0.4PitchBGA防焊开窗的参考与建议

0.4PitchBGA防焊开窗的参考与建议0.4PitchBGA防焊开窗的参考与建议一，MTK建议设计 MTK建议0.4 Pitch BGA焊盘尺寸0.25mm直径圆形，防焊开窗0.325mm直径圆形。对应钢网开孔0.25mm正方形倒圆弧角。二，实际应用在实际应用中，少有板厂严格按照建议设计，阻焊开窗直径很少达到0.325mm，加上绿油偏移、白油厚度和PAD变形等等因素， SMT制程控制风险不断加大。三，改善建议 1.我们建议设计部门严格按照MTK建议，要求PCB板生产商，将PAD尺寸做0.25mm正圆形，并尽量保证一致性; 2...

0.4PitchBGA防焊开窗的参考与建议一，MTK建议设计 MTK建议0.4 Pitch BGA焊盘尺寸0.25mm直径圆形，防焊开窗0.325mm直径圆形。对应钢网开孔0.25mm正方形倒圆弧角。二，实际应用在实际应用中，少有板厂严格按照建议设计，阻焊开窗直径很少达到0.325mm，加上绿油偏移、白油厚度和PAD变形等等因素， SMT制程控制风险不断加大。三，改善建议 1.我们建议设计部门严格按照MTK建议，要求PCB板生产商，将PAD尺寸做0.25mm正圆形，并尽量保证一致性; 2.修改放焊开窗设计，将MTK的建议圆形改为正方形倒圆弧角设计。我们通过计算，正方形倒圆弧角的防焊开窗比圆形的防焊开窗面积要多出接近40%，而较大面积的焊开窗可以有效的控制连锡问题; 3.在同一条线路上生成多个PAD的设计，这类PAD大多会受到设计或板厂工艺限制，被变形处理。我们建议此类PAD变形后的整体面积不能小于0.25mm直径圆形PAD的面积，且与相邻线路或相邻独立PAD必须设计好防焊开窗。

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