出一条具有自主知识产权的低成本工艺路线。 3、考核指标
比容量,150mAh/g, ,1,
,2,振实密度,1.0g/cm3,
,3,压实密度,2.0g/cm3,
,4,倍率性能:50C,6S,,
,5,连续放电30C能力,
,6,低温-20?可正常工作,
,7,产品理化指标批次差异,10%,
,8,成本:,100元/kg。年产600吨以上。 4、实施期限:2009年6月到2011年5月 5、资助金额:300万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1, ,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
12
课题13 :大功率、高光效LED芯片关键技术开发及产业化 1、研究目标
自主开发大功率、高光效的LED芯片制造技术~形成批量生产能力。 2、研究内容
,1,图形衬底外延工艺,
,2,垂直结构LED架构设计,
,3,芯片光学结构设计,
,4,芯片制程工艺的开发与优化。
3、考核指标
蓝光芯片波长455?5nm, ,1,
2,2,芯片尺寸?1mm,
,3,Vf<3.2V@350mA~Iv<5uA@5V~ESD,人体模式,?6000V, ,4,白光光效:?100 lm/W @350mA~显色指数Ra?80, ,5,光衰?10%,在85?~湿度95%~连续工作2000小时,。 4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:500万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1, ,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
13
课题14 :高光效、低热阻功率型LED封装关键技术开发及产业化 1、研究目标
解决用于照明的高光效、低热阻、高可靠性功率型白光LED封装的关键
技术~实现产业化。
2、研究内容
,1,大功率LED封装结构设计,
,2,高导热封装支架及材料,
,3,荧光粉涂敷技术,
,自动化封装工艺等技术。 ,4
3、考核指标
,1,拥有自主知识产权的封装结构,
,2,器件光效?100 lm/W @350mA~显色指数Ra?80~色温?5500K,
2,3,单颗器件热阻?5?/W,以1mm单芯片考核,, ,4,光衰?10%,在85?~湿度95%~连续工作2000小时,, ,5,量产线月产能不低于5KK。
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:400万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1, ,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
14
课题15 :42英寸以上液晶显示LED背光源关键技术开发及产业化 1、研究目标
实现基于LED的LCD背光模组的产业化~并掌握核心技术。 2、研究内容
,1,基于先进工艺技术的高可靠性及低热阻的封装, ,2,背光模组的光学设计,
,3,驱动控制技术~包括温度和色坐标反馈控制, ,4,适合于批量生产的工业设计。
3、考核指标
42英寸以上LCD电视应用, ,1,
,2,色域?105%NTSC,CIE1976,~寿命?2万小时~LED封装热阻?
10?/W,
2,3,亮度均匀度?85%~模组厚度?30mm~屏亮度?550cd/m, ,4,整体功率?180W,白场9300K~色坐标X=0.31,Y=0.31,, ,5,月产能?5万台。
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:300万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1, ,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
15
课题16 :LED封装设备关键技术开发及产业化
1、研究目标
研发具有自主知识产权的高性能LED封装关键设备~实现产业化。
2、研究内容
,1,研究LED焊线的物料装卸与运送、视觉精密定位、在线焊线质量自动评估、超声波发电器数字控制、焊头压力数字控制、主运动平台高速高精直线电机设计与伺服控制、自动数据报
表
关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf
生成等关键技术~完成LED全自动金线焊线功能,
安放过程的物料装卸与运送、视觉精密定位、焊头,2,研究LED芯片
直线电机设计与伺服控制、焊头压力数字控制、自动数据报表生成等关键技术~完成LED全自动固晶功能。
,3,开发多任务操作系统下的LED管芯图像处理与识别算法、运动控制算法、超声换能技术、协同控制等共性技术~形成核心知识产权。
,4,提高设备可靠性、稳定性和产品一致性。
3、考核指标
,1,焊线机,机构,:XYZ三轴定位精度分别达到?2um、?2um和?1um,视觉精度定位精度达到?2um,每小时焊线数,UPH,达到16K,
,2,固晶机,机构,:XYZ三轴定位精度分别达到?2um、?2um和?1um,视觉精密定位精度达到?2um,每小时固晶数,UPH,达到15k。
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:300万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1,
,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
16
课题17 :纯电动汽车动力电机及控制系统关键技术开发及产业化
1、研究目标
彻底解决纯电动汽车电机和电控等方面的关键技术问题~掌握高比功率电机设计及控制系统开发技术、高能量密度电池组及电池开发技术~进一步降低成本。
2、研究内容
,1,研究纯电动汽车电机控制系统的关键技术,
,2,在大批量生产条件下提高可靠性和性价比,
控制系统技术方案的制定和样车试制~特别是纯电动,3,完成电机及
动力控制、电机控制、电池管理等核心控制模块的关键技术的研发,
,4,研究传动系统的优化设计、逆变器与动力电池能量的动态平衡、启动和加减速等不同工况下电能管理、电池管理系统等技术~提高可靠性。
3、考核指标
,1,动力电机、控制系统及所应用的纯电动小轿车通过国家相关部门检测~通过各项型式试验~并随车通过路试各项试验。
,2,前驱电机最大功率应达到160KW以上~最大扭矩达到450N.M~转速范围达到0-6000r/min,额定效率达90%以上~效率达到85%的效率区超过60%。后驱电机最大功率达到40KW。
,3,整车动力性能、爬坡能力可满足有关标准要求~动力电机及其控制系统产能达到每年1万套。所应用的纯电动车进入国家公告目录。
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:500万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1,
,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
17
课题18 :风力发电系统关键技术开发及产业化 1、研究目标
研制垂直轴风轮、大范围高效电机~集群式电控系统三大核心技术及
机组~形成产业化。
2、研究内容
,1,大范围电机技术:高效率开关磁阻感应直流电机技术, ,2,垂直轴风轮技术:填补国内空白~国际重大突破, ,3,集群式电控技术
3、考核指标
风能利用效率40%以上, ,1,
,2,启动风速3m/s,
,3,额定风速12m/s以下,
,4,风电有效运行时间3000小时,
,5,发电成本0.3元/度以下。
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:300万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1, ,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
18
课题19 :高性能全自动生化分析仪关键技术开发及产业化
1、研究目标
研制高性能全自动生化分析仪~重点突破双试剂恒速800-1000测试/小时~主要测试指标符合临床应用要求~达到国际同类产品的先进水平。
2、研究内容
研制高性能全自动生化分析仪高速微量精密加样技术、微量反应液检测技术、反应杯自动清洗技术、精确堵针检测技术、基于条码技术的样本与试剂管理、LIS接口等关键技术~以及核心部件的精密加工工艺~提高检测重复性、线性范围等主要测试指标~在安全、电磁兼容(EMC)、环境可靠性等方面符合国家相关标准要求。
3、考核指标
,1,测试速度:双试剂恒速800-1000测试/小时,
,2,最小反应液体积:不大于120 ul,
,3,最小加样体积:不大于1.5 ul,
,4,反应杯自动清洗:6,8阶,
,5,具有堵针检测、基于条码的样本与试剂管理、LIS接口等功能,
,6,获得自主知识产权或相关技术标准
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:300万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1,
,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
19
课题20 :心血管疾病介入治疗生物材料关键技术开发及产业化
1、研究目标
开发1-3个心血管内介入医疗器械新产品~掌握广泛用于人体植入器械用材料共性技术。
2、研究内容
,1,在镍钛合金表面形成等离子体低温沉积纳米结构的陶瓷生物材料涂层~纳米涂层在成分和结构上具有梯度~有效隔绝镍离子~且变形能力适应于具有超弹性的镍钛合金基体。
,2,生物可吸收金属材料~通过工艺和动物实验~寻找合适的生物可吸收金属材料的成分、加工工艺、表面处理方式~使其满足植入器械的力学、生物学和其他要求。
,3,在镍钛合金涂层表面引入药物缓释技术~缓释因子与涂层紧密化学键合~缓慢释放抗凝血或其他药物~提高器械抗凝血性及血液相容性~促进或抑制特定细胞爬附。
3、考核指标
,1,在镍钛合金表面形成梯度纳米结构的陶瓷生物材料涂层~随基体变形不开裂、不脱落~镍离子释放相比裸镍钛合金减少50,。具有更好的生物相容性指标。
,2,在镍钛合金涂层表面引入药物缓释技术~提高器械抗凝血性及血液相容性。
,3,开发出1,3个心血管内介入医疗器械新产品~取得产品注册证。
4、实施期限:2009年6月到2011年5月
5、资助金额:300万元
6、申报条件
,1,企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1,
,2,申报单位是我市经认定的高新技术企业。
20