null单元微带天线及阵列的设计与实验研究单元微带天线及阵列的设计与实验研究
指导教师:潘锦一 主要任务:一 主要任务:900MHz圆极化微带天线的设计:
(1)频带: 900~930MHz
(2)物理尺寸: 150mm×150mm
(3)厚度: h≤18mm
(4)带内驻波: VSWR≤1.43
(5)带内增益: Gain≥7dBi
(6)圆极化轴比: AR≤3dB 5.8GHz水平全向微带阵列天线的设计:
(1)频带: 5.6~5.85 GHz
(2)带内增益: Gain≥14.5dBi
(3)带内驻波: VSWR≤1.5
(4)交叉极化隔离: ≥20dB
(5)天线重量: M≤1kg二 设计过程:二 设计过程:(一)900MHz圆极化微带天线:
确定使用双点馈电实现圆极化。因此,设计分为三部分:
1.线极化天线的设计
2.功分器的设计
3.圆极化天线的装配与测试
线极化天线的设计:
通过IE3D仿真确定贴片尺寸和馈电点位置。仿真结果满足要求时送去蚀刻。
装配天线用矢网测试S11。通过看Smith圆图调整馈电点和贴片尺寸。
测试天线性能。 功分器的设计:
天线使用Wilkinson功分器。设计软件仍然使用IE3D。
加工好的板子主要测试其S11、S21、S31参数以及两输出端口的相位差。
通过测试结果确定修改
方案
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。 圆极化天线的装配与调试:
将功分器和贴片装配,主要测试其增益与轴比。
实测结果相当好,所有天线指标均符合。结束了900MHz圆极化微带天线的设计工作。
(二)5.8GHz水平全向微带阵列天线:
由于天线的口径大,3m暗室不能满足测试远场条件。实际设计过程中,减小口径测试,进行方案评估。预先通过理论
分析
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确定两种组阵方案。
组阵方案一八片64元侧馈线阵,方便生产,性能一般;
组阵方案二四片32元底馈线阵,生产困难,但性能好。
1.组阵方案一:
贴片馈电方式为侧馈,功分网络在贴片背面
使用IE3D进行优化,贴片阵列和功分网络分别仿真。天线优化的主要工作是完成功分器与贴片之间的匹配,贴片馈电的输入阻抗为100 Ω,优化功分器时就让功分器的输出端口接100 Ω的负载,优化阻抗变换器长度即可。
null
贴片阵列
功分网络
null线阵实际测试的结果:
驻波:
增益:
null波瓣宽度:
测试结果
表
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明使用64元阵列可以满足全向 14.5dBi的增益要求。null2.组阵方案二:
馈电方式为底馈,经测试表明,这种方案的波瓣比侧馈时宽,意味着我们可以使用较少的线阵片数拼接全向方向图。但是由于频率高,对于馈电点的打孔问题要求很高,实际中使用数控钻进行打孔。
对于方案一中遇到的频带较窄的问题,方案二中使用厚基板来解决。
由于厚基板材料比较难购买到,方案二只进行仿真。 底馈时功分网络和侧馈时相同,贴片阵列如图:
其驻波的仿真结果表明,贴片的带宽带内均在1.5以下。null增益仿真结果:null3dB波瓣宽度为:
由于我们要拼接全向增益14.5dBi增益要求,因此我们只关心线阵的增益下降到11.5dBi的时候的波瓣即可,这个参数可以通过天线的仿真方向图得到:
null天线的方向图仿真局部放大:
坐标1( 42.5°,11.5dB )
坐标2(-48.3°,11.5dB )null 由图可知,增益下降到11.5dB的波瓣宽度为90.8 °。可以满足四片进行整体拼接的要求。
通过一分四等功分器为四片线阵馈电,完成整体设计。
至此,完成5.8GHz水平全向微带阵列天线的设计,根据以上仿真以及实测结果,最终采用的方案为方案二。null
谢谢各位老师!
希望老师们多提宝贵意见!