国标-》锌合金压铸件无氰碱性镀铜工艺实践

国标-》锌合金压铸件无氰碱性镀铜工艺实践 锌合金压铸件无氰碱性镀铜工艺实践 焦槐，詹益腾，谢祥云，王健 (广卅I三孚 510660) 化工有限公司，广东广州 【摘要] 本文结合生产实践，讨论了锌合金采用SF一628无氰碱性镀铜过程中影响结合力 因素，给出了锌合金无氰碱性镀铜前处理的工艺 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 ，操作要点。该工艺值得广泛推广。 的 [关键词]锌舍金、无氰碱性镀铜、前处理 [文章编号]11301—1560(2006)09—0268—03[中图分类号]TQl5(1+4【文献标识码]B 采用高效的电镀前活化处理工艺:优先选用对 0前言 锌合金铸件温和、高效的化学电解脱脂去垢工艺。 SF一628无氰碱性镀铜具有良好的分散能力， 适当引人阳极电解除油，对提高其结合力有很大的 深镀能力，可轻易对各类基材实施预镀和加厚镀，帮助，采用阳极电解除油可有效消除过往阴极电解 镀层美观呈半光亮，是传统氰化镀铜的理想祷代工除油冈析氢造成的锌压铸件镀层起泡。其次，合适 艺，在欧美已有数年的工业化应用，并得到美国波 的阳极电解除油对零件 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面积垢、挂灰等有极佳的 音公司等一流企业的认可。 去除能力，也能大大提高铜镀层在锌铸件表面的结 在我国，由于行政上的原因，无氰碱性镀铜工 合力。 艺往往都集中在单一镀种的研究开发上(而围绕其 实行严格的工艺管理、工艺控制:SF一628无 大规模生产运用的相关工艺支持却甚少，从而限制 氰碱性镀铜液对杂质较敏感，过鼍积累的无机、有了它的推广应用。尤其锌压铸件无氰碱性镀铜后 机杂质都易造成镀层结合力不是。因此，操作中减 的结合力问题一直得不到有效解决。我们通过实少杂质带入量及经常性的除杂操作都是不可忽视 验和生产应用，在锌合金压铸件上采用SF一628无 的。此外镀液的工艺参数都应定期分析调整至最氰碱性镀铜工艺和本公司的镀前处理工艺，取得了 佳范围。 优良的附着力，为进一步推广无氰碱铜工艺积累了 有益的经验。 2锌合金压铸件无氰碱性镀铜工艺 喹逞寒电?迅蕊这毽遵享主口;口。cI ?i}心蕊懑沁醚，蕊澄懑蕊窿?跨寥臻沁洳 1提高锌合金SF一628无氰碱性镀铜结合 。黧挈孽礁紫挚嘤竺苎些皇墨:跫。加，墨徽盍兰茹:誉誓警蒜二 登登竺笔曼要:星竺羔曼I冀墨皇苎紫专曩翌竺超声蕞嘉;芒磊;-3”0 日极 3B}m靛除霈二藉磊二活 ? 型耋篓?堂璧圭黧譬竺曼黧氅詈!茬二藉若--*N渍一— gI -62s“c,无rai磊N-赢”?,二竺三苎耋!堂亨鼍蹙黧登芋璧:!篓篓竺警兰藩洗二荔其它镀藉 表面极竺!!!!苎?:” 注嘉;磊蔷某南三道逆流漂洗。苎苎嘤曼„t要(絮三:烹免竺 , ,。 一 。一628无氰碱铜不含强螯合剂，因此，更容易导致 锌合金压铸件无氰碱性镀铜工艺实践 SF一6203 2(2(2超声波除蜡 过滤 须采用无硫活性碳连续过滤 1, 阳极 无氰电解铜或304、316不锈钢 55—70? 温度 无氰碱性镀铜时，应控制金属铜含量在4(5— 时间 1—5min 5(49,L，含量过高可通过减少铜阳极增加不溶性阳 超声波除蜡辅醵机械上下或旋转运动可加速 极的 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 解决;过低时，应增加阳极铜的面积。工蜡垢的剥离，超声波工作时单位有效容积的功率以 件入槽时，应采用带电入槽方式，复杂件辅以大电8—10w,L为宜 流冲击镀0，5—1min;通过经常性的赫尔槽试验，2(2(3超声波除油 确定SF一628E的补加量，以维持镀层最佳的覆盖 SF一6302 1(5—3, 温度 能力，同时确保镀层的最佳物理性能。对镀层性 50—70? 时弼 l一3rain 能，结合力影响较大的因素有氰、铁、锌有机物等等 杂质，进,步去除锌压铸件表面蜡垢，油膜扯度工件 水处理每天班后，用瓦楞板电解数小时，定期用双氧 辅以活性碳连续过滤可有效除去上述各类 表面亲水性20KHz,min的振动，对深孔复杂件的 杂质。 ? ，除油效果更理想。 后续镀层推荐采用对锌台金较温和、走位良好 2(2(4阳极电解除油 的光亮焦磷酸盐镀铜，尤其对复杂工件而言，更有 SF一303BI 5—7, 利于提高电镀成品率，减少工件起泡的机率。 50一70?温度 2(3 8SF-628无氰碱铜常见散障及处理 阳极电流密度2—3A,draz，时间5—10s，极板 封i毪《，撬 采用不锈钢，有效去除工件表面浮垢灰膜。 2(2(5活化(浸蚀) ? o oSF一6505 2—4, 血 (|;f 温度 室温 。 10—30s 时间 b 箍有效活化工件表面而不会造成金属表面明显 u ? 的过腐蚀及失光现象 睐 2(2(6预浸渍 趟? SF一628E l一2, 潞 蕾温度 室温 10—30s时间 采用预浸渍，首先是加快了工件入槽时问电化 学反应速度，活化工件表面，提高镀层的均布能力， 同时，也避免前2位水洗不净杂质离子带人无氰碱 铜槽丽污染镀液。 2(2(7 SF一628无氰碱性镀铜 SF——628Cu 250((300111L, L 金属铜4，5—5(4? L SF((628E 100—(120 mL,L SF一628P 100—120 mL, L 9(2—9(8，pH 3锌合金压铸件镀层附着力的检测50—55? 温度 阳极电流密度2—3A,dm2 对通过SF一628无氰碱性镀铜后的零件其结 ?10rain 时间 合力可采取以下两种方法测试: 搅拌 采用强有力的无油空气搅拌 A、热震试验:即将已镀工件置于150?烘箱中 一一 ,一一—, ?黝„ 一一 ,, 锌合金压铸件无氰碱性镀铜工艺实践 上述工艺，在3000L的SF一628无氰碱性烘烤1—1(5h，立即投人18—30?的冷水中，其表 面应无起泡现象。 中，镀出了令外商满意合格品，且产品镀铜镍铬后， 镀铜液 B、将已镀工件置于室内自然存放两个月以 其整体外观在光亮度方面优于以氰化镀铜为底层 上，表面应无起泡或脱落。 的产品。 生产应用表明采用上述工艺，SF一628无 氰碱 4 生产应用及结论 性镀铜是完全可以在锌压铸件上镀出外观与结合 力俱佳的镀铜层的，也为其未来的大面移{推广积累 珠海某厂锌合金电镀产品呈牛角状，要求镀铜 了有益经验。镍铬产品，深凹位多，施镀面积达16din2，外商要求 产品须经150。C冷热循环试验不起泡。我们采用 snAgsncu6sn 元合金镀层结构为、，、，的固熔体。(上接第248页】 SEM观察表明，镀层结晶致密，晶粒分布均一0(10 匀; —0 08 (3)镀液分散能力达50,以上;覆盖能力达 :一0(06 100,;电流效率为20,左右。因此，抑制析氢，提 :一0(04 高阴极电流效率是本工艺下一步重点解决的问题 u一0,02 之一。 0 一1(0一1(2—1 4一t 6—1 8-2 0-2 2-24 ( [参考文献]Poteatial,V 图4阴谖极化曲线 N ct a1(Evaluation ofK [1]Guo F，Choi S，Subramaniml molLKI 20molLTEA ,，(,，[基础镀液:K48070(60 0(4 solderscon-behavior 0f,1e,SJr—eutectle creep Sn—Ag mol,L，光亮剂HTl02 80mL,L，对苯二酚lg, L(pH=5(5，small of amount additions[J](Materials mining alloy T=20?: Soienee and Enginep(rlng A，2003，351:190—199(0，005moV (1)基础镀液+Sn【CH3S03)20，20mol,L+Agl 舔零漆,漕 ??懑溶,一举活澎汗fleets of inter-[2]K S(Kim，S(H，Huh，K Suganuma(E of CuOn L+Cu(CH3S03)20(001moVL; metallic Sn—Ag compounds pmpertles of andlead—freesoldered (2)基础镀液+Sn(CH，sO，):0(20tool,L; jaints[J]Journal Alloys Compounds，2{)03，352:226—236((3)基础镀液+A91 0(005moL，L; ，《 01?i<，„l、Charactefis-[3]Delft Liu，Paul P(Conway Li，Changqing (4)基础镀液+Cu(CH，so，):0(001mo?L] tics of intermetallies and micromechanical during properties of thermal flip„—chip Sn—。Ag—„Cu ageing solder 3结论 Science and Engi—interconnects[J](Materials 391:95—103(neerlag，2005，A 通过对弱酸性甲磺酸盐一碘化物体系电镀sn[4]圃田宏美，中村胜司(含有锡一银一铜的电镀液、电 —Ag—cu合金工艺的研究，得到如下结论: 镀覆膜及电镀方法[P](中国，公开号CNl662679( (1)Sn(CH 优化的镀液组成和工艺条件为:，Matsn- [5]Mitsunobu Fukuda，Kohei ，Yasumichi Imayoshi _【。d_900N(一??? S03)20(15mol,L，Agl 0(005moL,L，Cu(CH3S03)z moto Effect of of adsorption polyoxyethylene lauryle-moVL，KI ther on of Pb—free Sn TEA 0(45 0(0015mol,L，Ka P2 07 (OmoVL， Mloys[J]( 2electrodeposition Sudace and Coatings 0(4mol,L(光亮剂HTl02 20mL,L，对苯二酚 2003169—170128 lg,L，，，:Technology—131(十二烷基苯磺酸钠0(006mol,I一，pH=5(5，T BIoh Deposited[6 1 K[ttt，Tom Titzdoff,Elecrochemisclly =20':E，J。=6。8A,dm2。该工艺得到的镀层为银 Solder Tin—Silver—CopperTernary Alloys[J](Jour- 质量分数,、铜质量分数,的sn—Ag—cu三元合 hal of The Electrochemical 20032C53 ，，:一Society《?{}iiij?J;口强 ?0l-{„†{}!}tj金，该台金镀层可作为可焊性镀层应用于电子封装C60 领域; (2)XRD分析表明，所得到的sn—Ag—Cu三