助焊剂 助焊剂作用[方案]
关健字:助焊剂 助焊剂作用
一.
表
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面贴装用助焊剂的要求
具一定的化学活性
具有良好的热稳定性
具有良好的润湿性
对焊料的扩展具有促进作用
留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性
具有良好的清洗性
氯的含有量在0.2%(W/W)以下.
二.助焊剂的作用
焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化 作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化
说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化
物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.
波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要
作者: lfq 发表日期: 2007-06-22 09:56 复制链接
一、焊后PCB板面残留多板子脏:
1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14(FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、 着 火:
1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐 蚀(元器件发绿，焊点发黑) 1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成FLUX残留多， 4(残留物发生吸水现象，(水溶物电导率未达标) 5(用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6(FLUX活性太强。
7(电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电(绝缘性不好)
1. FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、 漏焊，虚焊，连焊
1. FLUX活性不够。
2. FLUX的润湿性不够。
3. FLUX涂布的量太少。
4. FLUX涂布的不均匀。
5. PCB区域性涂不上FLUX。
6. PCB区域性没有沾锡。
7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。
8. PCB布线不合理(元零件分布不合理)。
9. 走板方向不对。
10. 锡含量不够，或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]
11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
12. 风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。
13. 走板速度和预热配合不好。
14. 手浸锡时操作方法不当。
15. 链条倾角不合理。
16. 波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
1. FLUX的问题:A .可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题); -
B. FLUX微腐蚀。
2. 锡不好(如:锡含量太低等)。
七、短 路
1. 锡液造成短路:
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2、FLUX的问题:
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。 3、 PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路
八、烟大，味大:
1.FLUX本身的问题
A、树脂:如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善
、飞溅、锡珠:
1、 助焊剂
A、FLUX中的水含量较大(或超标)
B、FLUX中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发)
2、 工 艺
A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、FLUX涂布的量太大(没有风刀或风刀不好)
E、手浸锡时操作方法不当
F、工作环境潮湿
3、P C B板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气
D、PCB贯穿孔不良
十、上锡不好,焊点不饱满
1. FLUX的润湿性差
2. FLUX的活性较弱
3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小
4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱;
6. 走板速度过慢，使预热温度过高 "
7. FLUX涂布的不均匀。
8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 9. FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
10( PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
十一、FLUX发泡不好
1、 FLUX的选型不对
2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大)
3、 发泡槽的发泡区域过大
4、 气泵气压太低
5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
6、 稀释剂添加过多
十二、发泡太多
1、 气压太高
2、 发泡区域太小
3、 助焊槽中FLUX添加过多
4、 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
十三、FLUX变色
(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添
加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能)
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜、
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3、锡液温度或预热温度过高
4、焊接时次数过多
5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
十五、高频下电信号改变
1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好
2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。
3、FLUX的水萃取率不合格
4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生(或通过清洗可解决此状况)
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